Рынок подложек для усовершенствованных ИС по типу (FC BGA, FC CSP), применению (мобильная связь и потребительские товары, автомобилестроение и транспорт, ИТ и телекоммуникации) и региону в 2024–2031 гг.

Оценка рынка усовершенствованных подложек для ИС – 2024–2031 гг.

Растущая потребность в высокопроизводительных малогабаритных электронных устройствах в отраслях бытовой электроники, автомобилестроения и телекоммуникаций стимулирует рынок усовершенствованных подложек для ИС. По данным аналитика из Market Research, ожидается, что рынок усовершенствованных подложек для ИС достигнет оценки в 14,72 млрд долларов США по сравнению с прогнозом, составляющим около 8,78 млрд долларов США в 2024 году.

Резкий рост спроса на улучшенные интегральные схемы в новых технологиях, таких как 5G, IoT и приложения ИИ, является существенным драйвером рынка усовершенствованных подложек для ИС. Это позволяет рынку расти со среднегодовым темпом роста 6,67% с 2024 по 2031 год.

Рынок усовершенствованных подложек для ИСопределение/обзор

Усовершенствованные подложки для ИС — это высокоточные материалы, разработанные в качестве основы для полупроводниковых чипов, обеспечивающие электрические соединения между чипом и печатной платой (PCB), а также обеспечивающие механическую поддержку. Эти подложки часто состоят из смолы BT, полиимида или армированной стеклом эпоксидной смолы, с большим количеством слоев, что позволяет использовать сложные схемы.

Усовершенствованные подложки ИС имеют широкий спектр применения в высокотехнологичных секторах. Они используются в производстве смартфонов, планшетов и ноутбуков, что позволяет этим продуктам занимать мало места и иметь отличную производительность. Усовершенствованные подложки интегральных схем (ИС) используются в электронных блоках управления (ЭБУ), усовершенствованных системах помощи водителю (ADAS) и информационно-развлекательных системах в автомобильном секторе для создания более безопасных и подключенных транспортных средств.

Какие факторы стимулируют рост спроса на рынке усовершенствованных подложек для ИС?

Постоянное стремление к созданию более мелких и мощных электронных гаджетов, таких как смартфоны, ускорители ИИ и высокопроизводительные компьютерные системы, подпитывает спрос на усовершенствованные подложки для ИС. Эти подложки обеспечивают основу, способную поддерживать постоянно растущую плотность транзисторов, а также электрические потребности сложных схем. Традиционные подложки испытывают трудности с рассеиванием тепла и целостностью сигнала при таких малых размерах, поэтому новые материалы с улучшенными тепловыми и электрическими свойствами имеют значение для роста рынка.

Развитие таких технологий, как искусственный интеллект (ИИ), связь 5G и Интернет вещей (IoT), требует более совершенных методов упаковки для интегральных схем. Эти приложения в значительной степени зависят от усовершенствованных подложек ИС, которые обеспечивают такие функции, как высокоплотные межсоединения, улучшенное терморегулирование и возможности разветвления. Эта совместимость с передовыми технологиями стимулирует расширение рынка по мере роста спроса на эти приложения.

Более того, сбои в глобальной цепочке поставок, вызванные геополитической напряженностью и торговыми конфликтами, подчеркнули важность разнообразных источников поставок для важнейших компонентов, таких как усовершенствованные подложки интегральных схем. Правительства по всему миру предпринимают шаги по укреплению местных производственных возможностей, что приводит к увеличению инвестиций в усовершенствованное производство подложек и стимулирует рост рынка в этих регионах.

Какие факторы препятствуют росту рынка усовершенствованных подложек ИС?

Возрастающая сложность усовершенствованных подложек ИС вместе с возросшим спросом на эти усовершенствованные материалы привели к возникновению узких мест в производстве. Это приводит к более длительным периодам выполнения заказов на закупку ключевых подложек. Это оказывает существенное влияние на графики производства и своевременный запуск новых электронных гаджетов, создавая проблему для производителей и замедляя рост рынка.

Более того, поскольку отрасль принимает новые технологии упаковки, такие как 3D-укладка и сложные межсоединения, отсутствие определенных спецификаций материалов и методов интеграции создает трудности. Несоответствия между производителями создают проблемы совместимости и препятствуют общему принятию этих развивающихся технологий. Решение проблем стандартизации будет иметь решающее значение для успешной интеграции и расширения рынка.

Проницательность по категориям

Как растущее принятие FC BGA влияет на рост рынка?

Согласно анализу, сегмент FC BGA, как ожидается, будет занимать наибольшую долю рынка в течение прогнозируемого периода. Что касается электрических характеристик, FC BGA превосходят FC CSP. Их структура обеспечивает меньшее количество электрических линий между чипом и внешней средой, что снижает трудности с целостностью сигнала и обеспечивает высокоскоростную работу. Это критически важно для таких приложений, как высокопроизводительные вычисления, сетевое оборудование и современные мобильные устройства.

