Рынок корпусов 3D-ИС По технологиям (3D через кремниевые переходные отверстия, 3D корпус в корпусе, 3D на основе разветвления, 3D с проволочной связью), По материалам (органическая подложка, проволочная связь, выводная рамка, инкапсуляционная смола, керамический корпус, материал для крепления кристалла), По отраслевой вертикали (электроника, промышленность, автомобилестроение и транспорт, здравоох

Обзор рынка

Глобальный рынок 3D-корпуса ИС оценивается в 12,08 млрд долларов США в 2022 году и, как ожидается, будет прогнозировать устойчивый рост в прогнозируемый период с среднегодовым темпом роста 17,19% до 2028 года.

Ключевые драйверы рынка

Миниатюризация и повышение производительности

Неослабевающий спрос на более мелкие и мощные электронные устройства является движущей силой глобального рынка 3D-корпуса ИС. Поскольку потребители и отрасли ищут компактную, но высокопроизводительную электронику, традиционные методы 2D-корпуса ИС сталкиваются с ограничениями в удовлетворении этих ожиданий. 3D-корпуса ИС предлагают решение путем вертикального размещения нескольких слоев интегральных схем. Такая вертикальная интеграция позволяет уменьшить занимаемую площадь и повысить производительность электронных устройств. Он обеспечивает более быструю обработку данных, снижение энергопотребления и улучшенное управление температурой — критические факторы для смартфонов, носимых устройств, центров обработки данных и различных других приложений. Этот драйвер подчеркивает важную роль упаковки 3D IC в обеспечении разработки электроники следующего поколения, которая не только меньше, но и мощнее, энергоэффективнее и способна удовлетворять требованиям новых технологий, таких как 5G, AI и IoT.

Растущий спрос на более высокую пропускную способность

Глобальный аппетит к приложениям с интенсивным использованием данных, таким как потоковая передача видео высокой четкости, онлайн-игры и облачные вычисления, привел к беспрецедентной потребности в более высокой пропускной способности и скорости передачи данных. Распространение сетей 5G и постоянно растущий объем передаваемых данных обуславливают спрос на передовые решения по упаковке, и упаковка 3D IC находится на переднем крае удовлетворения этого спроса. Одним из ключевых преимуществ 3D-корпуса ИС является его способность более тесно интегрировать разнородные компоненты, такие как память, процессоры и интерфейсы связи, сокращая длину межсоединений и повышая скорость передачи данных. Это особенно важно в центрах обработки данных и телекоммуникационной инфраструктуре, где быстрая и эффективная обработка данных имеет первостепенное значение. Поскольку мир становится все более взаимосвязанным и зависимым от данных, 3D-корпуса ИС служат критически важным фактором для разработки систем связи с высокой пропускной способностью и низкой задержкой, а также для общего роста электронной промышленности.

Энергоэффективность и управление температурой

Энергоэффективность и эффективное управление температурой стали критически важными факторами при проектировании электронных устройств. С миниатюризацией электронных компонентов и увеличением плотности мощности управление выделением тепла стало существенной проблемой. 3D-корпуса ИС обеспечивают преимущества в области энергоэффективности и управления температурой. Вертикальное расположение интегральных схем позволяет эффективнее рассеивать тепло, снижая риск перегрева и теплового дросселирования. Кроме того, более короткие соединения между расположенными друг над другом компонентами снижают энергопотребление и задержки распространения сигнала, что приводит к созданию энергоэффективных устройств. Этот драйвер особенно важен в таких отраслях, как автомобилестроение, аэрокосмическая промышленность и Интернет вещей, где энергоэффективность и термостабильность имеют жизненно важное значение для надежных и долговечных электронных систем.

Улучшенная системная интеграция и гетерогенная интеграция

Потребность в большей системной интеграции и возможности объединения различных полупроводниковых технологий обусловливают принятие 3D-корпуса ИС. В отличие от традиционного 2D-корпуса, 3D-корпуса ИС позволяет размещать чипы с различными функциональными возможностями и производственными технологиями в одном корпусе. Эта возможность, известная как гетерогенная интеграция, позволяет создавать узкоспециализированные и компактные электронные системы. Например, объединение памяти, логики и сенсорных чипов в одном 3D-корпусе может привести к более эффективным и мощным решениям для таких приложений, как автономные транспортные средства и медицинские устройства. Универсальность 3D-корпуса ИС делает его ключевым фактором для разработки инновационных электронных систем, которые могут соответствовать конкретным требованиям различных отраслей и приложений.

