유형별(플라스틱 테이프, 종이 테이프), 응용 분야별(가전 제품, 통신), 지리적 범위 및 예측별 글로벌 표면 실장 기술(SMT) 캐리어 테이프 시장 규모

표면 실장 기술(SMT) 캐리어 테이프 시장 규모 및 예측

표면 실장 기술(SMT) 캐리어 테이프 시장 규모는 2021년에 1억 1,350만 달러로 평가되었으며, 2030년까지 2억 3,570만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 2022년부터 2030년까지 8.4%의 CAGR로 성장할 것입니다.

자동차, 가전제품, 의료 기기, 산업 자동화를 포함한 제조 부문에서 전자 부품에 대한 수요가 증가함에 따라 가까운 미래에 시장 성장이 촉진될 것으로 예상됩니다. 글로벌 표면 실장 기술(SMT) 캐리어 테이프 시장 보고서는 시장에 대한 전체적인 평가를 제공합니다. 보고서는 시장에서 상당한 역할을 하는 주요 세그먼트, 추세, 추진 요인, 제약, 경쟁 환경 및 요소에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다.

글로벌 표면 실장 기술(SMT) 캐리어 테이프 시장 정의

표면 실장 기술(SMT) 캐리어 테이프는 인쇄 회로 기판에 자동으로 배치하기 위한 픽앤플레이스 기계를 제공하는 데 사용되는 테이프 유형입니다. 운송 및 보관 중에 집적 회로 및 기타 장치를 물리적 및 정전기 방전(ESD) 손상으로부터 보호합니다. SMT는 인쇄 회로 기판 표면에 직접 전기 부품을 장착하는 기술을 말합니다. 이 공정의 중요한 부분은 표면 실장 부품을 고정하고 운반하는 캐리어 테이프입니다.

표면 실장 기술(SMT) 캐리어 테이프는 제조 공정에서 표면 실장 부품을 고정하고 운반하는 데 사용됩니다. 테이프는 인쇄 회로 기판에 자동으로 배치하기 위한 장치의 부품을 나타냅니다. 이 방법은 공간을 절약하고 필요한 커패시터 수를 줄입니다. 캐리어 테이프는 또한 운송 및 보관 중에 물리적 및 정전기 방전(ESD) 손상으로부터 집적 회로 및 기타 장치를 보호합니다. SMT는 인쇄 회로 기판 표면에 직접 전기 부품을 장착하는 기술을 말하며, 이는 제조 공정의 중요한 부분입니다. 전반적으로 SMT 캐리어 테이프는 전자 장치의 효율적이고 안전한 제조를 보장하는 데 중요한 역할을 합니다.

글로벌 표면 실장 기술(SMT) 캐리어 테이프 시장 개요

자동차, 가전제품, 의료 기기, 산업 자동화를 포함한 제조 부문에서 전자 부품에 대한 수요가 증가함에 따라 가까운 미래에 시장 성장이 촉진될 것으로 예상됩니다. 또한, 유해 배출물에 대한 우려가 커지면서 독일과 중국을 포함한 주요 경제권에서 전기 자동차(EV)에 대한 선호도가 높아지면서 수동 부품에 대한 수요가 증가하여 시장 성장이 촉진될 것으로 예상됩니다. 종이와 폴리카보네이트, 폴리스티렌을 포함한 열가소성 플라스틱과 같은 원자재는 SMT 테이프를 생산하는 데 사용됩니다.

가전 제품, 의료 기기, 자동차와 같은 최종 사용자 산업에서 증가하는 제조 활동은 향후 몇 년 동안 시장 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다. 또한 제조 부문에서 산업 4.0과 자동화의 증가 추세는 시장 성장에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다. 또한 스마트폰, 스마트 TV, 지능형 지원 시스템과 같은 스마트 가전 제품에 대한 수요가 증가함에 따라 표면 실장 기술(SMT) 캐리어 테이프에 대한 필요성이 더욱 커지고 있습니다. 그러나 원자재 가격의 변동은 예측 기간 동안 시장 성장을 방해할 수 있습니다.

글로벌 표면 실장 기술(SMT) 캐리어 테이프 시장세분화 분석

글로벌 표면 실장 기술(SMT) 캐리어 테이프 시장은 유형, 응용 분야 및 지리적 위치를 기준으로 세분화됩니다.

유형별 표면 실장 기술(SMT) 캐리어 테이프 시장

• 플라스틱 테이프
• 종이 테이프

유형에 따라 시장은 플라스틱 테이프와 종이 테이프로 구분됩니다. 플라스틱 테이프는 글로벌 표면 실장 기술(SMT) 캐리어 테이프 시장 개발에서 주요 점유율을 차지했습니다. 플라스틱 테이프는 주로 폴리스티렌 및 폴리카보네이트를 포함한 폴리머로 만들어집니다. 폴리스티렌 캐리어 테이프는 널리 사용되는 소재이며 충분한 보호 기능을 제공합니다. 또한 비용 효율적이며 전도성 버전으로 제공되어 정전기에 민감한 구성 요소를 보호합니다. 종이 백킹 테이프는 플라스틱 제품보다 저렴하고 전자 부품에 대한 기본적인 보호 기능을 제공합니다. 전자 장치의 효율적이고 안전한 생산.

