Рынок 3D IC — глобальный размер отрасли, доля, тенденции, возможности и прогноз, сегментированный по типу (многослойные 3D и монолитные 3D), по компоненту (сквозные кремниевые переходные отверстия (TSV), сквозные стеклянные переходные отверстия (TGV) и кремниевые интерпозеры), по применению (логика, визуализация и оптоэлектроника, память, MEMS/датчики, светодиоды и другие), по конечному пользовате
Published Date: January - 2025 | Publisher: MIR | No of Pages: 320 | Industry: ICT | Format: Report available in PDF / Excel Format
View Details Download Sample Ask for Discount Request Customizationcustomization
FAQ'S
For a single, multi and corporate client license, the report will be available in PDF format. Sample report would be given you in excel format. For more questions please contact:
Within 24 to 48 hrs.
You can contact Sales team (sales@marketinsightsresearch.com) and they will direct you on email
You can order a report by selecting payment methods, which is bank wire or online payment through any Debit/Credit card, Razor pay or PayPal.
Discounts are available.
Hard Copy