Рынок 3D IC — глобальный размер отрасли, доля, тенденции, возможности и прогноз, сегментированный по типу (многослойные 3D и монолитные 3D), по компоненту (сквозные кремниевые переходные отверстия (TSV), сквозные стеклянные переходные отверстия (TGV) и кремниевые интерпозеры), по применению (логика, визуализация и оптоэлектроника, память, MEMS/датчики, светодиоды и другие), по конечному пользовате