Рынок оборудования для бэкэнд-производства полупроводников — глобальный размер отрасли, доля, тенденции, возможности и прогноз, сегментированный по типу (тестирование пластин, нарезка, склеивание, метрология, сборка и упаковка), по размеру (2D, 2,5D, 3D), по цепочке поставок (производитель интегрированных устройств, аутсорсинг сборки и тестирования полупроводников, литейное производство), региону,
Published Date: January - 2025 | Publisher: MIR | No of Pages: 320 | Industry: ICT | Format: Report available in PDF / Excel Format
View Details Buy Now 2890 Download Sample Ask for Discount Request CustomizationРынок оборудования для бэкэнд-производства полупроводников — глобальный размер отрасли, доля, тенденции, возможности и прогноз, сегментированный по типу (тестирование пластин, нарезка, склеивание, метрология, сборка и упаковка), по размеру (2D, 2,5D, 3D), по цепочке поставок (производитель интегрированных устройств, аутсорсинг сборки и тестирования полупроводников, литейное производство), региону,
Прогнозный период | 2024-2028 |
Объем рынка (2022) | 53,16 млрд долларов США |
CAGR (2023-2028) | 9,82% |
Самый быстрорастущий сегмент | Сборка и упаковка |
Крупнейший рынок | Азиатско-Тихоокеанский регион |
Обзор рынка
Глобальный рынок оборудования для внутреннего использования полупроводникового производства в последние годы пережил колоссальный рост и, как ожидается, продолжит свое активное расширение. Рынок оборудования для внутреннего использования полупроводникового производства достиг значения 53,16 млрд долларов США в 2022 году и, по прогнозам, сохранит совокупный годовой темп роста на уровне 9,82% до 2028 года. Глобальный рынок оборудования для внутреннего использования полупроводникового производства в настоящее время переживает период значительного роста, обусловленного неустанным маршем технологических достижений, которые продолжают трансформировать отрасли по всему миру. В этой динамичной среде компании с нетерпением осваивают передовые технологии, такие как искусственный интеллект (ИИ), аналитика данных, облачные вычисления и кибербезопасность, чтобы пересмотреть способы разработки, внедрения и оптимизации программных решений, предлагая инновационные услуги в различных секторах. Одним из секторов, в котором наблюдается существенное внедрение услуг бэкэнд-оборудования для производства полупроводников, является отрасль здравоохранения. Учреждения здравоохранения используют опыт консультантов по программному обеспечению для революционного изменения своей цифровой инфраструктуры, улучшения ухода за пациентами и усиления мер безопасности данных. Больницы, клиники и поставщики медицинских услуг используют эти услуги для разработки надежных программных решений для электронных медицинских карт (EHR), платформ телемедицины, управления медицинскими устройствами и аналитики данных пациентов. Это не только улучшает результаты лечения пациентов, но и обеспечивает соблюдение строгих правил защиты данных в сфере здравоохранения, таких как HIPAA. В эпоху, характеризующуюся конвергенцией технологий и здравоохранения, роль бэкэнд-оборудования для производства полупроводников имеет первостепенное значение. Ведущие организации здравоохранения сотрудничают с консультантами по программному обеспечению для преодоления сложностей электронных медицинских карт, внедрения передовых стратегий шифрования данных и использования возможностей ИИ и машинного обучения для предиктивной аналитики. Эти инициативы готовы раскрыть дополнительную ценность за счет таких инноваций, как удаленный мониторинг пациентов, диагностика с помощью ИИ и управление данными здравоохранения на основе блокчейна. Важно отметить, что эти компании отдают приоритет безопасности данных и соблюдению требований, гарантируя, что конфиденциальная информация о пациентах останется конфиденциальной и защищенной. Конвергенция консалтинга по программному обеспечению и здравоохранения открывает множество возможностей для роста для поставщиков оборудования для внутреннего обслуживания полупроводникового производства. Поскольку эти услуги продолжают развиваться и включать расширенные функции, они позволяют медицинским учреждениям предлагать более персонализированные, эффективные и безопасные услуги по уходу за пациентами. Эта трансформация не только повышает качество здравоохранения, но и меняет наш подход к уходу за пациентами, от цифровых медицинских карт до телемедицинских консультаций и предиктивного здравоохранения. В заключение следует отметить, что будущее глобального рынка оборудования для внутреннего обслуживания полупроводникового производства в секторе здравоохранения представляется чрезвычайно многообещающим. Быстрый рост отрасли подчеркивает ее ключевую роль в преобразовании сектора здравоохранения, раздвигая границы цифровой трансформации, опыта пациентов и безопасности данных. Поскольку поставщики оборудования для внутреннего обслуживания полупроводникового производства продолжают внедрять инновации, эти услуги останутся на переднем крае революционных изменений в сфере здравоохранения, открывая новую эру персонализированных и безопасных решений, ориентированных на пациента. Очевидно, что траектория рынка указывает на постоянные инновации и актуальность в постоянно меняющемся ландшафте консалтинга по программному обеспечению для здравоохранения.
