Размер мирового рынка оборудования для сборки полупроводников по технологии упаковки, по применению, по конечному пользователю, по географическому охвату и прогнозу

Размер и прогноз рынка оборудования для сборки полупроводников

Размер рынка оборудования для сборки полупроводников в 2023 году оценивался в 3,98 млрд долларов США и, по прогнозам, достигнет 7,28 млрд долларов США к 2030 году, увеличившись со CAGR в 9,1% в течение прогнозируемого периода 2024-2030 годов.

Рынок оборудования для сборки полупроводников охватывает машины, инструменты и оборудование, используемые на этапах сборки и упаковки производства полупроводников. Сюда входят различные процессы, такие как соединение кристаллов, соединение проводов, инкапсуляция и тестирование, среди прочих. Рынок охватывает как начальные, так и конечные процессы сборки, удовлетворяя разнообразные потребности производителей полупроводников по всему миру.

Глобальные движущие силы рынка оборудования для процесса сборки полупроводников

На движущие силы рынка оборудования для процесса сборки полупроводников могут влиять различные факторы. Они могут включать

• Технологические разработки Потребность во все более сложном оборудовании для процесса сборки обусловлена продолжающимися разработками в области полупроводниковых технологий, такими как создание более мелких и более мощных чипов.
• Растущий спрос на бытовую электронику Для удовлетворения производственных потребностей этих товаров растет потребность в оборудовании для сборки полупроводников из-за растущего спроса на смартфоны, ноутбуки, планшеты и другие устройства бытовой электроники.
• Растущее внедрение IoT и AI В результате широкого использования технологий искусственного интеллекта (AI) и Интернета вещей (IoT) в различных отраслях промышленности растет потребность в полупроводниках, что, в свою очередь, стимулирует рынок оборудования для процесса сборки.
• Рост автомобильной промышленности Переход автомобильной промышленности на передовые системы помощи водителю (ADAS), электромобили (EV) и автономные транспортные средства (AV) требует более высокого уровня содержания полупроводников в транспортных средствах, что увеличивает спрос на оборудование для процесса сборки.
• Развертывание технологии 5G По мере развертывания сетей 5G по всему миру растет потребность в производстве специализированных полупроводников для телекоммуникационных устройств и инфраструктуры, что стимулирует спрос на оборудование для процесса сборки.
• Быстрая урбанизация и индустриализация В результате растущего спроса на электронику в различных отраслях, включая производство, инфраструктуру и здравоохранение, развивающиеся страны наблюдают всплеск рынка оборудования для сборки полупроводников.
• Тенденция к миниатюризации Поскольку электронные устройства становятся меньше и компактнее, возникает потребность в сложном оборудовании для процесса сборки, которое может обрабатывать более мелкие компоненты и достигать высокой точности и правильности.
• Государственные инвестиции и программы Государственные инвестиции в полупроводниковые фабрики и инфраструктуру, а также программы, направленные на развитие производства полупроводников и научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ (НИОКР), способствуют расширению рынок.
• Осознание устойчивости цепочки поставок Пандемия COVID-19 привлекла внимание к важности устойчивости цепочки поставок, что побудило компании по производству полупроводников инвестировать в модернизацию оборудования для процесса сборки, чтобы увеличить производственные мощности и снизить зависимость от внешних поставщиков.
• Экологические правила По мере ужесточения правил экологической устойчивости внедряется более энергоэффективное и экологически чистое оборудование для процесса сборки полупроводников, что, в свою очередь, влияет на динамику рынка.

