Рынок аутсорсинговых услуг по тестированию сборки полупроводников — глобальный размер отрасли, доля, тенденции, возможности и прогноз, сегментированный по типу услуги (услуги по сборке, услуги по тестированию, услуги по упаковке), по технологии упаковки (передовая упаковка, традиционная упаковка), по отраслям конечного пользователя (бытовая электроника, автомобилестроение, телекоммуникации, аэроко

Обзор рынка

Глобальный рынок аутсорсинговых услуг по тестированию сборки полупроводников пережил колоссальный рост в последние годы и, как ожидается, сохранит высокую динамику до 2028 года. Рынок был оценен в 37,38 млрд долларов США в 2022 году и, как ожидается, зарегистрирует совокупный годовой темп роста в 8,02% в течение прогнозируемого периода.

Глобальный рынок аутсорсинговых услуг по тестированию сборки полупроводников (OSAT) в последние годы стал свидетелем значительного расширения, обусловленного его широким внедрением в различных отраслях по всему миру. В частности, такие критически важные секторы, как здравоохранение, фармацевтика и медицинские приборы, признали OSAT жизненно важным стратегическим компонентом, особенно в производстве стерильных и чувствительных к загрязнению продуктов. Этот всплеск роста можно объяснить все более строгими нормативными стандартами, регулирующими проектирование, оборудование и эксплуатацию чистых помещений, что вынуждает организации вкладывать значительные средства в передовые решения OSAT. Эти инвестиции трансформируются в реализацию важнейших функций, таких как воздушные души, воздушные шлюзы, системы HVAC и передовые устройства фильтрации воздуха, все они направлены на достижение соответствия и обеспечение первоклассного производства в асептических средах.

Ведущие поставщики оборудования для чистых помещений быстро отреагировали на этот спрос, представив инновационные продукты с расширенными функциональными возможностями. Системы мониторинга в реальном времени, решения для чистых помещений с поддержкой Интернета вещей (IoT) и автоматизированное управление процессами значительно повысили производительность и эффективность работы. Кроме того, интеграция технологий Industry 4.0, таких как искусственный интеллект, робототехника и 3D-печать, открывает новую эру методов строительства, требующих минимального вмешательства человека, оптимизируя инфраструктуру чистых помещений.

Растущий спрос на биопрепараты и передовые методы лечения, такие как клеточная и генная терапия, стал существенным катализатором роста рынка OSAT. Биофармацевтические компании все чаще формируют партнерские отношения с поставщиками решений для чистых помещений для проектирования индивидуальных объектов, адаптированных к тонкостям биообработки. Кроме того, новые приложения в секторе здравоохранения, включая медицинские имплантаты, регенеративную медицину и разработку персонализированных лекарств, представляют значительные возможности для принятия решений OSAT.

Глобальный рынок OSAT хорошо подготовлен к дальнейшему росту, обусловленному строгим нормативным надзором и неуклонным соблюдением строгих стандартов качества во всех регионах. Ожидается, что эти факторы будут стимулировать устойчивые инвестиции в модернизацию OSAT и строительство новых чистых помещений. Способность рынка поддерживать быстрорастущие отрасли с помощью цифровой передовой инфраструктуры обеспечивает многообещающие перспективы на будущее, обеспечивая прочную основу для бизнеса в секторе OSAT.

Ключевые драйверы рынка

Растущий спрос на передовые полупроводниковые приборы

Глобальный рынок аутсорсинговых услуг по тестированию полупроводниковой сборки (OSAT) обусловлен неослабевающим спросом на более передовые полупроводниковые приборы. По мере развития технологий производители полупроводников производят все более сложные и компактные интегральные схемы (ИС) для удовлетворения требований современной электроники, от связи 5G до искусственного интеллекта и приложений IoT. Эти передовые ИС требуют сложных решений для упаковки и тестирования, которые могут гарантировать их надежность, производительность и функциональность. Поставщики OSAT играют ключевую роль в предоставлении экспертизы и инфраструктуры, необходимых для упаковки и тестирования этих сложных полупроводниковых устройств. Их способность справляться с тонкостями упаковки, включая передовые технологии упаковки, такие как упаковка на уровне пластины с разветвлением (FOWLP) и система в корпусе (SiP), делает их важными партнерами в цепочке поставок полупроводников.

