img

Размер мирового рынка подложек SiC по типу (полуизолирующие подложки SiC, проводящие подложки SiC), по применению (ИТ и потребительские товары, светодиодное освещение, автомобилестроение, промышленность), по географическому охвату и прогнозу


Published on: 2024-10-04 | No of Pages : 220 | Industry : latest trending Report

Publisher : MIR | Format : PDF&Excel

Размер мирового рынка подложек SiC по типу (полуизолирующие подложки SiC, проводящие подложки SiC), по применению (ИТ и потребительские товары, светодиодное освещение, автомобилестроение, промышленность), по географическому охвату и прогнозу

Размер рынка и прогноз подложек SiC

Размер рынка подложек SiC оценивался в 824,13 млн долларов США в 2024 году и, по прогнозам, достигнет 2414,33 млн долларов СШАмлрд к 2031, растущий со среднегодовым темпом роста 14.38% в течение прогнозируемого периода 2024-2031 гг.

Рынок подложек SiC значительно вырос за последние несколько лет из-за растущего спроса на высокопроизводительные электронные устройства в различных отраслях промышленности, включая автомобилестроение, аэрокосмическую промышленность, телекоммуникации и силовую электронику. Отчет о мировом рынке подложек SiC дает целостную оценку. В отчете подробно анализируются критические сегменты, ограничения, драйверы, тенденции, конкурентная среда и факторы, которые играют существенную роль на рынке.

Определение мирового рынка подложек SiC

Подложки SiC относятся к пластинам или пластинам из карбида кремния, используемым в качестве базового материала для изготовления электронных устройств, таких как силовые, радиочастотные и светодиодные. Карбид кремния (SiC) особенно подходит для современных высокомощных и высокочастотных полупроводниковых устройств, которые работают намного дальше возможностей устройств из кремния или арсенида галлия из-за его особых электрических и тепловых характеристик. SiC — это широкозонный полупроводниковый материал, обладающий рядом преимуществ по сравнению с традиционными полупроводниковыми материалами, такими как кремний, включая более высокую теплопроводность, пробивное напряжение и подвижность электронов.

Эти свойства делают подложки SiC идеальными для мощных и высокочастотных приложений, где традиционные полупроводники могут работать не очень хорошо. Подложки SiC доступны в различных размерах и толщинах, а их производство включает несколько этапов, включая выращивание кристаллов, резку пластин, полировку и обработку поверхности.

Наиболее часто используемым методом производства подложек SiC является метод физического переноса паров (PVT), который включает нагревание исходного материала SiC в печи для получения кристаллов SiC, которые затем разрезаются на пластины. Подложки SiC имеют несколько применений в различных отраслях промышленности, включая автомобилестроение, аэрокосмическую промышленность, телекоммуникации и силовую электронику. Ожидается, что в ближайшие годы в этих отраслях увеличится спрос на подложки SiC благодаря их превосходной производительности и способности выдерживать суровые условия эксплуатации.

Что находится внутри отраслевого отчета?

Наши отчеты включают в себя практические данные и перспективный анализ, которые помогут вам составлять питчи, создавать бизнес-планы, создавать презентации и писать предложения.

Обзор мирового рынка подложек SiC

Рынок подложек SiC обусловлен различными факторами, которые влияют на спрос и рост рынка. Такие факторы, как растущий спрос на энергоэффективные и высокопроизводительные электронные устройства во многих отраслях промышленности, стимулируют спрос на подложки SiC. Ожидается, что растущее внедрение электромобилей, систем возобновляемой энергии и инфраструктуры интеллектуальных сетей повысит спрос на подложки SiC в ближайшие годы. Растущая потребность в более высокой плотности мощности и рабочих температурах в электронных устройствах является еще одним драйвером рынка подложек SiC.

Подложки SiC обладают превосходной теплопроводностью и лучшей механической прочностью, что делает их пригодными для приложений с высокой мощностью и высокой температурой. Кроме того, разработка новых производственных технологий и процессов для подложек SiC также стимулирует рынок. Инновации в технологиях выращивания кристаллов и обработки пластин позволили получить более крупные и качественные подложки SiC по более низкой стоимости, что сделало их более доступными для более широкого спектра применений.

