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<div role="tabpanel" class="tab-pane fade-in active" id="overview"> <div> <h4>제품 기능별 컴퓨터 엔지니어링 시장 규모(개인용 컴퓨터, 서버 컴퓨터 하드웨어, 슈퍼컴퓨터, 내장형) 컴퓨터, 모바일 컴퓨터 하드웨어, 마이크로 전자 부품), 애플리케이션별(자동차, 통신 시스템, 산업, 의학, 소비자 컴퓨터 장비), 산업 분석 보고서, 지역 전망, 성장 잠재력, 경쟁 시장 점유율 및 예측, 201</h4> </h4> div> <div><h2>컴퓨터 엔지니어링 시장 규모</h2> <blockquote> 컴퓨터 엔지니어링 시장 규모는 2016년에 약 1조 8,000억 달러로 평가되었으며 앞으로도 계속 성장할 것입니다. 2017년부터 2024년까지 CAGR은 약 5%입니다. </blockquote> 주요 시장 동향을 파악하려면   무료 샘플 다운로드 인터넷과 클라우드 컴퓨팅 분야의 성장은 컴퓨터 엔지니어링 시장을 이끄는 주요 요인입니다. 자동차, 산업, 의료, 소비자 산업에서 전자 제품 사용이 증가하면서 스마트 장치를 위한 연결된 환경이 조성되었습니다. 연결된 장치의 잠재력을 확장하기 위해 개발자가 여러 소프트웨어 응용 프로그램을 개발하고 있습니다. 이러한 발전은 소프트웨어 및 반도체 산업의 혁신에 힘입어 이루어졌습니다. 여러 제조업체에서는 IC, <a href="">내장형 소프트웨어</a>, 맞춤형 로직, 메모리, 프로세서 등 여러 구성 요소를 단일 SoC(시스템 온 칩)로 결합하고 있습니다. 이는 업계의 일반적인 추세인 매우 복잡한 칩 설계를 필요로 합니다. 여러 반도체 제조업체는 더 작은 크기, 유연한 장착 가능성을 제공하고 여러 기능을 단일 세트에 통합함으로써 소형화 추세를 크게 채택하고 있습니다. . 일부 시나리오에서는 이를 통해 수술 장비 및 스마트 피트니스 제품과 같이 이전에 사용되지 않았던 응용 분야에서 반도체를 활용할 수 있게 되었습니다. 의학 산업은 첨단 의료 치료에서 의료용 임플란트의 사용이 증가함에 따라 컴퓨터 엔지니어링 시장에 유망한 응용 분야입니다. 이러한 임플란트는 여러 만성 질환을 감지하는 데 도움이 되며 안전하게 충전할 수 있어 해당 부문에 대한 몇 가지 새로운 전망을 열어줍니다. 또한 반도체 기술은 배터리를 무선으로 충전할 수 있어 의료 소비자에게 임플란트의 수명을 연장할 수 있는 기능을 제공하고 일부 조건에서는 배터리가 필요하지 않아 컴퓨터 엔지니어링 시장에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. <table> <caption>컴퓨터 공학 시장 보고서 속성</caption> <tbody> <tr> </tr> </tbody> <thead> </thead> <tbody> <tr> <th range= "">보고서 속성</th> <th range="">세부정보</th> </tr> </tbody> <tbody> <tr> <th range="">기준 연도</th> <td >2016</td> </tr> <tr> <th range="">2016년 컴퓨터 엔지니어링 시장 규모</th> <td>1,8000억 달러(USD)</td> </tr> <tr> < th range="">예측 기간</th> <td>2017년 ~ 2024년</td> </tr> <tr> <th range="">예측 기간 2017년 ~ 2024년 CAGR</th> <td>5 %</td> </tr> <tr> <th range="">2024년 가치 전망</th> <td>2.5조(USD)</td> </tr> <tr> <th range=" ">과거 데이터</th> <td>2013년부터 2016년까지</td> </tr> <tr> <th range="">No. 