Рынок сборки и тестирования аутсорсинговых полупроводников по процессам (распиловка и сортировка), типу упаковки (матрица с шариковой решеткой (BGA) и корпус для масштабирования микросхем), применению (автомобильная, промышленная и телекоммуникационная промышленность) и региону на 2024–2031 гг.

Рыночная оценка аутсорсинга сборки и тестирования полупроводников – 2024–2031 гг.

Поскольку аутсорсинг сборки и тестирования полупроводников (OSAT) является важным элементом всей полупроводниковой промышленности, вполне вероятно, что расти дальше. Спрос на более быстрые и мощные устройства, такие как смартфоны и искусственный интеллект, стимулирует разработку все более сложных процессоров. Кроме того, создание этих передовых схем требует узкоспециализированного оборудования и опыта, что побуждает разработчиков микросхем передавать сборку и тестирование на аутсорсинг. Эта тенденция в сочетании с общим ростом электронной промышленности стимулирует расширение рынка OSAT. Растущий спрос на экономичную и эффективную стороннюю сборку и тестирование полупроводников позволяет рынку расти со среднегодовым темпом на 4,65 % в период с 2024 по 2031 год, а также позволит выручке превысить 32105,57 миллиона долларов США, оцененную в 2023 году, и достичь оценки около 46184,29 миллиона долларов США к 2031 году.

Аутсорсинг сборки и тестирования полупроводников (OSAT) — это процесс передачи сборки, тестирования и упаковки полупроводниковых микросхем сторонним организациям, специализирующимся на аутсорсинге. эти мероприятия. Фирмы OSAT играют важную роль в производственной цепочке поставок полупроводниковой промышленности, предоставляя услуги, начиная от тестирования пластин и упаковки до окончательного тестирования и распределения интегральных схем (ИС) потребителям.

Такой аутсорсинговый подход позволяет полупроводниковым предприятиям сконцентрироваться на своих основных сильных сторонах, таких как проектирование и производство микросхем, одновременно используя опыт и ресурсы поставщиков OSAT для сборки и тестирования, что приводит к повышению эффективности и снижению затрат. Компании OSAT часто имеют современные предприятия, оснащенные специализированным оборудованием для сборки полупроводников. чипы на подложки, заключая их в защитную упаковку и подвергая строгим испытаниям для обеспечения качества и производительности. Эти фирмы используют различные технологии упаковки, такие как упаковка с проволочным соединением, флип-чип и сквозная кремниевая упаковка (TSV), чтобы удовлетворить различные потребности различных полупроводниковых приложений.

Кроме того, поставщики OSAT часто предоставлять услуги с добавленной стоимостью, такие как управление цепочками поставок, управление запасами и логистикой, позволяя полупроводниковым компаниям оптимизировать свою деятельность и быстро доставлять товары на рынок. В целом, аутсорсинг операций по сборке и тестированию компаниям OSAT стал важным компонентом производственной экосистемы полупроводниковой промышленности, обеспечивая инновации и стимулируя технологические усовершенствования в широком спектре электронных устройств и систем.

Будет ли развертывание сетей 5G стимулировать рынок аутсорсинговой сборки и тестирования полупроводников?

На рынке аутсорсинговой сборки и тестирования полупроводников (OSAT) внедрение сетей 5G приводит к увеличению спроса для высокопроизводительных полупроводников. Поскольку технология 5G обещает более высокую скорость передачи данных и низкую задержку, производители полупроводников вынуждены создавать чипы, соответствующие этим высокопроизводительным стандартам. В результате услуги OSAT пользуются большим спросом, поскольку полупроводниковые компании ищут специальные знания для создания и тестирования этих передовых чипов.

Поскольку сети 5G становятся основой связи следующего поколения, спрос на передовые полупроводниковые устройства растет. решений больше, чем когда-либо. Поставщики OSAT играют решающую роль в удовлетворении этого спроса, предоставляя расширенные возможности сборки и тестирования, адаптированные к конкретным требованиям чипов, совместимых с 5G. Компании OSAT находятся в авангарде революции 5G, будь то интеграция сложных компонентов в небольшую упаковку или обеспечение оптимальной производительности посредством строгих процессов тестирования.