Ключевые драйверы рынка
Рост спроса на передовые полупроводниковые устройства
Одним из основных драйверов на мировом рынке оборудования для внутреннего производства полупроводников является растущий спрос на передовые полупроводниковые устройства в различных отраслях. Быстрые темпы технологических инноваций, особенно в таких областях, как 5G, Интернет вещей (IoT), искусственный интеллект (AI) и автономные транспортные средства, привели к увеличению потребности в полупроводниковых чипах с более высокой вычислительной мощностью, более низким потреблением энергии и меньшими форм-факторами. В результате производители полупроводников постоянно модернизируют свои производственные процессы и оборудование, чтобы удовлетворить эти потребности. Оборудование внутреннего производства играет решающую роль в сборке, упаковке и тестировании полупроводниковых устройств. С ростом сложности конструкций полупроводников и потребностью в более мелких и мощных чипах возникает значительная потребность в передовом оборудовании внутреннего производства, которое может справиться со сложностями современной упаковки полупроводников. Кроме того, пандемия COVID-19 ускорила цифровую трансформацию в различных отраслях, что еще больше увеличило спрос на полупроводниковые устройства для поддержки удаленной работы, телемедицины и других технологически обусловленных тенденций. Это создало надежный рынок для внутреннего оборудования для производства полупроводников. В ответ на этот спрос поставщики оборудования для производства полупроводников разрабатывают и поставляют инновационные внутренние решения, которые могут работать с передовыми технологиями упаковки, такими как 2,5D и 3D упаковка, упаковка на уровне пластины и упаковка на уровне пластины с разветвлением (FOWLP). Эти технологии позволяют создавать более производительные микросхемы с меньшими габаритами, что стимулирует внедрение внутреннего оборудования, которое может обеспечить эти передовые процессы упаковки.
Повышенная сложность и миниатюризация полупроводниковых устройств
Постоянное стремление к созданию более мелких, быстрых и мощных полупроводниковых устройств является еще одним важным фактором на рынке внутреннего оборудования для производства полупроводников. Миниатюризация является доминирующей тенденцией в полупроводниковой промышленности, при этом производители стремятся уменьшить размер микросхем, одновременно увеличивая их возможности. Это стремление к миниатюризации представляет собой уникальный набор проблем в конечных процессах производства полупроводников. Сборка, упаковка и тестирование этих крошечных, но мощных чипов требуют высокоточного и сложного оборудования. Конечное полупроводниковое оборудование должно работать с ультратонкими пластинами, передовыми технологиями межсоединений и обеспечивать надежность и производительность конечного полупроводникового корпуса. Производители вкладывают значительные средства в исследования и разработки для создания конечного оборудования, которое может справиться со сложностями миниатюризации. Современные методы упаковки, такие как система в корпусе (SiP) и чиплеты, становятся все более распространенными, что требует оборудования, которое может обеспечить эти современные методы упаковки, сохраняя при этом высокую производительность и надежность.