페이지 수</th> <td>350</td> </tr> <tr> <th range="">표, 차트 & 수치</th> <td>210</td> </tr> <tr> <th range="">대상 세그먼트</th> <td>제품 기능, 애플리케이션 및 지역</td> </tr> <tr> <th range="">성장 동인</th> <td> <ul> <li>사물인터넷(IoT)의 성장</li> <li>FPGA(Field Programmable Gate Arrays) 사용 증가 데이터 센터</li> <li>인도 및 동남아시아의 스마트폰 수요 증가</li> <li>아시아 태평양 지역의 산업 및 상업 환경에서의 보급률 증가</li> <li>스마트 센서에 대한 수요 증가 모니터링 및 진단 애플리케이션</li> <li>소형화 제품에 대한 수요 증가</li> <li>북미 및 아시아 태평양 지역의 전기(EV) 및 하이브리드 차량(HEV)의 성장</li> </ul> < /td> </tr> <tr> <th range="">함정 & 당면 과제</th> <td> <ul> <li>복잡성 및 기술적 문제</li> <li>아시아 태평양 지역의 비조직적 부문 및 지적 재산권(IP) 문제</li> </ul> </td> < /tr> </tbody> </table> 이 시장의 성장 기회는 무엇입니까?  무료 샘플 다운로드 전자 기기의 제조 공정은 장비 제조를 위한 특정 요구 사항 및 조건이 포함된 매우 복잡한 활동입니다. 전자제품 제조 공장을 설립하는 데 드는 초기 비용은 컴퓨터 엔지니어링 시장의 성장을 방해하는 주요 요인입니다. 게다가,업계의 주요 과제는 위조 전자 장치 및 제품의 가용성입니다. 지난 몇 년 동안 여러 유사 제품이 업계를 휩쓸었고 이에 따라 선도적인 공급업체의 업계 점유율을 장악했습니다. <h2>컴퓨터 엔지니어링 시장 분석</h2> 모바일 컴퓨터 하드웨어는 다음과 같은 모습을 보일 것으로 예상됩니다. 스마트폰과 태블릿의 사용 증가로 인해 가장 높은 성장률을 기록했습니다. 아시아 태평양 지역은 해당 지역의 전화 가입 증가로 인해 컴퓨터 엔지니어링 시장에서 가장 큰 점유율을 차지했습니다. 2016년 가입자 수는 40억 명을 넘어섰습니다. 스마트폰과 휴대폰의 수가 증가한 것은 이동통신사의 통신 인프라 구축에 막대한 투자를 한 데 따른 신기술 개발, 저가 휴대폰 출시, 낮은 음성 통화 요금에 기인합니다. . 통신 산업에서는 IoT, 4G/LTE 네트워크 출시 등의 기술 변화가 모바일 컴퓨터 채택을 촉진하고 있습니다. 컴퓨터 엔지니어링의 자동차 응용 분야에는 인포테인먼트, 차체 전자 장치, 안전 및 보안 시스템. <a href="">자동 테스트 장비</a> 및 <a href="">전자 제조 서비스</a>와 같은 솔루션에 대한 수요가 증가함에 따라 컴퓨터 엔지니어링 시장을 주도합니다. 중국과 같은 특정 지역에서는 EV 및 충전소에 대한 수요로 인해 <a href="">마이크로컨트롤러</a>에 대한 수요가 높아졌습니다. 미국은 국내에서 구매한 신규 EV당 2,000~7,500달러의 세금 공제를 제공합니다. 재정 지원 제공으로 플러그인 EV의 초기 비용이 낮아질 것으로 예상됩니다. 다양한 애플리케이션 중에서 자동차 부문은 가장 높은 수익 창출 시장입니다. 예를 들어, 2016년 ON Semiconductors는 매출의 34%가 자동차 애플리케이션을 통해 창출된다고 보고했습니다. 또한 연결된 자동차 시스템에서 <a href="">스마트 센서</a>를 사용하는 등 다양한 추세로 인해 컴퓨터 엔지니어링 시장에서 효율적인 제품에 대한 수요가 더욱 늘어나고 있습니다. 아시아 태평양 컴퓨터 엔지니어링 시장은 여러 반도체 제조 회사의 존재로 인해 예측 기간 동안 상당한 성장을 보일 것입니다. 정부와 업계에서는 전자 시스템 설계 및 산업의 경쟁력을 높이려고 노력하고 있습니다. 제조업(ESDM) 산업을 국내 수요에 부응하고 외국인 투자를 유치하기 위해 노력하고 있습니다. 또한 인도, 인도네시아, 태국과 같은 국가에서는 저렴한 노동력이 가능해지면서 제조업체에 대한 지역적 매력이 높아지고 있습니다. 대만과 중국의 제조원가 상승,ESDM 업계는 산업 기반을 대체 국가로 이동하도록 강요했습니다. 2016년 인도의 전자제품 제조에 드는 시간당 평균 인건비는 약 1달러인 반면 중국은 3.5달러로 인도 컴퓨터 엔지니어링 시장에 유리한 것으로 입증되었습니다. <h2>컴퓨터 엔지니어링 시장 점유율< /h2> 컴퓨터 엔지니어링 시장에서 활동하는 주요 업체로는 설계, 개발/제조 및 테스트 제공업체가 있습니다. 