Рынок корпусов полупроводников — глобальный размер отрасли, доля, тенденции, возможности и прогноз. Размер рынка корпусов полупроводников — по платформе упаковки (усовершенствованная упаковка, традиционная упаковка), по типу (Flip Chip, Embedded DIE, Fan-in WLP, Fan-out WLP), по технологии (сетчатый массив, корпус с малым контуром, плоские корпуса без выводов, двухплоские корпуса без выводов (DFN)

Обзор рынка

Глобальный рынок корпусирования полупроводников является динамичным и неотъемлемым компонентом более широкой полупроводниковой промышленности. Он играет ключевую роль на последних этапах производства полупроводниковых устройств, охватывая сборку, защиту и соединение полупроводниковых компонентов. Корпусирование полупроводников является мостом между кремниевыми чипами и внешним миром, обеспечивая функциональность, надежность и тепловые характеристики интегральных схем (ИС) в широком спектре приложений.

Рынок корпусирования полупроводников характеризуется неустанным стремлением к инновациям и миниатюризации. Поскольку ожидания потребителей и промышленности в отношении более мелких, быстрых и энергоэффективных электронных устройств продолжают расти, технологии корпусирования полупроводников развиваются, чтобы удовлетворить эти требования. Отрасль сосредоточена на передовых методах упаковки, что является важнейшим фактором инноваций в области полупроводников.

Передовые технологии упаковки, такие как 2.5D и 3D упаковка, упаковка на уровне пластины с разветвлением (FOWLP) и интеграция системы в корпусе (SiP), переопределяют пределы проектирования и производительности полупроводников. Эти технологии обеспечивают более высокий уровень интеграции, компактности и энергоэффективности, позволяя производителям полупроводников создавать более мощные и универсальные устройства.

Автомобильный сектор выделяется как значительный драйвер роста на рынке упаковки полупроводников. Быстрый переход к электромобилям (EV), автономному вождению и усовершенствованным системам помощи водителю (ADAS) подстегнул спрос на прочные и надежные решения для упаковки полупроводников. Такие компоненты, как силовые модули, микроконтроллеры и датчики в автомобильной электронике, требуют специализированных конструкций упаковки, способных выдерживать суровые условия окружающей среды, включая экстремальные температуры и механическое напряжение. Упаковка полупроводников для автомобильных приложений является свидетельством адаптивности отрасли для удовлетворения уникальных требований различных секторов.

Распространение Интернета вещей (IoT) и носимых технологий является еще одной преобразующей силой, формирующей ландшафт упаковки полупроводников. Устройства IoT, охватывающие датчики умного дома и промышленные приложения IoT, требуют решений для упаковки полупроводников, которые отдают приоритет миниатюризации, энергоэффективности и интеграции. Миниатюризация имеет решающее значение для этих устройств, учитывая их потребность в компактности и энергоэффективности для оптимальной функциональности. Передовые технологии упаковки, такие как FOWLP, SiP и упаковка на уровне панели с разветвлением (FOPLP), хорошо подходят для выполнения этих требований. Более того, устройства IoT часто требуют интеграции различных функций и датчиков в одном корпусе, что еще больше стимулирует спрос на упаковку полупроводников, которая обеспечивает высокий уровень интеграции.

Высокопроизводительные вычисления (HPC) являются еще одним ключевым рынком, движущим отрасль упаковки полупроводников. Приложения HPC, включая центры обработки данных, искусственный интеллект (ИИ) и научные исследования, требуют решений для упаковки полупроводников, предлагающих превосходную производительность, энергоэффективность и управление температурой. Передовые технологии упаковки, такие как 2.5D и 3D упаковка, играют важную роль в удовлетворении этих потребностей. Они позволяют укладывать несколько кристаллов друг на друга для увеличения вычислительной мощности при минимизации занимаемой площади. Кроме того, передовые тепловые материалы и конструкции необходимы для рассеивания тепла, выделяемого высокопроизводительными чипами.

