Рынок фотонных интегральных схем — глобальный размер отрасли, доля, тенденции, возможности и прогноз, сегментированный по типу сырья (материал III-V, ниобат лития, кремний на кремнии), по процессу интеграции (гибридный, монолитный), по применению (телекоммуникации, биомедицина, центры обработки данных), по региону и конкуренции, 2019-2029F

Published Date: January - 2025 | Publisher: MIR | No of Pages: 320 | Industry: ICT | Format: Report available in PDF / Excel Format

View Details Buy Now 2890 Download Sample Ask for Discount Request Customization

Рынок фотонных интегральных схем — глобальный размер отрасли, доля, тенденции, возможности и прогноз, сегментированный по типу сырья (материал III-V, ниобат лития, кремний на кремнии), по процессу интеграции (гибридный, монолитный), по применению (телекоммуникации, биомедицина, центры обработки данных), по региону и конкуренции, 2019-2029F

Прогнозный период2025-2029
Размер рынка (2023)1,5 млрд долларов США
Размер рынка (2029)5,02 млрд долларов США
CAGR (2024-2029)22,1%
Самый быстрорастущий сегментЦентры обработки данных
Крупнейший РынокАзиатско-Тихоокеанский регион

MIR IT and Telecom

Обзор рынка

Глобальный рынок фотонных интегральных схем оценивался в 1,5 млрд долларов США в 2023 году и, как ожидается, будет прогнозировать устойчивый рост в прогнозируемый период с среднегодовым темпом роста 22,1% до 2029 года. Глобальный рынок фотонных интегральных схем (ФИС) переживает значительный рост, обусловленный растущим спросом на высокоскоростную передачу данных и быстрым прогрессом в технологии оптической связи. Фотонные интегральные схемы, которые объединяют несколько оптических компонентов на одном кристалле, производят революцию в различных отраслях. Они находят широкое применение в телекоммуникациях, центрах обработки данных, здравоохранении и аэрокосмической отрасли. Рынок подпитывается растущей потребностью в энергоэффективных решениях и растущей распространенностью устройств с доступом в Интернет. Развертывание сетей 5G и растущее внедрение облачных сервисов повышают спрос на фотонные интегральные схемы, поскольку они предлагают возможности высокоскоростной обработки данных с малой задержкой. Ключевые игроки рынка инвестируют в исследования и разработки для улучшения технологии PIC, стимулируя инновации и расширяя рынок еще больше. Благодаря непрерывной эволюции оптических систем связи и спросу на более быструю и надежную передачу данных глобальный рынок фотонных интегральных схем готов к устойчивому росту в ближайшие годы.

Ключевые драйверы рынка

Рост спроса на высокоскоростную передачу данных и пропускную способность

Рост глобального рынка фотонных интегральных схем (PIC) в первую очередь обусловлен растущим спросом на высокоскоростную передачу данных и расширенную пропускную способность. С ростом приложений с интенсивным использованием данных, таких как потоковая передача видео, облачные вычисления и аналитика больших данных, обычные электронные интегральные схемы сталкиваются с ограничениями по скорости и пропускной способности. Фотонные интегральные схемы, использующие свет для передачи данных, предлагают значительно более высокие скорости передачи данных и пропускную способность по сравнению с электронными схемами. Поскольку предприятия и потребители стремятся к более быстрой и надежной передаче данных, особенно с появлением сетей 5G и устройств Интернета вещей (IoT), спрос на PIC резко возрос. PIC облегчают бесперебойную передачу больших объемов данных по оптоволокну, что делает их незаменимыми в телекоммуникациях, центрах обработки данных и высокопроизводительных вычислительных приложениях. Эта тенденция отражает реакцию рынка на глобальный спрос на быстрые, эффективные и высокопроизводительные решения для передачи данных.