이 시장에 참여하는 주요 기업으로는 <ul> <li>Xilinx, Inc</li> <li>Averna Technologies, Inc</li> <li>Teradyne, Inc</li> <li가 있습니다. >Synopsys, Inc</li> <li>STMicroelectronics NV</li> <li>SolidCAM Ltd</li> <li>Nvidia Corporation</li> <li>Intel Corporation</li> <li>National Instruments Corporation </li> <li>Lattice Semiconductor Corporation</li> <li>Marvin Test Solutions, Inc</li> <li>Cadence Design Systems, Inc</li> <li>Advantest Corporation</li> </ul >  컴퓨터 엔지니어링 시장에서 활동하는 공급업체는 브랜드, 품질, 기술, 가격, 유통 및 서비스를 기반으로 경쟁하는 회사와 치열한 경쟁에 직면해 있습니다. 기업들은 또한 새로운 기술 개발을 위해 협력을 시작하고 있습니다. 컴퓨터 엔지니어링 산업 배경 컴퓨터 엔지니어링 시장은 본질적으로 매우 세분화되어 있습니다. 여러 제조업체 및 시스템 개발자. 플레이어는 협업, 계약, 파트너십, 합병 및 합병과 같은 여러 전략을 채택하고 있습니다. 인수(M&A). ESDM 제공업체의 주요 추세는 전자 제조 프로세스를 다른 제3자 회사에 하청 또는 아웃소싱하는 것입니다. 이러한 이니셔티브를 수행함으로써 제조업체는 품질 개선, 엔드투엔드 설계, 개발, 테스트 솔루션 및 화폐 채권, 숙련된 노동과 같은 필수 자원에 집중하여 높은 변수와 자본을 줄일 수 있습니다. <! -- 요소 검사 시작 비활성화 -->   </div> </div> <div role="tabpanel" class="tab -pane fade" id="tableofcontents"> <div> <h4>목차</h4> </div> <div> <h5 class="p">콘텐츠 신고 1장    방법론 및 범위 1.1    방법론 1.1.1    초기 데이터 탐색 1.1.2    통계 모델 및 예측 1.1.3    업계 통찰력 및 검증 1.1.4    정의 및 예측 매개변수 1.1.4.1    정의 1.1.4.2    방법론 및 예측 매개변수 1.2    데이터 소스 1.2.1    보조 1.2.2    기본 2장    요약 2.1    컴퓨터 엔지니어링 산업 3600 시놉시스, 2013~2024 2.1.1    비즈니스 동향 2.1.2    지역 동향 2.1.3    제품 기능 동향 2.1.4    지원 동향 3장    컴퓨터 공학 산업 통찰력 3.1    산업 세분화 3.2    산업 환경, 2013~2024 3.3    산업 생태계 분석 3.3.1    유통 채널 분석 3.3.2    공급업체 매트릭스 3.4    기술 및 혁신 환경 3.4.1    제품 환경 3.4.1.1    개인용 컴퓨터 3.4.1.2    서버 컴퓨터 하드웨어 3.4.1.3    내장 컴퓨터 3.4.1.4    모바일 컴퓨터 3.5    규제 환경 3.5.1    북미 3.5.1.1    FCC 인증 3.5.1.2    인증(47 CFR 섹션 2.907) 3.5.1.3    공급업체의 적합성 선언(SDoC) 3.5.1.4    초광대역(UWB-GPR) 3.5.1.4.1    미국 UWB-GPR 3.5.1.4.2    캐나다 UWB-GPR 3.5.1.5    UL(Underwriters Laboratories) 또는 CSA(Canadian Standards Association) 인증 3.5.2    유럽 3.5.2.1    준수é 유럽(CE) 3.5.2.2    EU 의료기기 지침 또는 93/42/EEC(EU 1993) 3.5.2.1    ISO 1996-2:2007 3.5.2.2    러시아 TR CU 인증서 3.5.3    아시아 태평양 3.5.3.1    일본의 무선 장비에 대한 기술 규정 3.5.3.2    인도의 Bharat 단계 배출 표준 3.5.3.3    