预计全球电子胶粘剂市场将在预测期(2023-2027 年)内实现显著增长。主要因素包括不同行业对电子元件的需求不断增长,技术的发展也支持着市场的增长。电子胶粘剂基本上是一种粘合剂,由于其粘合强度高,可用于集成电子元件。它们广泛应用于工业、消费、计算机和服务器、医疗领域和汽车领域。支持市场增长的其他因素包括电子行业的增长、医疗设备和可穿戴设备的日益普及、广泛的研发活动、主要市场参与者的投资增加以及对电动汽车的需求不断增长。此外,合作和产品发布的日益普及也推动着市场的增长。
汉高股份公司、3M 公司、阿科玛公司、派克汉尼汾公司、HB Fuller 公司、Master Bond Inc.、Threebond Co., Ltd.、Panacol-Elsol GMBH、Meridian Adhesives Group 和 Sika AG
属性
详细信息
基准年
2021
历史数据
2017– 2020
估计年份
2022
预测期
2023 – 2027
数量单位
2017-2021 年和 2022-2027 年收入(百万美元)、销量单位和复合年增长率
报告范围
收入预测、销量预测公司份额、竞争格局、增长因素和趋势
涵盖的细分市场
· 树脂类型
· 形式
· 产品类型
· 最终用户
· 公司
区域范围
北美;亚太地区;欧洲及独联体;南美;中东及非洲
国家范围
美国;加拿大;墨西哥;中国;印度;日本;韩国;德国;法国;英国;西班牙;意大利;巴西;阿根廷;哥伦比亚;南非;阿联酋;沙特阿拉伯;南非;
主要公司简介
汉高股份公司、3M 公司、阿科玛公司、派克汉尼汾公司、HB Fuller 公司、Master Bond Inc.、Threebond 有限公司、Panacol-Elsol GMBH、Meridian Adhesives Group 和西卡股份公司
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