Объем мирового рынка корпусов 3D- и 2.5D-ИС по типу технологии, по применению, по конечному пользователю, по географическому охвату и прогноз

Размер и прогноз рынка корпусов 3D IC и 2.5D IC

Размер рынка корпусов 3D IC и 2.5D IC в 2023 году оценивался в 45,1 млрд долларов США и, по прогнозам, достигнет 150,1 млрд долларов США к 2030 году, увеличившись со CAGR в размере 8,1% в течение прогнозируемого периода 2024-2030 годов.

Глобальные драйверы рынка корпусов 3D IC и 2.5D IC

Движущие силы рынка корпусов 3D IC и 2.5D IC могут зависеть от различных факторов. К ним могут относиться

• Повышение производительностипозволяя вертикально укладывать несколько слоев интегральных схем, корпусы 3D и 2.5D IC способствуют повышению пропускной способности, уменьшению задержек сигнала и повышению производительности. Такие приложения, как центры обработки данных, искусственный интеллект и высокопроизводительные вычисления, требуют этого повышения производительности больше, чем другие.
• Форм-фактор и миниатюризацияпозволяя интегрировать несколько компонентов на небольшой площади, эти инновации в корпусе помогают уменьшить размер электронных устройств. Это особенно важно для носимых устройств, мобильных устройств и других приложений, где важна эффективность пространства.
• Энергоэффективностьблагодаря интеграции разнородных компонентов, таких как память и логика, рядом друг с другом, упаковка 3D IC может сократить расстояние, которое должны пройти сигналы. Электронные гаджеты могут потреблять меньше энергии и иметь лучшую энергоэффективность в результате этого.
• Расширенная функциональностьпутем объединения слоев вместе можно интегрировать несколько функций в одно устройство, включая логику, память и датчики. Благодаря интеграции нескольких компонентов общая функциональность гаджетов улучшается.
• Интеграция на уровне системыинтеграция различных технологий и функций на уровне системы становится возможной благодаря упаковке 3D и 2.5D IC, что способствует плавной интеграции системы и повышает общую производительность.
• Новые приложенияс развитием дополненной реальности, виртуальной реальности и Интернета вещей (IoT) компактные, высокопроизводительные и энергоэффективные решения становятся все более важными, поэтому, безусловно, возникнет спрос на упаковку 3D IC и 2.5D IC.
• Растущий спрос на возможности обработки и хранения данныхупаковка 3D IC и 2.5D IC может обеспечить решения для решения проблем, связанных с доступом к памяти и скоростью передачи данных, особенно в центрах обработки данных и облачных вычислениях.
• Экономическая эффективностьв то время как упаковка 3D и 2.5D IC может Первоначально более дорогие для внедрения, усовершенствования в производственных технологиях и экономия за счет масштаба могут в конечном итоге привести к снижению затрат, что сделает эти технологии более привлекательными для более широкого спектра приложений.

Ограничения на мировом рынке корпусов 3D IC и 2.5D IC

Несколько факторов могут выступать в качестве ограничений или проблем для рынка корпусов 3D IC и 2.5D IC. К ним могут относиться