Новые приложения и отрасли
Распространение полупроводниковых приборов в новых приложениях и отраслях является значительным фактором роста рынка оборудования для внутреннего производства полупроводников. Помимо традиционной бытовой электроники и вычислительной техники, полупроводниковые чипы теперь являются неотъемлемыми компонентами в таких отраслях, как автомобилестроение, здравоохранение, аэрокосмическая промышленность и промышленная автоматизация. Например, автомобильная промышленность использует полупроводниковые чипы для современных систем помощи водителю (ADAS), систем управления электромобилями (EV) и информационно-развлекательных систем в автомобиле. В здравоохранении полупроводниковые приборы используются в медицинской визуализации, диагностическом оборудовании и носимых медицинских устройствах. Эти новые приложения требуют специализированных полупроводниковых корпусов, адаптированных к требованиям каждой отрасли. Поскольку эти отрасли продолжают внедрять полупроводниковые технологии, растет потребность в настраиваемом внутреннем оборудовании. Производители ищут поставщиков оборудования, которые могут предоставить решения, оптимизированные для их конкретных приложений, будь то автомобильные полупроводниковые корпуса или высоконадежные медицинские устройства. Кроме того, рост устройств IoT и периферийных вычислений расширил сферу применения полупроводников, создав новые возможности для поставщиков внутреннего оборудования. Эти устройства часто требуют более мелких, более энергоэффективных чипов, что стимулирует инновации в области упаковки и тестирования полупроводников.
В заключение следует отметить, что глобальный рынок внутреннего оборудования для производства полупроводников обусловлен растущим спросом на передовые полупроводниковые устройства, проблемами миниатюризации устройств и расширением применения полупроводников в развивающихся отраслях. По мере развития технологий роль поставщиков оборудования для бэкэнда в обеспечении производства передовых полупроводниковых приборов останется ключевой, стимулируя дальнейшие инновации на этом динамичном рынке.
Основные проблемы рынка
Миниатюризация и сложность усовершенствованной упаковки
Одной из самых насущных проблем на мировом рынке оборудования для бэкэнда в производстве полупроводников является неустанное стремление к миниатюризации и усложнение усовершенствованных методов упаковки. По мере того, как полупроводниковые приборы становятся меньше и мощнее, процессы бэкэнда сталкиваются со значительными проблемами при работе с этими крошечными компонентами и обеспечении их надежности.
Миниатюризация обусловлена потребностью в более мелких, более энергоэффективных устройствах, а также спросом на более высокую функциональность в компактном форм-факторе. Передовые методы упаковки, такие как 2.5D и 3D упаковка, упаковка на уровне пластины и упаковка на уровне пластины с разветвлением (FOWLP), позволяют интегрировать несколько чипов в один корпус, что еще больше сокращает площадь, занимаемую полупроводниковыми приборами. Оборудование для бэкэнда должно идти в ногу с этими достижениями. Обработка сверхтонких пластин, микровыступов, сквозных кремниевых переходных отверстий (TSV) и микромасштабных межсоединений требует чрезвычайной точности. Производственный процесс также должен обеспечивать структурную целостность и тепловые характеристики этих плотно упакованных полупроводниковых корпусов. Более того, сложность полупроводниковых корпусов увеличивается с интеграцией разнообразных компонентов, таких как память, датчики и радиочастотные модули. Эта сложность создает проблемы с точки зрения управления процессом, тестирования и контроля качества. Обеспечение надежности и производительности этих передовых корпусов является постоянной проблемой для производителей внутреннего оборудования. Решение этих проблем требует постоянных исследований и разработок для создания оборудования, способного работать с передовыми технологиями упаковки. Производители должны инвестировать в инновационные решения, которые обеспечивают более высокую точность, повышенную автоматизацию и лучший контроль процесса, чтобы соответствовать требованиям миниатюризации и передовой упаковки.
