Размер мирового рынка усовершенствованных подложек для ИС по типу (FC-BGA, FC-CSP), по области применения (мобильная связь и потребительские товары, автомобилестроение и транспорт, ИТ и телекоммуникации), по географическому охвату и прогнозу

Размер и прогноз рынка подложек для усовершенствованных ИС

Размер рынка подложек для усовершенствованных ИС в 2023 году оценивался в 10,1 млрд долларов США и, по прогнозам, к 2030 году достигнет 16,53 млрд долларов США, увеличившись с среднегодовым темпом роста в 7,00% с 2024 по 2030 год.

Глобальные драйверы рынка подложек для усовершенствованных ИС

Движущие силы рынка подложек для усовершенствованных ИС могут зависеть от различных факторов. К ним могут относиться

• Рост в потребительской электронике Рынок подложек для усовершенствованных ИС в первую очередь обусловлен растущим спросом на потребительскую электронику, включая смартфоны, планшеты и носимые устройства. Для этих устройств необходимы высокопроизводительные, небольшие и эффективные интегральные схемы, и эти схемы зависят от сложных подложек.
• Технологические достижения Потребность в подложках для усовершенствованных ИС увеличивается в связи с постоянным развитием полупроводниковых технологий, которое включает создание более мелких и сложных интегральных схем. Достижения в области упаковки необходимы для управления более высокой производительностью и большей функциональностью инноваций, таких как 5G, Интернет вещей и искусственный интеллект.
• Растущий спрос на высокопроизводительные вычисления Спрос на усовершенствованные подложки ИС обусловлен растущей потребностью в высокопроизводительных вычислениях в таких приложениях, как облачные вычисления, суперкомпьютеры и центры обработки данных. Для этих приложений необходимы подложки, способные обеспечить быструю обработку данных и эффективное рассеивание тепла.
• Расширение автомобильного сектора Усовершенствованная электроника все больше используется в автомобильном секторе для таких приложений, как автомобильные развлечения, усовершенствованные системы помощи водителю (ADAS) и автономное вождение. Из-за этого растет потребность в сложных подложках ИС, которые могут соответствовать строгим спецификациям автомобильной электроники.
• Тенденции в области миниатюризации и интеграции Потребность в улучшенных подложках ИС обусловлена тенденцией к миниатюризации и повышенной интеграции электронных компонентов в различные устройства. Создание более компактных, легких и эффективных электронных товаров стало возможным благодаря этим подложкам.
• Появление передовых технологий упаковки 3D-печать, упаковка на уровне пластины с разветвлением (FOWLP), система в корпусе (SiP) и другие передовые технологии упаковки становятся все более популярными. Для того чтобы эти технологии обеспечивали улучшенную производительность, надежность и миниатюризацию, необходимы сложные подложки ИС.
• Растущие расходы на НИОКР Основные расходы на НИОКР со стороны ведущих участников отрасли приводят к усовершенствованию материалов и технологий производства подложек ИС. Растущие требования к производительности и надежности современных электронных гаджетов частично удовлетворяются этими разработками.
• Растущее использование устройств Интернета вещей Потребность в сложных подложках ИС обусловлена распространением устройств Интернета вещей в ряде отраслей, таких как умные дома, здравоохранение и промышленность. Для безупречного подключения и производительности устройствам Интернета вещей нужны подложки, которые являются чрезвычайно надежными и эффективными.
• Расширение сектора телекоммуникаций Потребность в сложных подложках ИС обусловлена быстрым расширением сектора телекоммуникаций, особенно с внедрением сетей 5G. Высокочастотные и высокоскоростные требования систем связи 5G в значительной степени зависят от этих подложек.
• Глобальный экономический рост и урбанизация Эти два фактора продолжают стимулировать спрос на улучшенные подложки ИС за счет увеличения использования сложных электронных продуктов. Использование электронных гаджетов быстро растет, особенно на развивающихся рынках.

