Рынок формованных соединительных устройств — глобальный размер отрасли, доля, тенденции, возможности и прогноз, сегментированный по процессу (лазерное прямое структурирование, двухстадийное формование), по области применения (автомобилестроение, потребительские товары, здравоохранение, промышленность, военная и аэрокосмическая промышленность, телекоммуникации и другие), по регионам и конкуренции,
Published Date: January - 2025 | Publisher: MIR | No of Pages: 320 | Industry: ICT | Format: Report available in PDF / Excel Format
View Details Buy Now 2890 Download Sample Ask for Discount Request CustomizationРынок формованных соединительных устройств — глобальный размер отрасли, доля, тенденции, возможности и прогноз, сегментированный по процессу (лазерное прямое структурирование, двухстадийное формование), по области применения (автомобилестроение, потребительские товары, здравоохранение, промышленность, военная и аэрокосмическая промышленность, телекоммуникации и другие), по регионам и конкуренции,
Прогнозный период | 2025-2029 |
Объем рынка (2023) | 3,53 млрд долларов США |
Объем рынка (2029) | 7,31 млрд долларов США |
CAGR (2024-2029) | 12,73% |
Самый быстрорастущий сегмент | Формование в два удара |
Крупнейший Рынок | Азиатско-Тихоокеанский регион |
Обзор рынка
Глобальный рынок литых межсоединительных устройств оценивался в 3,53 млрд долларов США в 2023 году и, как ожидается, будет прогнозировать устойчивый рост в прогнозируемый период со среднегодовым темпом роста 12,73% до 2029 года. Глобальный рынок литых межсоединительных устройств (MID) переживает существенный рост и трансформацию, обусловленные конвергенцией факторов, которые подчеркивают универсальность и инновационный потенциал MID. MID представляют собой революционный подход к интеграции электронных компонентов, позволяющий интегрировать схемы, датчики, антенны и многое другое непосредственно в трехмерные структуры пластиковых компонентов. Такой подход не только оптимизирует электронное производство, но и приносит множество преимуществ, включая миниатюризацию, экономию затрат, улучшенные электрические характеристики и улучшенную эстетику. Доминирование лазерного прямого структурирования (LDS) в процессе производства MID подчеркивает важность точности и экономической эффективности. LDS облегчает создание сложных и точных схем, минимизируя при этом материальные затраты и сложность сборки. Его применение охватывает различные отрасли, включая бытовую электронику, автомобилестроение, медицинские приборы и промышленное оборудование. Кроме того, достижения в области лазерных технологий продолжают расширять возможности процесса LDS, делая его ключевым драйвером на рынке MID.
Устойчивость является растущей тенденцией на рынке MID с акцентом на перерабатываемые пластмассы и экологически чистые материалы, которые уменьшают воздействие электронных устройств на окружающую среду. Поскольку потребительский спрос на элегантные и стильные продукты усиливается, технология MID играет решающую роль в достижении улучшенной эстетики продукта. Его применение очевидно во многих секторах, и автомобильная промышленность является доминирующей силой на рынке MID, движимая передовыми системами помощи водителю (ADAS), информационно-развлекательными системами и потребностью в компактных, легких компонентах. Поскольку глобальный спрос на компактные, высокопроизводительные и устойчивые электронные решения продолжает расти, MID готовы оставаться важнейшим фактором инноваций и эффективности в электронном проектировании и производстве.
Ключевые движущие силы рынка
Миниатюризация и эффективность пространства
Одним из основных факторов, подпитывающих глобальный рынок MID (литых межсоединительных устройств), является растущий спрос на миниатюризацию и эффективность пространства. MID облегчают интеграцию электронных компонентов непосредственно в трехмерную структуру пластиковых деталей, устраняя необходимость в дополнительных печатных платах (PCB) и уменьшая общий размер и вес электронных устройств. Эта тенденция особенно выгодна в отраслях, стремящихся разрабатывать более мелкие, легкие и компактные продукты. Сектор потребительской электроники, в частности, значительно выигрывает от этого драйвера, поскольку MID позволяют проектировать тонкие и изящные устройства, такие как смартфоны, носимые устройства и датчики IoT. Кроме того, миниатюризация является важнейшим требованием в таких приложениях, как автомобильная электроника, где ограниченное пространство внутри салона автомобиля требует использования компактных и эффективных электронных компонентов.
Улучшенные электрические характеристики
Еще одним важным драйвером для мирового рынка MID является постоянное стремление к улучшению электрических характеристик. MID предлагают несколько преимуществ с точки зрения целостности сигнала, снижения электромагнитных помех (EMI) и работы на более высоких частотах. Благодаря встраиванию электронных схем и компонентов непосредственно в пластиковую структуру MID сокращают расстояние распространения сигнала, что приводит к улучшению электрических характеристик.