• Сложность проектирования и производствапо сравнению с обычными 2D IC, процедуры проектирования и производства для корпусов 3D и 2.5D IC могут быть более сложными. Из-за их сложности могут возникнуть проблемы со временем разработки, стоимостью и необходимостью специальных знаний.
• Стоимость и экономическая целесообразностьпо сравнению с обычными методами корпусирования первоначальные затраты на внедрение технологий корпусирования 3D и 2.5D IC могут быть выше. Это охватывает стоимость материалов, тестирование и производство. Достижение конкурентоспособности по стоимости и экономической целесообразности по-прежнему является препятствием для широкого внедрения.
• Управление температуройУвеличение плотности тепла может быть результатом укладки нескольких слоев компонентов на небольшой площади. Эффективный контроль температуры становится необходимым условием для предотвращения перегрева и сохранения надежности и функциональности устройств. Трудно создавать эффективные решения для охлаждения без значительного увеличения их стоимости или сложности.
• Проблемы межсоединенийСложность соединения этих слоев возрастает с количеством уложенных слоев. К критическим проблемам относятся перекрестные помехи, согласование импеданса и целостность сигнала. Технической проблемой является поддержание высокой скорости передачи данных, гарантируя при этом прочные и надежные межсоединения.
• Стандартизация и совместимостьВзаимодействие между различными компонентами и системами может быть затруднено из-за отсутствия установленных процедур и интерфейсов для упаковки 2.5D и 3D интегральных схем. Для поощрения более широкого внедрения этих технологий в отрасли решающее значение имеет деятельность по стандартизации.
• Проблемы с выходом и надежностьюпроизводство трехмерных интегральных схем (ИС) может привести к снижению выхода годных, поскольку может быть сложно поддерживать согласованность и качество на протяжении нескольких слоев. Высокая доходность и долгосрочная надежность имеют важное значение для коммерческого успеха этих технологий.
• Ограниченная поддержка экосистемыпо сравнению с типичными 2D-ИС экосистема для технологий 3D и 2.5D ИС может быть не столь развита и завершена. Это включает в себя различия в инструментах проектирования, процедурах тестирования и поддержке цепочки поставок. Скорость внедрения может быть замедлена слабой экосистемой.
• Проблемы нормативного регулирования и сертификацииможет быть сложно соответствовать нормативным стандартам и получать сертификацию для устройств, использующих корпусы 2.5D и 3D ИС. Принятие рынком зависит от соблюдения отраслевых норм и законов, хотя это может быть непросто.

Анализ сегментации мирового рынка корпусов 3D IC и 2.5D IC

Мировой рынок корпусов 3D IC и 2.5D IC сегментирован на основе типа технологии, области применения, конечного пользователя и географии.

Рынок корпусов 3D IC и Рынок корпусов 2.5D IC по типу технологии

• Корпус 3D ICвключает в себя вертикальное расположение нескольких кристаллов полупроводников, часто с использованием сквозных кремниевых переходных отверстий (TSV) для соединения.
• Корпус 2.5D ICвключает в себя интеграцию нескольких кристаллов на общей подложке, обычно с использованием интерпозеров для соединения.

Рынок корпусов 3D IC и 2.5D IC, по области применения

• Высокопроизводительные вычисления (HPC)приложения, требующие значительной вычислительной мощности, такие как центры обработки данных, суперкомпьютеры и серверы.
• Бытовая электроникасмартфоны, планшеты, носимые устройства и другие потребительские устройства, использующие преимущества компактных и высокопроизводительных корпусных решений.
• Автомобилестроениебортовая электроника и передовые системы помощи водителю (ADAS), которые извлекают выгоду из миниатюризации и повышения производительности технологий 3D IC и 2.5D IC.
• Телекоммуникациисетевое оборудование, базовые станции и устройства связи с высокими требованиями к обработке и передаче данных.
• Промышленностьприложения в промышленной автоматизации, робототехнике и производстве, которые используют преимущества передовой корпусной конструкции технологии.

Рынок корпусов 3D IC и 2.5D IC, поконечному пользователю

• Производители оригинального оборудования (OEM)компании, которые проектируют и производят электронные устройства для конечного пользователя, включающие корпусы 3D IC и 2.5D IC.
• Литейные заводы и производители полупроводниковорганизации, участвующие в производство и изготовление полупроводниковых компонентов с использованием этих передовых технологий упаковки.

Рынок упаковки 3D IC и 2.5D IC, по географии

• Северная АмерикаРыночные условия и спрос в Соединенных Штатах, Канаде и Мексике.
• ЕвропаАнализ рынка упаковки 3D IC и 2.5D IC в Европе страны.
• Азиатско-Тихоокеанский регионфокус на таких странах, как Китай, Индия, Япония, Южная Корея и другие.
• Ближний Восток и Африкаизучение динамики рынка в регионах Ближнего Востока и Африки.
• Латинская Америкаосвещение рыночных тенденций и событий в странах Латинской Америки.

Ключевые игроки

Основными игроками на рынке корпусирования 3D- и 2.5D-ИС являются

• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)
• Samsung Electronics
• Intel Corporation
• ASE Technology
• Amkor Technology

Область отчета

Самые популярные отчеты