Более того, растущий спрос на подложки SiC в различных отраслях промышленности предоставляет участникам рынка значительные возможности для роста. Ожидается, что рост электромобилей, систем возобновляемой энергии и инфраструктуры связи 5G будет стимулировать спрос на подложки SiC в ближайшие годы. Разработка новых приложений и устройств, требующих высокопроизводительных полупроводников, также является возможностью для рынка подложек SiC. Ожидается, что разработка силовых устройств на основе SiC, радиочастотных устройств и датчиков будет стимулировать спрос на подложки SiC в будущем.

Однако высокая стоимость подложек SiC по сравнению с другими традиционными подложками является одним из основных ограничений на рынке. Высокая стоимость производства и ограниченная доступность высококачественных исходных материалов SiC делают подложки SiC более дорогими, чем традиционные подложки, такие как кремний. Кроме того, сложность производственного процесса и проблемы, связанные с масштабированием производства, являются еще одним ограничением. Производство подложек SiC требует специализированного оборудования и опыта, что затрудняет выход на рынок новых игроков.

Привлекательность рынка

Предоставленное изображение привлекательности рынка также поможет получить информацию о регионе, который является основным лидером на рынке подложек SiC. Мы охватываем основные факторы влияния, которые отвечают за рост отрасли в данном регионе.

Пять сил Портера

Предоставленное изображение также поможет получить информацию о структуре пяти сил Портера, предоставляя план для понимания поведения конкурентов и стратегического позиционирования игрока в соответствующей отрасли. Модель пяти сил Портера можно использовать для оценки конкурентной среды на мировом рынке подложек SiC, оценки привлекательности определенного сектора и оценки инвестиционных возможностей.

Анализ сегментации мирового рынка подложек SiC

Мировой рынок подложек SiC сегментирован по типу, применению и географии.

Рынок подложек SiC по типу

  • Полуизолирующие подложки SiC
  • Проводящие подложки SiC

В зависимости от типа рынок делится на полуизолирующие подложки SiC и проводящие подложки SiC. Сегмент полуизолирующих подложек SiC имел наибольшую долю выручки в 2021 году. Полуизолирующий SiC (SI SiC) может применяться в качестве подложки для изготовления радиочастотного транзистора для усиления или переключения электрических сигналов и мощности. Большинству применений SiC требуется буферный слой или диффузионный барьер для соответствия другим эпитаксиальным материалам.

Рынок подложек SiC по применению

  • ИТ и потребительские товары
  • Светодиодное освещение
  • Автомобильная промышленность
  • Промышленность

В зависимости от применения рынок делится на ИТ и потребительские товары, светодиодное освещение, автомобильную промышленность и промышленность. Сегмент светодиодного освещения имел значительную долю дохода на рынке подложек SiC в 2021 году. Для получения света разного цвета используются различные виды полупроводников. Нитрид индия-галлия (InGaN), карбид кремния (SiC) и селенид цинка (ZnSe) производят синие светодиоды. Фосфид галлия (GaP) и нитрид галлия (GaN) имеют зеленые светодиоды.

Рынок подложек SiC по географии

  • Северная Америка
  • Европа
  • Азиатско-Тихоокеанский регион
  • Латинская Америка
  • Ближний Восток и Африка

На основе регионального анализа рынок подложек SiC классифицируется на Северную Америку, Европу, Азиатско-Тихоокеанский регион, Латинскую Америку, Ближний Восток и Африку. В течение прогнозируемого времени ожидается, что североамериканский регион будет занимать значительную долю на мировом рынке подложек SiC из-за растущего спроса со стороны различных отраслей конечного пользователя. Кроме того, ожидается, что рынок будет доминировать в Азиатско-Тихоокеанском регионе. Как основной материал полупроводниковой промышленности третьего поколения, подложка из карбида кремния имеет высокие перспективы применения и промышленную ценность.