Этот драйвер особенно актуален в приложениях, требующих высокочастотной связи, таких как устройства 5G, маршрутизаторы Wi-Fi и автомобильные радарные системы. В этих приложениях MID обеспечивают конкурентное преимущество за счет минимизации потерь сигнала и электромагнитных помех, что приводит к повышению общей производительности устройства.
Экономия затрат и упрощенная сборка
Экономическая эффективность и упрощенная сборка являются ключевыми драйверами мирового рынка MID. MID оптимизируют производственный процесс, объединяя несколько компонентов в единую структуру, сокращая количество деталей и этапов сборки. Это упрощение приводит к значительной экономии затрат, поскольку снижает затраты на материалы, рабочую силу и сборку. Такие отрасли, как автомобилестроение, где эффективность затрат имеет решающее значение, все чаще обращаются к MID для оптимизации производственных процессов. Интегрируя несколько функций в один компонент MID, автопроизводители могут сократить как материальные затраты, так и время сборки, что в конечном итоге приводит к экономии средств и повышению конкурентоспособности.
Улучшенная эстетика продукта
Эстетическая привлекательность продуктов является важнейшим фактором на мировом рынке MID, поскольку MID предлагают уникальные возможности дизайна, с которыми не могут сравниться традиционные методы электронной упаковки. MID позволяют интегрировать электронные схемы и компоненты под поверхность продукта, что позволяет создавать более чистые и обтекаемые конструкции.
Потребители все чаще требуют стильные и визуально привлекательные продукты, особенно в таких отраслях, как бытовая электроника, автомобилестроение и устройства для умного дома. MID удовлетворяют этот спрос, способствуя инновационному и эстетически приятному дизайну продуктов. Например, MID позволяют использовать скрытое или интегрированное сенсорное управление, подсвечиваемые поверхности и бесшовные, незагроможденные внешние поверхности в различных электронных устройствах.
Основные проблемы рынка
Сложность и экспертиза проектирования
Одной из основных проблем на мировом рынке MID является сложность проектирования эффективных MID. Разработка MID подразумевает интеграцию электронных схем, датчиков и антенн непосредственно в трехмерный формованный пластиковый компонент. Достижение желаемой функциональности при оптимизации конструкции с учетом ограничений по пространству, весу и стоимости требует высокого уровня технических знаний.
Проектировщики должны понимать как механические свойства пластиковых материалов, так и электрические характеристики встроенных компонентов. Им также необходимо учитывать такие факторы, как управление тепловым режимом и производственные процессы, которые могут еще больше усложнить конструкцию. Поскольку MID продолжают развиваться и находить применение в различных отраслях промышленности, спрос на квалифицированных проектировщиков и инженеров MID стал проблемой.
Выбор и совместимость материалов
Выбор правильных материалов для MID является важнейшей задачей. Пластиковый материал, используемый для формования, должен быть совместим с электронными компонентами и предполагаемым применением. Такие свойства материала, как теплопроводность, химическая стойкость и электроизоляция, играют жизненно важную роль в обеспечении надежности и производительности MID.
Различные области применения могут требовать определенных характеристик материала, а выбор неправильного материала может привести к таким проблемам, как перегрев, помехи сигнала или преждевременный отказ компонента. Кроме того, глобальный толчок к более устойчивым и экологически чистым материалам добавляет еще один уровень сложности к выбору материалов.
Контроль производственного процесса
Производство MID включает в себя несколько сложных этапов, включая литье под давлением, лазерное структурирование и металлизацию. Достижение постоянного качества и точности в этих процессах является серьезной проблемой. Производственные допуски в MID жесткие, поскольку любое отклонение в размерах или позиционировании может повлиять на функциональность и надежность конечного продукта.
Контроль качества на протяжении всего производственного процесса имеет решающее значение, и это становится еще более сложным с миниатюризацией и сложностью MID. Достижение повторяемости и гарантии качества при одновременном контроле производственных затрат является постоянной проблемой для производителей.
Осведомленность о рынке и принятие
Несмотря на свои потенциальные преимущества, MID по-прежнему сталкиваются с проблемой с точки зрения осведомленности о рынке и принятия. Многие компании и дизайнеры могут не полностью осознавать возможности и преимущества MID, что приводит к отсутствию спроса в некоторых отраслях.
Более того, принятие MID требует изменения мышления в области проектирования и производства. Дизайнерам и инженерам необходимо рассматривать MID как жизнеспособную альтернативу традиционным методам электронной упаковки. Убедить отрасли принять этот новый подход может быть непросто, особенно когда есть ощущение более высоких первоначальных затрат на проектирование и оснастку.
