Рынок электронных корпусов — глобальный размер отрасли, доля, тенденции, возможности и прогноз, сегментированный по материалу (пластик, металл, стекло и другие), по технологии упаковки (монтаж в сквозные отверстия, технология поверхностного монтажа [SMD] и корпуса в масштабе кристалла [CSP]), по конечному пользователю (бытовая электроника, аэрокосмическая и оборонная промышленность, автомобилестро