포장 유형별, 응용 분야별, 기술별, 지리적 범위 및 예측별 글로벌 LED 포장 시장 규모
Published on: 2024-08-20 | No of Pages : 240 | Industry : latest trending Report
Publisher : MIR | Format : PDF&Excel
포장 유형별, 응용 분야별, 기술별, 지리적 범위 및 예측별 글로벌 LED 포장 시장 규모
LED 패키징 시장 규모 및 예측
LED 패키징 시장 규모는 2023년에 327억 달러로 평가되었으며, 2030년까지 7299만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 2024-2030년 예측 기간 동안 CAGR 12.3%로 성장할 것으로 예상됩니다.
글로벌 LED 패키징 시장 드라이버
LED 패키징 시장의 시장 드라이버는 다양한 요인에 의해 영향을 받을 수 있습니다. 여기에는 다음이 포함될 수 있습니다.
- 에너지 효율성 백열전구 및 형광등과 같은 보다 기존의 조명 기술과 비교할 때 LED 조명은 상당한 에너지 절감을 제공합니다. LED 패키징 시장은 정부와 기업이 지속 가능성과 에너지 효율성에 더 큰 중점을 두면서 LED 조명 제품에 대한 수요 증가에 의해 주도되고 있습니다.
- 기술 개발 LED 패키징 기술이 계속 발전함에 따라 LED 제품의 효율성, 밝기, 연색성 및 수명이 모두 향상되었습니다. LED는 가전 제품, 상업, 산업, 자동차 및 주거를 포함한 광범위한 응용 분야에서 점점 더 바람직해지고 있습니다.
- 환경 문제 LED와 같은 에너지 효율적인 조명 기술의 사용은 환경 의식이 높아지고 탄소 배출을 줄이기 위한 정부 조치에 의해 주도되고 있습니다. 기존 조명 솔루션에 비해 LED는 에너지를 덜 사용하고 유해한 원소가 적기 때문에 환경을 생각하는 기업과 고객에게 바람직한 옵션입니다.
- 비용 절감 생산 기술이 발전하고 규모의 경제가 실현됨에 따라 LED 조명 제품의 비용은 계속 낮아지고 있습니다. 비용 절감으로 다양한 부문에서 LED 조명 사용이 증가하고 더 광범위한 소비자에게 더 저렴하게 제공됩니다.
- 정부 이니셔티브 및 인센티브 LED와 같은 에너지 효율적인 조명 기술의 채택을 장려하기 위해 전 세계 여러 정부가 인센티브, 보조금 및 제한을 제공합니다. 이러한 프로그램은 기업과 소비자가 LED 조명을 사용하도록 장려하여 시장 확장을 촉진합니다.
- 인프라 건설 및 도시화 공공, 상업 및 주거 공간에서 조명 솔루션에 대한 필요성은 떠오르는 국가에서 빠르게 진행되는 인프라 건설 및 도시화 이니셔티브에 의해 주도되고 있습니다. 수명과 에너지 효율성이 길어 이러한 프로젝트에는 LED 조명이 선호되어 산업이 확장되는 데 도움이 됩니다.
- 스마트 조명 및 사물 인터넷 통합 사물 인터넷(IoT) 기술과 스마트 조명 시스템을 LED와 결합하면 고급 조명 제어, 에너지 관리 및 사용자 정의가 가능해집니다. 스마트 조명 솔루션이 회사, 주택 및 공공 장소에서 더 널리 사용됨에 따라 LED 패키징에 대한 수요가 점점 더 커지고 있습니다.
- 자동차 부문의 성장 LED 패키징 시장을 촉진하는 주요 요인 중 하나는 자동차 산업이 헤드라이트, 미등, 실내 조명 및 기타 애플리케이션을 위한 LED 조명으로 전환하고 있다는 것입니다. 자동차 조명과 관련하여 LED는 기존 기술보다 가시성, 에너지 효율성 및 설계 유연성이 더 뛰어납니다.
- 디스플레이 애플리케이션에 대한 수요 증가 LED는 높은 밝기, 색상 정확도 및 에너지 효율성으로 인해 TV, 스마트폰, 디지털 사이니지 및 자동차 디스플레이를 포함한 다양한 디스플레이 애플리케이션에 널리 사용됩니다. 업계에서 프리미엄 디스플레이에 대한 수요가 증가하는 것은 LED 패키징 시장 성장을 견인하는 한 요인입니다.
글로벌 LED 패키징 시장 제약
여러 요인이 LED 패키징 시장에 제약이나 과제로 작용할 수 있습니다. 여기에는 다음이 포함될 수 있습니다.
- 높은 초기 투자 LED 패키징 공정은 기술과 장비에 대한 대규모 선행 투자를 필요로 하며, 이는 규모가 작고 신규 경쟁자가 시장에 진입하는 것을 막을 수 있습니다.
- 기술적 복잡성 다이 연결, 와이어 본딩, 캡슐화, 테스트 및 기타 복잡한 절차는 모두 LED 패키징의 일부입니다. 제조업체가 빠르게 진화하는 기술을 따라가면서 고품질 패키징 절차를 유지하는 것은 어려울 수 있습니다.
- 열 관리 LED는 열에 민감하기 때문에 효율적인 열 관리가 수명과 성능에 필수적입니다. 효과적인 열 관리 기술을 만들면 LED 패키징의 복잡성과 비용이 증가합니다.
