汽车雷达、5G 基站天线和智能手机天线等各终端用户行业对 5G 基板材料的需求不断增长,预计将在未来几年推动市场增长。同样,电子设备小型化趋势的不断增长预计将进一步支持 5G 基板材料市场的增长。此外,预计对纳米技术和高端计算系统的需求不断增长将在未来几年进一步推动市场增长。
全球 5G 基板材料市场可根据
旭硝子公司、杜邦公司、钟化株式会社、松下公司、Avient 公司、台湾联合科技公司、住友化学有限公司、罗杰斯公司、可乐丽有限公司、昭和电工材料有限公司是全球 5G 基板材料市场的一些主要参与者。
属性
详细信息
基准年
2022
历史数据
2018 年 – 2021
预计年份
2023
预测期
2024 – 2028
定量单位
收入(百万美元)和复合年增长率2018-2022 和 2023-2028
报告范围
收入预测、公司份额、竞争格局、增长因素和趋势
涵盖的细分市场
· 材料
· 应用
区域范围
北美;欧洲;亚太地区;南美;中东和非洲
国家范围
美国;加拿大;墨西哥;法国;德国;英国、意大利、西班牙;中国、印度、日本、韩国、澳大利亚;巴西;南非;沙特阿拉伯;阿联酋;埃及;土耳其
主要公司简介
旭硝子株式会社、杜邦公司、钟化株式会社、松下公司、Avient 公司、台湾联兴科技股份有限公司、住友化学股份有限公司、罗杰斯公司、可乐丽株式会社、昭和电工材料股份有限公司
定制范围
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定价和购买选项
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