Достижения в области оптических коммуникационных технологий

Достижения в области оптических коммуникационных технологий являются мощным двигателем, способствующим росту глобального рынка фотонных интегральных схем (PIC). Поскольку спрос на высокоскоростную передачу данных с высокой пропускной способностью резко растет в различных секторах, от телекоммуникаций до облачных вычислений, роль оптической связи становится ключевой. Оптические волокна, которые переносят огромные объемы данных в виде световых импульсов, являются основой современных сетей связи. Фотонные интегральные схемы (ФИС) повышают эффективность и функциональность этих сетей за счет интеграции множества оптических компонентов на одном чипе. Эти компоненты, включая лазеры, модуляторы и детекторы, имеют решающее значение для управления световыми сигналами. Непрерывная эволюция этих компонентов, обусловленная исследованиями и разработками в области материаловедения и нанотехнологий, приводит к повышению производительности, компактности и энергоэффективности ФИС. Эти инновации не только обеспечивают более высокую скорость передачи данных, но и повышают надежность и масштабируемость оптических систем связи. В контексте глобального бизнес-ландшафта эффективная передача данных имеет важное значение для различных приложений, таких как финансовые транзакции в реальном времени, телемедицина и инструменты удаленного сотрудничества. ФИС, с их способностью обрабатывать оптические сигналы с исключительной точностью и скоростью, находятся на переднем крае этой технологической революции. Рынок становится свидетелем все более широкого внедрения ФИС в центрах обработки данных, где обрабатываются, хранятся и передаются огромные объемы данных. Кроме того, достижения в области инструментов моделирования и методологий проектирования упростили процесс разработки, обеспечив более быстрое прототипирование и коммерциализацию. В результате предприятия по всему миру интегрируют ФИС в свои коммуникационные инфраструктуры, повышая эффективность, сокращая задержку и улучшая общую производительность. Постоянное развитие технологий оптической связи в сочетании с универсальностью ФИС позиционирует этот сегмент рынка как жизненно важный катализатор инноваций, преобразуя способ общения и работы предприятий в цифровую эпоху.


MIR Segment1

Растущее внедрение ФИС в новых технологиях, таких как LiDAR и квантовые вычисления

Глобальное внедрение фотонных интегральных схем (ФИС) в новых технологиях, в частности в системах LiDAR (обнаружение и определение дальности света) и квантовых вычислениях, является важным фактором, формирующим рынок ФИС. Технология LiDAR, широко используемая в автономных транспортных средствах, мониторинге окружающей среды и картографировании, опирается на PIC для точного и быстрого управления и модуляции лазерного луча. Квантовые вычисления, обещающие произвести революцию в вычислениях с помощью квантово-механических явлений, требуют сложных оптических схем для таких задач, как манипулирование кубитами и квантовая коммуникация. PIC, с их способностью манипулировать и контролировать свет на квантовом уровне, играют решающую роль в продвижении этих технологий. Возросшая интеграция PIC в системы LiDAR и платформы квантовых вычислений подчеркивает их универсальность и открывает двери для новых приложений, тем самым подпитывая расширение рынка.

Рост инвестиций в исследования и разработки

Глобальный рынок фотонных интегральных схем (PIC) переживает значительный рост, обусловленный ростом инвестиций в инициативы в области исследований и разработок (НИОКР). Эти инвестиции катализируют инновации, стимулируют технологические достижения и расширяют возможности фотонных интегральных схем. В эпоху, когда высокоскоростная передача данных, передовые сети связи и эффективные оптические системы имеют первостепенное значение, предприятия и научно-исследовательские институты направляют значительные средства в научно-исследовательские и опытно-конструкторские проекты, ориентированные на технологию PIC. Эти инвестиции позволяют исследовать передовые материалы, новые методологии проектирования и инновационные методы производства, способствуя разработке более компактных, эффективных и экономичных PIC. Научно-исследовательские инвестиции играют важную роль в улучшении интеграции PIC с другими технологиями, такими как квантовые вычисления, искусственный интеллект и приложения IoT, что открывает беспрецедентные возможности. Компании в сотрудничестве с академическими институтами проводят обширные исследования для решения проблем, связанных со сложностью проектирования PIC, точностью изготовления и оптимизацией производительности. Государственные инициативы и финансирование поддерживают исследовательские начинания, поощряя сотрудничество между отраслевыми экспертами и учеными. Эти коллективные усилия в области НИОКР ускоряют коммерциализацию передовых продуктов и решений на основе PIC. В результате рынок PIC переживает всплеск инновационных приложений в различных секторах, включая телекоммуникации, здравоохранение, автомобилестроение и аэрокосмическую промышленность. Постоянный приток инвестиций в НИОКР не только стимулирует усовершенствование продукции, но и способствует созданию конкурентной рыночной среды, побуждая компании расширять границы возможностей технологии PIC. Поскольку компании осознают преобразующий потенциал PIC в революционных коммуникационных сетях, обработке данных и сенсорных технологиях, эти инвестиции подчеркивают ключевую роль НИОКР в продвижении глобального рынка фотонных интегральных схем в будущее, определяемое передовыми, эффективными и высокоуниверсальными оптическими решениями.

