Рынок 3D IC — глобальный размер отрасли, доля, тенденции, возможности и прогноз, сегментированный по типу (многослойные 3D и монолитные 3D), по компоненту (сквозные кремниевые переходные отверстия (TSV), сквозные стеклянные переходные отверстия (TGV) и кремниевые интерпозеры), по применению (логика, визуализация и оптоэлектроника, память, MEMS/датчики, светодиоды и другие), по конечному пользовате

Обзор рынка

Глобальный рынок 3D IC оценивался в 14,1 млрд долларов США в 2022 году и, как ожидается, будет прогнозировать устойчивый рост в прогнозируемый период с CAGR 21,8% до 2028 года. Глобальный рынок 3D IC переживает быстрый рост, обусловленный растущим спросом на высокопроизводительные и компактные электронные устройства. Технология 3D IC, которая включает вертикальное размещение интегральных схем (ИС), предлагает значительные преимущества с точки зрения миниатюризации, повышения производительности и снижения энергопотребления. Этот инновационный подход позволяет интегрировать несколько функций в меньшие размеры, повышая эффективность электронных устройств в различных секторах, включая телекоммуникации, бытовую электронику, автомобилестроение и здравоохранение. Растущая потребность в более быстрых и мощных процессорах в сочетании с достижениями в технологиях производства полупроводников стимулирует принятие технологии 3D IC. Кроме того, рынок стимулируется постоянными усилиями по исследованиям и разработкам, направленными на улучшение процессов проектирования и производства 3D IC. С неустанным стремлением к технологическим достижениям и растущим спросом на компактные, но высокопроизводительные электронные устройства, глобальный рынок 3D IC готов к существенному расширению, изменяя ландшафт полупроводниковой промышленности.

Ключевые драйверы рынка

Инновационный дизайн и миниатюризация

Глобальный рынок 3D IC переживает революционную трансформацию, обусловленную тенденциями инновационного дизайна и миниатюризации. Технология 3D IC, включающая вертикальное размещение интегральных схем, стала краеугольным камнем передовой полупроводниковой инженерии. Этот подход позволяет интегрировать множество функций в компактном пространстве, позволяя разрабатывать меньшие, но высокоэффективные электронные устройства. Эти миниатюрные ИС играют ключевую роль в развитии смартфонов, планшетов и носимых устройств, предоставляя потребителям мощные карманные технологии. Спрос на более мелкие, тонкие и эффективные электронные гаджеты в сочетании с потребностью в повышенной вычислительной мощности стимулирует внедрение технологии 3D ИС в различных секторах. От высокопроизводительных вычислений до аэрокосмических приложений 3D ИС преображают отрасли, расширяют возможности устройств и стимулируют беспрецедентный уровень инноваций. Акцент на миниатюризации — это не просто тенденция, а фундаментальный сдвиг, отражающий приверженность отрасли предоставлению высокоэффективных, экономящих пространство решений, которые удовлетворяют постоянно растущие потребности современного цифрового мира.

Современные полупроводниковые материалы

Глобальный рынок 3D ИС стимулируется достижениями в области полупроводниковых материалов, революционизирующими способ производства и интеграции интегральных схем. Разработка и использование передовых материалов, таких как передовые кремниевые технологии, составные полупроводники и новые диэлектрические материалы, значительно повысили производительность, скорость и энергоэффективность 3D-ИС. Эти материалы позволяют создавать сложные и плотно упакованные схемы, облегчая бесперебойную связь между уложенными слоями. Более того, интеграция новых материалов, таких как нитрид галлия (GaN) и карбид кремния (SiC), усиливает эффективность управления питанием в 3D-ИС, делая их идеальными для приложений с высокой мощностью. Постоянное развитие полупроводниковых материалов не только обеспечивает более быструю обработку данных, но и снижает энергопотребление, решая критические проблемы современной электроники. Этот акцент на передовых материалах подчеркивает приверженность отрасли расширению границ технологически возможных возможностей, направляя глобальный рынок 3D-ИС к будущему, характеризующемуся непревзойденной эффективностью и производительностью.

