제품별(단일 효과 증발 및 다중 효과 증발), 응용 분야별(파운드리 및 IDM(통합 장치 제조업체)), 지리적 범위 및 예측별 글로벌 반도체 열 증발기 시장 규모

반도체 열 증발기 시장 규모 및 예측

반도체 열 증발기 시장 규모는 지난 몇 년 동안 좋은 속도로 성장하고 있으며 2021년부터 2028년까지 CAGR 7.53%로 성장할 것으로 예상됩니다.

다양한 산업에서 전자 기기 사용이 증가하고 디지털화 및 IoT와 같은 기술이 급속히 발전함에 따라 예측된 몇 년 동안 반도체 열 증발기가 성장할 것으로 예상됩니다. 글로벌 반도체 열 증발기 시장 보고서는 시장에 대한 전체적인 평가를 제공합니다. 보고서는 시장에서 상당한 역할을 하는 주요 세그먼트, 추세, 추진 요인, 제약, 경쟁 환경 및 요소에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다.

글로벌 반도체 열 증발기 시장 정의

반도체 증발은 웨이퍼 또는 기판 표면에 얇은 재료 층을 증착하는 프로세스입니다. 열 증발기를 사용하여 기판에 재료를 증착합니다. 전기 저항 히터를 사용하여 재료를 녹입니다. 생성된 증기는 진공 챔버에서 기판에 도달하여 표면에 얇은 필름을 형성합니다. 열 증발 필름 코팅은 두께 범위 면에서 옹스트롬에서 마이크론까지 다양하며 단일 또는 다중 재료 층으로 구성될 수 있습니다.

글로벌 반도체 열 증발기 시장 개요

다양한 산업에서 전자 장치 사용이 증가하고 디지털화 및 IoT와 같은 기술이 급속히 발전함에 따라 향후 몇 년 동안 반도체 열 증발기가 성장할 것으로 예상됩니다. 또한, 공중 증강형 비전 시스템, 분광법, 화재 감지, 가스 누출 감지 시스템, 비파괴 검사 시스템과 같은 주요 분야에 걸친 반도체 소자의 응용 분야가 예측 기간 동안 시장을 활성화할 것으로 예상됩니다.

글로벌 반도체 열 증발기 시장세분화 분석

글로벌 반도체 열 증발기 시장은 제품, 응용 분야, 지역에 따라 세분화됩니다.

제품별 반도체 열 증발기 시장

• 단일 효과 증발
• 다중 효과 증발

제품에 따라 시장은 단일 효과 증발과 다중 효과 증발로 나뉩니다. 다중 효과 증발 세그먼트는 단일 효과 증발보다 경제성이 높기 때문에 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

응용 분야별 반도체 열 증발기 시장

• 파운드리
• IDM(통합 장치 제조업체)

응용 분야별로 시장은 파운드리와 IDM(통합 장치 제조업체)으로 나뉩니다. 파운드리는 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 보일 것으로 예상됩니다. 이러한 요인은 디지털 카메라, 스마트폰, 웨어러블, 노트북, 태블릿, 게임 콘솔과 같은 전자 기기에서 반도체 열 증발기를 광범위하게 사용하기 때문입니다.

지리적 측면별 반도체 열 증발기 시장

• 북미
• 유럽
• 아시아 태평양
• 나머지 세계 및 아프리카

지역 분석에 따르면 글로벌 반도체 열 증발기 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 그리고 나머지 세계 및 아프리카로 분류됩니다. 이 지역에서 삼성, SK 하이닉스, 도시바, TSMC, 소니, UMC와 같은 잘 정립된 시장 참여자들이 존재하기 때문에 아시아 태평양이 시장에서 가장 큰 점유율을 차지할 것입니다.

주요 참여자

"글로벌 반도체 열 증발기 시장" 연구 보고서는 글로벌 시장에 중점을 두고 귀중한 통찰력을 제공합니다. 시장의 주요 기업은 AJA International, Blue Wave Semiconductors, PVD Products, Vergason Technology, Mustang Vacuum Systems, Nano-Master, Semicore Equipment, Kurdex Corporation, Kurt J Lesker Company, Mantis Deposition, Rocky Mountain Vacuum Tech, China Guangdong PVD Metallizer Co.

또한 당사의 시장 분석에는 이러한 주요 기업에 전념한 섹션이 포함되어 있으며, 여기에서 당사의 분석가는 모든 주요 기업의 재무 제표와 제품 벤치마킹 및 SWOT 분석에 대한 통찰력을 제공합니다. 경쟁 환경 섹션에는 또한 위에 언급된 글로벌 기업의 주요 개발 전략, 시장 점유율 및 시장 순위 분석이 포함됩니다.

주요 개발

• 2021년 7월 Oxford Instruments Plasma Technology와 LayTec은 대량 생산(HVM)에서 고급 반도체 소자의 차세대 요구 사항을 충족할 수 있는 독점적 협력 계약을 발표했습니다.

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