글로벌 전자 접착제 시장은 2023-2027년 예측 기간 동안 인상적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 주요 요인으로는 다양한 산업에서 전기 부품에 대한 수요가 증가하고 있으며, 기술 개발이 시장 성장을 뒷받침하고 있습니다. 전자 접착제는 기본적으로 높은 결합 강도로 인해 전자 부품을 통합하는 데 사용되는 바인더입니다. 산업, 소비자, 컴퓨터 및 서버, 의료 분야, 자동차 분야에서 널리 사용됩니다. 시장 성장을 뒷받침하는 다른 요인으로는 전자 산업의 성장, 의료 기기 및 웨어러블의 인기 상승, 광범위한 R&D 활동, 주요 시장 참여자의 투자 증가, 전기 자동차에 대한 수요 증가가 있습니다. 또한 협업 채택 증가와 제품 출시가 시장 성장을 견인하고 있습니다.
Henkel AG, 3M Company, Arkema SA, Parker Hannifin Corporation, HB Fuller Company, Master Bond Inc., Threebond Co., Ltd., Panacol-Elsol GMBH, Meridian Adhesives Group, Sika AG
속성
세부 정보
기준 연도
2021
과거 데이터
2017 – 2020
추정 년도
2022
예측 기간
2023 – 2027
양적 단위
2017-2021년과 2022-2027년의 매출(백만 달러), 양적 단위 및 CAGR
보고서 범위
수익 예측, 거래량 예측 회사 점유율, 경쟁 환경, 성장 요인 및 추세
포함되는 세그먼트
· 수지 종류
· 형태
· 제품 유형
· 최종 사용자
· 회사
지역 범위
북미; 아시아 태평양; 유럽 및 CIS; 남미; 중동 및 아프리카
국가 범위
미국; 캐나다; 멕시코; 중국; 인도; 일본; 한국; 독일; 프랑스; 영국; 스페인; 이탈리아; 브라질; 아르헨티나; 콜롬비아; 남아프리카; UAE; 사우디 아라비아; 남아프리카;
주요 회사 프로필
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