Ключевые тенденции рынка
Интеграция с IoT и носимыми устройствами
Одной из основных тенденций на мировом рынке формованных межсоединительных устройств является растущая интеграция MID с устройствами Интернета вещей (IoT) и носимыми устройствами. Поскольку технологии IoT и носимых устройств продолжают приобретать известность, MID играют решающую роль в улучшении функциональности и дизайна этих устройств. MID позволяют миниатюризировать сложные схемы, антенны и датчики, что позволяет создавать компактные и легкие носимые устройства с расширенными возможностями.
Приложения IoT выигрывают от MID, поскольку они позволяют интегрировать датчики непосредственно в структуру устройства, что снижает потребность в дополнительных компонентах. Например, MID могут встраивать антенны в устройства умного дома, улучшая их беспроводное подключение и сокращая требования к пространству. По мере расширения экосистемы IoT ожидается, что MID будут играть ключевую роль в создании инновационных и высокоинтегрированных подключенных устройств.
Принятие в автомобильной промышленности
Автомобильная промышленность является основным драйвером мирового рынка MID. Поскольку современные автомобили становятся все более сложными с усовершенствованными системами помощи водителю (ADAS), информационно-развлекательными системами и функциями подключения, спрос на компактные и надежные электронные компоненты, такие как MID, растет. MID предлагают автопроизводителям жизнеспособное решение для устранения ограничений по пространству в транспортных средствах, обеспечивая при этом надежные электронные функции.
В автомобильных приложениях MID используются для органов управления, датчиков, систем освещения и радиолокационных технологий. Они способствуют снижению веса и размера автомобильных электронных систем, одновременно повышая их производительность. По мере того, как электромобили набирают обороты и технологии автономного вождения развиваются, ожидается, что потребность в MID в автомобильных приложениях существенно возрастет.
Связь 5G и интеграция антенн
Развертывание сетей 5G является ключевым фактором интеграции MID в различные электронные устройства. MID позволяют проектировать и интегрировать компактные и эффективные антенны, что делает их идеальными для устройств с поддержкой 5G, таких как смартфоны, датчики IoT и другие устройства беспроводной связи.
Поскольку технология 5G обеспечивает более высокую скорость передачи данных и меньшую задержку, растет спрос на антенны с улучшенными характеристиками. MID позволяют напрямую встраивать антенны в корпуса устройств, оптимизируя их размещение для превосходного подключения. Эта тенденция особенно заметна в индустрии смартфонов, где производители все чаще используют MID для улучшения возможностей антенн 5G, сохраняя при этом элегантный дизайн устройств.
Экологическая устойчивость
Устойчивость и экологические проблемы стимулируют внедрение MID на мировом рынке. MID способствуют сокращению электронных отходов за счет оптимизации использования материалов и пространства. Поскольку организации и потребители все больше осознают воздействие производства электроники на окружающую среду, MID предлагают более экологичную альтернативу.
MID часто производятся из перерабатываемых материалов, а их компактная конструкция помогает минимизировать общий экологический след электронных устройств. Автомобильная промышленность, в частности, выигрывает от экологически чистых характеристик MID, снижая вес транспортных средств, что приводит к повышению топливной экономичности и сокращению выбросов.
Сегментарные данные
Процессные данные
Сегмент Laser Direct Structuring доминирует на мировом рынке формованных соединительных устройств в 2023 году. Laser Direct Structuring подразумевает использование лазера для выборочной активации определенных областей трехмерной формованной пластиковой детали. Этот процесс активации изменяет поверхность, позволяя ей принимать и связываться с металлическим покрытием во время последующих процессов. Активированные области фактически становятся проводящими дорожками, что позволяет интегрировать электрические цепи непосредственно в пластиковый компонент.
LDS обеспечивает исключительную точность активации определенных областей пластиковой поверхности. Проектировщики имеют значительную гибкость в создании замысловатых и сложных схемных схем, что имеет решающее значение в приложениях, где распространены ограничения по пространству и высокая плотность компонентов. Будь то миниатюрная электроника смартфонов или сложные автомобильные компоненты, процесс LDS отлично подходит для размещения точных схем.
Процесс LDS экономически эффективен, особенно по сравнению с альтернативными методами, такими как двухстадийное формование. Он упрощает производство, устраняя необходимость в дополнительных подложках, соединителях или клеевых слоях, снижая затраты на материалы и оптимизируя процесс сборки. Такая экономическая эффективность является критически важным фактором для отраслей, стремящихся сократить производственные расходы без ущерба для качества.