Ограничения на мировом рынке оборудования для процесса сборки полупроводников

Несколько факторов могут выступать в качестве ограничений или проблем для рынка оборудования для процесса сборки полупроводников. Они могут включать

• Высокие начальные расходы Малым и средним производителям полупроводников сложно выходить на новые рынки и расширяться из-за высоких начальных капитальных затрат, необходимых для покупки и установки оборудования для процесса производства полупроводников.
• Сложность совместимости и интеграции Интеграция нового оборудования для процесса сборки с текущей производственной инфраструктурой может потребовать много усилий и времени. Внедрение новых технологий может быть затруднено несовместимостью между несколькими программными платформами и компонентами оборудования.
• Полупроводниковая промышленность циклична, переживая подъемы и спады в ответ на всплески спроса. Насыщение рынка, геополитические волнения и экономические колебания могут оказать влияние на рост рынка, вызывая нестабильность спроса на оборудование для процесса сборки.
• Длительные сроки выполнения заказов и давление времени выхода на рынок Производители полупроводников находятся под давлением, требующим ускорения выпуска новых продуктов и сокращения продолжительности циклов разработки своих продуктов. Длительное время выполнения заказа на закупку и настройку оборудования для процесса сборки может повлиять на сроки вывода продукции на рынок и графики производства, что приведет к расходам и возможностям.
• Глобальный дефицит полупроводников Неопределенность и узкие места на рынке оборудования для процесса сборки могут возникнуть из-за сбоев в цепочке поставок полупроводников, таких как недавний дефицит в результате таких факторов, как возросший спрос, сбои в производстве и геополитическая напряженность.
• Быстрое техническое устаревание Полупроводниковая промышленность известна своим быстрым техническим прогрессом, из-за которого оборудование и технологии очень быстро устаревают. Чтобы сохранить свою конкурентоспособность и актуальность в долгосрочной перспективе, производителям полупроводников необходимо тщательно продумать свои инвестиции в оборудование для процесса сборки.
• Жесткая конкуренция Существует множество национальных и международных конкурентов, борющихся за долю рынка в отрасли оборудования для процесса сборки полупроводников. Ценовое давление, сокращение прибыли и трудности с дифференциацией продуктов на основе характеристик и возможностей могут быть результатом интенсивной конкуренции.
• Торговое право и защита интеллектуальной собственности Торговое право и вопросы защиты интеллектуальной собственности, такие как патентные споры, могут поставить производителей полупроводников в юридическое затруднительное положение и усложнить для них разработку и внедрение оборудования для сборочных линий в глобальном масштабе.
• Сложное соблюдение нормативных требований Разработка, производство и маркетинг оборудования для процесса сборки полупроводников становятся более сложными и дорогими из-за необходимости соблюдения ряда нормативных требований, включая стандарты безопасности, законы об охране окружающей среды и экспортный контроль.
• Экологические проблемы Поскольку в процессе производства полупроводников используются опасные химические вещества и образуется много отходов, растет необходимость внедрения более чистых, более устойчивых производственных методов, что может привести к более высоким затратам и большему объему работы по соблюдению нормативных требований.

Глобальная сегментация рынка оборудования для процесса сборки полупроводников Анализ

Глобальный рынок оборудования для сборки полупроводников сегментирован на основе технологии упаковки, применения, конечного пользователя и географии.

Рынок оборудования для сборки полупроводников по технологии упаковки

• Технология сквозного монтажа (THT)включает монтаж компонентов путем вставки выводов через отверстия в печатной плате и их пайки на противоположной стороне.
• Технология поверхностного монтажа (SMT)включает монтаж компонентов непосредственно на поверхность печатной платы.
• Усовершенствованная упаковкавключает различные технологии, такие как система в корпусе (SiP), кристалл на плате (COB) и упаковка на уровне пластины (WLP).

Рынок оборудования для сборки полупроводников по применению

• Бытовая электроникавключает приложения в смартфонах, планшетах, ноутбуках и носимые устройства.
• Автомобильная промышленностьвключает в себя оборудование для сборки, используемое в автомобильной электронике, включая блоки управления двигателем, информационно-развлекательные системы и усовершенствованные системы помощи водителю (ADAS).
• Промышленная промышленностьохватывает оборудование, используемое в промышленной автоматизации, робототехнике и системах управления.
• Телекоммуникацииохватывает оборудование для телекоммуникационной инфраструктуры, включая базовые станции, маршрутизаторы и коммутаторы.
• Медицинская промышленностьвключает в себя оборудование для сборки, используемое в медицинских приборах и оборудовании, таких как кардиостимуляторы, медицинские устройства визуализации и системы мониторинга.