Экономическая эффективность и оптимизация ресурсов

Одним из ключевых факторов, продвигающих рынок OSAT, является стремление к экономической эффективности и оптимизации ресурсов в производстве полупроводников. Аутсорсинг услуг по сборке и тестированию полупроводников позволяет компаниям-производителям полупроводников сосредоточиться на своих основных компетенциях, таких как проектирование и изготовление микросхем, используя при этом специализированные возможности поставщиков OSAT в упаковке и тестировании. Поставщики OSAT получают выгоду от экономии масштаба и специализированного оборудования, что может привести к экономии средств для производителей полупроводников. Кроме того, компании OSAT стратегически расположены в регионах с более низкими трудозатратами и эксплуатационными расходами, что еще больше повышает экономическую эффективность. Эта модель аутсорсинга позволяет полупроводниковым компаниям более эффективно распределять свои ресурсы, сокращать время выхода на рынок и быстрее реагировать на меняющиеся требования рынка.

Быстрый технологический прогресс и более короткие жизненные циклы продуктов

Основные проблемы рынка

Технологическая сложность и миниатюризация

Одной из главных проблем, с которой сталкивается глобальный рынок аутсорсинговых услуг по тестированию полупроводниковой сборки (OSAT), является неумолимый марш технологической сложности и миниатюризации в производстве полупроводников. Поскольку полупроводниковые устройства становятся меньше и сложнее, процессы упаковки и тестирования становятся экспоненциально сложнее. Поставщики OSAT должны постоянно инвестировать в передовое оборудование, материалы и методологии, чтобы идти в ногу с этими разработками. Спрос на передовые технологии упаковки, такие как упаковка на уровне пластины с разветвлением (FOWLP) и система в корпусе (SiP), усложняет ситуацию. Более того, необходимость точной обработки более мелких компонентов и предотвращение дефектов, таких как микротрещины и загрязнения, создают значительные проблемы. Компании OSAT сталкиваются с постоянной задачей оставаться на переднем крае технологий, чтобы соответствовать меняющимся требованиям производителей полупроводников.

Обеспечение качества и надежность

Еще одной важной проблемой на рынке OSAT является неустанное стремление к обеспечению качества и надежности полупроводниковых устройств. Производители полупроводников полагаются на поставщиков OSAT для обеспечения целостности и производительности своей продукции, особенно в критически важных приложениях, таких как автомобилестроение, аэрокосмическая промышленность и здравоохранение. Достижение и поддержание высочайших стандартов качества и надежности является многогранной задачей. Компании OSAT должны придерживаться строгих процедур контроля качества, таких как статистический контроль процессов (SPC) и анализ отказов, чтобы оперативно выявлять и устранять дефекты и отклонения. Более того, внедрение новых материалов и процессов, таких как передовые упаковочные материалы и методы 3D-интеграции, влечет за собой дополнительные соображения по надежности. Обеспечение того, чтобы полупроводниковые приборы могли выдерживать суровые условия эксплуатации, включая экстремальные температуры и механическое напряжение, является постоянной заботой. Поставщики OSAT должны тесно сотрудничать с производителями полупроводников для проверки надежности своих решений по упаковке и тестированию. Кроме того, они должны быть в курсе отраслевых стандартов и правил, связанных с надежностью и качеством продукции, которые различаются в зависимости от регионов и областей применения. Соответствие этим строгим требованиям имеет жизненно важное значение для завоевания и сохранения доверия клиентов полупроводниковой отрасли и поддержания конкурентного преимущества на мировом рынке OSAT.

Основные тенденции рынка

Передовые технологии упаковки

Одной из заметных тенденций на мировом рынке аутсорсинговых услуг по тестированию сборки полупроводников (OSAT) является распространение передовых технологий упаковки. Полупроводниковая промышленность становится свидетелем перехода к инновационным методам упаковки, таким как упаковка на уровне пластины с разветвлением (FOWLP), упаковка 2.5D и 3D, а также решения «система в корпусе» (SiP). Эти технологии предлагают такие преимущества, как повышенная производительность, сниженные форм-факторы и повышенная энергоэффективность. Поставщики OSAT находятся на переднем крае принятия и разработки этих передовых решений по упаковке для удовлетворения меняющихся потребностей производителей полупроводников. Поскольку все больше полупроводниковых компаний выбирают эти технологии для получения конкурентного преимущества, поставщики OSAT, которые могут предложить экспертные знания в области передовой упаковки, готовы к значительному росту.

