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Markt für wärmeleitende Füllstoffdispergatoren – Globale Branchengröße, Anteil, Trends, Chancen und Prognose 2018–2028, segmentiert nach Dispergatorstrukturtyp (auf Silikonbasis, nicht auf Silikonbasis), nach Füllmaterial (auf Keramik-, Metall-, Kohlenstoffbasis), nach Endverbrauchsbranche (Elektron
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Prognosezeitraum
2024–2028
Marktgröße (2022)
289,16 Millionen USD
CAGR (2023–2028)
6,96 %
Am schnellsten wachsendes Segment
Kohlenstoffbasiert
Größter Markt
Asien-Pazifik
Marktübersicht
Wichtige Markttreiber
Steigende Nachfrage nach wärmeleitfähigen Füllstoffdispergiermitteln in der Elektronikindustrie
Steigende Nachfrage nach wärmeleitfähigen Füllstoffdispergiermitteln im Automobilsektor
Steigende Nachfrage nach wärmeleitfähigen Füllstoffdispergiermitteln im Energiesektor
Wichtige Marktherausforderungen
Steigende thermische Anforderungen in der Elektronik und die Komplexität der Nanotechnologie stellen ein erhebliches Hindernis für die Marktexpansion dar
Materialkompatibilität und -integration
Wichtige Markttrends
Steigende Nachfrage nach Elektronikkühlung
Fortschritte in der Nanotechnologie
Umweltfreundliche Formulierungen
Segmentale Einblicke
Einblicke in die Strukturtypen der Dispergiermittel
Einblicke in Füllstoffe
Einblicke in die Endverbrauchsbranche
Regionale Einblicke
Jüngste Entwicklungen
Im Februar 2023 tätigte Evonik Industries eine strategische Investition von 1 Million USD zur Erweiterung seiner Produktionsanlage für pyrogenes Aluminiumoxid in Yokkaichi, Japan. Ziel dieser Investition war es, die steigende Nachfrage nach pyrogenem Aluminiumoxid in der Batterieindustrie zu decken und die Position von Evonik Industries auf dem Markt zu stärken. Dies markierte auch eine Ausweitung der Präsenz von Evonik in Asien, einer Region mit hoher Nachfrage nach Lithium-Ionen-Batterien. Dieser Schritt demonstrierte Evoniks Engagement zur Unterstützung des wachsenden Energiespeichersektors.
Im Oktober 2022 führte BYK BYK-MAX CT 4275 ein, ein spezielles Additiv für eine breite Palette von Polyamiden und Thermoplasten. Dieses innovative Produkt steigert die Leistung von Wärmeleitmaterialien, indem es die Dispersion und Integration des Additivs in die thermoplastische Matrix verbessert. Dies führt zu einer verbesserten Wärmeleitfähigkeit und besseren mechanischen Eigenschaften und geht auf die Nachfrage nach Hochleistungsmaterialien in verschiedenen Anwendungen ein.
Im April 2022 entwickelte Shin-Etsu Co. Ltd. die TC-BGI-Serie, eine Reihe von Wärmeleitsilikonkautschukplatten, als Reaktion auf Fortschritte bei Hochspannungsgeräten für Elektrofahrzeuge. Diese Platten bieten sowohl hervorragende Spannungsbeständigkeit als auch Wärmeableitungseigenschaften. Diese Innovation passt zur sich entwickelnden Technologielandschaft in der Elektrofahrzeugbranche und trägt dem Bedarf an effizienten Wärmemanagementlösungen Rechnung.
Im Januar 2021 schloss Momentive Performance Materials die Übernahme des Silikongeschäfts der KCC Corporation ab, das in Korea, Großbritannien und China vertreten war. Die KCC Corporation war für ihre Silikon- und silikonbasierten Produkte bekannt. Diese Übernahme stärkte Momentives globale Kapazitäten im Bereich hochentwickelter Silikone und erweiterte seine Fähigkeit, Kunden im asiatisch-pazifischen Raum zu bedienen. Dies unterstreicht Momentives Engagement für Wachstum und Kundenorientierung.
Wichtige Marktteilnehmer
BYK-Chemie GmbH
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
Dow Inc.
JNC Corporation
Momentive Performance Materials, Inc.
Kusumoto Chemicals, Ltd.
Evonik Industries AG
Croda International plc
Lubrizol Konzern
Wacker Chemie AG
Nach Dispergiermittelstrukturtyp
Nach Füllmaterial
Nach Endverbrauchsbranche
Nach Region
Auf Silikonbasis
Nicht auf Silikonbasis
Keramik
Metall
Auf Kohlenstoffbasis
Elektronik
Automobil
Energie
Industrie
Bauwesen & Bauwesen
Sonstige
Asien-Pazifik
Europa
Nordamerika
Südamerika
Naher Osten und Afrika
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