Проблемы устойчивости и экологии все больше влияют на рынок упаковки полупроводников. Производители полупроводников активно используют устойчивые методы и материалы для снижения воздействия процессов упаковки на окружающую среду. Такие инициативы, как упаковочные материалы без содержания свинца, перерабатываемые упаковочные решения и сокращение опасных веществ в процессах упаковки, набирают обороты. Решения для устойчивой упаковки обусловлены не только соблюдением нормативных требований, но и предпочтениями потребителей и корпораций в отношении экологически чистых продуктов. Компании, которые придерживаются принципов устойчивого развития, часто занимают более выгодные позиции на рынке, поскольку их усилия соответствуют экологическим проблемам и демонстрируют приверженность ответственным деловым практикам.

Кроме того, устойчивость цепочки поставок и нехватка компонентов стали серьезными проблемами в последнее время. Полупроводниковая промышленность столкнулась с перебоями из-за таких факторов, как пандемия COVID-19, геополитическая напряженность и стихийные бедствия. Обеспечение стабильной цепочки поставок критически важных упаковочных материалов, подложек и компонентов имеет важное значение для удовлетворения спроса и поддержания производственных графиков. Задача заключается в том, чтобы сбалансировать необходимость устойчивости цепочки поставок с соображениями затрат.

Ключевые движущие силы рынка

Достижения в области передовых технологий упаковки

Передовые технологии упаковки являются движущей силой роста рынка упаковки полупроводников. Поскольку полупроводниковые устройства становятся меньше, мощнее и универсальнее, передовые методы упаковки имеют решающее значение для удовлетворения этих меняющихся требований. Такие технологии, как 2.5D и 3D-упаковка, упаковка на уровне пластин с разветвлением (FOWLP) и интеграция «система в корпусе» (SiP) приобретают все большую популярность.

Эти инновации обеспечивают более высокий уровень миниатюризации, интеграции и производительности. Например, 3D-упаковка позволяет укладывать несколько кристаллов друг на друга, уменьшая занимаемую площадь и одновременно повышая функциональность. FOWLP обеспечивает компактные, высокопроизводительные упаковки, что делает их подходящими для мобильных устройств и приложений Интернета вещей. Передовые технологии упаковки находятся на переднем крае полупроводниковых инноваций, позволяя разрабатывать более мелкие, более эффективные и мощные устройства.

Рост применения полупроводников в автомобильной электронике

Автомобильная промышленность претерпевает трансформацию с распространением электромобилей (ЭМ), технологий автономного вождения и передовых систем помощи водителю (ADAS). Эти приложения в значительной степени зависят от полупроводниковых компонентов, что обуславливает спрос на прочные и надежные решения для упаковки полупроводников.

Упаковка полупроводников для автомобильной электроники требует специализированных конструкций, чтобы выдерживать суровые условия окружающей среды, включая экстремальные температуры, вибрацию и влажность. Такие компоненты, как силовые модули, микроконтроллеры и датчики, должны безупречно работать в сложных автомобильных условиях.

Растущая важность подключенных транспортных средств и информационно-развлекательных систем в транспортных средствах еще больше подпитывает спрос на решения для упаковки полупроводников, которые могут справиться с требованиями обработки данных современных транспортных средств. Автомобильный сектор представляет собой значительный драйвер роста для рынка упаковки полупроводников.

Распространение Интернета вещей и носимых технологий

Интернет вещей (IoT) и носимые технологии переживают взрывной рост, стимулируя спрос на решения для упаковки полупроводников, которые отдают приоритет миниатюризации, энергоэффективности и интеграции. Устройства IoT, от датчиков умного дома до промышленных устройств IoT, требуют компактной и энергоэффективной упаковки.

Миниатюризация является критически важным драйвером, поскольку устройства IoT должны быть небольшими и энергоэффективными для эффективной работы. Передовые технологии упаковки, такие как FOWLP, SiP и упаковка на уровне панели с разветвлением (FOPLP), хорошо подходят для удовлетворения этих требований.