Кроме того, разработка устройств с поддержкой 5G в различных отраслях промышленности , включая телекоммуникации, автомобилестроение и Интернет вещей, указывает на долгосрочный потенциал роста услуг OSAT. Поскольку предприятия используют революционную мощь технологии 5G для стимулирования инноваций и связи, поставщики OSAT имеют все возможности извлечь выгоду из этой тенденции, предоставляя масштабируемые и эффективные решения для сборки и тестирования полупроводников. Таким образом, развертывание сетей 5G выступает мощным катализатором роста и развития рынка аутсорсинговой сборки и тестирования полупроводников.

Будет ли технологическая сложность препятствовать росту рынка аутсорсинговой сборки и тестирования полупроводников?

Рынок аутсорсинговой сборки и тестирования полупроводников (OSAT) представляет собой серьезную проблему из-за растущей сложности технологий упаковки полупроводников, особенно системы в корпусе (SiP) и 3D-интеграции. Эти новые упаковочные технологии требуют значительных инвестиций в специализированное оборудование и инфраструктуру, что оказывает давление на ресурсы фирм OSAT.

Кроме того, разработка производственных процедур для этих деликатных упаковочных технологий требует особой тщательности к деталям и постоянного совершенствования, что увеличивает сложность. к операциям. Кроме того, нехватка квалифицированных работников, способных справиться с этими сложными процедурами, создает дополнительную проблему для организаций OSAT, требуя постоянного обучения и развития талантов для удовлетворения растущих потребностей отрасли.

Категорийная хватка

Как сегмент сборки будет стимулировать спрос на растущем рынке аутсорсинговой сборки и тестирования полупроводников?

На рынке аутсорсинговой сборки и тестирования полупроводников (OSAT) сегмент сборки является ключевым источником дохода благодаря постоянное развитие спроса на бытовую электронику и телекоммуникационную инфраструктуру. Глобальный спрос на смартфоны, ноутбуки и современное сетевое оборудование резко возрос, равно как и спрос на эффективную сборку чипов.

Компании OSAT находятся на переднем крае удовлетворения этого спроса, точно прикрепляя чипы к защитным корпусам, которые обеспечивают плавное взаимодействие с другими компонентами на печатных платах. Это решающее положение обеспечивает правильную работу электронного оборудования, необходимого для современной жизни и коммерческой деятельности.

По мере роста спроса потребителей на более быстрые, меньшие и многофункциональные устройства, роль фирм OSAT в поставках полупроводников возрастает. цепочка становится все более важной. Эти компании не только выполняют сложные процедуры сборки, но также помогают внедрять инновационные методы упаковки для удовлетворения меняющихся потребностей рынка. Предоставляя эффективные и надежные услуги по сборке, компании OSAT позволяют производителям полупроводников сосредоточиться на ключевых возможностях, таких как дизайн и инновации, что способствует общему росту отрасли. Выгодное взаимодействие между поставщиками OSAT и быстро развивающимися секторами бытовой электроники и телекоммуникаций подчеркивает их решающую роль в определении будущего полупроводниковых технологий.

Будет ли растущий спрос на электрические устройства способствовать развитию рынка аутсорсинговых сборок и испытаний полупроводников?

Бытовая электроника — это конкурентная область на рынке аутсорсинговой сборки и тестирования полупроводников (OSAT), обусловленная постоянным ростом спроса на смартфоны, ноутбуки, планшеты и другие электронные устройства. Эти устройства требуют значительно сложных миниатюрных чипов, для которых предприятия OSAT предоставляют необходимые услуги по сборке и тестированию. Методично собирая и тестируя эти чипы, компании OSAT обеспечивают бесперебойную работу электронных компонентов, которые питают нашу повседневную электронику, тем самым улучшая удобство использования.