Высокоплотные межсоединения и гетерогенная интеграция

Еще одной заметной тенденцией на рынке OSAT является акцент на высокоплотных межсоединениях и гетерогенной интеграции. Поскольку полупроводниковые устройства становятся все более сложными и многофункциональными, растет потребность в интеграции разнообразных компонентов и функций в один корпус. Высокоплотные межсоединения и гетерогенная интеграция обеспечивают бесшовное включение компонентов, таких как микропроцессоры, память, датчики и радиочастотные модули, в один пакет, улучшая общую производительность системы и сокращая занимаемую площадь. Поставщики OSAT инвестируют в разработку решений, которые облегчают этот уровень интеграции. Эта тенденция совпадает с более широким сдвигом отрасли в сторону упаковки на системном уровне, где основное внимание уделяется предоставлению полных интегрированных решений, а не отдельных компонентов.

Индустрия 4.0 и интеллектуальное производство

Принятие принципов Индустрии 4.0 и методов интеллектуального производства является преобразующей тенденцией на рынке OSAT. Поставщики OSAT все чаще используют цифровые технологии, такие как Интернет вещей (IoT), искусственный интеллект (AI) и аналитика данных, для улучшения своих производственных процессов. Эта оцифровка позволяет осуществлять мониторинг и контроль производства в реальном времени, предиктивное обслуживание и улучшенный контроль качества. Объекты OSAT становятся более интеллектуальными и более связанными, что позволяет гибко реагировать на изменения производства и сокращать время простоя. Более того, данные, полученные с помощью этих интеллектуальных производственных практик, можно использовать для оптимизации процессов, повышения производительности и повышения общей эффективности работы. Поскольку производство полупроводников становится все более управляемым данными и взаимосвязанным, поставщики OSAT, которые принимают эти цифровые преобразования, будут иметь хорошие возможности для удовлетворения потребностей производителей полупроводников, ищущих эффективные, высококачественные и адаптивные услуги по упаковке и тестированию.

Сегментная аналитика

Аналитика типов услуг

В 2022 году на мировом рынке аутсорсинговых услуг по тестированию сборки полупроводников (OSAT) преимущественно доминировал сегмент «Тестовые услуги», и ожидается, что это доминирование сохранится в течение всего прогнозируемого периода. Тестовые услуги играют ключевую роль в обеспечении качества, функциональности и надежности полупроводниковых устройств до их развертывания в различных приложениях. В связи с неуклонным спросом на технологически продвинутые и безупречные интегральные схемы (ИС) производители полупроводников все чаще полагаются на поставщиков OSAT для проведения строгих процессов тестирования. Это включает в себя функциональное тестирование, тепловое тестирование и электрическое тестирование для обнаружения любых дефектов или несоответствий в полупроводниковых компонентах. Поскольку сложность полупроводниковых устройств продолжает расти, потребность в комплексном тестировании становится еще более важной. Тестовые услуги необходимы для выявления и устранения любых проблем, способствуя общему обеспечению качества полупроводниковой продукции. Поскольку полупроводниковая промышленность готова к дальнейшему развитию и инновациям, ожидается, что спрос на надежные и точные тестовые услуги останется высоким, что сделает сегмент «Тестовые услуги» доминирующей силой на рынке OSAT.