Более того, устройства IoT часто требуют интеграции различных функций и датчиков в один корпус. Решения для упаковки полупроводников, которые обеспечивают этот уровень интеграции, пользуются большим спросом, что способствует росту рынка.

Растущий спрос на высокопроизводительные вычисления (HPC)

Спрос на высокопроизводительные вычисления (HPC) продолжает расти в таких отраслях, как центры обработки данных, искусственный интеллект (ИИ) и научные исследования. HPC-приложения требуют решений для корпусирования полупроводников, которые обеспечивают превосходную производительность, энергоэффективность и управление температурой.

Передовые технологии корпусирования, включая 2.5D и 3D-корпус, играют важную роль в удовлетворении потребностей HPC. Эти технологии позволяют укладывать несколько кристаллов друг на друга для увеличения вычислительной мощности при минимизации занимаемой площади. Кроме того, передовые тепловые материалы и конструкции имеют решающее значение для рассеивания тепла, выделяемого высокопроизводительными микросхемами.

HPC также стимулирует инновации в технологиях межсоединений и материалах, еще больше укрепляя рынок корпусирования полупроводников. Рост ИИ, машинного обучения и приложений с интенсивным использованием данных продолжает подпитывать спрос на высокопроизводительные корпуса полупроводников.

Проблемы устойчивости и охраны окружающей среды

Устойчивость становится растущим драйвером на рынке корпусирования полупроводников. Экологические проблемы и нормативные акты подталкивают производителей полупроводников к внедрению устойчивых методов и материалов. Снижение воздействия на окружающую среду материалов и процессов упаковки полупроводников стало приоритетом.

Безсвинцовые упаковочные материалы, перерабатываемые упаковочные решения и сокращение опасных веществ в процессах упаковки являются ключевыми инициативами в области устойчивого развития. Эти усилия не только соответствуют нормативным требованиям, но и находят отклик у экологически сознательных потребителей и предприятий.

Решения в области устойчивой упаковки набирают обороты как конкурентное преимущество для компаний, производящих полупроводники. Соблюдение экологических стандартов и решение экологических проблем улучшают репутацию бренда и позиционирование на рынке.

Основные проблемы рынка

Управление температурой в усовершенствованной упаковке

Одной из главных проблем в упаковке полупроводников является управление теплом, выделяемым все более мощными и компактными устройствами. По мере того, как усовершенствованные технологии упаковки, такие как 3D-упаковка и FOWLP, становятся все более распространенными, проблема рассеивания тепла обостряется. Эффективные решения по управлению температурой жизненно важны для предотвращения перегрева, поддержания надежности устройства и обеспечения долгосрочной производительности.

Традиционных радиаторов и вентиляторов может быть недостаточно для этих плотно упакованных компонентов. Для решения этой проблемы требуются инновационные тепловые материалы и конструкции. Исследователи и производители изучают материалы с высокой теплопроводностью, усовершенствованные конструкции распределителей тепла и новые методы охлаждения, такие как микрожидкостные каналы, чтобы удовлетворить растущие тепловые требования.

Термическая проблема особенно важна для высокопроизводительных вычислений, центров обработки данных и автомобильных приложений, где полупроводниковые приборы работают в экстремальных условиях.

Требования к надежности и долговечности

Полупроводниковые приборы используются в самых разных средахот бытовой электроники до автомобильных и аэрокосмических приложений. Обеспечение надежности и долговечности упаковки полупроводников в различных условиях представляет собой значительную проблему.

Проблемы надежности включают предотвращение растрескивания корпуса, отказа межсоединений и коррозии. Устройства могут сталкиваться с экстремальными температурами, влажностью и механическими нагрузками, все из которых могут повлиять на целостность упаковки. Для обеспечения долгосрочной надежности требуется тщательное тестирование, выбор материалов и проектные решения.