중국 인증인가국(CNCA) 3.5.4    라틴 아메리카 3.5.4.1    EPA의 ENERGY STAR 3.5.5    중동 및 아프리카(MEA) 3.5.5.1    사우디아라비아 음식 & 마약 당국 3.6    업계에 영향을 미치는 힘 3.6.1    성장 동인 3.6.1.1    사물 인터넷(IoT)의 성장 3.6.1.2    데이터 센터에서 FPGA(Field Programmable Gate Arrays) 사용 증가 3.6.1.3    인도 및 동남아시아의 스마트폰 수요 증가 3.6.1.4    아시아 태평양 지역의 산업 및 상업 환경에 대한 보급률 증가 3.6.1.5    모니터링 및 진단 애플리케이션에서 스마트 센서에 대한 수요 증가 3.6.1.6    소형화된 제품에 대한 수요 증가 3.6.1.7    북미 및 아시아 태평양 지역의 전기(EV) 및 하이브리드 자동차(HEV) 성장 3.6.2    업계의 함정과 과제 3.6.2.1    복잡성 및 기술적 문제 3.6.2.2    아시아 태평양 지역의 비조직 부문 및 지적 재산권(IP) 문제 3.7    성장 잠재력 분석 3.8    포터의 분석 3.9    경쟁 환경, 2016 3.9.1    전략 대시보드(신제품 개발, M&A, R&D) 3.10    PESTEL 분석 4장    컴퓨터 엔지니어링 시장, 제품 기능별 4.1    제품 기능별 컴퓨터 엔지니어링 시장 점유율, 2016년 & 2024년 4.2    개인용 컴퓨터 4.2.1    지역별 시장 추정치, 2013~2016 4.2.2    2017~2024년 지역별 시장 예측 4.3    서버 컴퓨터 하드웨어 4.3.1    지역별 시장 추정치, 2013~2016 4.3.2    2017~2024년 지역별 시장 예측 4.4    슈퍼컴퓨터 4.4.1    지역별 시장 추정치, 2013~2016 4.4.2    2017~2024년 지역별 시장 예측 4.5    내장 컴퓨터 4.5.1    지역별 시장 추정치, 2013~2016 4.5.2    2017~2024년 지역별 시장 예측 4.6    모바일 컴퓨터 하드웨어 4.6.1    지역별 시장 추정치, 2013~2016 4.6.2    2017~2024년 지역별 시장 예측 4.7    마이크로전자 부품 4.7.1    지역별 시장 추정치, 2013~2016 4.7.2    2017~2024년 지역별 시장 예측 5장    응용 분야별 컴퓨터 엔지니어링 시장 5.1    애플리케이션별 컴퓨터 엔지니어링 시장 점유율,2016 & 2024년 5.2    자동차 5.2.1    지역별 시장 추정치, 2013~2016 5.2.2    2017년 지역별 시장 전망 – 2024년 5.3    커뮤니케이션 시스템 5.3.1    지역별 시장 추정치, 2013~2016 5.3.2    2017~2024년 지역별 시장 예측 5.4    산업용 5.4.1    지역별 시장 추정치, 2013~2016 5.4.2    2017~2024년 지역별 시장 예측 5.5    의학 5.5.1    지역별 시장 추정치, 2013~2016 5.5.2    2017~2024년 지역별 시장 예측 5.6    소비자 컴퓨터 장비 5.6.1    지역별 시장 추정치, 2013~2016 5.6.2    2017~2024년 지역별 시장 예측 6장    지역별 컴퓨터 엔지니어링 시장 6.1    지역별 컴퓨터 엔지니어링 시장 점유율, 2016년 & 2024년 6.2    북미 6.2.1    제품 기능별 시장 추정치(2013~2016년) 6.2.2    제품 기능별 시장 예측, 2017~2024 6.2.3    애플리케이션별 시장 추정치, 2013~2016 6.2.4    2017~2024년 애플리케이션별 시장 예측 6.2.5    미국 6.2.5.1    제품 기능별 시장 추정치(2013~2016년) 6.2.5.2    제품 기능별 시장 예측, 2017~2024 6.2.5.3    애플리케이션별 시장 추정치, 2013~2016 6.2.5.4    2017~2024년 애플리케이션별 시장 예측 6.2.6    캐나다 6.2.6.1    제품 기능별 시장 추정치(2013~2016년) 