Рынок сборки и тестирования аутсорсинговых полупроводников по процессам (распиловка и сортировка), типу упаковки (матрица с шариковой решеткой (BGA) и корпус для масштабирования микросхем), применению (автомобильная, промышленная и телекоммуникационная промышленность) и региону на 2024–2031 гг.
Published on: 2024-08-10 | No of Pages : 240 | Industry : latest trending Report
Publisher : MIR | Format : PDF&Excel