Анализ технологий упаковки

В 2022 году на мировом рынке аутсорсинговых услуг по тестированию полупроводниковой сборки (OSAT) преимущественно доминировал сегмент «Расширенная упаковка», и это доминирование, как ожидается, сохранится в течение всего прогнозируемого периода. Расширенные технологии упаковки приобрели значительную популярность благодаря своей способности удовлетворять меняющиеся потребности различных отраслей конечных пользователей. Полупроводниковый ландшафт переживает всплеск развития компактных, высокопроизводительных интегральных схем (ИС) для приложений в таких секторах, как бытовая электроника, автомобилестроение, телекоммуникации, аэрокосмическая и оборонная промышленность, здравоохранение и промышленность. Передовые методы упаковки, включая разветвленную упаковку на уровне пластины (FOWLP), 2.5D и 3D упаковку и решения «система в корпусе» (SiP), находятся на переднем крае удовлетворения этих требований. Эти технологии предлагают такие преимущества, как повышенная производительность, уменьшенные форм-факторы, улучшенная энергоэффективность и интеграция различных функций в одном корпусе. Поставщики OSAT, специализирующиеся на передовой упаковке, хорошо подготовлены к обслуживанию продолжающегося перехода полупроводниковой промышленности к более компактным, эффективным и многофункциональным полупроводниковым устройствам. С неумолимым темпом технологических инноваций и растущей потребностью в миниатюризации и оптимизации производительности ожидается, что сегмент «Advanced Packaging» сохранит свое доминирование, обусловленное разнообразными требованиями отраслей конечных пользователей, которые полагаются на передовые полупроводниковые решения...

Региональные данные

Азиатско-Тихоокеанский регион доминировал на мировом рынке аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников в 2022 году, составляя около половины общей доли рынка. Большая концентрация литейных заводов, компаний OSAT и производителей электроники в таких странах, как Китай, Тайвань, Южная Корея и Япония, стала основным фактором, способствующим лидирующей позиции Азиатско-Тихоокеанского региона на рынке. Ожидается, что регион продолжит доминировать на рынке в течение прогнозируемого периода с 2023 по 2028 год. Наличие хорошо налаженной экосистемы цепочки поставок полупроводников и правительственных инициатив по содействию производству электроники сделали Азиатско-Тихоокеанский регион центром аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников во всем мире. Такие страны, как Китай и Тайвань, вкладывают значительные средства в передовые технологии упаковки и инфраструктуру тестирования, чтобы удовлетворить растущий спрос со стороны отраслей конечного использования, таких как бытовая электроника, автомобилестроение, IoT и 5G. Ведущие компании OSAT, такие как ASE Technology Holding, Powertech Technology и Amkor Technology, имеют крупные производственные базы в Азиатско-Тихоокеанском регионе, что позволяет им эффективно обслуживать растущий спрос на полупроводники со стороны местных OEM-производителей. Поскольку ожидается, что к 2030 году на регион будет приходиться более половины мирового спроса на полупроводники, Азиатско-Тихоокеанский регион, вероятно, сохранит свои позиции на рынке услуг по аутсорсингу сборки и тестирования полупроводников в течение следующих пяти лет.

Последние события

• ASE Technology Holding завершила сделку по приобретению SFA Semicon в 2022 году с целью расширения своих услуг OSAT для микросхем RF и смешанных сигналов.
• Amkor Technology заключила партнерство с Siliconware Precision Industries Co. в 2023 году с целью предоставления передовых услуг по упаковке и тестированию для приложений HPC и 5G.
• JCET Group открыла в Китае в 2022 году новый центр по упаковке и тестированию на уровне пластин для удовлетворения растущего спроса со стороны чипов для смартфонов и автомобилей производителей.
• Powertech Technology расширила свои возможности по тестированию логических ИС и микросхем памяти на Тайване, открыв новый объект в 2023 году.
• ChipMOS Technologies приобрела бизнес по тестированию логических ИС у Greatek Electronics, чтобы расширить свой портфель услуг бэкэнда.
• Unisem Group открыла новый объект в Ипохе, Малайзия, в 2022 году, чтобы предлагать передовые решения по упаковке SiP и fan-out на уровне пластины

Ключевые игроки рынка

• ASETechnology Holding Co., Ltd
• Amkor Technology, Inc
• JCET Group Co., Ltd
• Powertech Technology Inc
• ChipMOS TECHNOLOGIES INC
• UTAC Group
• UnisemGroup
• Siliconware Precision Industries Co., Ltd
• TongFu Microelectronics Co., Ltd.
• King Yuan Electronics Co., Ltd