MIR-Logo.gif

Размер рынка упаковки для промышленной электроники – по типу материала (пластик, металл, керамика, композиты), по типу упаковки (лотки, тубы, сумки и пакеты, коробки и футляры, стойки и шкафы), по уровню защиты, по применению и прогнозу, 2023 г. – 2032 г.


Published on: 2024-07-25 | No of Pages : 240 | Industry : Packaging

Publisher : MIR | Format : PDF&Excel