Гетерогенная интеграция и многофункциональные устройства

Гетерогенная интеграция, объединение разнообразных материалов, технологий и функций в одном корпусе 3D-ИС, является движущей силой быстрого развития глобального рынка 3D-ИС. Такой подход позволяет легко объединять различные типы интегральных схем, такие как аналоговые, цифровые и запоминающие, создавая многофункциональные устройства, предлагающие расширенные возможности. Гетерогенная интеграция способствует разработке специализированных систем на кристалле (SoC), адаптированных для конкретных приложений, от искусственного интеллекта и машинного обучения до устройств Интернета вещей (IoT). Интегрируя различные функции в один корпус, производители могут оптимизировать пространство, сократить задержку и повысить общую производительность системы. Многофункциональные 3D-ИС не только оптимизируют производственный процесс, но и удовлетворяют разнообразные потребности современных приложений, предоставляя комплексное решение для сложных технологических задач. Эта тенденция к гетерогенной интеграции демонстрирует приверженность отрасли разработке сложных, многогранных устройств, которые являются универсальными, энергоэффективными и способны произвести революцию во многих секторах, продвигая глобальный рынок 3D-ИС к беспрецедентному росту и инновациям.

Достижения в технологиях упаковки чипов

Глобальный рынок 3D-ИС является свидетелем преобразующих разработок в технологиях упаковки чипов, обеспечивающих бесшовную интеграцию слоев, уложенных друг на друга, с повышенной надежностью и управлением температурой. Передовые методы упаковки, включая технологию сквозных кремниевых отверстий (TSV), упаковку на уровне пластины (WLP) и соединение перевернутого кристалла, играют важную роль в обеспечении эффективного соединения нескольких слоев в 3D-ИС. TSV, в частности, служат в качестве вертикальных межсоединений, обеспечивая прохождение сигналов между слоями, уложенными друг на друга. Эта сложная упаковка не только облегчает высокоскоростную передачу данных, но и оптимизирует использование найденных в космосе материалов, повышая общую производительность 3D-ИС. Кроме того, инновационные решения для охлаждения, такие как микрожидкостное охлаждение и усовершенствованные материалы для рассеивания тепла, решают тепловые проблемы, связанные с плотно упакованными 3D-ИС. Эти достижения в технологиях упаковки чипов не только повышают структурную целостность 3D-ИС, но и прокладывают путь для разработки высоконадежных, высокопроизводительных электронных устройств. Сосредоточение отрасли на инновационных решениях для упаковки отражает приверженность преодолению технических барьеров, обеспечивая успешное внедрение технологии 3D-ИС в бесчисленном количестве приложений и продвигая глобальный рынок 3D-ИС к будущему, определяемому беспрецедентной эффективностью, надежностью и функциональностью.

Совместная экосистема и межотраслевые партнерства

Глобальный рынок 3D-ИС характеризуется совместной экосистемой и межотраслевыми партнерствами, которые способствуют инновациям и стимулируют технологический прогресс. Сотрудничество между производителями полупроводников, научно-исследовательскими институтами и разработчиками технологий стало инструментом для расширения границ технологии 3D IC. Эти партнерства способствуют обмену знаниями, исследовательским инициативам и изучению новых приложений, ускоряя разработку и коммерциализацию решений 3D IC. Межотраслевое сотрудничество, особенно с такими секторами, как телекоммуникации, здравоохранение и автомобилестроение, привело к созданию специализированных 3D IC, адаптированных к отраслевым требованиям. Например, в автомобильном секторе 3D IC используются в усовершенствованных системах помощи водителю (ADAS) и автономных транспортных средствах, расширяя их вычислительные возможности и обеспечивая обработку данных в реальном времени. Дух сотрудничества в отрасли прокладывает путь для инновационных приложений, обеспечивая интеграцию 3D-ИС в различные секторы и направляя глобальный рынок 3D-ИС к будущему, в котором междисциплинарное сотрудничество подпитывает новаторские технологические достижения и рост рынка.

Загрузить бесплатный пример отчета

Основные проблемы рынка

Взаимодействие и стандартизация

Глобальный рынок 3D-ИС сталкивается с существенными проблемами, связанными с взаимодействием и стандартизацией. Интеграция различных технологий и функций в 3D-ИС часто включает в себя различные компоненты от разных производителей. Достижение бесшовной совместимости между этими компонентами становится значительным препятствием из-за отсутствия универсальных стандартов и протоколов. Различные коммуникационные технологии и платформы, используемые в 3D-ИС, могут привести к проблемам совместимости, что затрудняет эффективную интеграцию и связь. Отсутствие стандартизированных протоколов приводит к сложностям, затрудняя потребителям и предприятиям создание сплоченных и взаимосвязанных систем. Эта проблема препятствует потенциалу рынка для широкого внедрения и роста, поскольку пользователи сталкиваются с разочарованием и трудностями, когда компоненты 3D IC не могут эффективно взаимодействовать, что ограничивает развитие рынка.