Растущий спрос на энергоэффективные решения

Растущий спрос на энергоэффективные решения является существенной движущей силой быстрого расширения глобального рынка фотонных интегральных схем (PIC). Поскольку мир сталкивается с экологическими проблемами и потребностью в устойчивых технологических решениях, эффективность электронных устройств оказалась под пристальным вниманием. Традиционные электронные схемы из-за своей зависимости от электрических сигналов часто страдают от значительного рассеивания мощности, что приводит к потерям энергии и чрезмерному выделению тепла. Напротив, фотонные интегральные схемы (ФИС) используют силу света для передачи и обработки данных. Используя фотоны вместо электронов, эти схемы по своей сути потребляют значительно меньше энергии, что делает их изначально энергоэффективными. Эта характеристика особенно важна в секторах, где важны крупномасштабная обработка данных и высокоскоростная связь, таких как центры обработки данных, телекоммуникации и облачные вычисления. Например, в центрах обработки данных, где обрабатываются и хранятся огромные объемы информации, экономия энергии, достигаемая с помощью ФИС, существенна. Эти схемы не только сокращают эксплуатационные расходы за счет минимизации потребления энергии, но и способствуют более экологичному, более устойчивому будущему за счет снижения общего углеродного следа. Поскольку правительства и организации по всему миру сосредоточены на энергосбережении и ответственности за окружающую среду, спрос на энергоэффективные ФИС продолжает расти. Компании все больше осознают долгосрочные выгоды с точки зрения затрат и экологические преимущества интеграции ФИС в свои системы. Эта растущая осведомленность в сочетании с постоянными достижениями в технологии PIC стимулирует расширение рынка, делая энергоэффективность центральным столпом в траектории роста глобального рынка фотонных интегральных схем. Предприятия и отрасли, мотивированные как экономическими стимулами, так и экологическими проблемами, принимают PIC как фундаментальный компонент своих инициатив по экономии энергии, тем самым формируя будущее глобального технологического ландшафта.

Ключевые проблемы рынка


MIR Regional

Сложность проектирования и производства

Одной из основных проблем, с которой сталкивается глобальный рынок фотонных интегральных схем (PIC), является сложность, присущая процессам проектирования и производства. В отличие от традиционных электронных схем, PIC включают в себя сложные схемы оптических компонентов, включая лазеры, модуляторы, детекторы и волноводы, все из которых интегрированы на одном кристалле. Проектирование таких схем требует глубокого понимания оптики, материалов и поведения электромагнитных волн. Производственные процессы для PIC требуют точности на наноуровне, что делает их значительно более сложными и трудоемкими, чем электронные аналоги. Задача заключается в разработке эффективных инструментов проектирования и методов изготовления, способных справиться с этой сложностью. Исследователи и инженеры сталкиваются с препятствиями при оптимизации размещения и взаимодействия компонентов, минимизации потерь сигнала и управлении тепловыми эффектами. Решение этих проблем имеет решающее значение для масштабирования производства PIC и повышения их доступности и рентабельности для более широкого спектра приложений.