Повышенная производительность и экономия затрат

3D-корпуса ИС могут привести к повышению производительности производства и экономии затрат. Укладывая несколько чипов в один корпус, производители могут сократить количество требуемых корпусов и межсоединений, упрощая процессы сборки и снижая риск дефектов. Кроме того, возможность укладки чипов с различными функциями позволяет повторно использовать существующие полупроводниковые компоненты, снижая общие производственные затраты. Это особенно выгодно для отраслей, которым требуются экономически эффективные решения, таких как бытовая электроника и автомобилестроение. Потенциал повышения производительности и экономии затрат является существенным фактором для предприятий, стремящихся оптимизировать свои производственные процессы и достичь конкурентоспособных цен на мировом рынке электроники.

Растущий спрос на передовую бытовую электронику

Бытовая электроника продолжает оставаться основным фактором на мировом рынке 3D-корпуса ИС. Потребители требуют более компактных, более мощных и многофункциональных устройств, таких как смартфоны, планшеты и носимые устройства. Эти устройства требуют передовых упаковочных решений для размещения широкого спектра функций в компактном форм-факторе. Упаковка 3D IC позволяет интегрировать процессоры, память, датчики и компоненты связи в один корпус, позволяя производителям создавать передовую потребительскую электронику, отвечающую требованиям рынка. Это особенно очевидно в индустрии смартфонов, где упаковка 3D IC позволила создавать более тонкие и более мощные устройства с улучшенным временем автономной работы и улучшенным пользовательским опытом. Неустанное стремление к инновациям в потребительской электронике, обусловленное предпочтениями потребителей и конкурентным давлением, гарантирует, что упаковка 3D IC останется ключевым драйвером технологических достижений в этом секторе.

В заключение следует отметить, что глобальный рынок упаковки 3D IC обусловлен необходимостью миниатюризации и повышения производительности, растущим спросом на более высокую пропускную способность, энергоэффективность и требования к управлению температурой, улучшенной системной и гетерогенной интеграцией, улучшенной производительностью и экономией затрат, а также растущим спросом на передовую потребительскую электронику. Эти драйверы в совокупности способствуют принятию технологий 3D-корпуса ИС и подкрепляют его ключевую роль в формировании будущего электронной промышленности.

Политика правительства, скорее всего, будет стимулировать рынок

Защита интеллектуальной собственности и патентное регулирование

Защита интеллектуальной собственности (ИС) и патентное регулирование играют ключевую роль в формировании мирового рынка 3D-корпуса ИС. Правительства по всему миру устанавливают и обеспечивают соблюдение законов об ИС для защиты инноваций и запатентованных технологий, разработанных компаниями в полупроводниковой и электронной промышленности. Одной из ключевых проблем в 3D-корпуса ИС является разработка новых методов и технологий упаковки. Эти инновации часто требуют значительных инвестиций в исследования и разработки. Защита ИС гарантирует, что компании смогут окупить свои инвестиции, предоставляя им исключительные права на свои изобретения. Эта эксклюзивность стимулирует компании инвестировать в передовые решения в области упаковки. Кроме того, патентные правила способствуют здоровой конкуренции и инновациям на рынке. Компании, которые получают патенты на свои технологии упаковки 3D IC, получают конкурентное преимущество, поощряя других разрабатывать новые и изобретательные методы для конкуренции. Правительства играют жизненно важную роль в создании благоприятной среды для защиты интеллектуальной собственности, поддерживая и обеспечивая соблюдение надежных патентных законов. Эти правила защищают интеллектуальную собственность компаний на рынке упаковки 3D IC, стимулируя инновации и разработку передовых решений в области упаковки.

Правила экспорта и импорта

Правила экспорта и импорта оказывают значительное влияние на глобальный рынок упаковки 3D IC. Эти правила регулируют перемещение полупроводниковых компонентов, упаковочных материалов и оборудования через границы, влияя на цепочку поставок и международную торговлю. Правительства устанавливают экспортный контроль для защиты интересов национальной безопасности, предотвращения распространения чувствительных технологий и обеспечения соблюдения международных соглашений. Например, передовые технологии упаковки 3D IC могут применяться в военных системах или критически важной инфраструктуре, что делает их экспорт предметом строгого контроля. Со стороны импорта правила могут включать таможенные пошлины, тарифы и ограничения на импорт, которые влияют на стоимость и доступность материалов и оборудования для упаковки 3D ИС в разных регионах. В контексте глобальных цепочек поставок эти правила могут влиять на конкурентоспособность компаний на рынке упаковки 3D ИС. Производители и поставщики должны ориентироваться в этих политиках, чтобы обеспечить бесперебойный поток материалов и оборудования, необходимых для производства передовых упаковочных решений.