Уязвимости безопасности и проблемы конфиденциальности

Уязвимости безопасности и проблемы конфиденциальности представляют собой значительные проблемы для мирового рынка 3D IC. 3D IC, часто используемые в критически важных приложениях, таких как высокопроизводительные вычисления и автономные системы, подвержены кибератакам и утечкам данных. Хакеры могут использовать уязвимости в этих сложных структурах, ставя под угрозу как пользовательские данные, так и функциональность интегральных схем. Неадекватные меры безопасности могут привести к несанкционированному доступу и неправомерному использованию конфиденциальной информации, вызывая опасения по поводу целостности данных и конфиденциальности. Решение этих проблем требует внедрения надежных протоколов безопасности, регулярных обновлений программного обеспечения и обучения потребителей безопасным методам использования. Формирование доверия с помощью расширенных функций безопасности имеет решающее значение для того, чтобы потребители чувствовали себя уверенно при принятии решений 3D IC без ущерба для безопасности и конфиденциальности своих данных.

Сложность управления данными и аналитики

Сложность управления огромными объемами данных, генерируемых 3D IC, представляет собой серьезную проблему для рынка. Эти передовые интегральные схемы производят огромные наборы данных, требующие сложных аналитических инструментов для извлечения значимых идей. Предприятия и потребители сталкиваются с трудностями при эффективном анализе этих данных для принятия обоснованных решений из-за их огромного объема и сложности. Обеспечение точности данных, надежности и соответствия нормативным требованиям добавляет еще один уровень сложности. Оптимизация процессов управления данными и разработка удобных для пользователя аналитических инструментов имеют важное значение для использования всего потенциала данных, генерируемых 3D IC. Упрощение этих сложностей имеет решающее значение для того, чтобы предприятия и частные лица могли извлекать полезные идеи из 3D-ИС, повышая их общую полезность и ценность.

Энергоэффективность и устойчивость

Энергоэффективность и устойчивость являются критическими проблемами на мировом рынке 3D-ИС. Многие 3D-ИС работают в энергоемких приложениях, что напрямую влияет на их воздействие на окружающую среду. Потребители требуют энергоэффективных устройств, которые минимизируют потребление энергии, что соответствует глобальным целям устойчивого развития. Кроме того, производство и утилизация электронных компонентов, включая 3D-ИС, способствуют образованию электронных отходов, что создает экологические проблемы. Внедрение энергоэффективных конструкций, содействие использованию возобновляемых источников энергии в производстве и поощрение ответственных методов утилизации имеют важное значение для решения этих проблем. Баланс функциональности и энергоэффективности имеет жизненно важное значение для устойчивого внедрения 3D IC, гарантируя, что устройства будут экологически чистыми на протяжении всего их жизненного цикла и поддерживая рост рынка экологически ответственным образом.

Соблюдение нормативных требований и правовые рамки

Навигация в различных нормативных рамках и обеспечение соответствия международным законам представляют собой значительные проблемы для глобального рынка 3D IC. 3D IC часто работают в трансграничном масштабе, требуя от производителей соблюдения различных правил, связанных с защитой данных, кибербезопасностью и правами интеллектуальной собственности. Чтобы идти в ногу с меняющимися правовыми требованиями и стандартами, требуются постоянные усилия со стороны участников отрасли. Несоблюдение может привести к юридической ответственности, препятствуя росту рынка и инновациям. Установление согласованного глобального подхода к регулированию и содействие саморегулированию отрасли имеют жизненно важное значение для создания благоприятной среды для инноваций в области 3D IC, обеспечивая при этом защиту прав потребителей и соблюдение правовых норм. Сотрудничество в отрасли и активное взаимодействие с регулирующими органами имеют решающее значение для преодоления этих проблем и создания благоприятной экосистемы для процветания мирового рынка 3D-ИС, поощряя инновации и гарантируя соблюдение правовых и этических стандартов.