Ограниченная интеграция с электронными схемами

Еще одной заметной проблемой, с которой сталкивается глобальный рынок фотонных интегральных схем, является ограниченная возможность интеграции с электронными схемами. Хотя PIC превосходны в обработке и передаче оптических сигналов, бесшовная интеграция с существующими электронными системами часто проблематична. Преодоление разрыва между оптическими и электронными областями, обеспечение совместимости и обеспечение эффективного обмена данными между PIC и электронными схемами представляют собой значительные проблемы. Электронно-фотонная интеграция требует инновационных решений, таких как передовые методы сопряжения, гибридные методы интеграции и стандартизированные интерфейсы для обеспечения бесперебойной связи между оптическими и электронными компонентами. Преодоление этих проблем имеет решающее значение для реализации полностью интегрированных систем, которые используют преимущества как оптических, так и электронных технологий, повышая общую функциональность и производительность различных приложений.

Проблемы стоимости и масштабируемости

Стоимость и масштабируемость являются существенными проблемами, стоящими перед мировым рынком фотонных интегральных схем. Специализированные материалы, оборудование и сложные процессы изготовления, используемые в производстве PIC, способствуют высоким производственным затратам. Низкие нормы выхода годных и сложные процедуры тестирования еще больше увеличивают общие затраты. В результате решения на основе PIC могут быть значительно дороже традиционных электронных аналогов, что ограничивает их широкое внедрение, особенно в чувствительных к стоимости приложениях. Кроме того, масштабируемость представляет собой проблему при переходе от сред исследований и разработок к массовому производству. Достижение экономии за счет масштаба и снижение производственных затрат без ущерба для качества и производительности является постоянной проблемой. Инновации в технологиях изготовления, материаловедении и методологиях тестирования имеют важное значение для преодоления этих проблем, делая PIC более доступными и масштабируемыми для более широкого спектра приложений.

Стандартизация и совместимость

Стандартизация и совместимость представляют собой критические проблемы для мирового рынка фотонных интегральных схем. Отсутствие общепринятых стандартов в проектировании, производстве и протоколах связи PIC препятствует бесшовной интеграции PIC в различные приложения и системы. Разнообразные фирменные технологии и интерфейсы приводят к проблемам совместимости между различными PIC и ограничивают их взаимозаменяемость. Усилия по стандартизации имеют важное значение для обеспечения единообразных методов проектирования, спецификаций и интерфейсов, облегчая совместимость между PIC от разных производителей. Сотрудничество между заинтересованными сторонами отрасли, регулирующими органами и организациями по стандартизации имеет решающее значение для разработки всеобъемлющих стандартов, которые учитывают разнообразные потребности приложений, начиная от телекоммуникаций и центров обработки данных и заканчивая здравоохранением и аэрокосмической промышленностью. Преодоление этих проблем имеет важное значение для создания конкурентной рыночной среды, продвижения инноваций и стимулирования широкого внедрения фотонных интегральных схем в различных секторах.

Основные тенденции рынка

Рост спроса на высокоскоростные соединения центров обработки данных

Одной из основных тенденций, формирующих глобальный рынок фотонных интегральных схем (ФИС), является растущий спрос на высокоскоростные соединения центров обработки данных. С экспоненциальным ростом данных, генерируемых и обрабатываемых облачными сервисами, социальными сетями и платформами электронной коммерции, центры обработки данных испытывают огромное давление, требуя быстрой и надежной передачи огромных объемов информации. Фотонные интегральные схемы, с их способностью обеспечивать высокоскоростную оптическую связь с малой задержкой, стали неотъемлемыми компонентами межсоединений центров обработки данных. Тенденция к более быстрым межсоединениям обусловлена необходимостью бесперебойного соединения между центрами обработки данных, что обеспечивает эффективную репликацию данных, резервное копирование и аналитику данных в реальном времени. Используя PIC, центры обработки данных могут достичь значительно более высоких скоростей передачи данных, сокращая задержку и повышая общую эффективность работы. Поскольку компании продолжают полагаться на облачные сервисы и аналитику больших данных, спрос на высокоскоростные соединения центров обработки данных, оснащенные передовой технологией PIC, готов расти экспоненциально, стимулируя инновации на рынке.