В частности, для автомобильной промышленности требуются решения для упаковки полупроводников, способные выдерживать работу при высоких температурах, термоциклирование и воздействие агрессивных химикатов. Соответствие этим строгим требованиям без ущерба для производительности остается сложной задачей.

Сбои в цепочке поставок и нехватка компонентов

Недавно полупроводниковая промышленность столкнулась с серьезными сбоями в цепочке поставок и нехваткой компонентов, что имело далеко идущие последствия. Такие факторы, как пандемия COVID-19, геополитическая напряженность и стихийные бедствия, способствовали возникновению этих проблем.

Обеспечение стабильной цепочки поставок критически важных упаковочных материалов, подложек и компонентов имеет важное значение для удовлетворения спроса и соблюдения графиков производства. Компании изучают стратегии диверсификации поставщиков, обеспечения стратегических запасов и улучшения прозрачности цепочки поставок для смягчения этих сбоев.

Проблема заключается в балансировании необходимости устойчивости цепочки поставок с учетом затрат, поскольку некоторые меры, такие как двойное снабжение или поддержание избыточных запасов, могут увеличить затраты.

Давление затрат и маржа прибыли

Хотя передовые технологии упаковки предлагают значительные преимущества, они часто обходятся дороже по сравнению с традиционными методами упаковки. Полупроводниковая промышленность сталкивается с постоянным давлением затрат, и производители полупроводников должны найти баланс между инновациями и эффективностью затрат.

Проблема заключается в поиске способов снижения стоимости передовых методов упаковки при сохранении или улучшении производительности. Это включает оптимизацию производственных процессов, исследование экономически эффективных материалов и повышение производительности.

Проблемы затрат особенно ярко выражены на рынке бытовой электроники, где ценовая чувствительность высока. Производители должны постоянно внедрять инновации, чтобы соответствовать требованиям рынка в отношении более мелких и мощных устройств без значительного увеличения производственных затрат.

Упаковка для гетерогенной интеграции

Гетерогенная интеграция, интеграция различных типов полупроводниковых компонентов в один корпус, является быстро развивающейся тенденцией в полупроводниковой промышленности. Хотя она предлагает многочисленные преимущества с точки зрения производительности и функциональности, она создает проблемы с упаковкой.

Интеграция различных компонентов, таких как логика, память, датчики и радиочастотные устройства, в один корпус требует передовых технологий межсоединений, совместимости материалов и глубокого понимания электрических, тепловых и механических взаимодействий. Обеспечение того, чтобы эти компоненты работали бесперебойно вместе и не ставили под угрозу производительность друг друга, является значительной проблемой.

Гетерогенная интеграция также требует высокой степени координации между различными заинтересованными сторонами в цепочке поставок полупроводников, от поставщиков материалов до литейных заводов и упаковочных компаний. Для преодоления этих проблем необходимы сотрудничество и стандартизация.

Основные тенденции рынка

Передовые технологии упаковки прокладывают путь инновациям

Передовые технологии упаковки революционизируют сферу упаковки полупроводников. Эти инновации охватывают 2.5D и 3D упаковку, разветвленную упаковку на уровне пластины (FOWLP) и гетерогенные методы интеграции. Эти технологии обеспечивают большую миниатюризацию, улучшенную производительность и улучшенную энергоэффективность полупроводниковых устройств. По мере того, как растут ожидания потребителей в отношении более мелких, быстрых и энергоэффективных устройств, передовая упаковка остается движущей силой инноваций в отрасли.

Передовые методы упаковки расширяют возможности проектирования и производительности полупроводников. Традиционные методы упаковки, хотя и остаются актуальными, дополняются или заменяются передовыми альтернативами.

Одним из ярких примеров является рост разветвленной упаковки на уровне пластины (FOWLP), которая предлагает значительные преимущества с точки зрения миниатюризации, электрических характеристик и возможности интеграции нескольких кристаллов в одном корпусе. FOWLP особенно популярен в таких приложениях, как мобильные устройства, носимые устройства и автомобильная электроника, где компактные форм-факторы и высокая производительность имеют решающее значение.

