2023 年全球电子合同制造市场规模价值 5568 亿美元,预计到 2030 年将达到 10137 亿美元,在 2024-2030 年预测期内,复合年增长率为 9.6%。
电子行业对合同制造服务的需求正在增长,这推动了电子合同制造 (ECM) 市场的发展。这些市场力量包括:
市场中的许多障碍和限制可能会阻碍电子合同制造 (ECM) 行业的扩张和发展。这些限制通常与经济条件、技术限制、竞争力和地缘政治问题等因素有关。以下是电子合同制造市场的一些典型障碍:
全球电子合同制造市场细分根据服务类型、最终用途行业和地理位置划分的电子合同制造市场。
全球电子合同制造市场的主要参与者包括:
2020-2030
2023
2024-2030
2020-2022
价值(十亿美元)
富士康、和硕、纬创、伟创力、捷普、新美亚、天弘、英业达、仁宝电子、广达电脑、光宝科技、比亚迪电子产品。
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