Рынок оборудования для сборки полупроводников по конечным пользователям

• Производители полупроводниковкомпании, занимающиеся изготовлением полупроводниковых чипов.
• Производители оригинального оборудования (OEM)компании, которые интегрируют полупроводниковые компоненты в свои конечные продукты, такие как электроника Производители.
• Поставщики услуг электронного производства (EMS)Контрактные производители, которые предлагают услуги сборки и производства OEM-производителям.

Рынок оборудования для сборки полупроводников, по географии

• Северная АмерикаКонъюнктура рынка и спрос в США, Канаде и Мексике.
• ЕвропаАнализ рынка оборудования для сборки полупроводников в европейских странах.
• Азиатско-Тихоокеанский регионУпор на такие страны, как Китай, Индия, Япония, Южная Корея и другие.
• Ближний Восток и АфрикаИзучение динамики рынка в регионах Ближнего Востока и Африки.
• Латинская АмерикаОхват рыночных тенденций и событий в странах Латинской Америки.

Ключевые игроки

Основные игроки на рынке оборудования для сборки полупроводников представлены

• ASM Pacific Technology
• Kulicke & Soffa Industries
• Besi
• Accrutech
• Shinkawa
• Palomar Technologies
• Hesse Mechatronics
• Toray Engineering
• West Bond
• HYBOND
• DIAS Automation

Область отчета

Мнение аналитика

Рынок оборудования для сборки полупроводников готов к значительному росту, обусловленному растущим спросом на передовые полупроводниковые приборы в различных отраслях, таких как бытовая электроника, автомобилестроение, здравоохранение и телекоммуникации. Растущая сложность и миниатюризация полупроводниковых компонентов требуют более сложных процессов сборки и оборудования. Кроме того, технологические достижения, такие как появление передовых методов упаковки, таких как 3D-упаковка и упаковка на уровне пластины с разветвлением (FOWLP), способствуют дальнейшему расширению рынка топлива. Однако такие проблемы, как высокие первоначальные капиталовложения и строгие нормативные требования, могут в некоторой степени сдерживать рост рынка. В целом рынок предоставляет ключевым игрокам прибыльные возможности для инноваций и удовлетворения меняющихся потребностей полупроводниковой промышленности.

Методология исследования рынка

Чтобы узнать больше о методологии исследования и других аспектах исследования, свяжитесь с нашим .

Причины приобретения этого отчета

Качественный и количественный анализ рынка на основе сегментации, включающей как экономические, так и неэкономические факторы Предоставление данных о рыночной стоимости (млрд долларов США) для каждого сегмента и подсегмента Указывает регион и сегмент, которые, как ожидается, будут демонстрировать самый быстрый рост, а также будут доминировать на рынке Анализ по географии, подчеркивающий потребление продукта/услуги в регионе, а также указывающий факторы, влияющие на рынок в каждом регионе Конкурентная среда, которая включает рейтинг основных игроков на рынке, а также запуск новых услуг/продуктов, партнерства, расширения бизнеса и приобретения за последние пять лет лет профилирования компаний. Обширные профили компаний, включающие обзор компании, аналитику компании, сравнительный анализ продукции и SWOT-анализ для основных игроков рынка. Текущие и будущие рыночные перспективы отрасли с учетом последних событий (включая возможности и движущие силы роста, а также проблемы и ограничения как развивающихся, так и развитых регионов). Включает в себя углубленный анализ рынка с различных точек зрения с помощью анализа пяти сил Портера. Предоставляет понимание рынка с помощью цепочки создания стоимости. Сценарий динамики рынка, а также возможности роста рынка в ближайшие годы. 6-месячная поддержка аналитиков после продажи

Настройка отчета

В случае возникновения каких-либо вопросов свяжитесь с нашей командой по продажам, которая обеспечит выполнение ваших требований.