표면 실장 기술(SMT) 캐리어 테이프 시장, 응용 분야별

• 소비자 전자 제품
• 통신
• 헬스케어
• 자동차
• 산업
• 기타

응용 분야별로 시장은 소비자 전자 제품, 통신, 헬스케어, 자동차, 산업 및 기타로 구분됩니다. 소비자 전자 제품은 글로벌 표면 실장 기술(SMT) 캐리어 테이프 시장 개발에서 주요 몫을 차지했습니다. 인도, 브라질, 중국을 포함한 개발도상국에서 유도 조리기 및 세탁기와 같은 전자 기기의 사용이 증가함에 따라 저항기 및 커패시터를 포함한 수동 부품에 대한 수요가 증가할 것으로 예상되며, 이는 향후 몇 년 동안 SMT 캐리어 테이프 시장 성장을 촉진할 것입니다.

지리적별 표면 실장 기술(SMT) 캐리어 테이프 시장

• 북미
• 유럽
• 아시아 태평양
• 기타 지역

지역 분석에 따르면 글로벌 표면 실장 기술(SMT) 캐리어 테이프 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 기타 지역으로 분류됩니다. 아시아 태평양 지역은 중국, 인도, 대만, 싱가포르, 일본, 인도네시아와 같은 국가에서 자동차, 가전제품 및 의료 기기 산업의 제조 부문이 확대되어 글로벌 시장을 선도하고 있습니다. 유리한 정부 정책은 전자 부품 생산을 지원하여 지역 제품에 대한 수요가 증가합니다. 예를 들어, 중국 정부는 대만 제조업체가 현지 근로자를 고용하면 보조금을 제공합니다.

주요 기업

"글로벌 표면 실장 기술(SMT) 캐리어 테이프 시장" 연구 보고서는 글로벌 시장에 초점을 맞춘 유용한 정보를 제공합니다. 시장의 주요 기업은 ITW ECPS, C-Pak Pte, 3M, Advantek, Inc., Oji F-Tex, Laser Tek Taiwan, Taiwan Carrier Tape, Carrier Tech Precision입니다.

또한 당사의 시장 분석에는 이러한 주요 기업에만 전념하는 섹션이 포함되어 있으며, 당사 분석가는 모든 주요 기업의 재무 제표에 대한 통찰력과 제품 벤치마킹 및 SWOT 분석을 제공합니다. 경쟁 환경 섹션에는 또한 위에 언급된 글로벌 업체의 주요 개발 전략, 시장 점유율 및 시장 순위 분석이 포함됩니다.

Ace Matrix 분석

보고서에 제공된 Ace Matrix는 서비스 기능 및 혁신, 확장성, 서비스 혁신, 산업 범위, 산업 도달 범위 및 성장 로드맵과 같은 다양한 요인을 기반으로 이러한 회사에 대한 순위를 제공하므로 이 산업에 참여하는 주요 핵심 업체가 어떻게 수행하고 있는지 이해하는 데 도움이 됩니다. 이러한 요인을 기반으로 회사를 활동적, 최첨단, 신흥 및 혁신가의 네 가지 범주로 순위를 매깁니다.

시장 매력성

제공된 시장 매력성의 이미지는 글로벌 표면 실장 기술(SMT) 캐리어 테이프 시장에서 주로 선두를 달리고 있는 지역에 대한 정보를 얻는 데 더욱 도움이 됩니다. 우리는 해당 지역의 산업 성장을 견인하는 주요 영향 요인을 다룹니다.

포터의 5가지 힘

제공된 이미지는 포터의 5가지 힘 프레임워크에 대한 정보를 얻는 데 도움이 되며, 이를 통해 경쟁자의 행동과 각 산업에서 기업의 전략적 위치를 이해하는 데 필요한 청사진을 제공합니다. 포터의 5가지 힘 모델은 글로벌 표면 실장 기술(SMT) 캐리어 테이프 시장의 경쟁 환경을 평가하고, 특정 부문의 매력을 측정하고, 투자 가능성을 평가하는 데 사용할 수 있습니다.

보고서 범위

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시장 조사의 조사 방법론

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• 경제적 요인과 비경제적 요인을 모두 포함하는 세분화를 기반으로 한 시장의 정성적 및 정량적 분석• 각 세그먼트 및 하위 세그먼트에 대한 시장 가치(10억 달러) 데이터 제공• 가장 빠른 성장을 목격하고 시장을 지배할 것으로 예상되는 지역 및 세그먼트 표시• 지역 내 제품/서비스 소비를 강조하고 각 지역 내 시장에 영향을 미치는 요인을 표시하는 지역별 분석• 주요 업체의 시장 순위와 새로운 경쟁 환경 통합 지난 5년 동안의 서비스/제품 출시, 파트너십, 사업 확장 및 인수에 대한 프로파일링 • 주요 시장 참여자에 대한 회사 개요, 회사 통찰력, 제품 벤치마킹 및 SWOT 분석으로 구성된 광범위한 회사 프로필 • 성장 기회 및 동인과 신흥 및 선진 지역의 과제 및 제약을 포함하는 최근 개발과 관련된 산업의 현재 및 미래 시장 전망 • 심층 분석 포함