Ограничения на мировом рынке подложек для усовершенствованных ИС

Несколько факторов могут выступать в качестве ограничений или проблем для рынка подложек для усовершенствованных ИС. К ним могут относиться

• Высокие производственные затраты Создание сложных подложек для интегральных схем требует сложных процедур и высококачественных компонентов, что значительно повышает стоимость производства. Эти высокие расходы могут помешать малому бизнесу выйти на рынок и ограничить расширение рынка в целом.
• Технические трудности Для современных подложек для интегральных схем необходимы строгий контроль качества и точные методы производства. Технические трудности могут снизить эффективность производства и повысить затраты. Примерами таких трудностей являются поддержание тепловых характеристик, обеспечение надежности и достижение высоких показателей выхода годных изделий.
• Перебои в цепочке поставок Рынок подложек для ИС подвержен перебоям в цепочке поставок, вызванным стихийными бедствиями, международными пандемиями или геополитической напряженностью. Графики производства и сроки поставок могут быть нарушены нехваткой компонентов и сырья, вызванной этими перебоями.
• Жесткая конкуренция Ряд хорошо зарекомендовавших себя компаний и новых участников борются за доминирование на рынке в жестко конкурентной отрасли современных подложек для интегральных схем. Ценовые войны, сужение норм прибыли и постоянная потребность в инновациях могут возникнуть в результате этого жесткого соперничества, которое может оказать давление на ресурсы.
• Соблюдение нормативных требований Соблюдение многочисленных местных, национальных и мировых законов, касающихся методов производства, экологических требований и безопасности продукции, может быть сложным и дорогостоящим. Несоблюдение требований может помешать расширению рынка, приведя к штрафам, юридическим проблемам и репутационному ущербу.
• Экономическая неопределенность Сокращение инвестиций в новые технологии и инфраструктуру может быть результатом экономических спадов или волатильности на важных рынках. Спрос на передовые подложки ИС может пострадать от этой экономической неопределенности, поскольку компании могут решить отложить или сократить свои инвестиции в новые инициативы.
• Короткие жизненные циклы продуктов Электронная и полупроводниковая отрасли испытывают короткие жизненные циклы продуктов из-за быстрой скорости развития технологий. Предприятия должны постоянно внедрять инновации и совершенствовать свою продукцию, что может быть опасным и ресурсоемким, особенно если новые продукты не пользуются успехом на рынке.
• Экологические проблемы Производство подложек для ИС может оказать существенное негативное влияние на окружающую среду из-за производства токсичных отходов и высокого потребления энергии. Более строгие правила, регулирующие выбросы углерода и управление отходами, могут оказать негативное влияние на расширение рынка за счет повышения эксплуатационных расходов.
• Ограниченный квалифицированный персонал Производство сложных подложек для ИС требует высококвалифицированного персонала, который в курсе новейших методов и технологий. Нехватка квалифицированных рабочих может затруднить производство и снизить качество продукции, что затрудняет выход на новые рынки.
• Насыщение рынка в развитых странах Из-за жесткой конкуренции и ограниченных перспектив роста рынок современных подложек для интегральных схем в развитых странах может быть очень близок к насыщению. Компаниям, возможно, придется исследовать новые рынки, что может сопровождаться собственным набором трудностей, таких как разрозненные нормативные базы и неадекватная инфраструктура.

Анализ сегментации мирового рынка подложек для ИС

Мировой рынок подложек для ИС сегментирован по типу, применению и географии.

Рынок подложек для ИС по типу

• FC-BGA
• FC-CSP

В зависимости от типа рынок сегментируется на FC-BGA, FC-CSP и другие. Прогнозируется, что FC-BGA займет значительную часть рыночного спроса из-за своей доступности и возможности настройки для достижения максимальных электрических характеристик благодаря плотности маршрутизации. Ключевыми игроками в отрасли являются IBIDEN, Unimicron, ASE Group и SCC. Например, Unimicron и Kinsus увеличивают мощности своих подложек. Вторая по величине доля рынка будет принадлежать сегменту FC CSP. Расширение охвата смартфонов и растущий спрос на умные носимые устройства являются существенными факторами, стимулирующими принятие упаковки с перевернутым кристаллом.

По сравнению с традиционными технологиями электронной упаковки BGA, CSP занимают гораздо меньше места. Передовая технология кремниевых узлов, более низкие требования к питанию и большая эффективность привлекают внимание компаний, занимающихся упаковкой полупроводников, поскольку производители смартфонов расширяют спектр сложных технологий для мобильных приложений. FC CSP заметила рост использования мобильных устройств в результате этих строгих правил.

Рынок усовершенствованных подложек ИС по области применения

• Мобильная и потребительская
• Автомобильная и транспортная
• ИТ и телекоммуникации
• Другие

В зависимости от области применения рынок сегментируется на мобильную и потребительскую, автомобильную и Транспорт и другие. Ожидается, что в прогнозируемый период сегмент Mobile & Consumer будет удерживать самую большую долю рынка. Основными факторами, влияющими на использование Advanced IC Substrates, являются расширяющаяся функциональность потребительской электроники и растущая популярность интеллектуальных устройств и носимых смарт-устройств. Потребность в сложных IC-подложках обусловлена растущим внедрением высокопроизводительных мобильных устройств (включая 5G) и растущим проникновением передовых технологий, таких как AI и HPC.