Еще одной заметной тенденцией является растущее внедрение технологий 2.5D и 3D упаковки. Эти подходы включают в себя укладку нескольких кристаллов друг на друга или рядом, что обеспечивает более высокий уровень интеграции и производительности. Они особенно ценны в высокопроизводительных вычислениях, центрах обработки данных и приложениях искусственного интеллекта.

Эти передовые технологии упаковки способствуют инновациям и преобразуют полупроводниковую промышленность, позволяя создавать более мелкие, более эффективные и мощные устройства в различных сегментах рынка.

Полупроводниковая упаковка для автомобильной электроники на подъеме

Автомобильная промышленность переживает сейсмический сдвиг в сторону электрификации, технологий автономного вождения и усовершенствованных систем помощи водителю (ADAS). В результате растет спрос на решения для упаковки полупроводников, адаптированные для автомобильных приложений.

Полупроводники играют ключевую роль в электромобилях, ADAS и автономных транспортных средствах, где надежность, управление температурным режимом и прочность имеют первостепенное значение. Это привело к более широкому внедрению технологий упаковки автомобильного класса, разработанных для того, чтобы выдерживать суровые условия окружающей среды и обеспечивать безопасность и функциональность автомобильной электроники.

Упаковка автомобильных полупроводников охватывает такие компоненты, как силовые модули, микроконтроллеры, датчики и ИС управления питанием. Эти устройства требуют специализированных упаковочных решений для соответствия строгим требованиям автомобильной промышленности, включая работу при высоких температурах, долгосрочную надежность и устойчивость к механическим нагрузкам.

Кроме того, тенденция к подключенным автомобилям и информационно-развлекательным системам в автомобиле стимулирует спрос на решения для упаковки полупроводников, которые могут справиться с потребностями обработки данных современных автомобилей. Это включает в себя передовые технологии упаковки, которые обеспечивают более высокую производительность и энергоэффективность при сохранении компактного форм-фактора.

В целом, автомобильный сектор представляет собой значительную возможность роста для упаковки полупроводников с растущим спросом на инновационные решения, которые могут удовлетворить уникальные требования отрасли.

Миниатюризация и интеграция для устройств IoT

Интернет вещей (IoT) открыл новую эру подключенных устройств, от умных бытовых приборов до промышленных датчиков. Эти устройства IoT требуют решений для упаковки полупроводников, которые отдают приоритет миниатюризации, энергоэффективности и интеграции.

Миниатюризация является ключевой тенденцией в упаковке полупроводников IoT. Устройства IoT часто характеризуются своими малыми форм-факторами и низким энергопотреблением. Чтобы соответствовать этим требованиям, корпуса полупроводников должны быть компактными и энергоэффективными, что делает передовые технологии упаковки, такие как FOWLP и SiP (System-in-Package), весьма актуальными.

Интеграция является еще одним важным аспектом упаковки IoT. Устройства IoT часто должны объединять различные функции, такие как датчики, микроконтроллеры и интерфейсы связи, в одном корпусе. Передовые методы упаковки обеспечивают этот уровень интеграции, уменьшая площадь, занимаемую устройствами IoT, при этом повышая их функциональность.

Помимо миниатюризации и интеграции, упаковка полупроводников IoT также должна отвечать требованиям долговечности и надежности, поскольку многие устройства IoT работают в сложных условиях. Это включает устойчивость к влаге, колебаниям температуры и механическим нагрузкам.

Рынок IoT продолжает расширяться, и упаковка полупроводников будет играть решающую роль в удовлетворении меняющихся потребностей производителей устройств IoT.

Решения по устойчивой упаковке набирают обороты

Устойчивость все больше становится центральным моментом в отрасли упаковки полупроводников. По мере роста экологических проблем все больше внимания уделяется разработке экологически чистых упаковочных решений и снижению воздействия на окружающую среду процессов производства полупроводников.

