Berichtsinhalt
Kapitel 1 Methodik und Umfang
1.1 Marktumfang und Definition
1.2 Basisschätzungen und Berechnungen
1.3 Prognoseberechnung
1.4 Datenquellen
1.4.1 Primär
1.4.2 Sekundär
1.4.2.1 Bezahlte Quellen
1.4.2.2 Öffentliche Quellen
Kapitel 2 Zusammenfassung
2.1 SiC-on-Insulator (SiCOI) Filmindustrie 360° – Zusammenfassung, 2021–2032
2.2 Geschäftstrends
2.2.1 Gesamter adressierbarer Markt (TAM), 2024–2032
Kapitel 3 Brancheneinblicke
3.1 Branchen-Ökosystemanalyse
3.2 Anbietermatrix
3.3 Gewinnspannenanalyse
3.4 Technologie & Innovationslandschaft
3.5 Patentanalyse
3.6 Wichtige Neuigkeiten und Initiativen
3.7 Regulierungslandschaft
3.8 Einflusskräfte
3.8.1 Wachstumstreiber
3.8.1.1 Steigende Nachfrage nach Hochleistungselektronik
3.8.1.2 Zunehmende Akzeptanz in der Automobil- und Luftfahrtindustrie
3.8.1.3 Fortschritte in der Halbleiterfertigungstechnologie
3.8.1.4 Steigendes Interesse an energieeffizienten Geräten
3.8.1.5.Ausbau der 5G-Telekommunikationsinfrastruktur
3.8.2 Branchenfallen & Herausforderungen
3.8.2.1 Begrenzte Verfügbarkeit zuverlässiger Datenquellen
3.8.2.2 Technische Komplexitäten, die die Skalierbarkeit der Fertigung beeinträchtigen
3.9 Analyse des Wachstumspotenzials
3.10 Porters Analyse
3.10.1 Macht der Lieferanten
3.10.2 Macht der Nachfrager
3.10.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
3.10.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte
3.10.5 Branchenrivalität
3.11 PESTEL-Analyse
Kapitel 4 Wettbewerbslandschaft, 2023
4.1 Einführung
4.2 Marktanteilsanalyse des Unternehmens
4.3 Wettbewerbspositionierungsmatrix
4.4 Strategischer Ausblick Matrix
Kapitel 5 Marktschätzungen und Prognose, nach Substrat, 2021 - 2032 (Mio. USD)
5.1 Wichtige Trends
5.2 Siliziumsubstrat (Si)
5.3 Siliziumkarbidsubstrat (SiC)
5.4 Saphirsubstrat
5.5 Sonstiges
Kapitel 6 Marktschätzungen und Prognose nach Wafergröße, 2021–2032 (Mio. USD)
6.1 Wichtige Trends
6.2. 100-mm-Wafer (4 Zoll)
6.3. 150-mm-Wafer (6 Zoll)
6.4. 200-mm-Wafer (8 Zoll)
6.5. 300-mm-Wafer (12 Zoll)
Kapitel 7 Marktschätzungen und Prognose, nach Anwendung, 2021 – 2032 (Mio. USD)
7.1 Wichtige Trends
7.2 Leistungselektronik
7.3 Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
7.4 Automobil
7.5 Unterhaltungselektronik
7.6 Sonstige
Kapitel 8 Marktschätzungen und Prognose, nach Technologie, 2021 - 2032 (Mio. USD)
8.1 Wichtige Trends
8.2 Smart Cut-Technologie
8.3 Schleif-/Polier-/Bindetechnologie
Kapitel 9 Marktschätzungen und Prognose nach Regionen, 2021–2032 (in Mio. USD)
9.1 Wichtige Trends
9.2 Nordamerika
9.2.1 USA
9.2.2 Kanada
9.3 Europa
9.3.1 Großbritannien
9.3.2 Deutschland
9.3.3 Frankreich
9.3.4 Italien
9.3.5 Spanien
9.3.6 Restliches Europa
9.4 Asien-Pazifik
9.4.1 China
9.4.2 Indien
9.4.3 Japan
9.4.4 Südkorea
9.4.5 ANZ
9.4.6 Restlicher Asien-Pazifik-Raum
9.5 Lateinamerika
9.5.1 Brasilien
9.5.2 Mexiko
9.5.3 Restliches Lateinamerika
9.6 MEA
9.6.1 VAE
9.6.2 Südafrika
9.6.3 Saudi-Arabien
9.6.4 Rest des Nahen Ostens
Kapitel 10 Firmenprofile
10.1 Coherent Corp.
10.2 Isabers Materials (China)
10.3 MTI Corporation (USA)
10.4 NGK Insulators, Ltd. (Japan)
10,5 Precision Micro-Optics Inc.
10,6 Resonac Holdings Corporation
10,7 Sicc Co., Ltd.
10.8 Sicoxs Corporation (Japan)
10,9 Sicrystal GmbH
10,10 SK Siltron Co., Ltd.
10,11 Soitec (Frankreich)
10,12 Sumitomo Electric Industries, Ltd.
10,13 Wolfspeed, Inc.
10,14 Xiamen Powerway Advanced Material Co., Ltd.