Размер рынка упаковки для промышленной электроники – по типу материала (пластик, металл, керамика, композиты), по типу упаковки (лотки, тубы, сумки и пакеты, коробки и футляры, стойки и шкафы), по уровню защиты, по применению и прогнозу, 2023 г. – 2032 г.

Объем рынка упаковки для промышленной электроники – по типу материала (пластики, металлы, керамика, композиты), по Тип упаковки (лотки, тубы, сумки и пакеты, коробки и футляры, стеллажи и шкафы), по уровню защиты, по применению и прогнозу, 2023–2032 гг.

Рынок упаковки для промышленной электроники Размер

Объем рынка упаковки для промышленной электроники в 2022 году оценивался примерно в 1,9 миллиарда долларов США, а в период с 2023 по 2032 год он будет расти в среднем на 4,1%. Растущее внедрение систем и технологий промышленной автоматизации стимулирует спрос на надежную и защитную упаковку для чувствительных электронных компонентов, используемых в оборудовании автоматизации. Быстрый рост Интернета вещей (IoT) и подключенных устройств усиливает спрос на специализированные упаковочные решения, которые защищают электронные компоненты в устройствах IoT.

Чтобы уловить ключевые тенденции рынка

  Скачать бесплатный образец

Растущая интеграция электроники в транспортные средства в автомобильной промышленности требует безопасной и надежной упаковки для защиты чувствительных электронных компонентов от вибрации, колебаний температуры и других факторов окружающей среды.

Каковы возможности роста на этом рынке?

 Загрузить бесплатный образец

Электроника Производители сталкиваются с постоянным ценовым давлением, включая затраты на сырье, транспортировку и упаковку. Баланс между экономической эффективностью и качеством и производительностью является серьезной проблемой. По мере развития электроники упаковка должна идти в ногу с новыми технологиями, такими как 5G, Интернет вещей и искусственный интеллект, чтобы соответствовать требованиям новейших электронных устройств. Сбои в цепочке поставок могут привести к задержкам в получении упаковочных материалов и повлиять на графики производства. Таким образом, высокие цены и риски, связанные с корпусами промышленной электроники, могут снизить уровень приемки, что еще больше затруднит рост бизнеса.

Влияние COVID-19

Пандемия вызвала колебания спрос на продукцию промышленной электроники, что соответствующим образом влияет на спрос на упаковку. В некоторых отраслях, таких как здравоохранение и телекоммуникации, наблюдался повышенный спрос на электронные устройства, в то время как в других, таких как автомобильная и аэрокосмическая, спрос снизился из-за карантина и экономической неопределенности. Таким образом, ожидается, что сокращение числа случаев COVID-19 и реализация последующих стратегий государственными и неправительственными организациями будут способствовать расширению бизнеса в ближайшие годы.

Тенденции рынка упаковки промышленной электроники

Тенденция к миниатюризации электронных компонентов сохраняется, что приводит к спросу на компактные и компактные упаковочные решения, которые могут вмещать более мелкие и плотно упакованные электронные компоненты, обеспечивая при этом защиту и управление температурным режимом. В отрасли наблюдается рост использования современных материалов, таких как проводящие полимеры, нанокомпозиты и биоразлагаемые материалы, для повышения производительности, повышения теплопроводности и решения экологических проблем.

Промышленность Анализ рынка упаковки для электроники

Узнайте больше о ключевых сегментах, формирующих этот рынок

 Загрузите бесплатный образец

В зависимости от продукта рынок упаковки для промышленной электроники сегментирован как пластмассы, металлы, керамика, композиты и другие. В 2022 году доля пластмасс на рынке составляла 0,6 миллиарда долларов США. Пластмассы и полимеры предлагают широкий спектр рецептур, что делает их универсальными и подходящими для различных дизайнов упаковки, включая гибкие и нестандартные формы. Легкий вес пластиков и полимеров идеально подходит для электронных компонентов, особенно в тех случаях, когда важно снижение веса. Более того, рост использования еще больше ускорит рост сегмента.

Узнайте больше о ключевых сегментах, формирующих этот рынок

 Загрузите бесплатный образец

На основе упаковки По типу рынок сегментирован на лотки, тубы, сумки и пакеты, коробки и футляры, стеллажи и шкафы, прочее. В 2022 году лотки заняли доминирующую долю рынка, составляющую около 40%, и ожидается, что до 2032 года они будут расти прибыльными темпами. Лотки и держатели предлагают безопасные и защитные средства транспортировки и обращения с хрупкими электронными компонентами, предотвращающие повреждения во время транспортировки и сборки.