Основные тенденции рынка

Распространение подключенных устройств

Мировой рынок 3D-ИС переживает значительный всплеск, в первую очередь обусловленный широким распространением подключенных устройств. Эти устройства, от высокопроизводительных вычислительных компонентов до современных микропроцессоров, легко интегрируются в различные приложения, изменяя взаимодействие отраслей с технологиями. Распространение 3D-ИС преобразует такие секторы, как телекоммуникации, центры обработки данных и бытовая электроника, способствуя созданию подключенной экосистемы. По мере того, как технология 3D-ИС становится все более доступной и разнообразной, рынок испытывает экспоненциальный рост. От высокоплотного стекирования памяти до усовершенствованных логических схем ландшафт 3D IC быстро развивается, и отрасли принимают эффективность и компактность, предлагаемые этими взаимосвязанными решениями.

Периферийные вычисления и обработка в реальном времени

Периферийные вычисления стали ключевой тенденцией на мировом рынке 3D IC. С экспоненциальным ростом данных, генерируемых 3D IC, обработка этих данных в реальном времени на периферии сети стала необходимой. Периферийные вычисления обеспечивают более быстрый анализ данных, сокращая задержку и улучшая время отклика для различных приложений, включая автономные системы и облачные сервисы. Эта тенденция особенно значима в сценариях, требующих мгновенного принятия решений, таких как приложения на основе искусственного интеллекта и интеллектуальное производство. Обрабатывая данные ближе к источнику, периферийные вычисления не только обеспечивают более быстрый отклик, но и снижают нагрузку на централизованную облачную инфраструктуру, оптимизируя общую производительность системы и расширяя возможности 3D-ИС в различных отраслях.

Интеграция ИИ и машинного обучения

Интеграция искусственного интеллекта (ИИ) и алгоритмов машинного обучения в 3D-ИС — это преобразующая тенденция, которая меняет отрасль. 3D-ИС, управляемые ИИ, могут анализировать огромные наборы данных, распознавать закономерности и адаптировать свое поведение в зависимости от требований системы. Эти интеллектуальные схемы находят применение в высокопроизводительных вычислениях, обеспечивая сложные симуляции, глубокое обучение и предиктивную аналитику. 3D-ИС на базе ИИ предлагают персонализированный опыт, оптимизируют вычислительные задачи и расширяют возможности автоматизации, революционизируя такие сектора, как здравоохранение, финансы и научные исследования. По мере развития технологии ИИ ожидается, что ее интеграция с 3D-ИС станет более сложной, что еще больше обогатит промышленные процессы и будет способствовать росту рынка.

Голосовые и естественно-языковые интерфейсы

Голосовые и естественно-языковые интерфейсы приобрели значительную популярность на рынке 3D-ИС. Виртуальные помощники, управляемые передовыми алгоритмами распознавания речи, интегрированными в 3D-ИС, стали обычным явлением, позволяя пользователям взаимодействовать с устройствами с помощью голосовых команд. Эта тенденция упрощает взаимодействие с пользователем, делая приложения на базе 3D-ИС более доступными, особенно для людей с ограниченными техническими знаниями. Повышение точности технологии распознавания голоса и распространение интеллектуальных устройств способствуют широкому внедрению приложений 3D IC с голосовым управлением, преобразуя то, как отрасли взаимодействуют с передовыми вычислительными системами.

Повышение конфиденциальности и безопасности данных

Конфиденциальность и безопасность данных стали первостепенными проблемами на рынке 3D IC. С притоком конфиденциальных промышленных и пользовательских данных обеспечение надежных мер безопасности имеет решающее значение. Производители сосредоточены на повышении безопасности устройств, внедрении протоколов шифрования и содействии безопасной передаче данных в системах 3D IC. Кроме того, внедрение расширенных функций безопасности, таких как аппаратное шифрование и безопасные механизмы загрузки, приобретает все большую значимость. Отрасли становятся более бдительными в отношении конфиденциальности данных, побуждая производителей уделять первостепенное внимание функциям безопасности и предоставлять прозрачную информацию о практиках использования данных. Укрепление конфиденциальности и безопасности данных не только укрепляет доверие потребителей и промышленности, но и защищает от потенциальных киберугроз, способствуя созданию безопасной среды для внедрения и инноваций 3D IC, тем самым продвигая рынок вперед.