Благодаря большей площади поверхности FC BGA обладают лучшими возможностями терморегулирования, чем FC CSP. Это обеспечивает эффективный отвод тепла от интегральной схемы, предотвращая перегрев и гарантируя надежную работу, особенно в приложениях с высокой мощностью.

Кроме того, хотя FC CSP имеют преимущества в миниатюризации, FC BGA являются более экономичными решениями для определенных приложений. FC BGA имеют более простой производственный процесс, чем FC CSP, что приводит к более низким производственным затратам. Этот элемент особенно важен в условиях крупносерийного производства.

Как мобильные и потребительские приложения способствуют росту рынка?

Ожидается, что сегмент мобильных и потребительских устройств будет доминировать на рынке современных подложек ИС в течение прогнозируемого периода. Потребители постоянно ищут смартфоны и другие потребительские гаджеты с улучшенными функциями, такими как дисплеи с высоким разрешением, мощные процессоры и улучшенные возможности фотосъемки. Эти качества требуют использования сложных интегральных схем (ИС) с усовершенствованными подложками ИС для оптимальной производительности. Огромный объем мобильных устройств, производимых и продаваемых по всему миру, создает значительный и устойчивый спрос на усовершенствованные подложки ИС в этом сегменте.

Отрасли мобильной и бытовой электроники способствуют миниатюризации и портативности своих гаджетов. Усовершенствованные подложки ИС помогают достичь этого, обеспечивая более плотную упаковку транзисторов и большую целостность сигнала в меньшем форм-факторе. Это позволяет производителям выпускать мощные и многофункциональные устройства, оставаясь при этом крошечными и легкими, что соответствует вкусам потребителей и стимулирует рост рынка для этих усовершенствованных подложек.

Кроме того, мобильная индустрия характеризуется быстрыми инновациями, при этом новые модели устройств производятся часто. Этот непрерывный прогресс требует использования передовых методов упаковки интегральных схем. Усовершенствованные подложки ИС, с их способностью обрабатывать высокоплотные межсоединения, эффективным рассеиванием тепла и совместимостью с новыми технологиями, хорошо подходят для удовлетворения этих требований. В результате мобильный и потребительский сегменты продолжают доминировать на рынке подложек для передовых ИС.

Получите доступ к методологии отчета о рынке подложек для передовых ИС

Страновые/региональные умения

Как присутствие крупных производителей электроники влияет на рост в Азиатско-Тихоокеанском регионе?

По мнению аналитика, Азиатско-Тихоокеанский регион, по оценкам, будет доминировать на рынке подложек для передовых ИС в течение прогнозируемого периода. Правительства нескольких стран Азиатско-Тихоокеанского региона, в частности Китая и Южной Кореи, понимают стратегическую важность полупроводниковой промышленности и активно продвигают ее расширение. Это выражается в таких действиях правительства, как спонсирование исследований и разработок в области подложек для передовых ИС, создание специальных экономических зон с благоприятными налоговыми режимами для производителей микросхем и инвестирование в отечественные производственные мощности. Эти мероприятия способствуют разработке и производству современных подложек ИС в Азиатско-Тихоокеанском регионе, укрепляя доминирование региона на рынке.

Несколько крупных производителей электроники базируются в Азиатско-Тихоокеанском регионе, включая Samsung, Huawei и Foxconn. Эти компании имеют высокий спрос на современные подложки ИС для производства смартфонов, ноутбуков, бытовой электроники и других гаджетов. Наличие легкодоступной местной цепочки поставок для этих критически важных компонентов снижает зависимость от внешних источников и сокращает время ожидания. Близость ключевых производителей к современным производственным мощностям по производству подложек ИС в регионе поддерживает надежную экосистему и обеспечивает рыночное превосходство в Азиатско-Тихоокеанском регионе.

Кроме того, когда дело доходит до производственных затрат, Азиатско-Тихоокеанский регион превосходит другие регионы. Это, в сочетании с расширяющимся пулом опытных инженеров и ученых в области микроэлектроники, позволяет разрабатывать и производить современные подложки ИС по разумным ценам. Это ценовое преимущество делает их привлекательным вариантом как для отечественных, так и для иностранных предприятий, стремящихся снизить производственные затраты. По мере роста технологической компетентности в регионе Азиатско-Тихоокеанский регион занимает выгодное положение для сохранения своего доминирования на рынке подложек для передовых ИС.

Какие факторы способствуют потенциальным возможностям в Северной Америке?

По оценкам, Северная Америка продемонстрирует существенный рост на рынке подложек для передовых ИС в течение прогнозируемого периода. Недавняя геополитическая напряженность и опасения по поводу безопасности цепочки поставок побудили правительства Северной Америки вкладывать значительные средства в улучшение местных возможностей производства микросхем. Это включает поддержку исследований и разработок в области подложек для передовых ИС, а также программы по поощрению перемещения предприятий по производству микросхем в регион. Эти значительные инвестиции, как ожидается, будут способствовать расширению рынка в Северной Америке.