Давление затрат и капиталоемкость
Полупроводниковая промышленность известна своей капиталоемкостью, и внутренние процессы не являются исключением. Разработка, производство и обслуживание оборудования для производства полупроводников представляют собой значительные капитальные затраты для производителей полупроводников. Эта интенсивность капитала создает проблемы с точки зрения контроля затрат, окупаемости инвестиций (ROI) и управления жизненным циклом оборудования. Производители полупроводников часто сталкиваются с дилеммой, когда и как инвестировать в новое внутреннее оборудование. Быстрые темпы технологических изменений означают, что оборудование может устареть относительно быстро, что затрудняет окупаемость первоначальных инвестиций. Кроме того, стоимость разработки передового внутреннего оборудования значительна, и производители должны сбалансировать эти затраты с требованиями рынка и ценовым давлением. Конкуренция в полупроводниковой промышленности жесткая, производители ищут способы снижения производственных затрат при сохранении высоких стандартов качества. Это оказывает давление на поставщиков внутреннего оборудования, чтобы они предлагали экономически эффективные решения, которые обеспечивают рост эффективности, снижение эксплуатационных расходов и более быстрое время выхода на рынок для производителей полупроводников. Кроме того, полупроводниковая промышленность циклична, с периодами подъема и спада. Во время спадов производители полупроводников могут откладывать или отменять закупки оборудования, что влияет на доходы поставщиков внутреннего оборудования. Эта цикличность требует от производителей оборудования надежных стратегий управления бизнес-циклами и поддержания финансовой стабильности. Преодоление давления издержек и проблем капиталоемкости требует тонкого баланса инноваций и управления затратами. Поставщики оборудования должны сосредоточиться на предоставлении ценности за счет повышения надежности оборудования, производительности и эффективности, чтобы оправдать капиталовложения, необходимые производителям полупроводников.
Сбои в цепочке поставок и неопределенность на мировом рынке
Глобальный рынок оборудования для внутреннего производства полупроводников тесно взаимосвязан и опирается на сложную глобальную цепочку поставок. Пандемия COVID-19 выявила уязвимости этой цепочки поставок, поскольку сбои в доступности основных компонентов и материалов повлияли на процессы производства полупроводников. Сбои в цепочке поставок могут быть вызваны различными факторами, включая геополитическую напряженность, стихийные бедствия, торговые ограничения и неожиданные изменения спроса. Эти сбои могут привести к задержкам поставок оборудования, увеличению расходов и проблемам в удовлетворении спроса клиентов. Кроме того, неопределенность на мировом рынке и торговая напряженность могут повлиять на общее состояние полупроводниковой промышленности. Торговые споры и экспортные ограничения могут нарушить поток критически важных компонентов и материалов, влияя как на поставщиков оборудования, так и на производителей полупроводников. Чтобы смягчить эти проблемы, производители оборудования должны инвестировать в устойчивость и диверсификацию цепочки поставок. Это может включать в себя закупку критически важных компонентов у нескольких поставщиков и регионов, поддержание стратегических запасов и внедрение гибких методов управления цепочкой поставок. Более того, неопределенность на мировом рынке может повлиять на инвестиционные решения производителей полупроводников, влияя на спрос на внутреннее оборудование. Поставщики оборудования должны внимательно следить за геополитическими событиями и рыночными тенденциями, чтобы соответствующим образом адаптировать свои стратегии. В заключение следует отметить, что глобальный рынок внутреннего оборудования для производства полупроводников сталкивается с проблемами, связанными с миниатюризацией и повышенной сложностью упаковки, давлением затрат, капиталоемкостью, сбоями в цепочке поставок и неопределенностью на мировом рынке. Решение этих проблем требует сочетания технологических инноваций, экономически эффективных решений и гибкого управления цепочками поставок для обеспечения непрерывного роста и устойчивости отрасли.
Основные тенденции рынка
Продвинутые упаковочные решения набирают обороты
Продвинутые упаковочные решения стали заметной тенденцией на мировом рынке оборудования для бэкэнда полупроводникового производства. Поскольку полупроводниковые устройства становятся меньше, сложнее и интегрируются с различными функциями, спрос на передовые методы упаковки резко возрос. Эти упаковочные решения, включая 2.5D и 3D упаковку, упаковку на уровне пластины и упаковку на уровне пластины с разветвлением (FOWLP), необходимы для удовлетворения требований современных электронных устройств.