Динамичная среда бытовой электроники, отмеченная постоянными инновациями и обновлениями. циклов, увеличивает потребность в эффективных и объемных услугах OSAT. Поскольку потребители желают иметь более продвинутые функции, улучшенную производительность и более изящный дизайн своих электронных продуктов, производители полупроводников должны идти в ногу с этими меняющимися ожиданиями. Фирмы OSAT играют важную роль в этой экосистеме, предоставляя гибкие и масштабируемые решения для сборки и тестирования, позволяющие производителям полупроводников быстро реагировать на меняющиеся рыночные тенденции и поставлять передовые продукты потребителям по всему миру.

Получить доступ к аутсорсинговой полупроводниковой сборке и протестировать методологию отчета о рынке

Страна/регион Мудрая проницательность

Появится ли в Азиатско-Тихоокеанском регионе рынок аутсорсинговой сборки и тестирования полупроводников?

Азиатско-Тихоокеанский регион становится лидером рынка услуг по аутсорсинговой сборке и тестированию полупроводников (OSAT), на долю которых приходится значительные 60,2% от общего дохода в 2022 году. Такое превосходство отчасти объясняется сильным присутствием в регионе ведущих компаний и значительных новаторов, таких как ASE Technology Holding Co., ChipMOS Technologies Inc. и HANA Micron Inc. Кроме того, быстрое внедрение роботизированные процессы в различных отраслях промышленности, особенно в автомобильной промышленности и производстве бытовой электроники, в таких странах, как Япония, Южная Корея, Индия и Китай, ускорили траекторию роста.

Примечательно, что Китай, Индия и Тайвань являются ключевыми регионами в Азии. Тихоокеанский регион, с экспоненциальным ростом рынка полупроводников. Ожидается, что в ближайшие годы эти регионы резко увеличат свою долю на рынке, чему способствуют благоприятные правительственные инициативы и растущий спрос на услуги, связанные с полупроводниками.

В целях укрепления своей полупроводниковой экосистемы правительство Индии объявило о изменить свою текущую стратегию по созданию производств, связанных с полупроводниками. В соответствии с обновленной политикой, соответствующие критериям заявители получат значительное увеличение финансовой помощи, при этом правительство согласится покрыть 50% капитальных затрат (CAPEX) по сравнению с 30% ранее.

Аналогичным образом, Тайвань предпринял значительные шаги. укрепить свою полупроводниковую промышленность, объявив подробный пятилетний план на 2020 год. Тайвань планирует инвестировать 54,15 миллиона долларов США в полупроводниковый бизнес, чтобы создать квалифицированную рабочую силу для исследований и разработок. Эти стратегические инициативы подчеркивают совместные усилия правительств Азиатско-Тихоокеанского региона по развитию и ускорению расширения полупроводникового сектора, что, как следствие, увеличивает спрос на сторонние услуги по сборке и тестированию в этом регионе.

Как будет расти распространение интеллектуальных устройств Стимулировать рост рынка аутсорсинговых сборок и испытаний полупроводников в Северной Америке?

Ожидается, что в течение прогнозируемого периода Северная Америка будет развиваться самыми быстрыми темпами среднегодового темпа роста (8,5%). Растущее внедрение Интернета вещей (IoT), искусственного интеллекта и интеллектуальных устройств в таких отраслях, как здравоохранение, транспорт и производство, является одним из факторов, способствующих росту. Например, во время и после пандемии COVID-19 наблюдался рост спроса на полупроводники, что привело к увеличению спроса на услуги OSAT.

В 2021 году Соединенные Штаты обогнали североамериканский рынок OSAT, составив более 78%. Ведущие компании, в том числе Amkor Technology Inc. и Aehr Test Systems, обеспечивают большую часть доходов в США. Возросший спрос на услуги OSAT со стороны конечных пользователей, включая электромобили, оборонную и аэрокосмическую отрасли, включая Tesla, Rivian, Boeing, Lockheed Martin и GE Aviation, стимулирует расширение рынка. Кроме того, растущий спрос на услуги по тестированию полупроводников для компьютеров и устройств хранения данных в США и Канаде способствует росту.

