Mercato del packaging dei semiconduttori: dimensioni, quota, tendenze, opportunità e previsioni del settore globale. Dimensioni del mercato del packaging dei semiconduttori: per piattaforma di packaging (packaging avanzato, packaging tradizionale), per tipo (chip flip, DIE incorporato, WLP fan-in, WLP fan-out), per tecnologia (Grid Array, Small Outline Package, Flat no-leads package, Dual-flat no-