Размер мирового рынка 3D TSV и 2.5D по технологии упаковки (3D сквозной кремниевый переход (TSV), 5D), по конечному пользователю (телекоммуникации, автомобилестроение), по географическому охвату и прогнозу

Размер и прогноз рынка 3D TSV и 2.5D

Размер рынка 3D TSV и 2.5D оценивался в 50,3 млрд долларов США в 2023 году и, по прогнозам, достигнет 224,3 млрд долларов США к 2030, растет с CAGR 31,10% в течение прогнозируемого периода 2024-2030.

Рынок, как ожидается, будет расти из-за растущего спроса на более быстрые, меньшие и энергоэффективные электронные устройства, что будет способствовать внедрению передовых технологий упаковки. Кроме того, ожидается, что растущая потребность в гетерогенной интеграции и улучшении производительности на уровне системы будет способствовать внедрению решений 3D TSV и 2.5D. Более того, ожидается, что расширение применения этой технологии в таких областях, как здравоохранение, автомобилестроение, бытовая электроника и телекоммуникации, будет способствовать росту рынка.

Определение мирового рынка 3D TSV и 2.5D

Технологии 3D TSV (сквозные кремниевые переходы) и 2.5D представляют собой передовые методы корпусирования, которые позволяют интегрировать несколько полупроводниковых чипов или кристаллов в электронные устройства, что повышает миниатюризацию, производительность и функциональность этих устройств. В 3D TSV вертикальные межсоединения или переходные отверстия создаются через кремниевые подложки, которые обеспечивают прямое соединение между слоями чипов, что обеспечивает высокоскоростную связь между чипами, тем самым уменьшая количество межсоединений.

Это позволяет снизить энергопотребление, улучшить электрические характеристики и повысить гибкость конструкции. С другой стороны, 2.5D использует подложки интерпозеров, такие как органические интерпозеры, которые соединяют несколько кристаллов или чипов. Интерпозер действует как мост между чипами, обеспечивая интеграцию разнородных компонентов, таких как память, процессоры и датчики, а также помогая улучшить производительность чипов и обеспечивая эффективное рассеивание тепла.

Обзор мирового рынка 3D TSV и 2.5D

Основным драйвером рынка является растущий спрос на высокопроизводительные электронные устройства. Технологии 3D TSV и 2.5D позволили интегрировать несколько кристаллов или микросхем, что обеспечивает улучшенную производительность за счет более коротких путей сигнала, уменьшенной длины межсоединений и повышенной скорости передачи данных. Это стимулирует принятие этих передовых решений по упаковке, особенно в приложениях, где решающее значение имеют высокая скорость и пропускная способность, таких как центры обработки данных, системы связи 5G и искусственный интеллект (ИИ).

Кроме того, ожидается, что растущее внимание компаний к управлению тепловым режимом и энергоэффективности в электронных устройствах будет способствовать принятию технологий 3D TSV и 2.5D. Благодаря использованию технологии стекирования длина межсоединений сокращается; это помогает оптимизировать подачу питания и повысить энергоэффективность устройств. Включение вертикальной интеграции и интерпозеров в интеграцию 2.5D дополнительно обеспечивает лучшее управление температурой и рассеивание тепла, уменьшая тепловые проблемы, связанные с плотно упакованными чипами.

Растущий спрос на интеграцию различных технологий и функций чипов, таких как процессоры, датчики, память и радиочастотные компоненты, стимулирует спрос на рынок 3D TSV и 2.5D. Эти технологии обеспечивают гетерогенную интеграцию, которая позволяет соединять и объединять ряд компонентов, сокращая задержку и улучшая производительность и функциональность систем. Эта функция увеличивает внедрение технологии упаковки в высокопроизводительных вычислениях, автомобильной электронике и передовых приложениях систем визуализации.

Кроме того, с постоянными достижениями в области материалов, производственных процессов и инструментов проектирования ожидается, что рынок будет прибыльно расти в ближайшие годы. Улучшенные процессы соединения пластин, методы изготовления TSV и передовые технологии интерпозеров еще больше способствовали надежности, масштабируемости и экономической эффективности методов упаковки. Поскольку отрасль продолжает внедрять инновации и оптимизировать эти технологии, ожидается, что они станут более доступными и привлекательными для более широкого спектра приложений. Кроме того, прогнозируется, что растущий спрос на компактные и меньшие устройства будет стимулировать спрос на рынке, поскольку эти упаковочные решения позволяют производителям достигать более высокой плотности интеграции и упаковывать больше функциональности в меньших пространствах.

Анализ сегментации мирового рынка 3D TSV и 2.5D

Мировой рынок 3D TSV и 2.5D сегментирован на основе технологии упаковки, конечного пользователя и географии.