Процесс LDS упрощает выбор материала, поскольку его можно применять к широкому спектру пластиков, обычно используемых в производстве. Это устраняет необходимость в специализированных материалах и обеспечивает совместимость с широким спектром применений. Это хорошо согласуется с растущим акцентом на устойчивое развитие, поскольку перерабатываемые пластмассы можно использовать без ущерба для производительности.
Региональные данные
Азиатско-Тихоокеанский регион доминировал на мировом рынке литых межсоединительных устройств в 2023 году. Азиатско-Тихоокеанский регион славится своими надежными производственными возможностями, особенно в секторе электроники. Регион может похвастаться хорошо налаженной инфраструктурой для производства электроники, включая современные предприятия и квалифицированную рабочую силу. Этот опыт позволил Азиатско-Тихоокеанскому региону преуспеть в производстве MID, которое включает в себя сложные процессы, такие как литье под давлением, лазерное структурирование и металлизация. Азиатско-Тихоокеанский регион предлагает экономически эффективные варианты производства, что делает его привлекательным центром для производства MID. Способность региона производить высококачественные MID по конкурентоспособным ценам привлекла внимание компаний, стремящихся оптимизировать производственные затраты. Эта экономическая эффективность имеет жизненно важное значение на конкурентном мировом рынке. Азиатско-Тихоокеанский регион является домом для растущего рынка потребительской электроники. Спрос на компактные, легкие и технологически продвинутые электронные устройства стремительно растет, и MID идеально соответствуют этой тенденции. MID позволяют разрабатывать элегантные и многофункциональные продукты, что делает их ключевым компонентом смартфонов, носимых устройств и другой потребительской электроники. Азиатско-Тихоокеанский регион является центром автомобильной промышленности, и в нескольких странах наблюдается устойчивый рост производства транспортных средств. Поскольку MID все больше интегрируются в автомобильную электронику для таких приложений, как усовершенствованные системы помощи водителю (ADAS) и информационно-развлекательные системы, известность региона в автомобильном секторе стимулирует спрос на MID. Многие страны Азиатско-Тихоокеанского региона вкладывают значительные средства в научные исследования и разработки (НИОКР), способствуя инновациям и развитию технологий MID. Правительства и частные предприятия в регионе признают потенциал MID и поддерживают инициативы по разработке новых приложений и материалов, укрепляя лидерство региона в этой области.
Последние разработки
- В мае 2022 года Taoglas объявила о стратегическом партнерстве с Dejerao, направленном на расширение возможностей устройств сотовой связи Dejerao, используемых в мобильных приложениях. В рамках этого сотрудничества Taoglas будет использовать свой опыт в области радиочастотных антенн для предложения индивидуальных антенных решений, разработанных специально для клиентской базы Dejerao. Интегрируя высокопроизводительные радиочастотные антенны Taoglas в устройства сотовой связи Dejerao, клиенты могут ожидать улучшения уровня сигнала, улучшения связи и оптимизации производительности в различных мобильных приложениях. Это партнерство подчеркивает приверженность Taoglas предоставлению передовых решений для удовлетворения меняющихся потребностей мобильной индустрии, а также позволяет Dejerao предоставлять своим клиентам лучшую в своем классе технологию антенн для повышения уровня их мобильной связи. Благодаря этому сотрудничеству обе компании стремятся стимулировать инновации и предлагать решения с добавленной стоимостью, которые позволяют пользователям оставаться на связи и продуктивно работать в современной среде, все более ориентированной на мобильные устройства.
Ключевые игроки рынка
- Molex, LLC
- TE Connectivity Ltd.
- Amphenol Corporation
- LPKF Laser & Electronics SE
- Taoglas Limited
- HARTING, Inc.
- MID Solutions Pty Ltd
- 2E Mechatronic GmbH & Co.KG
- Kyocera AVX
- JOHNAN Group
По процессу | По применению | По Регион |
|
|
|
Table of Content
To get a detailed Table of content/ Table of Figures/ Methodology Please contact our sales person at ( chris@marketinsightsresearch.com )
List Tables Figures
To get a detailed Table of content/ Table of Figures/ Methodology Please contact our sales person at ( chris@marketinsightsresearch.com )
FAQ'S
For a single, multi and corporate client license, the report will be available in PDF format. Sample report would be given you in excel format. For more questions please contact:
Within 24 to 48 hrs.
You can contact Sales team (sales@marketinsightsresearch.com) and they will direct you on email
You can order a report by selecting payment methods, which is bank wire or online payment through any Debit/Credit card, Razor pay or PayPal.
Discounts are available.
Hard Copy