Одним из ключевых факторов внедрения передовой упаковки является необходимость миниатюризации. Потребители и отрасли в равной степени требуют более компактных и энергоэффективных устройств без ущерба для производительности. Передовая упаковка позволяет интегрировать несколько полупроводниковых чипов и компонентов в один корпус, что приводит к экономии места, энергоэффективности и высокой производительности устройств.
Более того, передовые методы упаковки повышают производительность и функциональность полупроводниковых устройств. Например, 3D-упаковка позволяет размещать несколько кристаллов вертикально, обеспечивая большую емкость памяти и более быструю обработку данных. Эта тенденция совпадает с растущим спросом на высокопроизводительные вычисления, искусственный интеллект (ИИ) и приложения с интенсивным использованием данных.
Производители оборудования в сегменте бэкэнда реагируют на эту тенденцию, разрабатывая специализированное оборудование для передовых процессов упаковки. Эти машины должны обеспечивать точное размещение микромасштабных компонентов, технологий межсоединений и решений по управлению температурой. Кроме того, они должны поддерживать различные форматы упаковки, включая перевернутый кристалл, кристалл на пластине и систему в корпусе (SiP).
Поскольку спрос на передовую упаковку продолжает расти, поставщики оборудования должны внедрять инновации, чтобы соответствовать меняющимся требованиям производителей полупроводников. Это включает разработку оборудования, способного обрабатывать сверхтонкие пластины, микровыступы, сквозные кремниевые переходные отверстия (TSV) и сложные межсоединения. Инвестиции в исследования и разработки имеют решающее значение для решения проблем, связанных с передовой упаковкой, и предоставления решений, которые позволяют производителям полупроводников оставаться конкурентоспособными на рынке.
Технология 5G и Интернет вещей являются движущими силами инноваций в оборудовании
Развертывание технологии 5G и распространение устройств Интернета вещей (IoT) стали значительными драйверами инноваций на мировом рынке внутреннего оборудования для производства полупроводников. Эти преобразующие технологии меняют отрасли, и производители полупроводников вынуждены производить компоненты, которые могут удовлетворить требования сетей 5G и приложений IoT.
Технология 5G обещает значительно более высокую скорость передачи данных, меньшую задержку и большую надежность сети. Для поддержки развертывания сетей 5G производителям полупроводников требуется специализированное оборудование для производства совместимых с 5G чипов. Сюда входят радиочастотные устройства, компоненты миллиметрового диапазона и усилители мощности, работающие в более высоких частотных диапазонах.
Поставщики оборудования реагируют разработкой передовых решений для тестирования и упаковки, специально разработанных для компонентов 5G. Сюда входит оборудование, способное выполнять высокочастотное тестирование, гарантируя качество и надежность устройств 5G. Кроме того, инновационные решения по управлению тепловым режимом необходимы для рассеивания тепла, выделяемого высокочастотными компонентами.
Устройства IoT, которые охватывают широкий спектр приложений от устройств для умного дома до промышленных датчиков, являются еще одним важным драйвером инноваций в оборудовании. Производители полупроводников должны производить энергоэффективные, компактные и надежные чипы для приложений IoT. Оборудование для бэкэнда играет важную роль в обеспечении качества и функциональности этих чипов.
В ответ на тенденцию IoT поставщики оборудования разрабатывают решения, которые позволяют проводить тестирование, сборку и упаковку компонентов IoT. Эти решения должны поддерживать различные типы датчиков, протоколы связи и форм-факторы. Оборудование для упаковки на уровне пластин, MEMS (микроэлектромеханические системы) и радиочастотные устройства пользуются большим спросом для удовлетворения разнообразных требований приложений IoT.
Экологическая устойчивость и энергоэффективность
Экологическая устойчивость и энергоэффективность стали ключевыми тенденциями на мировом рынке оборудования для бэкэнда полупроводникового производства. По мере усиления опасений по поводу изменения климата и сохранения ресурсов производители полупроводников ищут решения для оборудования, которые соответствуют устойчивым практикам.
