Глобальный рынок корпусов светодиодов, по типу корпуса (корпус масштаба кристалла (CSP), корпус поверхностного монтажа (SMD), корпус кристалла на плате (COB) и другие), по упаковочному материалу (выводные рамки, подложки, керамические корпуса и т. д.), по области применения (общее освещение, автомобильное освещение и т. д.), по компании, по региону, прогноз и возможности, 2013-2023 гг.

Ожидается, что глобальный рынок светодиодной упаковки достигнет 26,45 млрд долларов США к 2023 году, демонстрируя рост в CAGR более 6% в стоимостном выражении в течение 2018-23 годов из-за растущего спроса на светодиоды в дисплейных панелях телевизоров, мобильных телефонов и т. д., а также растущего внедрения высококачественных и интеллектуальных светодиодных пакетов в различных отраслях конечного использования. Более того, растущие правительственные инициативы по внедрению интеллектуальных, эффективных и энергосберегающих светодиодных ламп вместо традиционных источников будут способствовать дальнейшему развитию глобального рынка светодиодной упаковки. На основе сегмента типа упаковки рынка светодиодной упаковки

Годы, рассматриваемые для этого отчета

Исторические годы2013-2016

Базовый год2017

Предполагаемый год2018

Прогнозный период2018–2023

Цель исследования

• Проанализировать и спрогнозировать размер рынка мирового рынка светодиодной упаковки в стоимостном выражении.
• Классифицировать и спрогнозировать мировой рынок светодиодной упаковки на основе типа упаковки, упаковочного материала, областей применения и регионального распределения.
• Определить движущие силы и проблемы для мирового рынка светодиодной упаковки.
• Изучить конкурентные разработки такие как расширения, слияния и поглощения и т. д. на мировом рынке светодиодной упаковки.
• Для проведения анализа цен на мировом рынке светодиодной упаковки.
• Для выявления и анализа профиля ведущих игроков, участвующих в производстве на мировом рынке светодиодной упаковки.

Нажмите здесь, чтобы загрузить брошюру

Некоторые из ведущих игроков на мировом рынке светодиодной упаковки — Samsung,

marketinsights Research провел как первичное, так и исчерпывающее вторичное исследование для этого исследования. Первоначально marketinsights Research получил список производителей по всему миру. Впоследствии marketinsights Research провел первичные исследовательские опросы с указанными компаниями. Во время интервьюирования респондентов также спрашивали об их конкурентах. С помощью этого метода marketinsights Research смог включить производителей, которых не удалось идентифицировать из-за ограничений вторичного исследования. Компания Marketinsights Research проанализировала

Marketinsights Research рассчитала размер мирового рынка светодиодной упаковки, используя подход «снизу вверх», при котором были зафиксированы данные о продажах на рынке светодиодной упаковки и составлен прогноз на будущие годы. Компания Marketinsights Research получила эти значения от отраслевых экспертов и представителей компаний и проверила их с помощью внешнего анализа исторических данных по этим типам продукции и сферам применения для получения соответствующего общего размера рынка. Различные вторичные источники, такие как веб-сайт компании, новостные статьи, пресс-релизы, годовые отчеты компании, презентации инвесторов и финансовые отчеты, также использовались в исследовании marketinsights.

Основная целевая аудитория

• Поставщики светодиодной упаковки.
• Поставщики сырья.
• Дистрибьюторы и трейдеры светодиодных материалов.
• Поставщики производственного оборудования.
• Исследовательские организации и консалтинговые компании.
• Фирмы, занимающиеся исследованиями рынка и консалтингом.

Исследование полезно для получения ответов на несколько критических вопросов, которые важны для заинтересованных сторон в отрасли, таких как производители, партнеры, конечные пользователи и т. д., а также позволяют им разрабатывать стратегии инвестиций и извлекать выгоду из рыночных возможностей.

Область отчета

В этом отчете глобальный рынок светодиодной упаковки был сегментирован на следующие категории, в дополнение к отраслевым тенденциям, которые также были подробно описаны ниже

• Рынок, по Тип упаковки
• Корпус устройства для поверхностного монтажа (SMD)
• Корпус чипа на плате (COB)
• Корпус чипа в масштабе (CSP)
• Другие
• Рынок по упаковочному материалу
• Выводные рамки
• Подложки
• Карбид кремния
• Кремний
• Сапфир
• Керамические корпуса
• Светодиоды со спеченной керамикой Упаковка
• Светодиоды с керамической подложкой и кремнием
• Светодиоды с керамической подложкой и стеклом
• Соединительный провод
• Инкапсуляционные смолы
• Другие упаковочные материалы
• Рынок по областям применения
• Общее освещение
• Жилой Освещение
• Промышленное освещение
• Наружное освещение
• Другое общее освещение
• Автомобильное освещение
• Внутреннее освещение
• Наружное освещение
• Подсветка
• Другие области применения
• Рынок по регионам
  • Азиатско-Тихоокеанский регион
  • Китай
  • Индия 
  • Япония
  • Южная Корея
  • Австралия
  • Сингапур
  • Малайзия< o>
  • Европа
  • Франция
  • Германия
  • Великобритания
  • Италия
  • Испания
  • Северная Америка
  • США
  • Мексика
  • Канада
  • Южная Америка
  • Бразилия
  • Аргентина
  • Колумбия
  • Ближний Восток и Африка
  • Южная Африка
  • Саудовская Аравия
  • ОАЭ
  • Катар