Сегментарные данные

Компонентные данные

В 2022 году сегмент сквозных кремниевых переходов (TSV) стал доминирующей силой на мировом рынке 3D IC и, как ожидается, сохранит свое превосходство в течение всего прогнозируемого периода. Технология TSV произвела революцию в полупроводниковой промышленности, обеспечив вертикальную интеграцию нескольких кремниевых слоев через микроскопические переходные отверстия, что способствовало улучшению электрических соединений и передаче данных между различными слоями полупроводникового устройства. Технология TSV предлагала значительные преимущества, включая улучшенную производительность, уменьшенную задержку и минимизированное энергопотребление, что делало ее весьма привлекательной для различных приложений, таких как высокопроизводительные вычисления, центры обработки данных и бытовая электроника. Сквозные кремниевые переходные отверстия также нашли широкое применение в передовых решениях памяти и микропроцессорах, где спрос на компактные, но мощные чипы был первостепенным. Эффективное рассеивание тепла и улучшенная целостность сигнала, обеспечиваемые TSV, еще больше способствовали их принятию, обеспечивая их доминирование на рынке. Поскольку потребность в полупроводниковых устройствах с высокой плотностью и высокой пропускной способностью продолжает расти в различных отраслях, ожидается, что TSV сохранят свое доминирование благодаря своим непревзойденным возможностям в обеспечении эффективной 3D-интеграции, стимулируя инновации на мировом рынке 3D-ИС.

Тип

В 2022 году сегмент Stacked 3D IC стал доминирующей силой на мировом рынке 3D-ИС, опередив своих аналогов, в частности сегмент Monolithic 3D IC. Технология Stacked 3D IC получила широкое распространение благодаря своей способности вертикально интегрировать несколько слоев схем, обеспечивая превосходную производительность, расширенную функциональность и компактные конструкции. Эта конфигурация способствовала разработке передовых вычислительных систем, решений для памяти и высокопроизводительных чипов в различных отраслях. Stacked 3D ICs предлагали непревзойденные преимущества, включая повышенную скорость обработки, сниженное энергопотребление и улучшенные скорости передачи данных, что делало их предпочтительным выбором для многочисленных приложений, включая искусственный интеллект, центры обработки данных и телекоммуникации. Более того, универсальность Stacked 3D ICs позволяла интегрировать различные компоненты, такие как модули памяти и логические схемы, в один корпус, оптимизируя пространство и повышая эффективность. Поскольку отрасли все больше требовали высокопроизводительных вычислительных решений с меньшими габаритами, Stacked 3D ICs эффективно отвечали этим требованиям, укрепляя свое доминирование на рынке. Заглядывая вперед, ожидается, что эта тенденция сохранится в течение прогнозируемого периода, при этом многоярусные 3D-ИС сохранят свое доминирование благодаря своим превосходным возможностям производительности, адаптивности к различным приложениям и ключевой роли в продвижении инноваций в различных отраслях, что обеспечит их постоянную известность на мировом рынке 3D-ИС.

Аналитика приложений

В 2022 году сегмент Logic выделился как доминирующая сила на мировом рынке 3D-ИС и, как ожидается, сохранит свое превосходство в течение всего прогнозируемого периода. Сегмент Logic охватывает широкий спектр приложений, включая микропроцессоры, программируемые пользователем вентильные матрицы (FPGA) и специализированные интегральные схемы (ASIC), где технология 3D-ИС значительно повышает производительность и эффективность этих устройств. В связи с неуклонным спросом на более мелкие, быстрые и энергоэффективные электронные устройства логические приложения оказались на переднем крае инноваций в области 3D-ИС. Вертикально укладывая несколько слоев транзисторов и межсоединений, 3D-ИС сокращают расстояние передачи сигнала, минимизируя задержку и повышая общую скорость обработки. Этот подход также позволяет интегрировать разнородные материалы и технологии в одном корпусе, облегчая создание сложных и узкоспециализированных логических схем. Поскольку сложность электронных систем продолжает расти, ожидается, что доминирование сегмента Logic сохранится, что обусловлено постоянной потребностью в передовых вычислительных возможностях, особенно в таких приложениях, как высокопроизводительные вычисления, искусственный интеллект и центры обработки данных. Адаптируемость технологии 3D-ИС для удовлетворения потребностей этих передовых приложений обеспечивает устойчивое положение сегмента Logic на мировом рынке 3D-ИС.

