Market Insights Research

Year*:

Report Title*:

Publish Date *:

Topic*:

Industry*:

URL Keywords*:

Publisher*:

Delivery Format*:

Geography*:

Pages*:

Single User Price*:

Site License Price*:

Enterprisewide Price*:

Summary*:

<div class=""><h2>晶圆厂设备市场规模及预测</h2><p>2023 年晶圆厂设备市场规模价值 704 亿美元，预计到 2030 年将达到 <span style="color: #993300;"><strong>1160.4 亿美元</strong></span>，在 2024-2030 年预测期内，复合年增长率为 7.4%</strong></span>。</p><p style="text-align: center;"> </p><div class="btn-wrap text-center" id="bnthid"><label style="padding-right:5px;margin-bottom: 10px;"><b>获取详细分析：<noscript></noscript> </b></label></div><p></p><h3>全球晶圆厂设备市场驱动因素</h3><p>晶圆厂设备市场的市场驱动因素可能受到各种因素的影响。这些因素可能包括：</p><ul><li><strong>技术发展</strong>：为了提高效率、降低价格和缩小规模，半导体业务严重依赖于技术发展。这推动了对尖端晶圆制造机械的需求。</li><li><strong>消费电子产品需求不断增长：</strong>随着智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他小工具市场的扩大，对日益复杂的半导体器件的需求也在不断增长，这反过来又推动了对晶圆厂设备的需求。</li><li><strong>物联网和人工智能的出现</strong>：物联网 (IoT) 和人工智能 (AI) 推动了对更强大、更节能的半导体器件的需求，这反过来又推动了对复杂晶圆厂设备的需求。</li><li><strong>5G 部署</strong>：随着 5G 网络在全球范围内部署，对复杂半导体组件（如 CPU 和 RF 芯片）的需求日益增加，这些组件必须使用复杂的晶圆厂设备制造。</li><li><strong>汽车行业：</strong>汽车行业越来越多地使用半导体器件来驱动晶圆厂设备的需求，包括信息娱乐系统、ADAS 和电动车辆。</li><li><strong>政府举措：</strong>晶圆厂设备的需求量很大，因为世界各国政府都在半导体领域进行投资，以提高国内生产能力，减少对进口的依赖。</li><li><strong>设备小型化：</strong>人们对可以制造更小、更复杂的半导体设备的先进晶圆制造设备的需求，是由更小、更便携的电子产品趋势所驱动的。</li><li><strong>环境法规：</strong>为了降低整个半导体制造过程中的能源消耗和碳排放，对更节能的晶圆厂设备的需求日益增长。</li></ul><h3>全球晶圆厂设备市场限制</h3><p>有几个因素可能会对晶圆厂设备市场造成限制或挑战。这些可能包括：</p><ul><li><strong>高初始投资：</strong>建立晶圆制造厂需要大量的基础设施和设备初始支出，这对于小型企业和新竞争对手来说可能是难以承受的。</li><li><strong>技术复杂性：</strong>晶圆制造所涉及的程序极其复杂，需要高水平的技术知识。跟上技术突破的快速速度的成本和难度可能相当大。</li><li>半导体行业以其周期性而闻名，因此它是晶圆厂设备的重要消费者。需求波动可能导致过剩或短缺，这可能会影响晶圆厂设备市场。</li><li><strong>地缘政治问题：</strong>贸易争端、关税和监管变化只是可能影响晶圆厂设备行业的地缘政治问题的几个例子。市场动态和供应链可能会受到这些变量的影响。</li><li><strong>环境和法规遵从性</strong>：能源密集型程序和危险材料的使用是晶圆生产过程的一部分。当晶圆厂设备制造商必须遵守环境法规和标准时，他们的活动会变得更加复杂和昂贵。</li><li><strong>竞争和定价压力</strong>：晶圆厂设备市场的现有参与者在争夺市场份额时竞争激烈。制造商的利润率可能会受到这种竞争带来的定价压力的影响。</li><li><strong>供应网络中断</strong>：晶圆厂设备依赖于复杂的国际供应网络。自然灾害和地缘政治危机是供应链中断的例子，可能会导致设备交付和生产延迟。</li><li><strong>知识产权</strong>：这些权利对半导体业务至关重要。专利和许可分歧可能导致法律问题并阻碍市场扩张。</li></ul><h3>全球晶圆厂设备市场细分分析</h3><p>全球晶圆厂设备市场根据应用、晶圆尺寸、技术和地理位置进行细分。</p><p></p><h3>晶圆厂设备市场，按应用</h3><ul><li><strong>代工厂：</strong>这些公司根据其设计为其他公司制造芯片。</li><li><strong>内存：</strong>此细分市场包括 DRAM、NAND 闪存和其他类型的内存芯片。</li><li><strong>集成设备制造商 (IDM)：</strong>这些公司设计和制造自己的芯片。</li></ul><h3>晶圆厂设备市场，按晶圆尺寸</h3><ul><li><strong>150 毫米：</strong>这是生产中常用的最小晶圆尺寸，主要用于较旧、不太复杂的芯片。</li><li><strong>200 毫米：</strong>多年来，这是占主导地位的晶圆尺寸，但现在正逐步被更大的晶圆所取代。</li><li><strong>300 毫米：</strong>这是目前大多数先进芯片的标准晶圆尺寸。</li><li><strong>450 毫米：</strong>这是仍在开发中的下一代晶圆尺寸，但预计最终会成为标准。</li></ul><h3>晶圆制造设备市场，按技术分类</h3><ul><li><strong>化学气相沉积 (CVD)：</strong>该工艺将一层薄薄的材料薄膜沉积到晶圆上。</li><li><strong>物理气相沉积 (PVD)：</strong>该工艺将材料溅射或蒸发到晶圆上。</li><li><strong>蚀刻：</strong>该工艺从晶圆上去除材料以创建所需的图案。