2023 年全球半导体封装用玻璃基板市场规模为 15.3 亿美元,预计到 2030 年将达到 20.1 亿美元,在 2024-2030 年预测期内,复合年增长率为 4.5%。
影响半导体封装用玻璃基板市场的主要因素如下:
让我们来研究一下半导体封装玻璃基板市场的障碍:
全球半导体封装玻璃基板市场根据玻璃类型、应用、最终用途行业和地域进行细分。
全球半导体封装玻璃基板市场的主要参与者有:
2020-2030
2023
2024-2030
2020-2022
价值(十亿美元)
AGC Inc.、Corning Incorporated、Nippon Electric Glass Co., Ltd.、Schott AG、LG Chem、Vitrion、NQW(纳米石英晶圆)
按玻璃类型、按应用、按最终用途行业和按地理。
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