Одним из аспектов этой тенденции является стремление к более экологичным производственным процессам. Оборудование для бэкэнда полупроводникового производства часто включает ресурсоемкие процессы, такие как химическое травление, очистка и гальванопокрытие. Производители изучают способы снижения воздействия этих процессов на окружающую среду за счет минимизации химических отходов, потребления воды и энергии.
Поставщики оборудования реагируют разработкой систем, способствующих повышению энергоэффективности и сокращению отходов. Это включает в себя внедрение функций интеллектуальной автоматизации и мониторинга, которые оптимизируют параметры процесса и минимизируют потребление ресурсов. Кроме того, оборудование, разработанное для передовых технологий упаковки, может способствовать экономии энергии, позволяя производить более мелкие, энергоэффективные устройства.
Кроме того, производители полупроводников все больше внимания уделяют переработке и повторному использованию материалов. Внутреннее оборудование, поддерживающее восстановление и переупаковку полупроводниковых компонентов, может играть роль в сокращении электронных отходов. Производители изучают принципы экономики замкнутого цикла, в которых полупроводниковые компоненты проектируются с учетом возможности вторичной переработки и повторного использования.
В заключение следует отметить, что на мировом рынке внутреннего оборудования для производства полупроводников наблюдаются значительные тенденции, обусловленные передовыми решениями в области упаковки, требованиями технологий 5G и IoT, а также растущим акцентом на экологической устойчивости и энергоэффективности. Поставщики оборудования должны адаптироваться к этим тенденциям, разрабатывая инновационные решения, которые позволят производителям полупроводников удовлетворять меняющиеся требования рынка и при этом соответствовать им.
Анализ сегментов
Анализ типов
Сборка и упаковка являются доминирующим сегментом типа на мировом рынке внутреннего оборудования для производства полупроводников.
Сборка и упаковка — это процесс сборки полупроводниковых кристаллов в интегральные схемы (ИС) и их упаковки в форму, которая может использоваться в электронных устройствах. Оборудование для сборки и упаковки используется для выполнения различных задач, включая
Присоединение кристаллаОборудование для крепления кристалла используется для прикрепления кристалла полупроводника к выводной рамке или подложке.
Сварка проводовОборудование для сварки проводов используется для соединения выводов кристалла с контактными площадками на выводной рамке или подложке.
ИнкапсуляцияОборудование для инкапсуляции используется для нанесения защитного покрытия на ИС.
ТестированиеТестовое оборудование используется для проверки ИС на функциональность и наличие дефектов.
Сборка и упаковка — сложный процесс, требующий разнообразного специализированного оборудования. Ожидается, что сегмент сборки и упаковки на рынке оборудования для внутреннего производства полупроводников продолжит расти в ближайшие годы из-за растущего спроса на ИС в широком спектре электронных устройств.
Ниже приведены некоторые ключевые факторы, способствующие росту сегмента сборки и упаковки на мировом рынке оборудования для внутреннего производства полупроводников
Растущий спрос на ИС в широком спектре электронных устройств, таких как смартфоны, планшеты, ноутбуки и носимые устройства.
Возрастающая сложность ИС, которая обуславливает потребность в более совершенном оборудовании для сборки и упаковки.Растущее внедрение новых технологий, таких как 3D-упаковка и упаковка на уровне пластин с разветвлением (FOWLP).Ожидается, что сегмент сборки и упаковки продолжит доминировать на мировом рынке оборудования для внутреннего производства полупроводников в ближайшие годы. Это связано с растущим спросом на ИС в широком спектре электронных устройств и растущей сложностью ИС.
Другие сегменты на мировом рынке оборудования для внутреннего производства полупроводников включают
Тестирование пластинОборудование для тестирования пластин используется для проверки полупроводниковых пластин на наличие дефектов.
НарезкаОборудование для нарезки используется для разрезания полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы.
СклеиваниеОборудование для склеивания используется для крепления полупроводниковых кристаллов к выводным рамкам или подложкам.
МетрологияМетрологическое оборудование используется для измерения размеров и свойств полупроводниковых материалов и устройств. Ожидается, что эти сегменты также будут расти в ближайшие годы, но сегмент сборки и упаковки, как ожидается, останется доминирующим.