6.2.6.2    제품 기능별 시장 예측(2017~2024년) 6.2.6.3    애플리케이션별 시장 추정치, 2013~2016 6.2.6.4    2017~2024년 애플리케이션별 시장 예측 6.3    유럽 6.3.1    제품 기능별 시장 추정치(2013~2016년) 6.3.2    제품 기능별 시장 예측, 2017~2024 6.3.3    애플리케이션별 시장 추정치, 2013~2016 6.3.4    2017~2024년 애플리케이션별 시장 예측 6.3.5    독일 6.3.5.1    제품 기능별 시장 추정치(2013~2016년) 6.3.5.2    제품 기능별 시장 예측, 2017~2024 6.3.5.3    애플리케이션별 시장 추정치, 2013~2016 6.3.5.4    2017~2024년 애플리케이션별 시장 예측 6.3.6    영국 6.3.6.1    제품 기능별 시장 추정치(2013~2016년) 6.3.6.2    제품 기능별 시장 예측, 2017~2024 6.3.6.3    애플리케이션별 시장 추정치, 2013~2016 6.3.6.4    2017~2024년 애플리케이션별 시장 예측 6.3.7    프랑스 6.3.7.1    제품 기능별 시장 추정치(2013~2016년) 6.3.7.2    제품 기능별 시장 예측, 2017~2024 6.3.7.3    애플리케이션별 시장 추정치, 2013~2016 6.3.7.4    2017~2024년 애플리케이션별 시장 예측 6.3.8    이탈리아 6.3.8.1    제품 기능별 시장 추정치(2013~2016년) 6.3.8.2    제품 기능별 시장 예측, 2017~2024 6.3.8.3    애플리케이션별 시장 추정치, 2013~2016 6.3.8.4    2017~2024년 애플리케이션별 시장 예측 6.3.9    러시아 6.3.9.1    제품 기능별 시장 추정치(2013~2016년) 6.3.9.2    제품 기능별 시장 예측, 2017~2024 6.3.9.3    애플리케이션별 시장 추정치, 2013~2016 6.3.9.4    애플리케이션별 시장 예측,2017~2024 6.4    아시아 태평양 6.4.1    제품 기능별 시장 추정치(2013~2016년) 6.4.2    제품 기능별 시장 예측, 2017~2024 6.4.3    애플리케이션별 시장 추정치, 2013~2016 6.4.4    2017~2024년 애플리케이션별 시장 예측 6.4.5    중국 6.4.5.1    제품 기능별 시장 추정치(2013~2016년) 6.4.5.2    제품 기능별 시장 예측, 2017~2024 6.4.5.3    애플리케이션별 시장 추정치, 2013~2016 6.4.5.4    2017~2024년 애플리케이션별 시장 예측 6.4.6    인도 6.4.6.1    제품 기능별 시장 추정치(2013~2016년) 6.4.6.2    제품 기능별 시장 예측, 2017~2024 6.4.6.3    애플리케이션별 시장 추정치, 2013~2016 6.4.6.4    2017~2024년 애플리케이션별 시장 예측 6.4.7    일본 6.4.7.1    제품 기능별 시장 추정치(2013~2016년) 6.4.7.2    제품 기능별 시장 예측, 2017~2024 6.4.7.3    애플리케이션별 시장 추정치, 2013~2016 6.4.7.4    2017~2024년 애플리케이션별 시장 예측 6.4.8    한국 6.4.8.1    제품 기능별 시장 추정치(2013~2016년) 6.4.8.2    제품 기능별 시장 예측, 2017~2024 6.4.8.3    애플리케이션별 시장 추정치, 2013~2016 6.4.8.4    2017~2024년 애플리케이션별 시장 예측 6.5    라틴 아메리카 6.5.1    제품 기능별 시장 추정치(2013~2016년) 6.5.2    제품 기능별 시장 예측, 2017~2024 6.5.3    애플리케이션별 시장 추정치, 2013~2016 6.5.4    2017~2024년 애플리케이션별 시장 예측 6.5.5    브라질 6.5.5.1    제품 기능별 시장 추정치(2013~2016년) 6.5.5.2    제품 기능별 시장 