Рынок корпусов полупроводников — глобальный размер отрасли, доля, тенденции, возможности и прогноз. Размер рынка корпусов полупроводников — по платформе упаковки (усовершенствованная упаковка, традиционная упаковка), по типу (Flip Chip, Embedded DIE, Fan-in WLP, Fan-out WLP), по технологии (сетчатый массив, корпус с малым контуром, плоские корпуса без выводов, двухплоские корпуса без выводов (DFN)