Растущее внедрение в телекоммуникациях и сетях 5G

Ключевой рыночной тенденцией на мировом рынке фотонных интегральных схем является растущее внедрение PIC в телекоммуникационном секторе, особенно в разработке сетей 5G. Развертывание технологии 5G с ее обещанием сверхбыстрой скорости передачи данных, низкой задержки и массового подключения устройств требует передовых решений для оптической связи. PIC играют ключевую роль в сетях 5G, обеспечивая высокочастотную обработку сигналов, формирование луча и массивные технологии MIMO (Multiple Input Multiple Output). Эти возможности жизненно важны для обеспечения бесперебойной связи между базовыми станциями и устройствами, поддерживая такие приложения, как автономные транспортные средства, устройства IoT и дополненная реальность. PIC повышают эффективность оптических трансиверов, обеспечивая более быструю и надежную передачу данных, что необходимо для раскрытия полного потенциала сетей 5G. Поскольку поставщики телекоммуникационных услуг по всему миру инвестируют в инфраструктуру 5G, спрос на PIC, адаптированные для приложений 5G, продолжает расти, что приводит к существенному росту рынка.

Появление квантовых фотонных интегральных схем

Новой тенденцией на мировом рынке фотонных интегральных схем является разработка и коммерциализация квантовых фотонных интегральных схем. Технологии квантовых вычислений и квантовой связи, использующие принципы квантовой механики, готовы произвести революцию в области обработки информации. Квантовые фотонные интегральные схемы, которые манипулируют квантовыми состояниями света, находятся на переднем крае этих инноваций. Эти схемы позволяют решать такие задачи, как квантовая запутанность, распределение квантовых ключей и квантовая телепортация, которые являются основополагающими для квантовой связи и вычислений. Исследователи и технологические компании добиваются значительных успехов в миниатюризации и интеграции квантовых компонентов на фотонных чипах, создавая квантовые фотонные интегральные схемы, которые необходимы для продвижения квантовых технологий. Тенденция к квантовой фотонной интеграции не только способствует новаторским исследованиям, но и открывает новые возможности для безопасной связи, криптографии и вычислений, позиционируя PIC как ключевые факторы революции квантовых технологий.

Интеграция PIC в системы LiDAR для автономных транспортных средств

Значительной тенденцией на мировом рынке фотонных интегральных схем является интеграция PIC в системы LiDAR (обнаружение и определение дальности света), особенно для автономных транспортных средств. Технология LiDAR, которая использует лазерный свет для измерения расстояний и создания трехмерных карт окрестностей с высоким разрешением, имеет решающее значение для беспилотных автомобилей. Традиционные системы LiDAR включают в себя сложные сборки оптических компонентов, что делает их громоздкими, дорогими и сложными для массового производства. Однако фотонные интегральные схемы предлагают компактное и эффективное решение для систем LiDAR. Интегрируя лазеры, модуляторы, детекторы и элементы управления лучом на одном кристалле, PIC упрощают настройку LiDAR, снижают затраты и повышают надежность. Эта тенденция обусловлена быстрым переходом автомобильной промышленности к автономным транспортным средствам. Поскольку автопроизводители и технологические компании активизируют усилия по разработке безопасных и надежных автономных систем вождения, спрос на компактные и экономически эффективные решения LiDAR на основе фотонных интегральных схем значительно растет, что открывает существенные рыночные возможности.

Расширение применения в здравоохранении и биофотонике

Новой тенденцией на мировом рынке фотонных интегральных схем является расширение применения в здравоохранении и биофотонике. Фотонные интегральные схемы находят инновационное применение в медицинских приборах, диагностике и биофотонных исследованиях. В здравоохранении PIC используются в передовых системах визуализации, оптической когерентной томографии (ОКТ) и биосенсорах. В частности, системы OCT извлекают выгоду из возможностей миниатюризации и интеграции PIC, что позволяет получать изображения биологических тканей с высоким разрешением. Биосенсоры на основе PIC используются для быстрого и чувствительного обнаружения биомаркеров и патогенов, предлагая потенциальные решения для ранней диагностики заболеваний. В исследованиях биофотоники PIC облегчают манипуляцию светом для различных экспериментов, поддерживая исследования в области клеточной биологии, нейробиологии и генетики. Тенденция к расширению применения в здравоохранении и биофотонике обусловлена потребностью в точных и эффективных оптических инструментах для медицинских исследований и диагностики. Поскольку отрасль здравоохранения продолжает внедрять технологические достижения, растет спрос на специализированные фотонные интегральные схемы, разработанные для медицинских приложений, что создает нишевый рынок в более широкой отрасли PIC.