- 자재 비용 기판, 캡슐화제 및 인광체는 LED 패키징에 사용되는 비용이 많이 드는 재료 중 일부입니다. LED 패키지 제조업체의 제조 비용과 이익 마진은 재료 가격의 변화에 영향을 받을 수 있습니다.
- 규정 준수 제품 안전, 환경적 지속 가능성 및 에너지 효율성을 보장하기 위해 LED 패키지 제조업체는 여러 법률과 요구 사항을 준수해야 합니다. 이러한 사양을 충족하면 생산 공정의 복잡성과 비용이 증가합니다.
- 대체 기술의 경쟁 OLED, 형광등 및 백열등 기술은 LED 기술이 경쟁하는 기술 중 일부입니다. LED는 수명과 에너지 효율성 측면에서 장점이 있지만, 다른 기술과의 경쟁으로 인해 시장 확장이 제한될 수 있습니다.
- 세계 경제 상황 소비자 지출과 인프라 투자는 경기 침체나 불확실성의 영향을 받을 수 있으며, 이는 LED 조명 제품과 그에 따른 LED 패키징 수요에 영향을 미칠 수 있습니다.
- 세계 공급망의 혼란 자연 재해, 지정학적 불안 또는 팬데믹(예COVID-19)으로 인해 공급망이 중단되어 구성 요소와 원자재의 흐름에 영향을 미칠 수 있습니다. 이로 인해 LED 패키징을 만드는 회사의 생산 지연과 가격 상승이 발생할 수 있습니다.
- 표준화 부족 LED 패키징 구성 요소에 대한 확립된 테스트 절차와 사양이 부족하여 다른 제조업체의 제품이 서로 호환되거나 상호 운용되지 않을 수 있으며, 이는 시장 확장을 방해할 수 있습니다.
- 낮은 교육 및 인식 LED 조명의 모든 장점에도 불구하고 소비자와 회사는 여전히 이를 완전히 인식하지 못할 수 있습니다. 이러한 제한은 고객에게 정보를 제공하고 LED 조명의 장점을 강조함으로써 해결할 수 있습니다.
글로벌 LED 패키징 시장 세분화 분석
글로벌 LED 패키징 시장은 패키징 유형, 응용 분야, 기술 및 지역을 기준으로 세분화됩니다.
기술별 LED 패키징 시장
- 표면 실장 기술(SMT) LED는 납땜 기술을 사용하여 인쇄 회로 기판(PCB) 표면에 직접 장착됩니다. 이 기술은 높은 효율성과 안정성을 제공합니다.
- COB(Chip-on-Board) 여러 개의 LED 칩을 기판에 직접 장착하여 단일 모듈을 형성하여 더 높은 전력과 더 나은 열 관리를 제공합니다.
- CSP(Chip Scale Package) LED는 기존 패키징 방법을 사용하지 않고 칩에 직접 패키징되어 폼 팩터가 더 작고 열 성능이 더 좋습니다.
패키징 유형별 LED 패키징 시장
- 스루홀 LED 패키지 PCB의 구멍을 통해 LED를 장착하는 기존 LED 패키징입니다.
- 표면 실장 LED 패키지 LED는 PCB 표면에 직접 장착됩니다.
- COB LED 패키지 LED는 개별 패키징 없이 기판에 직접 장착됩니다.
응용 분야별 LED 패키징 시장
- 일반 조명 주거, 상업 및 산업용 LED 응용 분야 조명.
- 자동차 조명 헤드라이트, 미등, 실내 조명을 포함한 자동차 애플리케이션에 사용되는 LED 조명 시스템.
- 백라이트 디스플레이, 텔레비전, 모니터의 백라이트에 사용되는 LED.
- 사인 및 광고 실외 및 실내 사인 및 광고 목적으로 사용되는 LED.
지역별 LED 패키징 시장
- 북미 미국, 캐나다, 멕시코의 시장 상황 및 수요.
- 유럽 유럽 국가의 LED 패키징 시장 분석.
- 아시아 태평양 중국, 인도, 일본, 한국 등의 국가에 초점을 맞춥니다.
- 중동 및 아프리카 중동 및 아프리카 지역의 시장 역학을 조사합니다.
- 라틴 아메리카 시장 동향을 다룹니다. 및 라틴 아메리카 전역의 국가에서의 개발.
주요 업체
LED 패키징 시장의 주요 업체는 다음과 같습니다.
- Nichia Corporation
- ams-OSRAM AG
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- Lumileds Holding BV
- Seoul Semiconductor Co., Ltd.
- MLS CO, LTD
- EVERLIGHT ELECTRONICS CO., LTD.
- SMART Global Holdings, Inc.
- Foshan NationStar Optoelectronics Co. Ltd
- LITE-ON Technology, Inc.
보고서 범위
보고서 속성 | 세부 정보 |
---|---|
연구 기간 | 2020-2030 |
기준 연도 | 2023 |
예측 기간 | 2024-2030 |
과거 기간 | 2020-2022 |
단위 | 가치(백만 달러) |
주요 회사 프로필 | 니치아 주식회사, ams-OSRAM AG, 삼성전자(주), 루밀레즈 홀딩 BV, 서울반도체(주), Ltd., EVERLIGHT ELECTRONICS CO., LTD., SMART Global Holdings, Inc. |
포함되는 세그먼트 | 패키징 유형, 애플리케이션, 기술 및 지역별. |
사용자 정의 범위 | 구매 시 무료 보고서 사용자 정의(최대 4명의 분석가 근무일과 동일). 국가, 지역 및 세그먼트 범위 |
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