Финансирование исследований и разработок

Правительственная политика, связанная с финансированием исследований и разработок (НИОКР), играет важную роль в продвижении инноваций на рынке упаковки 3D ИС. Многие правительства по всему миру выделяют средства на поддержку инициатив НИОКР, направленных на продвижение полупроводниковых технологий, включая методы упаковки. Эти программы финансирования стимулируют сотрудничество между академическими кругами, научно-исследовательскими институтами и игроками отрасли, способствуя инновациям и разработке передовых решений для упаковки 3D ИС. Финансирование НИОКР может охватывать различные аспекты процесса упаковки, включая исследования материалов, методологии проектирования и производственные процессы. Более того, правительства часто отдают приоритет инвестициям в НИОКР в областях, имеющих стратегическое значение, таких как производство полупроводников. Эти инвестиции повышают конкурентоспособность отечественных отраслей, способствуют технологическому лидерству и способствуют экономическому росту. Наличие государственного финансирования проектов НИОКР на рынке упаковки 3D ИС побуждает компании и исследовательские организации исследовать новые пути развития технологий упаковки, что приводит к достижениям в этой области.

Экологические нормы и инициативы в области устойчивого развития

Экологические нормы и инициативы в области устойчивого развития все больше формируют глобальный рынок упаковки 3D ИС. Правительства во всем мире уделяют больше внимания снижению воздействия электронных продуктов и производственных процессов на окружающую среду, включая упаковку полупроводников. Правила могут быть направлены на сокращение содержания опасных материалов, таких как свинец и другие токсичные вещества, в упаковочных материалах. Кроме того, правительства могут вводить требования по переработке и управлению отходами для смягчения проблем с электронными отходами (e-otkhods). Кроме того, инициативы в области устойчивого развития направлены на содействие использованию экологически чистых упаковочных материалов и процессов. Это включает в себя поощрение внедрения бессвинцовых методов пайки, разработку перерабатываемых упаковочных решений и сокращение выбросов парниковых газов при производстве полупроводников. Компании, работающие на рынке 3D IC Packaging, должны придерживаться этих правил и соответствовать целям устойчивого развития. Несоблюдение экологической политики может привести к правовым последствиям, штрафам и репутационному ущербу, что делает соблюдение этой политики приоритетом для предприятий в отрасли.

Торгово-экономическая политика

Торгово-экономическая политика оказывает существенное влияние на мировой рынок 3D IC Packaging, влияя на такие факторы, как конкуренция, доступ к рынку и ценообразование. Правительства часто участвуют в торговых переговорах, корректировках тарифов и экономических партнерствах, которые могут повлиять на движение товаров и услуг в цепочке поставок полупроводников. Торговая политика, включая двусторонние и многосторонние соглашения, может повлиять на экспорт и импорт полупроводниковых компонентов и упаковочных материалов. Торговые барьеры, такие как тарифы и импортные квоты, могут повлиять на структуру затрат на рынке 3D IC Packaging и повлиять на динамику глобальной цепочки поставок. Более того, экономическая политика, которая влияет на обменные курсы, налогообложение и экономическую стабильность, может повлиять на финансовое благополучие компаний на рынке 3D IC Packaging. Например, колебания валютных курсов могут повлиять на конкурентоспособность продукции на международном рынке. Компании на рынке 3D IC Packaging внимательно следят за этой торговой и экономической политикой, чтобы адаптировать свои стратегии и эффективно ориентироваться в динамичном мировом ландшафте.