예측, 2017~2024 6.5.5.3    애플리케이션별 시장 추정치, 2013~2016 6.5.5.4    2017~2024년 애플리케이션별 시장 예측 6.5.6    멕시코 6.5.6.1    제품 기능별 시장 추정치, 2013~2016 6.5.6.2    제품 기능별 시장 예측, 2017~2024 6.5.6.3    애플리케이션별 시장 추정치, 2013~2016 6.5.6.4    2017~2024년 애플리케이션별 시장 예측 6.6    MEA 6.6.1    제품 기능별 시장 추정치(2013~2016년) 6.6.2    제품 기능별 시장 예측, 2017~2024 6.6.3    애플리케이션별 시장 추정치, 2013~2016 6.6.4    2017~2024년 애플리케이션별 시장 예측 6.6.5    KSA 6.6.5.1    제품 기능별 시장 추정치(2013~2016년) 6.6.5.2    제품 기능별 시장 예측, 2017~2024 6.6.5.3    애플리케이션별 시장 추정치, 2013~2016 6.6.5.4    2017~2024년 애플리케이션별 시장 예측 6.6.6    UAE 6.6.6.1    제품 기능별 시장 추정치, 2013~2016 6.6.6.2    제품 기능별 시장 예측, 2017~2024 6.6.6.3    애플리케이션별 시장 추정치, 2013~2016 6.6.6.4    2017~2024년 애플리케이션별 시장 예측 6.6.7    남아프리카 6.6.7.1    제품 기능별 시장 추정치(2013~2016년) 6.6.7.2    제품 기능별 시장 예측, 2017~2024 6.6.7.3    애플리케이션별 시장 추정치, 2013~2016 6.6.7.4    애플리케이션별 시장 예측,2017~2024 7장    개발자 & 제조업체 프로필 7.1    Advantest Corporation 7.1.1    사업 개요 7.1.2    금융 데이터 7.1.3    제품 환경 7.1.4    전략적 전망 7.1.5    SWOT 분석 7.2    Advint, LLC(고급 통합, LLC) 7.2.1    사업 개요 7.2.2    재무 데이터 7.2.3    제품 환경 7.2.4    SWOT 분석 7.3    Ansys, Inc. 7.3.1    사업 개요 7.3.2    금융 데이터 7.3.3    제품 환경 7.3.4    전략적 전망 7.3.5    SWOT 분석 7.4    ARM 홀딩스 PLC 7.4.1    사업 개요 7.4.2    재무 데이터 7.4.3    제품 환경 7.4.4    전략적 전망 7.4.5    SWOT 분석 7.5    애스트로닉스 주식회사 7.5.1    사업 개요 7.5.2    재무 데이터 7.5.3    제품 환경 7.5.4    전략적 전망 7.5.5    SWOT 분석 7.6    Autodesk, Inc. 7.6.1    사업 개요 7.6.2    재무 데이터 7.6.3    제품 환경 7.6.4    전략적 전망 7.6.5    SWOT 분석 7.7    Averna Technologies, Inc. 7.7.1    사업 개요 7.7.2    재무 데이터 7.7.3    제품 환경 7.7.4    전략적 전망 7.7.5    SWOT 분석 7.8    케이던스 디자인 시스템즈, Inc. 7.8.1    사업 개요 7.8.2    재무 데이터 7.8.3    제품 환경 7.8.4    전략적 전망 7.8.5    SWOT 분석 7.9    Cavium, Inc. 7.9.1    사업 개요 7.9.2    금융 데이터 7.9.3    제품 환경 7.9.4    전략적 전망 7.9.5    SWOT 분석 7.10    코밤 PLC 7.10.1    사업 개요 7.10.2    재무 데이터 7.10.3    제품 환경 7.10.4    전략적 전망 7.10.5    SWOT 분석 7.11    Cypress Semiconductor Corporation 7.11.1    사업 개요 7.11.2    재무 데이터 7.11.3    제품 환경 7.11.4    전략적 전망 7.11.5    SWOT 분석 7.12    다쏘시스템 SA 7.12.1    사업 개요 7.12.2    재무 데이터 7.12.3    제품 환경 7.12.4    전략적 전망 7.12.5    SWOT 분석 7.13    Future Technology Devices International Ltd.