Сегмент IT & Telecom будет иметь вторую по величине долю рынка. Некоторые из ключевых факторов, стимулирующих рост сегмента ИТ и телекоммуникаций на рынке, включают рост инвестиций в инфраструктуру 5G, увеличение числа серверов центров обработки данных и подключений к Интернету вещей, а также развитие сетевого оборудования.

Рынок усовершенствованных подложек ИС по географическому признаку

• Северная Америка
• Европа
• Азиатско-Тихоокеанский регион
• Остальной мир

На основе географического положения глобальный рынок усовершенствованных подложек ИС подразделяется на Северную Америку, Европу, Азиатско-Тихоокеанский регион, Латинскую Америку, Ближний Восток и Африку. В Азиатско-Тихоокеанском регионе производители корпусов полупроводников расширяются вместе с конечными потребителями. В Азиатско-Тихоокеанском регионе наблюдается самый быстрорастущий рынок смартфонов с растущими инвестициями в несколько отраслей, включая возобновляемые источники энергии и автомобилестроение. В Китае находится одно из самых больших количеств литейных заводов, управляемых местными и международными производителями микросхем, что дает ему влияние на значительную долю полупроводниковой промышленности. Это приводит к значительной доле спроса и производственных мощностей.

Японское правительство активно возрождает отрасли потребительской электроники и автомобилестроения. Соединенные Штаты занимают существенную долю рынка Advanced IC Substrates из-за огромного количества компаний, включая Dell Technologies, Apple Inc., Intel и другие. Таким образом, страна контролирует большую часть мирового электронного рынка. Электронная промышленность в этом регионе быстро растет и хорошо представлена во многих компаниях, которые занимаются проектированием и производством без собственных производственных мощностей.

Ключевые игроки

Отчет об исследовании «Глобальный рынок Advanced IC Substrates» предоставит ценную информацию с акцентом на мировой рынок. Основными игроками на рынке являются Kyocera Corporation, ASE Group, Siliconware Precision Industries Co. Ltd., TTM Technologies Inc., Ibiden Co. Ltd., Shinko Electric Industries, Fujitsu Ltd., Kinsus, Simmtech, Nan Ya PCB, AT&S. Среди прочего.

Наш анализ рынка также включает раздел, посвященный исключительно таким крупным игрокам, в котором наши аналитики предоставляют информацию о финансовых отчетах всех крупных игроков, а также проводят сравнительный анализ продуктов и SWOT-анализ. Раздел конкурентной среды также включает ключевые стратегии развития, долю рынка и анализ рыночного рейтинга упомянутых выше игроков во всем мире.

Область отчета

Методология исследования рынка

Чтобы узнать больше о методологии исследования и других аспектах исследования, свяжитесь с нашим .

Причины приобретения этого отчета

Качественный и количественный анализ рынка на основе сегментации, включающей как экономические, так и неэкономические факторы Предоставление данных о рыночной стоимости (млрд долларов США) для каждого сегмента и подсегмента Указывает регион и сегмент, которые, как ожидается, будут демонстрировать самый быстрый рост, а также будут доминировать на рынке Анализ по географии, подчеркивающий потребление продукта/услуги в регионе, а также указывающий факторы, влияющие на рынок в каждом регионе Конкурентная среда, которая включает рейтинг рынка основных игроков, а также запуск новых услуг/продуктов, партнерства, расширение бизнеса и приобретения за последние пять лет профилируемых компаний. Обширные профили компаний, включающие обзор компании, аналитику компании, сравнительный анализ продуктов и SWOT-анализ для основных игроков рынка. Текущие и будущие рыночные перспективы отрасли с учетом последних событий, которые включают возможности и драйверы роста, а также проблемы и ограничения как развивающихся, так и развитых регионов. Включает углубленный анализ рынка с различных точек зрения с помощью анализа пяти сил Портера. Предоставляет представление о рынке с помощью сценария динамики рынка цепочки создания стоимости, а также возможностей роста рынка в ближайшие годы. 6-месячная поддержка аналитиков после продажи

Настройка отчета

В случае возникновения каких-либо проблем свяжитесь с нашей командой по продажам, которая обеспечит выполнение ваших требований.