Правила экспорта технологий и двойного назначения

Правила экспорта технологий и двойного назначения имеют решающее значение для регулирования распространения передовых технологий 3D IC Packaging, особенно тех, которые могут применяться как в гражданских, так и в военных целях. Правительства часто ограничивают экспорт определенных технологий, которые имеют возможности двойного назначения, то есть они могут использоваться как в гражданских, так и в военных целях. В контексте 3D IC Packaging технологии, которые обеспечивают высокопроизводительные вычисления, передовые датчики или защищенную связь, могут подпадать под категории двойного назначения. Эти правила направлены на предотвращение распространения чувствительных технологий в страны или организации, которые могут использовать их не по назначению в военных целях или представлять угрозу безопасности. Соблюдение правил экспортного контроля и передачи технологий является юридическим обязательством для компаний на рынке 3D IC-упаковки. Компании должны ориентироваться в этих политиках, проводя должную осмотрительность, получая экспортные лицензии при необходимости и гарантируя, что их технологии непреднамеренно не способствуют рискам безопасности.

В заключение следует отметить, что государственная политика, связанная с защитой интеллектуальной собственности, правилами экспорта и импорта, финансированием исследований и разработок, экологическими нормами, торгово-экономической политикой, а также правилами экспорта и двойного назначения технологий, оказывает глубокое влияние на глобальный рынок 3D IC-упаковки. Эта политика влияет на инновации, доступ к рынку, устойчивость, конкурентоспособность и ответственное использование передовых технологий в отрасли полупроводниковой упаковки. Компании на этом рынке должны эффективно ориентироваться в этих политиках, чтобы преуспевать в сложной и динамичной глобальной среде.

Основные проблемы рынка

Сложность и стоимость производства

Одной из основных проблем, с которой сталкивается глобальный рынок 3D IC (интегральных схем), является присущая сложность производственного процесса и связанные с ним затраты. Хотя 3D-упаковка предлагает многочисленные преимущества с точки зрения миниатюризации, повышения производительности и энергоэффективности, она вносит сложности, которые могут быть пугающими.

Сборка и выравниваниеукладка нескольких слоев полупроводников в 3D-упаковку требует чрезвычайно точного выравнивания во время производства. Даже небольшие несоосности могут привести к выходу из строя электрических соединений, делая упаковку непригодной для использования. Достижение такого уровня точности требует передового оборудования и процессов, внедрение и обслуживание которых может быть дорогостоящим.

Обработка тонких пластинмногие методы упаковки 3D-ИС включают утончение полупроводниковых пластин для уменьшения общей толщины упаковки. Обработка и обработка этих сверхтонких пластин без повреждения или дефектов является значительной проблемой. Для обеспечения целостности пластин необходимы специализированное оборудование и методы.

Управление температурным режимомкомпактность 3D-упаковки может привести к повышенному выделению тепла внутри упаковки. Эффективное управление температурным режимом имеет важное значение для предотвращения перегрева, который может ухудшить производительность и надежность. Внедрение тепловых решений, таких как микрофлюидное охлаждение или усовершенствованные теплораспределители, усложняет и удорожает производственный процесс.

Материалы и методы сборкивыбор правильных материалов и методов сборки имеет решающее значение при упаковке 3D-ИС. Современные материалы, такие как сквозные кремниевые переходные отверстия (TSV), интерпозеры и материалы для заливки, должны выбираться тщательно, чтобы обеспечить совместимость и надежность. Кроме того, специализированное оборудование для таких процессов, как соединение пластин и создание сквозных кремниевых переходных отверстий, увеличивает производственные затраты.

Контроль качества и тестированиеобеспечение качества и надежности 3D-корпусированных чипов требует строгих мер тестирования и контроля качества. Производителям необходимо внедрять комплексные протоколы тестирования, включая методы 3D-инспекции, для выявления дефектов или неисправностей в уложенных слоях. Это увеличивает время и стоимость производства.

Экономия за счет масштабадостижение экономии за счет масштаба при упаковке 3D-ИС может быть сложной задачей из-за необходимости использования специализированного оборудования и опыта. Меньшие объемы производства могут привести к более высоким затратам на единицу продукции. Чтобы решить эту проблему, производителям, возможно, придется найти способы увеличения производственных мощностей или сотрудничать с партнерами для совместного использования ресурсов.

Решение проблемы сложности и стоимости производства на рынке 3D-корпуса ИС требует значительных инвестиций в исследования и разработки, оптимизацию процессов и модернизацию оборудования. Компании должны тщательно сбалансировать преимущества 3D-корпуса с сопутствующими производственными проблемами, чтобы обеспечить жизнеспособность этих передовых упаковочных решений.