В зависимости от уровня защиты рынок упаковки для промышленной электроники сегментируется на стандартную упаковку, упаковку от электростатического разряда, защиту от электромагнитных помех, герметичную упаковку, прочее. Стандартная упаковка занимала доминирующую долю рынка в 2022 году, и ожидается, что среднегодовой темп роста ее роста составит 3,2% до 2032 года. Промышленная электроника, используемая в суровых условиях, например, в автомобильной, аэрокосмической и тяжелой технике, требует упаковки, способной выдерживать механические удары и вибрации.

В зависимости от применения рынок упаковки для промышленной электроники сегментируется на упаковку для полупроводников, упаковку для силовой электроники, упаковку для промышленных систем управления, упаковку для телекоммуникационного оборудования, упаковку для оборудования автоматизации и робототехники и другие. Полупроводниковая промышленность занимала доминирующую долю рынка в 2022 году, и ожидается, что среднегодовой темп роста ее роста составит 3,5% до 2032 года. Полупроводниковая промышленность требует упаковочных решений, способных выдерживать сильные вибрации и механические нагрузки.

Ищете данные по конкретному региону?

 Загрузить бесплатный образец

США доминируют в регионе Северной Америки с большей долей рынка и доходом в 0,42 миллиарда долларов США в 2022 году, и ожидается, что с 2023 года они будут расширяться значительными темпами. 2032. В Северной Америке имеется развитый сектор производства электроники, производящий широкий спектр электронных компонентов, устройств и оборудования. Эта производственная база стимулирует спрос на упаковочные решения для защиты и транспортировки этих продуктов. Таким образом, вышеупомянутые переменные будут способствовать положительному росту бизнеса по производству упаковки для промышленной электроники в Северной Америке.

Лидеры индустрии упаковки для промышленной электроники

Некоторые из основных игроков, работающих в сфере промышленной электроники рынок упаковки

• DS Smith Plc
• Smurfit Kappa Group Plc
• UFP Technologies Inc
• Sealed Air Corporation
• UFP Technologies Inc
• Sealed Air Corporation
li>
• Achilles Corporation
• Desco Industries Inc
• Botron Company Inc
• Kiva Container Corporation
• Orlando Products Inc
>
• Delphon Industries LLC
• Summit Container Corporation
• Protective Packaging Corporation
• Dou Yee Enterprises (S) Pte Ltd
• Дордан Manufacturing Company Inc
• GWP Group Limited

Эти игроки сосредоточены на стратегическом партнерстве, запуске новых продуктов и разработке новых продуктов. коммерциализация для расширения рынка. Кроме того, эти игроки вкладывают значительные средства в исследования, которые позволяют им внедрять инновационные продукты и получать максимальную прибыль на рынке.

Новости индустрии упаковки для промышленной электроники

• В октябре 2021 г. Smurfit Kappa Group объявила о завершении приобретения Verzuolo, компании по производству переработанного тарного картона, расположенной в Северной Италии, за 382,53 миллиона долларов США.
• В мае 2020 года корпорация KLA объявила о своем новом бизнесе. группа, которая, по прогнозам, будет полностью сосредоточена на своем бизнесе в области электроники, упаковки и компонентов (EPC).

Отчет об исследовании рынка упаковки для промышленной электроники включает в себя подробный обзор отрасли с оценками и ; прогноз по выручке в миллиардах долларов США & Единицы с 2018 по 2032 год для следующих сегментов

Нажмите здесь, чтобы купить раздел этого отчета

По типу материала< /p>

• Пластмассы
• Металлы
• Керамика
• Композиты
• Прочее

По типу упаковки

• Лотки
• Тюбики
• Мешки и пакеты
• Коробки и шкафы
• Стеллажи и шкафы
• Другое

По уровню защиты

• Стандартная упаковка
• Упаковка для защиты от электростатических разрядов
• Защита от электромагнитных помех
• Герметичная упаковка
• Другое< /li>

По применению

• Упаковка полупроводников
• Упаковка силовой электроники
• Промышленный контроль упаковка систем
• Упаковка телекоммуникационного оборудования
• Упаковка оборудования автоматизации и робототехники
• Другое

Вышеуказанная информация предоставлена для следующие регионы и страны

• Северная Америка
  • США
  • Канада
• Европа
  • Германия
  • Великобритания
  • Франция
  • Испания
  • Италия
• Азиатско-Тихоокеанский регион
  • Китай
  • Япония
  • Индия
  • Австралия
  • Южная Корея
  • Индонезия
  • Малайзия 
• Латинская Америка
  • Бразилия
  • Мексика
  • Аргентина
• Ближний Восток и amp; Африка
  • Южная Африка
  • Саудовская Аравия
  • ОАЭ
  • Египет