Рынок светодиодной упаковки во Вьетнаме, по типу упаковки (корпус с масштабированием кристалла (CSP), корпус для поверхностного монтажа устройств (SMD), корпус для кристалла на плате (COB) и другие), по упаковочному материалу (выводные рамки, подложки, керамические корпуса, соединительная проволока, герметизирующие смолы и другие упаковочные материалы), по области применения (общее освещение, авто