Региональные данные

Азиатско-Тихоокеанский регион стал доминирующим регионом на мировом рынке 3D-ИС, и эта тенденция, как ожидается, сохранится в течение прогнозируемого периода. Азиатско-Тихоокеанский регион, особенно такие страны, как Китай, Япония, Южная Корея и Тайвань, является центром производства полупроводников и инноваций. Эти страны стали свидетелями значительных инвестиций в исследования и разработки, способствующих росту передовых технологий, таких как 3D ИС. Наличие крупных полупроводниковых компаний, квалифицированной рабочей силы и поддерживающих государственных инициатив, способствующих технологическому прогрессу, внесли значительный вклад в лидерство региона на рынке 3D ИС. Кроме того, растущий спрос на потребительскую электронику, автомобильную электронику и устройства связи в густонаселенных странах, таких как Китай и Индия, способствовал принятию технологии 3D ИС. Более того, сотрудничество между региональными компаниями и международными гигантами полупроводниковой промышленности ускорило разработку и внедрение 3D ИС в различных приложениях. С постоянным акцентом на технологические инновации, надежной производственной экосистемой и большой потребительской базой, стимулирующей спрос на передовую электронику, Азиатско-Тихоокеанский регион, как ожидается, сохранит свое доминирование на мировом рынке 3D ИС. Проактивный подход региона к внедрению новых технологий и его позиция в качестве производственного центра обеспечивают его устойчивое лидерство в отрасли 3D IC.

Последние разработки

• В марте 2023 года ведущие компании-производители полупроводников представили новаторские инновации на мировом рынке 3D IC, выведя отрасль на новые уровни эффективности и производительности. Intel представила свои передовые стекированные процессоры 3D IC, использующие передовую технологию Through-Silicon Via (TSV). Эти процессоры демонстрируют непревзойденную вычислительную мощность и энергоэффективность, возвещая новую эру в высокопроизводительных вычислениях. Приверженность Intel технологии Stacked 3D IC означает значительный скачок в полупроводниковой инженерии, обещая расширенные возможности для центров обработки данных, приложений искусственного интеллекта и вычислительных устройств следующего поколения.
• В июле 2023 года компания AMD (Advanced Micro Devices) представила свои графические карты Monolithic 3D IC, объединяющие несколько слоев схем в одном чипе. Эти графические карты, работающие на базе инновационных архитектур 3D IC, обеспечивают исключительную графическую производительность и вычислительные возможности. Технология Monolithic 3D IC от AMD производит революцию в игровой и графической индустрии, предлагая геймерам и создателям контента беспрецедентные визуальные впечатления и скорости рендеринга. Этот запуск подчеркивает приверженность AMD расширению границ проектирования полупроводников, формированию будущего захватывающего цифрового контента и виртуальных впечатлений.
• В ноябре 2022 года компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) представила прорыв в производстве 3D-ИС с помощью своей технологии Through Glass Via (TGV). 3D-ИС TSMC с поддержкой TGV обеспечивают превосходные электрические характеристики и целостность сигнала, что позволяет быстрее передавать данные и снижать энергопотребление. Эта разработка знаменует собой важную веху в миниатюризации полупроводников, обеспечивая улучшенную связь и энергоэффективность в компактных электронных устройствах.
• В апреле 2023 года компания Qualcomm представила свои решения 3D-ИС на основе кремниевого интерпозера для мобильных устройств. Эти чипы объединяют передовые коммуникационные модули в компактном форм-факторе, обеспечивая бесшовное подключение и высокоскоростную передачу данных в смартфонах и планшетах. Технология Silicon Interposer от Qualcomm расширяет возможности устройств с поддержкой 5G, обеспечивая быстрый обмен данными и низкую задержку, тем самым формируя будущее мобильной связи.
• В июне 2022 года компания Samsung Semiconductor представила свои инновационные решения по упаковке 3D IC, обеспечивающие эффективную укладку нескольких полупроводниковых компонентов. Технология упаковки 3D IC от Samsung оптимизирует использование пространства внутри электронных устройств, что позволяет создавать компактные и энергоэффективные гаджеты. Это достижение имеет преобразующие последствия для носимых устройств, устройств Интернета вещей и компактной электроники, способствуя новой волне инноваций в портативных технологиях.

Ключевые игроки рынка

• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• Intel Corporation
• Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)
• Xilinx, Inc.
• United Microelectronics Corporation (UMC)
• GlobalFoundries Inc.
• ASE Group
• Amkor Technology, Inc.
• Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (SPIL)
• Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.(JCET)
• Powertech Technology Inc.
• STATS ChipPAC Pte. Ltd.