Размер мирового рынка пленочных субстратов Ajinomoto Build-up Film по типу (4-8-слойный субстрат ABF, 8-16-слойный субстрат ABF), по применению (ПК, чипы ИИ, серверы и коммутаторы), по географическому охвату и прогнозу

Размер и прогноз рынка подложек из пленок Ajinomoto Build-up Film

Размер рынка подложек из пленок Ajinomoto Build-up Film Substrate в 2024 году оценивался в 1,45 млрд долларов США и, по прогнозам, достигнет 6,57 млрд долларов США к 2031 году, увеличившись со CAGR в 20,76% с 2024 по 2031 год.

С ростом населения мира, как ожидается, возрастет спрос на потребительскую электронику, такую как ноутбуки, смартфоны и планшеты, ПК и ноутбуки, поскольку она считается значительной частью, способствующей росту рынка подложек из пленок Ajinomoto Build-up Film Substrate. Отчет о мировом рынке подложек для пленочных пленок Ajinomoto Build-up Film Substrate содержит целостную оценку рынка. Отчет предлагает комплексный анализ ключевых сегментов, тенденций, движущих сил, ограничений, конкурентной среды и факторов, которые играют существенную роль на рынке.

Определение мирового рынка подложек для пленочных пленок Ajinomoto

Подложка ABF, инновационный компонент, была впервые разработана Intel в конце 1990-х годов для повышения мощности микропроцессоров. Свое название она получила от Ajinomoto Co., японской многонациональной корпорации по производству продуктов питания и биотехнологий. Этот материал приобрел известность как предпочтительная технология упаковки для центральных процессоров (ЦП) в персональных компьютерах и серверах, что позволило производить быстрые вычисления с помощью высокопроизводительных чипов. Следовательно, подложка ABF стала жизненно важным элементом в развитии микроэлектроники.

Intel обнаружила, что подложка ABF служит исключительным электроизоляционным материалом для сложных схемных конструкций, и производители микросхем на рынке использовали ее для создания высокопроизводительных вычислительных (HPC) микропроцессоров, которые подпитывали революцию ПК в 1990-х годах. Сегодня ABF обеспечивает функциональность надежных серверных процессоров, сетевых ИС, наборов микросхем для ноутбуков и настольных компьютеров, а также автономных транспортных систем. Он представляет собой передовой процесс производства высокопроизводительных ИС-подложек и демонстрирует значительный потенциал роста.

Подложка ABF играет решающую роль в защитной упаковке нескольких чипов, необходимых для питания компьютеров или транспортных средств, облегчая связь между ними. Достижения в области интеграции схем позволили создать ЦП, состоящие из электронных схем нанометрового масштаба. Подложка ABF облегчает формирование микрометрических схем благодаря своей совместимости с лазерной обработкой и возможности прямого меднения. В настоящее время ABF служит незаменимым материалом для создания схемы, которая направляет поток электронов от наномасштабных выводов ЦП к миллиметровым выводам на печатных подложках.

Глобальный рынок подложек для наращиваемой пленки Ajinomoto Обзор

ABF в настоящее время является важнейшим компонентом схемы, которая направляет поток электронов от наномасштабных терминалов ЦП к миллиметровым терминалам на печатных подложках. В прогнозируемый период ожидается рост спроса на ABF из-за растущего внедрения планшетных ПК. По данным исследовательской компании в области технологий, ожидается, что мировые поставки планшетных ПК к 2022 году достигнут почти 140 миллионов единиц по сравнению со 127 миллионами единиц в 2018 году. Подложка ABF является важнейшей частью микроэлектроники и выступает в качестве превосходного электроизоляционного материала для ее самых сложных схемных конструкций.

Недавно Ассоциация полупроводниковой промышленности (SIA) объявила, что мировые продажи полупроводниковой промышленности составили 47,2 миллиарда долларов США в августе 2021 года, что примерно на 29% больше, чем в августе 2020 года, составив 36,4 миллиарда долларов США и примерно на 3,3% больше, чем в июле 2021 года, составивших 45,7 миллиарда долларов США. Ожидается, что значительный рост в полупроводниковой промышленности станет основным движущим фактором для рынка подложек из пленок Ajinomoto Build-up Film из-за таких уникальных свойств, как высокая критическая напряженность электрического поля, ширина запрещенной зоны и т. д. В последние годы расширение среднего класса, изменение предпочтений в образе жизни и склонность к использованию интеллектуальных электронных устройств подтолкнули рост потребительской электроники.

Кроме того, растущий располагаемый доход потребителей будет подталкивать спрос на электронные устройства. Правительства по всему миру все больше поддерживают цифровизацию, в конечном итоге продвигая использование различных электронных устройств среди потребителей и, таким образом, стимулируя рынок подложек из пленок Ajinomoto Build-up Film. Растущий рыночный спрос из-за колоссального технологического развития и повышения уровня доходов повлиял на производительность рынка. С ростом населения мира прогнозируется рост спроса на потребительскую электронику, такую как ноутбуки, смартфоны, планшеты, ПК и ноутбуки, поскольку она считается значительной частью, способствующей росту рынка пленочных субстратов Ajinomoto Build-up.

Привлекательность рынка

Предоставленное изображение привлекательности рынка также поможет получить информацию о регионе, который является основным лидером на мировом рынке пленочных субстратов Ajinomoto Build-up. Мы рассмотрим основные факторы влияния, которые отвечают за рост отрасли в данном регионе.

Пять сил Портера

Предоставленное изображение также поможет получить информацию о структуре пяти сил Портера, предоставляя план для понимания поведения конкурентов и стратегического позиционирования игрока в соответствующей отрасли. Модель пяти сил Портера можно использовать для оценки конкурентной среды на мировом рынке подложек для пленок Ajinomoto Build-up, оценки привлекательности определенного сектора и оценки инвестиционных возможностей.

Мировой рынок подложек для пленок Ajinomoto Build-upанализ сегментации

Мировой рынок подложек для пленок Ajinomoto Build-up разделен на сегменты по типу, области применения и географии.

Рынок подложек для пленок Ajinomoto Build-up, по типу

• 4-8-слойная подложка ABF
• 8-16-слойная подложка ABF
• Другие

Чтобы получить обобщенный отчет о рынке по типу

По типу рынок делится на 4-8-слойную подложку ABF Подложка, 8-16 ABF-подложка и другие. Рынок 4-8-слойной подложки ABF будет расти за счет ее растущего применения в мобильных устройствах, ПК и серверах. Основными факторами роста являются растущий во всем мире парк смартфонов, планшетных ноутбуков и центров обработки данных.

Рынок подложек Ajinomoto Build-up Film по применению

• ПК
• ИИ-чипы
• Серверы и коммутаторы
• Игровые консоли
• Другие

Получить сводный отчет о рынке по применению

В зависимости от применения рынок разделяется на ПК, ИИ-чипы, серверы и коммутаторы, игровые консоли и другие. В прогнозируемый период ожидается рост спроса на ABF из-за растущего внедрения планшетных ПК. По данным Canalys, исследовательской группы в сфере технологий, мировые поставки планшетных ПК могут достичь 141 миллиона единиц к 2022 году по сравнению со 127 миллионами единиц в 2018 году. Это в значительной степени обусловит спрос на сегмент в течение прогнозируемого периода.

Рынок подложек для пленок Ajinomoto Build-up Film по географии

• Северная Америка
• Европа
• Азиатско-Тихоокеанский регион
• Остальной мир

Чтобы получить сводный отчет о рынке по географии

Основываясь на географии, глобальный рынок подложек для пленок Ajinomoto Build-up Film Substrate подразделяется на Северную Америку, Европу, Азиатско-Тихоокеанский регион и Остальной мир. Североамериканский регион занимает большую долю рынка подложек для пленок Ajinomoto Build-up Film Substrate. Северная Америка также получает большой доход от использования подложек ABF в электронных устройствах. С ростом электронной промышленности применение полупроводников в различных электронных устройствах продолжает расти, тем самым создавая огромные рыночные возможности для рынка подложек из пленок Ajinomoto Build-up Film в ближайшие годы.

Многие политики воспринимают мощь США в полупроводниковых технологиях и производстве как важнейший компонент интересов экономики и национальной безопасности США. Кроме того, шесть компаний по производству полупроводников со штаб-квартирой в США или иностранных владельцев в настоящее время управляют 20 производственными предприятиями или фабриками в Соединенных Штатах. Таким образом, благодаря росту исследований и разработок, технологическому прогрессу и новым игрокам, отрасль подложек ABF в США доминирует в североамериканском регионе.

Ключевые игроки

Отчет об исследовании «Глобальный рынок подложек из пленок Ajinomoto Build-up Film» предоставит ценную информацию с акцентом на мировой рынок. Основными игроками на рынке являются Ajinomoto Co., Inc., Unimicron Technology Corp, Nan Ya Printed Circuit Board Corporation, AT & S, Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), Kyocera, TOPPAN, ASE Material, LG Inno Tek, Shennan Circuit и IBIDEN CO., LTD.

Раздел конкурентной среды также включает ключевые стратегии развития, рыночную долю и анализ рыночного рейтинга вышеупомянутых игроков во всем мире.

Ключевые события