Одной из заметных областей является сокращение содержания опасных веществ в материалах и процессах упаковки полупроводников. Например, бессвинцовая упаковка теперь является стандартной практикой для соблюдения экологических норм и обеспечения более безопасной продукции.

Программы переработки электронных отходов (e-waste) также набирают обороты. Компании изучают способы переработки и повторного использования полупроводниковых компонентов и упаковочных материалов, сокращая воздействие отрасли на окружающую среду.

Более того, отрасль ищет инновационные способы снижения потребления энергии в процессе упаковки полупроводников. Это включает в себя оптимизацию производственных процессов для минимизации отходов и использования энергии.

Устойчивость — это не только социальная ответственность, но и конкурентное преимущество для полупроводниковых компаний. Поскольку потребители и предприятия все больше отдают приоритет экологически чистым продуктам, решения для упаковки полупроводников, которые охватывают устойчивость, будут хорошо позиционироваться на рынке.

Устойчивость и диверсификация цепочек поставок

Пандемия COVID-19 выявила уязвимости в глобальных цепочках поставок, подчеркнув необходимость устойчивости и диверсификации цепочек поставок в полупроводниковой промышленности. Производители полупроводников пересматривают свои стратегии цепочки поставок, чтобы снизить риски и обеспечить непрерывность бизнеса.

Одной из важных тенденций является диверсификация поставщиков и регионов поставок. Компании активно ищут несколько вариантов поставок критически важных компонентов и материалов, чтобы снизить зависимость от одного поставщика или региона. Такой подход повышает устойчивость цепочки поставок и смягчает последствия сбоев.

Кроме того, производители полупроводников изучают способы сокращения сроков поставки и обеспечения безопасности основных компонентов. Это включает тесное сотрудничество с поставщиками и создание стратегических запасов критически важных материалов для защиты от сбоев цепочки поставок.

В целом, устойчивость цепочки поставок стала главным приоритетом, а упаковка полупроводников играет решающую роль в обеспечении доступности полупроводниковых компонентов при необходимости. Эта тенденция подчеркивает стремление отрасли адаптироваться к новым вызовам и изменениям.

Сегментарные данные

Типовые данные

Сегмент Fan-in WLP

Fan-out WLP преуспевает в миниатюризации. Позволяя нескольким кристаллам быть сложенными и соединенными между собой на одном корпусе на уровне пластины, он значительно уменьшает общий размер и толщину полупроводниковых устройств. Это особенно важно для потребительской электроники, носимых устройств и мобильных устройств, где высоко ценятся элегантный дизайн и компактные форм-факторы. Более того, Fan-out WLP позволяет интегрировать различные компоненты и кристаллы в один корпус. Такая консолидация функций не только снижает потребность в дополнительных компонентах, но и повышает производительность устройства и энергоэффективность.

Сведения о платформе упаковки

Сегмент Advanced Packaging доминирует на мировом рынке упаковки полупроводников в 2022 году. Advanced Packaging представляет собой передовую технологию упаковки полупроводников. Он охватывает широкий спектр инновационных упаковочных решений, разработанных для удовлетворения меняющихся потребностей электронной промышленности. Этот сегмент включает в себя такие технологии, как System-on-Chip (SoC), System-in-Package (SiP), 2.5D и 3D-упаковка и другие.

Усовершенствованные методы упаковки позволяют интегрировать несколько функций и компонентов в один корпус, повышая производительность полупроводниковых приборов. Это особенно важно в таких приложениях, как высокопроизводительные вычисления, искусственный интеллект и связь 5G, где скорость, энергоэффективность и миниатюризация имеют первостепенное значение. Усовершенствованная упаковка позволяет разрабатывать более мелкие и тонкие полупроводниковые корпуса. Поскольку бытовая электроника и устройства IoT требуют меньших форм-факторов, усовершенствованные технологии упаковки, такие как 3D-укладка, позволяют производителям удовлетворять эти требования без ущерба для производительности.