Этот регион является центром широкого спектра высокоценных приложений, которые полагаются на передовые подложки для интегральных схем, включая аэрокосмические и оборонные технологии, высокопроизводительные компьютерные системы, используемые в искусственном интеллекте и центрах обработки данных, а также передовое медицинское оборудование.

Кроме того, значительное военное присутствие в Северной Америке создает постоянный спрос на высоконадежные и безопасные компоненты ИС, для которых часто требуются особые передовые подложки для ИС. Эти специализированные секторы, которые делают упор на производительность и безопасность, продолжат стимулировать расширение рынка в регионе.

Конкурентная среда

Конкурентная среда на рынке подложек для передовых ИС характеризуется существенными инновациями и технологическими разработками, поскольку производители пытаются удовлетворить растущие требования к большей производительности, уменьшению размеров и интеграции в электронные устройства.

Некоторые из видных игроков, работающих на рынке подложек для передовых ИС, включают

• ASE Group
• Fujitsu Limited
• Ibiden Co. Ltd
• JCET Group Co. Ltd
• Kinsus Interconnect Technology Corp
• Korea Circuit Co. Ltd
• KYOCERA Corporation
• LG Innotek Co. Ltd
• Nan Ya PCB Co. Ltd.
• TTM Technologies, Inc.
• Unimicron Technology Corporation

Последние Разработки

• В июле 2023 года стартап в области полупроводников Silicon Box инвестировал 2 миллиарда долларов в сложное упаковочное предприятие в Сингапуре.
• В феврале 2023 года LG Innotek впервые представила новейший FC-BGA на выставке «CES 2023». Структура высокоинтегрированная, многослойная и крупномасштабная, со сложным рисунком и многочисленными микроотверстиями.
• В 2022 году ASE Group представила VIPackd — новую упаковочную платформу, которая позволяет создавать вертикально интегрированные упаковочные решения. VIPacka, последнее поколение 3D-гетерогенной интеграционной архитектуры ASE, улучшает концепции дизайна и достигает сверхвысокой плотности и производительности.
• В мае 2021 года AT&T в Австралиикомпьютеризированная экономика, подпитываемая 5G, и изменение поведения покупателей из-за пандемии коронавируса склонились в сторону AT&S, при этом запросы развивались для таких гаджетов, как планшеты, мобильные телефоны, носимые устройства и транспортные средства.
• В мае 2021 года корпорация Unimicron, производитель печатных плат, получила финансирование в размере 70,6 млн евро от местного правительства в Куньшане, Китай, для переноса своих производственных операций внутри страны. В новой и высокотехнологичной промышленной зоне развития Куньшань компания намерена построить завод по производству подложек HDI, SLP и IC. Ожидается, что платы HDI и SLP будут производиться на новом заводе в апреле 2023 года, а подложки для ИС поступят позже.
• В 2021 году компания Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) совместно с Siemens Digital Industries Software создала два новых решения по внедрению. Эти решения позволяют клиентам создавать и оценивать сложные сборки корпусов ИС и сценарии межсоединений в простой в использовании, богатой данными графической среде до реализации физического проекта.

Область отчета

Расширенный рынок подложек ИС, по категориям

Тип

• FC BGA
• FC CSP

Применение

• Мобильные и потребительские устройства
• Автомобильная промышленность и транспорт
• ИТ и телекоммуникации
• Другие

Регион

• Северная Америка
• Европа
• Азиатско-Тихоокеанский регион
• Южная Америка
• Ближний Восток и Африка

Методология исследования рынка

Чтобы узнать больше о методологии исследования и других аспектах исследования, свяжитесь с нашим .

Причины приобретения этого отчета

Качественный и количественный анализ рынка на основе сегментации, включающей как экономические, так и неэкономические факторы Предоставление данных о рыночной стоимости (млрд долларов США) для каждого сегмента и подсегмента Указывает регион и сегмент, которые, как ожидается, будут демонстрировать самый быстрый рост, а также будут доминировать на рынке Анализ по географии, подчеркивающий потребление продукта/услуги в регионе, а также указывающий факторы, влияющие на рынок в каждом регионе Конкурентная среда, которая включает рейтинг рынка основных игроков, а также запуск новых услуг/продуктов, партнерства, расширения бизнеса и приобретения за последние пять лет профилированных компаний Обширные профили компаний, включающие обзор компании, аналитические данные о компании, сравнительный анализ продуктов и SWOT-анализ для основных игроков рынка Текущее и будущие рыночные перспективы отрасли с учетом последних событий, которые включают возможности и движущие силы роста, а также проблемы и ограничения как развивающихся, так и развитых регионов. Включает углубленный анализ рынка с различных точек зрения с помощью анализа пяти сил Портера. Предоставляет представление о рынке с помощью сценария динамики рынка цепочки создания стоимости, а также возможностей роста рынка в ближайшие годы. 6-месячная поддержка аналитиков после продажи.

Настройка отчета

В случае возникновения каких-либо проблем свяжитесь с нашей командой по продажам, которая обеспечит выполнение ваших требований.