Конкурентная среда

Аутсорсинговый рынок сборки и тестирования полупроводников Это динамичное и конкурентное пространство, характеризующееся разнообразным кругом игроков, борющихся за долю рынка. Эти игроки стремятся укрепить свое присутствие посредством принятия стратегических планов, таких как сотрудничество, слияния, поглощения и политическая поддержка.

Организации сосредотачиваются на инновациях своей линейки продуктов, чтобы обслуживать огромное количество населения в разнообразные регионы. В число выдающихся игроков, работающих на рынке сборки и тестирования полупроводников на аутсорсинге, входят

Amkor Technology, ASE Technology, SPIL, TSMC, Advanced Semiconductor Engineering, Huamao Microelectronics, Jiangsu Changjiang Electronics Technology. , Powertech Technology, Sigurd Microelectronics, Global Unichip Corporation, Greate Wall Technology, Tessera Technology, Teradyne, Advantest, Cohu, ASE Hong Kong, Foxconn Interconnect Technology.

Последние разработки< /h3>

• В декабре 2023 года компания Sahasra Electronics, расположенная в Нойде, объявила о планах инвестировать около 350 крор индийских рупий (42,2 миллиона долларов США) в течение трех лет. Инвестиции будут использованы для создания завода по производству упаковки для полупроводников и расширения производственных операций в рамках инициативы «Сделай в Индии». Компания намерена приобрести станки для сборки электроники, что приведет к инвестициям в завод на сумму более 150 крор индийских рупий (18,1 млн долларов США), а также дополнительные 50 крор индийских рупий (6 млн долларов США) будут выделены на внутреннюю часть здания. Такие расходы на улучшение услуг по упаковке и сборке полупроводников, вероятно, укрепят потенциал рынка.
• В ноябре 2023 года компания JCET Automotive Electronics (Shanghai) Co. Ltd получит капитальные вливания в размере 4,4 миллиарда юаней (долларов США). 0,61 миллиарда), в результате чего общий уставный капитал составил 4,8 миллиарда юаней (0,67 миллиарда долларов США). Эти инвестиции ускорят развитие современного завода по производству упаковки для автомобильных чипов в особом районе Линган в Шанхае.

Объем отчета

Методология исследования рынка

Чтобы узнать больше о методологии исследования и других аспектах исследования, пожалуйста, свяжитесь с нашим .

Причины приобретения этого отчета

Качественный и количественный анализ рынка, основанный на сегментации, включающей как экономические, так и неэкономические факторы. Предоставление данных о рыночной стоимости (в миллиардах долларов США) для каждого сегмента и подсегмента. Указывает регион и сегмент, который, как ожидается, будет наблюдать самый быстрый рост, а также доминировать на рынке. Анализ по географическому признаку, подчеркивающий потребление продукта/услуги в регионе. а также указание факторов, влияющих на рынок в каждом регионе. Конкурентная среда, которая включает в себя рыночный рейтинг основных игроков, а также запуск новых услуг/продуктов, партнерство, расширение бизнеса и поглощения профилируемых компаний за последние пять лет. Обширная компания. профили, включающие обзор компании, идеи компании, сравнительный анализ продуктов и SWOT-анализ для основных игроков рынка. Текущие и будущие рыночные перспективы отрасли с учетом последних событий (которые включают в себя возможности и движущие силы роста, а также проблемы и ограничения как развивающиеся, так и развитые регионы. Включает углубленный анализ рынка с различных точек зрения с помощью анализа пяти сил Портера. Обеспечивает понимание рынка с помощью сценария динамики рынка цепочки создания стоимости, а также возможностей роста рынка в ближайшие годы. 6 месяцев. послепродажная поддержка аналитиков

Настройка отчета

В случае возникновения проблем свяжитесь с нашим отделом продаж, который позаботится о том, чтобы ваши требования были выполнены.