Более того, современные полупроводниковые приборы генерируют значительное количество тепла, и эффективное рассеивание тепла имеет жизненно важное значение для их надежности и долговечности. Передовые решения для упаковки часто включают передовые методы терморегулирования, обеспечивающие эффективное рассеивание тепла и длительный срок службы устройства.

Региональные данные

Азиатско-Тихоокеанский регион доминирует на мировом рынке упаковки полупроводников в 2022 году. Азиатско-Тихоокеанский регион давно признан мировым производственным центром, особенно для электроники и полупроводниковых приборов. Такие страны, как Китай, Тайвань, Южная Корея и Япония, могут похвастаться передовой производственной инфраструктурой и квалифицированной рабочей силой. Такая концентрация производственных мощностей естественным образом сделала регион очагом деятельности по упаковке полупроводников.

Азиатско-Тихоокеанский регион является домом для обширной сети производителей, поставщиков полупроводников, а также сборочных и испытательных предприятий. Такая близость ко всей цепочке поставок полупроводников, от сырья до готовой продукции, оптимизирует логистику, сокращает сроки выполнения заказов и снижает производственные издержки. Это также способствует быстрому прототипированию и масштабированию решений для упаковки полупроводников.

Регион предлагает экономически эффективные производственные решения, обусловленные более низкими затратами на рабочую силу и экономией за счет масштаба. Упаковка полупроводников включает в себя сложные процессы, требующие точности и надежности. Конкурентоспособность Азиатско-Тихоокеанского региона по затратам делает его привлекательным местом для полупроводниковых компаний, стремящихся оптимизировать производственные затраты без ущерба для качества.

Более того, страны Азиатско-Тихоокеанского региона вложили значительные средства в исследования и разработки (НИОКР) и инновации в полупроводниковой промышленности. Передовые научно-исследовательские институты и тесное сотрудничество между академическими кругами и промышленностью способствовали прогрессу в технологиях упаковки полупроводников. Этот акцент на инновациях позволяет региону оставаться на переднем крае разработок в области упаковки полупроводников.

Последние события

В июле 2022 года ChipMOS Technologies Inc. согласилась потратить 12,5 млрд новых тайваньских долларов (418,2 млн долларов США) на расширение производственных мощностей Тайваня, согласно Министерству экономики, которое приняло предложение тестировщика ИС драйверов и микросхем памяти и упаковщика присоединиться к правительственной программе стимулирования. Увеличение мощности позволит ChipMOS реализовать новые коммерческие перспективы в секторах 5G и автомобилестроения.

В июне 2022 года ASE Group анонсировала VIPack, усовершенствованную упаковочную платформу, разработанную для обеспечения вертикально интегрированных упаковочных решений. VIPack представляет собой архитектуру 3D-гетерогенной интеграции следующего поколения ASE, которая расширяет правила проектирования и обеспечивает сверхвысокую плотность и производительность.

В октябре 2022 года - Molex, материнская компания Interconnect System Inc., объявила о своем крупном расширении, открыв новый завод в Гвадалахаре для поддержки передового проектирования и крупномасштабного производства для клиентов в области автомобилестроения, транспорта и промышленности в Северной Америке и других странах.

В августе 2022 года - Intel продемонстрировала новейшие архитектурные и упаковочные прорывы, которые позволяют проектировать микросхемы на основе 2,5D и 3D плиток, открывая новую эру в технологиях производства микросхем и их значимости. Модель системного литейного производства Intel отличается улучшенной упаковкой, и компания намерена увеличить количество транзисторов в упаковке со 100 миллиардов до 1 триллиона к 2030 году.

Ключевые игроки рынка

Amkor Technology, Inc.

ASE Technology Holding Co., Ltd.

Shinko Electric Industries Co., Ltd.

JCET Corporation

STATS ChipPAC Pte. Ltd.

TongFu Microelectronics Co., Ltd.

SPIL Technology, Inc.

United Microelectronics Corporation

ChipMOS Technologies, Inc.

Winbond Electronics Corporation