Загрузить бесплатный образец отчета
Региональные данные
Азиатско-Тихоокеанский регион является доминирующим регионом в мировом оборудовании для внутреннего производства полупроводников рынок.
Азиатско-Тихоокеанский регион является домом для ряда ведущих производителей полупроводников, таких как Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Samsung Electronics и United Microelectronics Corporation (UMC). Эти компании вкладывают значительные средства в новые производственные мощности и оборудование для полупроводников.
Азиатско-Тихоокеанский регион также является крупным потребителем оборудования для бэкэнд-производства полупроводников. В регионе находится ряд ведущих производителей электроники, таких как Foxconn, Pegatron и Wistron. Эти компании собирают и упаковывают полупроводники для широкого спектра электронных устройств, таких как смартфоны, планшеты, ноутбуки и носимые устройства.
Ниже приведены некоторые из ключевых факторов, которые способствуют росту рынка оборудования для внутреннего производства полупроводников в Азиатско-Тихоокеанском регионе
Присутствие ведущих производителей полупроводников и электроники в Азиатско-Тихоокеанском регионе.
Увеличение инвестиций в новые мощности и оборудование для производства полупроводников в Азиатско-Тихоокеанском регионе.
Растущий спрос на электронные устройства в Азиатско-Тихоокеанском регионе.
Ожидается, что рынок оборудования для внутреннего производства полупроводников в Азиатско-Тихоокеанском регионе продолжит быстро расти в ближайшие годы. Это связано с увеличением инвестиций в мощности и оборудование для производства полупроводников в регионе и растущим спросом на электронные устройства.
Ожидается, что в этих регионах в ближайшие годы также будет наблюдаться значительный рост рынка оборудования для внутреннего производства полупроводников. Тем не менее, ожидается, что Азиатско-Тихоокеанский регион останется доминирующим регионом на мировом рынке оборудования для внутреннего производства полупроводников в обозримом будущем. Ожидается, что мировой рынок оборудования для внутреннего производства полупроводников значительно вырастет в ближайшие годы. Это связано с растущим спросом на ИС в широком спектре электронных устройств и растущей сложностью ИС.
Последние разработки
- Компания Keysight Technologies объявила о выпуске своего нового мобильного анализатора спектра N9060A в сентябре 2023 года. Новый анализатор является самым маленьким и легким анализатором спектра на рынке, что делает его идеальным для полевых испытаний и устранения неисправностей. Он также отличается рядом усовершенствований, включая улучшенную производительность, точность и простоту использования.
- Компания Rohde & Schwarza объявила о выпуске своего нового анализатора спектра R&S FSV1000 в июне 2023 года. Новый анализатор предназначен для использования в аэрокосмической и оборонной промышленности и отличается рядом усовершенствований, включая улучшенную производительность, точность и безопасность. Он также обладает рядом новых функций, таких как поддержка 5G и других новых технологий связи.
Ключевые игроки рынка
- Applied Materials, Inc.
- Lam Research Corporation
- ASML Holding NV
- KLA Corporation
- Tokyo Electron Limited
- Advantest Корпорация
- SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.
- Nikon Corporation
- Ushio Inc.
- Hitachi High-Tech Corporation
По типу | По измерению | По цепочке поставок | По региону |
|
|
|
|
Table of Content
To get a detailed Table of content/ Table of Figures/ Methodology Please contact our sales person at ( chris@marketinsightsresearch.com )
List Tables Figures
To get a detailed Table of content/ Table of Figures/ Methodology Please contact our sales person at ( chris@marketinsightsresearch.com )
FAQ'S
For a single, multi and corporate client license, the report will be available in PDF format. Sample report would be given you in excel format. For more questions please contact:
Within 24 to 48 hrs.
You can contact Sales team (sales@marketinsightsresearch.com) and they will direct you on email
You can order a report by selecting payment methods, which is bank wire or online payment through any Debit/Credit card, Razor pay or PayPal.
Discounts are available.
Hard Copy