</li><li><strong>植入：</strong>该工艺将掺杂原子植入晶圆中来改变其电气特性。</li><li><strong>光刻：</strong>此过程使用光在晶圆上形成抗蚀剂层图案，然后使用该抗蚀剂层在底层中创建所需的图案。</li><li><strong>计量和检查：</strong>此设备用于在过程的各个阶段测量和检查晶圆。</li></ul><h3>晶圆厂设备市场，按地区划分</h3><ul><li><strong>北美：</strong>美国、加拿大和墨西哥的市场状况和需求。</li><li><strong>欧洲：</strong>分析欧洲国家的医疗保健认证软件市场。</li><li><strong>亚太地区：</strong>重点关注中国、印度、日本、韩国等国家。</li><li><strong>中东和非洲：</strong>研究中东和非洲地区的市场动态。</li><li><strong>拉丁美洲：</strong>涵盖拉丁美洲各国的市场趋势和发展美国。</li></ul><h3>主要参与者</h3><p>晶圆厂设备市场的主要参与者有：</p><ul><li>应用材料公司</li><li>ASML</li><li>东京电子有限公司 (TEL)</li><li>泛林研究公司</li><li>KLA 公司</li><li>大日本网屏制造有限公司</li><li>日立高科技公司</li><li>尼康公司</li><li>日立国际电气公司</li><li>爱德万测试公司</li></ul><h3>报告范围</h3><div class="row"><div class="col-sm-12"><table border="1"><tbody><tr><th>报告属性</th><th>详细信息</th></tr><tr><td>研究时期</td><td><p>2020-2030</p></td></tr><tr><td>基准年</td><td><p>2023</p></td></tr><tr><td>预测期</td><td><p>2024-2030</p></td></tr><tr><td>历史时期</td><td><p>2020-2022</p></td></tr><tr><td>单位</td><td><p>价值（十亿美元）</p></td></tr><tr><td>主要公司简介</td><td><p>Applied Materials, Inc、ASML、Tokyo Electron Limited (TEL)、Lam Research Corporation、KLA Corporation、Hitachi High-Technologies Corporation。</p></td></tr><tr><td>部门覆盖范围</td><td><p>按应用、按晶圆尺寸、按技术和按地理位置。</p></td></tr><tr><td>定制范围</td><td><p>购买后可免费定制报告（相当于分析师最多 4 个工作日）。增加或更改国家、地区和细分范围</p></td></tr></tbody></table></div></div><div class="row -inforgraph-wrap"><div class="col-12 mt-3 text-center"><p class="font-weight-bold mb-0">晶圆厂设备市场信息图</p></div><div class="col-12"><div class="infrograph-box-bg infrograph-box rocket-lazyload" data-bg="https://www.marketresearch.com/wp-content/uploads/2024/03/Wafer-Fab-Equipment-copy-scaled.jpeg" style=""></div></div><div aria-hidden="true" aria-labelledby="exampleModalLabel" class="modal fade" id="infographicModal" role="dialog" tabindex="-1"><div class="modal-dialog modal-lg" role="document"><div class="modal-content border-0 bg-transparent"><div class="modal-body p-0"><div class="row"><div class="col-lg-8 col-xs-12 infographic-modal-img pt-0"><noscript></noscript></div><div class="infographic-modal-btn bg-white col-md-4 d-none d-lg-block pb-3 pt-2" style="height: fit-content;"></div></div></div></div></div></div><style></style></div><h4 style="display: none;">热门趋势报告：</h4><p style="display: none;"></p><p style="display: none;"></p><h4>市场研究的研究方法：</h4><p></p><p>要了解有关研究方法和研究其他方面的更多信息，请与我们的联系。</p><h4>购买此报告的原因</h4><p>• 对市场进行定性和定量分析基于涉及经济和非经济因素的细分• 提供每个细分市场和子细分市场的市场价值（十亿美元）数据• 表明预计将出现最快增长并主导市场的地区和细分市场• 按地理区域分析，重点介绍该地区产品/服务的消费情况，并指出影响每个地区市场的因素• 竞争格局，包括主要参与者的市场排名，以及过去五年内公司推出的新服务/产品发布、合作伙伴关系、业务扩展和收购• 广泛的公司简介，包括公司概况、公司见解、产品基准测试和主要市场参与者的 SWOT 分析• 当前和未来的行业市场前景，包括新兴地区和发达地区的增长机会和驱动力以及挑战和限制• 通过波特五力分析从各个角度对市场进行深入分析• 通过价值链提供对市场的洞察• 市场动态情景以及市场的增长机会未来几年• 6 个月的售后分析师支持</p><h4>报告定制</h4><p>• 如有任何问题，请联系我们的销售团队，他们将确保满足您的要求。</p><div class="row"><div class="col-12 col-md-12"><h2 class="text-left -color-blue-dark">

Table Of Contents*:

List of tables and figures*: