Размер мирового рынка передовых упаковочных технологий по типу (3D-интегральные схемы, 2D-интегральные схемы), по отраслевой вертикали (автомобилестроение и транспорт, бытовая электроника), по географическому охвату и прогнозу

Размер и прогноз рынка передовых упаковочных технологий

Размер рынка передовых упаковочных технологий в 2020 году оценивался в 4,24 млрд долларов США и, по прогнозам, достигнет 9,28 млрд долларов США к 2028 году, увеличившись на CAGR в 10,29% с 2021 по 2028 год.

Рынок передовых упаковочных технологий переживает колоссальный рост благодаря своей эффективности по сравнению с традиционным методом упаковки, меньшему энергопотреблению и удовлетворительным требованиям к размеру электронных устройств. Растущая потребность в передовых методах упаковки пластин для быстро расширяющегося Интернета вещей и мобильных чипсетов следующего поколения является движущей силой рынка передовых упаковочных технологий. Кроме того, ожидается, что развитие технологий и увеличение инвестиций в НИОКР будут способствовать росту рынка. Отчет о мировом рынке передовых упаковочных технологий дает целостную оценку рынка. Отчет предлагает комплексный анализ ключевых сегментов, тенденций, движущих сил, ограничений, конкурентной среды и факторов, которые играют существенную роль на рынке.

Определение мирового рынка передовых упаковочных технологий

Усовершенствованная упаковка — это сочетание и взаимосвязь компонентов до традиционной электронной упаковки. Усовершенствованная упаковка позволяет интегрировать и упаковывать несколько устройств (электрических, механических или полупроводниковых) в одно электронное устройство. В отличие от традиционной электронной упаковки, усовершенствованная упаковка использует процессы и методы предприятий по производству полупроводников. Усовершенствованная упаковка представляет собой комбинацию различных методов, таких как 2.5D, 3D-IC, упаковка на уровне пластин и многих других. Она облегчает размещение интегральных схем в корпусе, который предотвращает коррозию металлических частей и физические повреждения.

Используемые методы упаковки зависят от различных параметров, таких как энергопотребление, условия эксплуатации, измеримый размер и стоимость. Эти технологии широко используются в промышленном и автомобильном секторах. Усовершенствованная упаковка изменила методы производства полупроводников и создала новую парадигму в проектировании микросхем. Литейные заводы все больше и больше выигрывают от автоматизации усовершенствованных процессов упаковки, чему способствуют расширенные программы автоматизации электронного проектирования. Усовершенствованная упаковка разрабатывается для выполнения различных условий рассеивания мощности, эксплуатации в полевых условиях и, что наиболее важно, стоимости.

Потребность в высокопроизводительных полупроводниках в различных видах бытовой электроники подпитывала рост рынка усовершенствованных технологий упаковки. В результате возрос спрос на 3D и 2.5D упаковку в полупроводниках, используемых в смартфонах и других мобильных устройствах. Внедрение полупроводниковых платформ следующего поколения ускоряет использование передовых методов упаковки. Ключевые компании по упаковке полупроводников разработали множество новых инновационных конструкций микросхем системного уровня за последние несколько лет. Производители микросхем смогли придумать новые конструкции благодаря новым методам гетерогенной интеграции для объединения узлов в производстве микросхем.

Обзор мирового рынка передовых технологий упаковки

Рынок передовых технологий упаковки переживает колоссальный рост благодаря своей эффективности по сравнению с традиционным методом упаковки, меньшему энергопотреблению и удовлетворительным требованиям к размеру электронных устройств. С более передовыми технологиями упаковки микросхем, такими как 2.5D и 3D стеклянные и кремниевые интерпозеры, технология упаковки микросхем, которая соответствует отраслевым стандартам по размеру, мощности, выходу и стоимости, продолжает развиваться. Как для литейных заводов, так и для поставщиков корпусной продукции эти новые и уникальные процедуры для соединения и интеграции чипов в конечные сборки создают новые проблемы в осаждении, травлении, литографии, инспекции, сингулярности и очистке.

Растущая потребность в передовых методах упаковки пластин для быстрого расширения IoT и мобильных чипсетов следующего поколения является движущей силой рынка передовых технологий упаковки. Кроме того, ожидается, что развитие технологий и увеличение инвестиций в научно-исследовательскую деятельность будут способствовать росту рынка. Растущее использование искусственного интеллекта в промышленной автоматизации повысит спрос на высококачественные чипы, изготовленные с использованием передовой упаковки. Технологии изготовления литографией приобрели популярность на рынке передовых технологий упаковки.

Кроме того, среди поставщиков услуг по упаковке быстро растут решения для гетерогенной интеграции. Рынок передовых технологий упаковки стимулируется быстрорастущей отраслью логических микросхем в развивающихся регионах. Поставщики услуг по производству пластин в течение последних нескольких лет усердно работали над расширением ассортимента своей продукции и удовлетворением потребностей признанных на международном уровне производителей полупроводников. Однако рост проблемы нагрева устройств и отсутствие стандартизации являются одними из основных факторов, сдерживающих рост рынка, и будут продолжать препятствовать расширению рынка передовых упаковочных технологий.

Кроме того, спрос на высокопроизводительные устройства увеличился в развивающихся странах, кроме того, в прогнозируемый период 2021-2028 гг. рост тенденций развития упаковки на уровне пластин с разветвлением, а также расширение сектора упакованных пищевых продуктов в странах с развивающейся экономикой предоставят новые возможности для рынка передовых упаковочных технологий. Это значительно облегчит поставщикам передовых упаковочных решений поставку инновационных технологий упаковки с разветвлением. Линии полупроводников также расширяются основными игроками на рынке передовых упаковочных технологий.

Анализ сегментации мирового рынка передовых упаковочных технологий

Глобальный рынок передовых упаковочных технологий сегментирован по типу, промышленной вертикали и географии.

Рынок передовых упаковочных технологий по типу

• 3D-интегральная схема• 2D-интегральная схема• 2.5D-интегральная схема• Другие

В зависимости от типа рынок классифицируется на 3D-интегральную схему, 2D-интегральную схему, 2.5D-интегральную схему и другие. Трехмерная интегральная схема (3DIC) — это метод упаковки, при котором однородные или неоднородные кристаллы собираются и наслаиваются вертикально в многокристальный модуль (MCM) со сквозным кремниевым отверстием (TSV). Это моно- или многофункциональная интеграционная платформа. В одном корпусе могут быть объединены две, четыре или восемь модулей памяти. CPU, GPU, DRAM и main-broad могут быть в одном корпусе чипа в будущем. 3DIC — это многофункциональное решение для интеграции с высокой пропускной способностью и малым форм-фактором.

Рынок передовых технологий упаковки по отраслевым вертикалям

• Автомобильная промышленность и транспорт• Бытовая электроника• Промышленная промышленность• ИТ и телекоммуникации• Другие

На основе промышленной вертикали рынок классифицируется на автомобильную промышленность и транспорт, бытовую электронику, промышленную промышленность, ИТ и телекоммуникации и другие. FOWLP (разветвленная упаковка на уровне пластины) стала многообещающей технологией для удовлетворения постоянно растущих потребностей потребительской электроники. Такие особенности, как корпус без подложки, более низкое тепловое сопротивление и более высокая производительность за счет более коротких межсоединений в сочетании с прямым соединением ИС за счет использования тонкопленочной металлизации вместо стандартных проволочных соединений или перевернутых кристаллов, а также более умеренные паразитные эффекты, являются значительными преимуществами этого типа корпуса.

Рынок передовых упаковочных технологий по географии

• Северная Америка• Европа• Азиатско-Тихоокеанский регион• Остальной мир

На основе географии глобальный рынок передовых упаковочных технологий классифицируется на Северную Америку, Европу, Азиатско-Тихоокеанский регион и Остальной мир. В Азиатско-Тихоокеанском регионе и Северной Америке глобальная передовая упаковочная промышленность приносит значительный доход. Быстрорастущая полупроводниковая промышленность, особенно в Азиатско-Тихоокеанском регионе, призвана удовлетворять широкий спектр потребностей клиентов в мобильных устройствах следующего поколения. Индустрия ИС достигла огромного прогресса в ключевых экономиках региона, увеличив доход от рынка передовых упаковочных технологий Азиатско-Тихоокеанского региона.

Ключевые игроки

Отчет об исследовании «Глобальный рынок передовых упаковочных технологий» предоставит ценную информацию с акцентом на глобальный рынок, включая некоторых основных игроков, таких как Amkor Technology, STATS ChipPAC Pte. Ltd, ASE Group, Siliconware Precision Industries Co., Ltd., SSS MicroTec AG, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd, Intel Corporation, IBM Corporation, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Qualcomm Technologies, Inc.

Наш анализ рынка также включает раздел, посвященный исключительно таким основным игрокам, в котором наши аналитики предоставляют информацию о финансовых отчетах всех основных игроков, а также о сравнительном анализе их продукции и SWOT-анализе. Раздел «Конкурентная среда» также включает в себя ключевые стратегии развития, анализ доли рынка и рейтинга рынка вышеупомянутых игроков во всем мире.

Ключевые события

• В июле 2020 года компания Amkor Technology рассказала о своих усилиях и достижениях в создании и сертификации корпусов с проволочными соединениями и перевернутыми кристаллами для устройств, изготовленных с использованием передовой технологии low-k от TSMC. Amkor также работала с рядом клиентов для квалификации продуктов с низким содержанием калия и ожидает увеличения объемов для пакетов с низким содержанием калия.

Область отчета

Самые популярные отчеты

Методология исследования рынка

Чтобы узнать больше о методологии исследования и других аспектах исследования, свяжитесь с нашим .

Причины приобретения этого отчета

• Качественный и количественный анализ рынка на основе сегментации, включающей как экономические, так и неэкономические факторы• Предоставление данных о рыночной стоимости (млрд долларов США) для каждого сегмента и подсегмента• Указывает регион и сегмент, которые, как ожидается, будут демонстрировать самый быстрый рост, а также будут доминировать на рынке• Анализ по географии, подчеркивающий потребление продукта/услуги в регионе, а также указывающий факторы, влияющие на рынок в каждом регионе• Конкурентная среда, которая включает рынок рейтинг основных игроков, а также запуск новых услуг/продуктов, партнерств, расширений бизнеса и приобретений за последние пять лет для компаний, включенных в профиль. • Обширные профили компаний, включающие обзор компании, аналитику компании, сравнительный анализ продуктов и SWOT-анализ для основных игроков рынка. • Текущие и будущие рыночные перспективы отрасли с учетом последних событий (включая возможности и драйверы роста, а также проблемы и ограничения как развивающихся, так и развитых регионов). • Включает углубленный анализ рынка с различных точек зрения с помощью анализа пяти сил Портера. • Предоставляет понимание рынка с помощью цепочки создания стоимости. • Сценарий динамики рынка, а также возможности роста рынка в ближайшие годы. • 6-месячная поддержка аналитиков после продажи.

Настройка отчета

• В случае возникновения каких-либо проблем свяжитесь с нашей командой по продажам, которая обеспечит выполнение ваших требований.