Сегментарные данные

Тип исходного материала

Сегмент материалов III-V стал доминирующей силой на мировом рынке фотонных интегральных схем (PIC) и, как ожидается, сохранит свое доминирование в течение прогнозируемого периода. Материалы III-V, включая такие соединения, как фосфид индия и арсенид галлия, обладают исключительными оптоэлектронными свойствами, имеющими решающее значение для высокопроизводительных фотонных устройств. Эти материалы обеспечивают эффективное излучение и обнаружение света, что делает их необходимыми для лазеров, модуляторов и детекторов, используемых в ФИС. Сегмент материалов III-V приобрел известность благодаря своему широкому внедрению в передовые сети связи, центры обработки данных и новые технологии, такие как сети 5G и квантовые вычисления. Эффективность и надежность ФИС на основе материалов III-V позиционируют их как предпочтительный выбор для высокоскоростной передачи данных и сложных оптических приложений. Поскольку спрос на высокоскоростную обработку данных, оптические соединения и инновационные фотонные решения продолжает расти, ожидается, что сегмент материалов III-V сохранит свое доминирование. Текущие исследования и разработки, направленные на оптимизацию производительности и интеграционных возможностей PIC на основе материалов III-V, еще больше укрепляют их позиции, обеспечивая их постоянное преобладание на рынке в течение прогнозируемого периода.

Процесс интеграции

Сегмент процесса монолитной интеграции стал доминирующей силой на мировом рынке фотонных интегральных схем (PIC) и, как ожидается, сохранит свое доминирование в течение прогнозируемого периода. Монолитная интеграция подразумевает изготовление всех фотонных компонентов, таких как лазеры, модуляторы и детекторы, на одной полупроводниковой подложке. Такой подход к интеграции дает несколько преимуществ, включая повышенную производительность, компактный форм-фактор, повышенную надежность и экономическую эффективность при крупномасштабном производстве. Монолитные PIC известны своей бесшовной интеграцией разнообразных оптических элементов, что обеспечивает эффективную манипуляцию светом и его передачу. Эти интегральные схемы находят широкое применение в телекоммуникациях, центрах обработки данных и сенсорных технологиях благодаря своей превосходной производительности и простоте производства. Поскольку спрос на высокоскоростную передачу данных, компактные оптические устройства и миниатюрные датчики продолжает расти, процесс монолитной интеграции остается предпочтительным выбором для различных отраслей промышленности. Ожидается, что продолжающиеся достижения в технологиях производства полупроводников и возможность интеграции нескольких функций на одном кристалле сохранят доминирование монолитной интеграции на мировом рынке фотонных интегральных схем, обеспечивая ее дальнейшее преобладание на рынке.

Загрузить бесплатный образец отчета

Региональные данные

Азиатско-Тихоокеанский регион стал доминирующей силой на мировом рынке фотонных интегральных схем (ФИС), и, как ожидается, он сохранит свое доминирование в течение прогнозируемого периода. Азиатско-Тихоокеанский регион, особенно такие страны, как Китай, Япония, Южная Корея и Тайвань, стал центром технологических достижений и производственных возможностей. Наличие ведущих литейных заводов полупроводников, научно-исследовательских институтов и надежной экосистемы электронной промышленности способствовало внедрению фотонных интегральных схем в различных приложениях. Быстрое развертывание современных сетей связи, бурно развивающийся рынок потребительской электроники и растущий спрос на решения для высокоскоростной передачи данных внесли значительный вклад в доминирование Азиатско-Тихоокеанского региона. Правительственные инициативы, поощряющие исследования и разработки в области фотоники, в сочетании со стратегическими инвестициями ключевых игроков рынка еще больше подстегнули рост рынка ФИС в этом регионе. Поскольку Азиатско-Тихоокеанский регион продолжает лидировать в области технологических инноваций, производственного опыта и рыночного спроса на ФИС, ожидается, что он сохранит свое доминирующее положение на мировом рынке фотонных интегральных схем в обозримом будущем.