(FTDI 칩) 7.13.1    사업 개요 7.13.2    재무 데이터 7.13.3    제품 환경 7.13.4    전략적 전망 7.13.5    SWOT 분석 7.14    인피니언 테크놀로지스 7.14.1    사업개요 7.14.2    재무 데이터 7.14.3    제품 환경 7.14.4    전략적 전망 7.14.5    SWOT 분석 7.15    인텔사 7.15.1    사업 개요 7.15.2    재무 데이터 7.15.3    제품 환경 7.15.4    전략적 전망 7.15.5    SWOT 분석 7.16    래티스 반도체 주식회사 7.16.1    사업 개요 7.16.2    재무 데이터 7.16.3    제품 환경 7.16.4    전략적 전망 7.16.5    SWOT 분석 7.17    마빈 테스트 솔루션즈, Inc. 7.17.1    사업 개요 7.17.2    재무 데이터 7.17.3    제품 환경 7.17.4    전략적 전망 7.17.5    SWOT 분석 7.18    Maxim Integrated Products, Inc. 7.18.1    사업 개요 7.18.2    재무 데이터 7.18.3    제품 환경 7.18.4    전략적 전망 7.18.5    SWOT 분석 7.19    멘토 그래픽스 코퍼레이션 7.19.1    사업 개요 7.19.2    재무 데이터 7.19.3    제품 환경 7.19.4    전략적 전망 7.19.5    SWOT 분석 7.20    마이크로칩 테크놀로지, Inc. 7.20.1    사업 개요 7.20.2    금융 데이터 7.20.3    제품 환경 7.20.4    전략적 전망 7.20.5    SWOT 분석 7.21    마이크로세미 코퍼레이션 7.21.1    사업 개요 7.21.2    재무 데이터 7.21.3    제품 환경 7.21.4    전략적 전망 7.21.5    SWOT 분석 7.22    내쇼날인스트루먼트 7.22.1    사업 개요 7.22.2    재무 데이터 7.22.3    제품 환경 7.22.4    전략적 전망 7.22.5    SWOT 분석 7.23    NVidia 주식회사 7.23.1    사업 개요 7.23.2    재무 데이터 7.23.3    제품 환경 7.23.4    전략적 전망 7.23.5    SWOT 분석 7.24    NXP 반도체 NV 7.24.1    사업 개요 7.24.2    재무 데이터 7.24.3    제품 환경 7.24.4    전략적 전망 7.24.5    SWOT 분석 7.25    PTC Inc. 7.25.1    사업 개요 7.25.2    재무 데이터 7.25.3    제품 환경 7.25.4    에스23.1    사업 개요 7.23.2    재무 데이터 7.23.3    제품 환경 7.23.4    전략적 전망 7.23.5    SWOT 분석 7.24    NXP 반도체 NV 7.24.1    사업 개요 7.24.2    재무 데이터 7.24.3    제품 환경 7.24.4    전략적 전망 7.24.5    SWOT 분석 7.25    PTC Inc. 7.25.1    사업 개요 7.25.2    재무 데이터 7.25.3    제품 환경 7.25.4    에스23.1    사업 개요 7.23.2    재무 데이터 7.23.3    제품 환경 7.23.4    전략적 전망 7.23.5    SWOT 분석 7.24    NXP 반도체 NV 7.24.1    사업 개요 7.24.2    재무 데이터 7.24.3    제품 환경 7.24.4    전략적 전망 7.24.5    SWOT 분석 7.25    PTC Inc. 7.25.1    사업 개요 7.25.2    재무 데이터 7.25.3    제품 환경 7.25.4    에스

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