Интеграция дизайна и экосистемы

Еще одной существенной проблемой на мировом рынке 3D-корпуса ИС является сложность проектирования 3D-корпусов и их интеграции в более широкую экосистему полупроводников. Эта проблема охватывает несколько аспектов

Сложность проектированияпроектирование 3D-корпусов ИС требует сложного планирования для обеспечения совместимости и функциональности сложенных компонентов. Инженеры должны учитывать такие факторы, как подача питания, целостность сигнала, управление температурным режимом и ограничения форм-фактора. Эта сложность может привести к более длительным циклам проектирования и увеличению затрат на разработку.

Гетерогенная интеграциямногие 3D-пакеты нацелены на интеграцию компонентов с различными технологиями и функциями, такими как память, логика и датчики. Достижение бесшовной интеграции и обеспечение того, чтобы эти разнообразные компоненты работали вместе слаженно, является значительной проблемой. Это требует знаний в нескольких областях и координации между различными заинтересованными сторонами.

Сотрудничество в экосистемеупаковка 3D-ИС часто подразумевает сотрудничество в рамках всей экосистемы полупроводников. Это включает в себя партнерство между разработчиками микросхем, литейными заводами, упаковочными домами и поставщиками оборудования. Координация этих партнерств и согласование целей может быть сложной задачей, поскольку каждая организация привносит свой уникальный опыт и приоритеты.

Взаимодействиеобеспечение взаимодействия пакетов 3D-ИС с существующей инфраструктурой и стандартами имеет решающее значение. Совместимость со стандартными интерфейсами и протоколами, такими как интерфейсы памяти или стандарты межсоединений, имеет важное значение для облегчения интеграции в существующие системы. Достижение этого уровня взаимодействия может быть сложным и отнимающим много времени.

Тестирование и проверкапроверка функциональности и надежности корпусов 3D IC в реальных приложениях требует комплексных процессов тестирования и проверки. Разработка методик тестирования и инфраструктуры для корпусов 3D может быть сложной из-за их уникальных характеристик и сложностей интеграции.

Координация цепочки поставоккоординация цепочки поставок материалов и компонентов для упаковки 3D IC может быть сложной, особенно для передовых упаковочных решений, требующих специализированных материалов и оборудования. Обеспечение стабильной цепочки поставок имеет решающее значение для предотвращения задержек и сбоев в производстве.

Для решения этих проблем рынок корпусов 3D IC полагается на междисциплинарное сотрудничество, инвестиции в инструменты проектирования и моделирования, усилия по стандартизации и согласованное внимание к интеграции экосистемы. Компании должны тесно сотрудничать с партнерами и заинтересованными сторонами для оптимизации проектирования, производства и интеграции корпусов 3D IC, учитывая при этом более широкие требования и ограничения полупроводниковой экосистемы. Преодоление этих проблем необходимо для полного использования потенциала технологий 3D-корпуса ИС и предоставления рынку инновационных решений.

Сегментные данные

3D-корпус на корпусе

Сегмент 3D-корпуса на корпусе имел наибольшую долю рынка в 2022 году и, как ожидается, сохранит ее в прогнозируемый период.