Последние события

  • В октябре 2023 года в ИИТ Мадраса был открыт Исследовательский центр передового опыта в области кремниевой фотоники. Этот центр нацелен на продвижение исследований и разработок в области кремниевой фотоники, технологии, имеющей решающее значение для высокоскоростной передачи и обработки данных. Инициатива подчеркивает приверженность IIT Madras лидерству в области передовых инноваций в этой новой области.
  • В октябре 2023 года компания PhotonVentures из Нидерландов запустила венчурный фонд, призванный ускорить стартапы в области фотонных чипов на ранних стадиях по всей Европе. С первоначальными инвестициями в размере 65,64 млн долларов США фонд подчеркивает быстрое развитие и рост отрасли интегрированной фотоники. Эти существенные инвестиции свидетельствуют о твердой приверженности развитию технологий фотоники и содействию инновациям в этом секторе.
  • В августе 2023 года компания Rockley Photonics объявила об успешном завершении своего первого исследования в свободном доступе с использованием недавно запущенной платформы разработчиков API, мобильного приложения Connect Edge и защищенных облачных сервисов. В исследовании была продемонстрирована технология интегрированных датчиков Rockley, которая в реальном времени фиксирует биомаркеры коротковолнового инфракрасного диапазона (SWIR) вместе с данными устройств и акселерометров. Мобильное приложение Rockley Connect обеспечивает бесперебойную передачу данных с устройств Bioptx Band, таких как Bioptx™ Cardio, в защищенную облачную среду Rockley. Платформа разработчиков предлагает коммерческим и исследовательским партнерам доступ к данным в реальном времени, расширяя их взаимодействие с инновационными решениями Rockley.
  • В марте 2023 года iPronics представила настраиваемый фотонный чип, предназначенный для беспроводной обработки сигналов, центров обработки данных, машинного обучения и других передовых вычислительных приложений. Используя оптическое оборудование, компания разрабатывает гибкие фотонные системы для удовлетворения различных потребностей приложений.
  • В марте 2022 годаEFFECT Photonics и Jabil Photonics объединились для разработки нового поколения когерентных оптических модулей. Эти модули отвечают потребностям сетевых операторов и гипермасштабаторов, предлагая улучшенную производительность, компактную конструкцию, низкое энергопотребление, экономическую эффективность, возможность замены на месте и совместимость с поставщиками для облачных соединений центров обработки данных (DCI). Когерентные оптические модули следующего поколения разработаны для удовлетворения растущего спроса на управление потоками данных, непрерывность обслуживания, безопасность, глобальное расширение и устойчивость.

Ключевые игроки рынка

  • Infinera Corporation
  • Intel Corporation
  • Cisco Systems, Inc.
  • Huawei Technologies Co., Ltd.
  • Ciena Corporation
  • Broadcom Inc.
  • Nokia Корпорация
  • Fujitsu Limited
  • Alcatel-Lucent Enterprise Inc.
  • Lumentum Operations LLC

 По типу сырья

По процессу интеграции

По применению

По региону

  • Материал III-V
  • Ниобат лития
  • Кремний-на-кремнии
  • Гибридный
  • Монолитный
  • Телекоммуникации
  • Биомедицина
  • Центры обработки данных
  • Северная Америка
  • Европа
  • Азиатско-Тихоокеанский регион
  • Южная Америка
  • Ближний Восток и Африка

Table of Content

To get a detailed Table of content/ Table of Figures/ Methodology Please contact our sales person at ( chris@marketinsightsresearch.com )

List Tables Figures

To get a detailed Table of content/ Table of Figures/ Methodology Please contact our sales person at ( chris@marketinsightsresearch.com )

FAQ'S

For a single, multi and corporate client license, the report will be available in PDF format. Sample report would be given you in excel format. For more questions please contact:

sales@marketinsightsresearch.com

Within 24 to 48 hrs.

You can contact Sales team (sales@marketinsightsresearch.com) and they will direct you on email

You can order a report by selecting payment methods, which is bank wire or online payment through any Debit/Credit card, Razor pay or PayPal.