Рынок 3D TSV и 2.5D по технологии упаковки

• 3D-упаковка на уровне пластины в масштабе чипа (WLCSP)
• 3D-сквозной кремниевый переход (TSV)
• 5D
• Другие

На основе технологии упаковки рынок дифференцируется на 3D-упаковку на уровне пластины в масштабе чипа (WLCSP), 3D Through-silicon via (TSV), 5D и другие. Сегмент 3D wafer-level chip-scale packing (WLCSP) имел наибольшую долю рынка в 2022 году. Рост сегмента объясняется улучшенными тепловыми характеристиками и функциональностью 3D WLCSP в печатных платах по сравнению с другими технологиями, такими как 3D TSV и 2.5D. Кроме того, ожидается, что упрощенный процесс производства для WLCSP, в котором используются полимеры с высокой температурной устойчивостью, что помогает решать тепловые проблемы, будет способствовать спросу на сегмент.

Рынок 3D TSV и 2.5D по конечным пользователям

• Бытовая электроника Промышленная
• Телекоммуникации
• Автомобилестроение
• Военная и Аэрокосмическая промышленность
• Медицинские приборы
• Другие

В зависимости от конечного пользователя рынок делится на потребительскую электронику, промышленную, телекоммуникационную, автомобильную, военную и аэрокосмическую, медицинские приборы и другие. Потребительская электроника занимала наибольшую долю в 2022 году. Растущие требования к памяти в смартфонах и планшетах стимулируют спрос на передовую память, такую как динамическая оперативная память, удвоенная скорость передачи данных и флэш-память, среди ряда других, которые, как ожидается, будут стимулировать рост сегмента. Кроме того, ожидается, что исследовательская деятельность, проводимая игроками для предоставления потребителям инновационных продуктов, будет способствовать дальнейшему росту сегмента.

Рынок 3D TSV и 2.5D по географии

• Северная Америка
• Европа
• Азиатско-Тихоокеанский регион
• Ближний Восток и Африка
• Латинская Америка

На основе географического анализа глобальный рынок 3D TSV и 2.5D классифицируется на Азиатско-Тихоокеанский регион, Северную Америку, Европу, Латинскую Америку и Ближний Восток и Африку. Северная Америка доминировала на рынке в 2022 году. Решающими факторами, ответственными за рост рынка в регионе, являются наличие технологически продвинутой инфраструктуры и ключевых игроков в регионе. Несмотря на это, ожидается, что Азиатско-Тихоокеанский регион будет прибыльно расти из-за растущего внедрения смартфонов в регионе. Кроме того, растущая урбанизация и быстро увеличивающееся население благоприятствуют росту рынка в регионе.

Ключевые игроки

Отчет об исследовании «Глобальный рынок 3D TSV и 2.5D» предоставит ценную информацию с акцентом на мировой рынок, включая некоторых основных игроков, таких как Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Amkor Technology, Broadcom Ltd, Intel Corporation, United Microelectronics Corp., Advanced Semiconductor Engineering Inc., STMicroelectronics NV., ASE Technology Holding Co., Ltd., Texas Instruments Inc., JCET Group Co. Ltd. В этом разделе представлен обзор компании, анализ рейтинга, региональное и отраслевое присутствие компании, а также матрица ACE.

Наш анализ рынка также включает раздел, посвященный исключительно таким основным игрокам, в котором наши аналитики предоставляют информацию о финансовых отчетах всех основных игроков, а также сравнительный анализ продуктов и SWOT-анализ.

Ключевые Разработки

• В мае 2023 года корпорация United Microelectronics объявила, что ее технологическая платформа RFSOI 40 нм готова к производству интерфейсных продуктов радиочастотного (RF) и миллиметрового диапазона (mmWave), которые позволят распространить беспроводные сети 5G и такие приложения, как системы фиксированного беспроводного доступа (FWA), смартфоны и базовые станции малых сот.

Анализ матрицы Ace

Матрица Ace, представленная в отчете, поможет понять, как работают основные ключевые игроки, вовлеченные в эту отрасль, поскольку мы предоставляем рейтинг этих компаний на основе различных факторов, таких как функции и инновации услуг, масштабируемость, инновационность услуг, отраслевой охват, отраслевой охват и дорожная карта роста. На основе этих факторов мы ранжируем компании по четырем категориямАктивные, Передовые, Развивающиеся и Новаторы.

Привлекательность рынка

Предоставленное изображение привлекательности рынка также поможет получить информацию о регионе, который является основным лидером на мировом рынке 3D TSV и 2.5D. Мы охватываем основные факторы, влияющие на рост отрасли в данном регионе.

Пять сил Портера

Предоставленное изображение также поможет получить информацию о структуре пяти сил Портера, предоставляя план для понимания поведения конкурентов и стратегического позиционирования игрока в соответствующей отрасли. Модель пяти сил Портера можно использовать для оценки конкурентной среды на мировом рынке 3D TSV и 2.5D, оценки привлекательности конкретного сектора и оценки инвестиционных возможностей.

Область отчета

Методология исследования рынка