Сведения об органических подложках

Сегмент органических подложек имел наибольшую долю рынка в 2022 году и, по прогнозам, будет демонстрировать быстрый рост в прогнозируемый период. Органические подложки, обычно изготавливаемые из таких материалов, как ламинаты и печатные платы (PCB), являются экономически эффективными по сравнению с некоторыми альтернативными материалами, такими как керамика. Более низкая стоимость органических подложек делает их привлекательным выбором для производителей, заботящихся о расходах. Органические подложки обеспечивают гибкость проектирования, позволяя создавать сложные и индивидуальные схемы схем. Производители могут проектировать сложные межсоединения и конфигурации маршрутизации для удовлетворения конкретных требований корпусов 3D-микросхем. Эта гибкость жизненно важна для достижения высокого уровня интеграции и функциональности. Органические подложки, как правило, имеют более низкую диэлектрическую постоянную (k) по сравнению с керамикой. Более низкая диэлектрическая проницаемость означает, что материал демонстрирует более низкую емкость, уменьшенные задержки распространения сигнала и улучшенные электрические характеристики. Это особенно важно для высокоскоростной передачи данных и целостности сигнала, которые имеют решающее значение в современных электронных устройствах. Органические подложки легкие и могут быть изготовлены в тонких профилях. Эта характеристика имеет решающее значение для удовлетворения спроса на тонкие и портативные электронные устройства, такие как смартфоны и носимые устройства. Уменьшенный вес и толщина способствуют общей миниатюризации электронных продуктов. Органические подложки обладают благоприятными термическими свойствами, что позволяет эффективно отводить тепло от интегральных схем. Правильное управление температурой имеет важное значение для предотвращения перегрева и поддержания надежности полупроводниковых устройств. Органические подложки могут эффективно отводить тепло от ИС, способствуя улучшению тепловых характеристик. Органические подложки хорошо подходят для крупносерийных производственных процессов. Их можно производить с использованием устоявшихся и экономически эффективных методов изготовления, таких как процессы производства печатных плат. Эта масштабируемость делает их подходящими для массового производства, удовлетворяя потребности потребительской электроники и других рынков с большими объемами. Преобладающее применение 3D-корпуса ИС — в потребительской электронике, где такие факторы, как стоимость, размер и производительность, имеют решающее значение. Органические подложки хорошо соответствуют требованиям потребительской электроники, что делает их предпочтительным выбором для упаковочных решений на этом рынке. Органические подложки совместимы со стандартными процессами производства полупроводников. Эта совместимость упрощает интеграцию в существующие производственные линии, снижая необходимость в значительных корректировках процесса или инвестициях в специализированное оборудование. Органические подложки, как правило, считаются более экологически чистыми по сравнению с некоторыми альтернативными материалами. Они подлежат вторичной переработке и не содержат опасных материалов, что соответствует требованиям устойчивости и нормативным требованиям.

Региональные данные

Северная Америка

В 2022 году в Северной Америке был крупнейший рынок 3D-корпуса ИС. Это связано с присутствием в регионе крупных полупроводниковых компаний, таких как Intel, Samsung и TSMC. Растущий спрос на высокопроизводительные вычислительные приложения, такие как искусственный интеллект и машинное обучение, также стимулирует рост рынка в Северной Америке.

Европа

Европа была вторым по величине рынком для упаковки 3D-ИС в 2022 году. Растущее внедрение 3D-ИС в автомобильном и промышленном секторах стимулирует рост рынка в Европе. Ожидается, что растущий спрос на 3D-ИС в медицинском и аэрокосмическом секторах также будет способствовать росту рынка в регионе.

Азиатско-Тихоокеанский регион

Азиатско-Тихоокеанский регион был третьим по величине рынком для упаковки 3D-ИС в 2022 году. Растущий спрос на 3D-ИС в секторах потребительской электроники и мобильных устройств стимулирует рост рынка в Азиатско-Тихоокеанском регионе. Технологические достижения в области 3D-корпуса ИС и растущее присутствие полупроводниковых компаний в регионе также, как ожидается, будут стимулировать рост рынка в регионе.

Последние события

• В июле 2023 года Intel объявила об инвестициях в размере 3,5 млрд долларов США в модернизацию своего завода в Рио-Ранчо и увеличении численности персонала более чем на 35%. Инвестиции направлены на расширение возможностей Intel по 3DIC-корпуса.
• В июне 2023 года TSMC объявила об инвестициях в размере 100 млрд долларов США в новые мощности по производству чипов в Аризоне. Ожидается, что инвестиции создадут более 1600 рабочих мест и поддержат развитие технологий 3D-корпуса ИС.
• В мае 2023 года Samsung объявила об инвестициях в размере 17 млрд долларов США в новый завод по производству чипов в Техасе. Ожидается, что инвестиции позволят создать более 2000 рабочих мест и поддержат развитие технологий 3D-корпуса ИС.
• В апреле 2023 года ASE Group объявила об инвестициях в размере 2 млрд долларов США в новые предприятия по 3D-корпусу ИС в Китае. Ожидается, что инвестиции создадут более 1000 рабочих мест и поддержат рост китайской полупроводниковой промышленности.
• В марте 2023 года AmkorTechnology объявила об инвестициях в размере 1 миллиарда долларов США в новые мощности по упаковке 3D-ИС в Соединенных Штатах. Ожидается, что инвестиции создадут более 500 рабочих мест и поддержат рост полупроводниковой промышленности США.

Ключевые игроки рынка

• Intel Corporation
• Samsung Electronics Co., Ltd
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
• Advanced Semiconductor Engineering, Inc
• Amkor Technology, Inc.
• United Microelectronics Corporation
• Nepes Corporation
• FlipChip International
• Powertech Technology Inc
• Chipbond Technology Corporation