Она занимает важное стратегическое положение в развитии полупроводниковой промышленности Китая. Кроме того, развитые страны Европы и США в течение очень долгого времени фактически доминировали в основных технологиях и на рынке подложек из карбида кремния. Чем более продвинуты технические характеристики продукта, тем больше рынок для него и тем очевиднее его технические преимущества.

Ключевые игроки

Отчет об исследовании «Глобальный рынок подложек SiC» предоставит ценную информацию с акцентом на мировой рынок, включая некоторых основных игроков, таких как Cree, Inc., Dow Corning Corporation, II-VI Incorporated, Sumitomo Electric Industries, Ltd., Infineon Technologies AG, Renesas Electronics Corporation, Toshiba Corporation, United Silicon Carbide, Inc., STMicroelectronics NV, Fuji Electric Co., Ltd., GeneSiC Semiconductor Inc., Microchip Technology Inc., Monolith Semiconductor, Inc. и Norstel AB.

Наш анализ рынка также включает раздел, посвященный исключительно таким основным игрокам, в котором наши аналитики предоставляют информацию о финансовых отчетах всех основных игроков, а также сравнительный анализ продуктов и SWOT-анализ. Раздел «Конкурентная среда» также включает ключевые стратегии развития, долю рынка и анализ рыночного рейтинга вышеупомянутых игроков во всем мире.

Ключевые события

  • В июне 2021 года компания Cree, Inc. объявила о продаже своего бизнеса светодиодной продукции компании SMART Global Holdings, Inc., чтобы больше сосредоточиться на своем бизнесе Wolfspeed, который включает подложки SiC и силовые устройства.

Анализ матрицы Ace

Матрица Ace, представленная в отчете, поможет понять, как работают основные ключевые игроки, вовлеченные в эту отрасль, поскольку мы предоставляем рейтинг для этих компаний на основе различных факторов, таких как характеристики услуг и инновации, масштабируемость, инновационность услуг, отраслевой охват, отраслевой охват и дорожная карта роста. На основе этих факторов мы ранжируем компании по четырем категориямАктивные, Передовые, Развивающиеся и Новаторы.

Область отчета

АТРИБУТЫ ОТЧЕТАДЕТАЛИ
ПЕРИОД ИССЛЕДОВАНИЯ

2021-2031

БАЗОВЫЙ ГОД

2024

ПЕРИОД ПРОГНОЗА

2024-2031

ИСТОРИЧЕСКИЙ ПЕРИОД

2021-2023

ЕДИНИЦА

Стоимость (млн долл. США)

ОСОБЕННОСТИ КЛЮЧЕВЫХ КОМПАНИЙ

Cree, Inc., Dow Corning Corporation, II-VI Incorporated, Sumitomo Electric Industries, Ltd., Infineon Technologies AG, Renesas Electronics Corporation, Toshiba Corporation, United Silicon Carbide, Inc.

ОХВАЧЕННЫЕ СЕГМЕНТЫ
  • По типу
  • По применению
  • По географии
ОБЛАСТЬ НАСТРОЙКИ

Бесплатная настройка отчетов (эквивалентно до 4 рабочих дней аналитика) с покупкой. Добавление или изменение страны, региона и сегментный охват

Методология исследования рынка

Чтобы узнать больше о методологии исследования и других аспектах исследования, свяжитесь с нашим .

Причины приобретения этого отчета

• Качественный и количественный анализ рынка на основе сегментации, включающей как экономические, так и неэкономические факторы• Предоставление данных о рыночной стоимости (млрд долларов США) для каждого сегмента и подсегмента• Указывает регион и сегмент, которые, как ожидается, будут демонстрировать самый быстрый рост, а также будут доминировать на рынке• Анализ по географии, подчеркивающий потребление продукта/услуги в регионе, а также указывающий факторы, влияющие на рынок в каждом регионе• Конкурентная среда, которая включает рейтинг рынка основных игроков, а также запуск новых услуг/продуктов, партнерства, расширения бизнеса и приобретения в

Table of Content

To get a detailed Table of content/ Table of Figures/ Methodology Please contact our sales person at ( chris@marketinsightsresearch.com )
To get a detailed Table of content/ Table of Figures/ Methodology Please contact our sales person at ( chris@marketinsightsresearch.com )