유형별, 응용 분야별, 지리적 범위 및 예측별 글로벌 건식 에칭 기계 시장 규모

건식 에칭 기계 시장 규모 및 예측

건식 에칭 기계 시장 규모는 2023년에 208억 5천만 달러로 평가되었으며, 2030년까지 227억 9천만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 2024-2030년 예측 기간 동안 8.9%의 CAGR 로 성장할 것입니다.

글로벌 건식 에칭 기계 시장은 주로 전 세계 반도체 시장의 성장에 의해 주도됩니다. 게다가, 전 세계 여러 지역에서 결합 회로 제조 기술의 기술적 진보가 증가함에 따라 시장 성장에 활력이 더해졌습니다. 글로벌 건식 에칭 기계 시장 보고서는 시장에 대한 전체적인 평가를 제공합니다. 보고서는 시장에서 상당한 역할을 하는 주요 세그먼트, 추세, 추진 요인, 제약, 경쟁 환경 및 요소에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다.

글로벌 건식 에칭 장비 시장 정의

건식 에칭은 일반적으로 반도체 재료의 마스크된 모델을 제거하여 재료를 이온(일반적으로 불소화 탄소, 산소, 염소 및 삼염화 붕소와 같은 반응성 가스의 플라즈마, 때로는 질소, 아르곤, 헬륨 및 기타 가스가 추가됨) 폭격으로 노출시켜 재료의 일부를 전시된 표면에서 대체하는 것을 말합니다. 인기 있는 건식 에칭 유형은 반응성 이온 에칭입니다. 습식 에칭에 사용되는 다양한(모두는 아님, 등방성 에칭 참조) 습식 화학 에칭제와 달리, 건식 에칭 방법은 일반적으로 방향성 또는 이방성으로 에칭합니다. 건식 에칭은 실리콘 카바이드나 질화갈륨과 같이 화학적으로 반발하고 습식으로 에칭할 수 없는 재료와 반도체에 특히 유용합니다.

건식 에칭 기계 설계에는 주로 진공 챔버, 특정 가스 공급 시스템, RF 파형 생성기 및 배기 시스템이 포함됩니다. 건식 에칭은 또한 반도체 표면의 특정 영역을 처리하기 위해 포토리소그래피 기술과 함께 사용되어 연결 구멍(기본 반도체 기판에 대한 연결) 또는 비아 구멍(계층화된 반도체 소자의 전도층 사이에 상호 연결 경로를 제공하기 위해 형성되는 구멍)과 같은 재료에 개구부를 형성하거나 주로 수직면이 요구되는 많은 반도체 층을 제거합니다.

글로벌 건식 에칭 기계 시장 개요

글로벌 건식 에칭 기계 시장은 주로 전 세계 반도체 시장의 성장에 의해 주도됩니다. 글로벌 건식 에칭 기계 시장은 전 세계 여러 지역에서 결합 회로 제조 기술에서 발생하는 제한 없는 기술 발전으로 인해 예측 기간 동안 꾸준한 성장을 경험할 것으로 예상됩니다. 성능이 향상된 계약, 에너지 효율 및 전자 장치에 대한 수요가 증가함에 따라 소형 반도체 결합 회로를 개발해야 할 필요성이 촉발될 것으로 예상됩니다. 집적 회로를 소형화하려면 회로가 작은 기하학적 구조로 우수한 회로 제조 공정을 거쳐야 하므로 정확한 패턴 전송이 필요합니다. 이는 또한 예측 기간 동안 건식 에칭 기계에 대한 수요를 증가시킬 것으로 예상됩니다.

건식 에칭 기계에는 다양한 장점이 있지만, 일부 요인은 전체 시장의 성장을 제한하고 도전합니다. 여러 경우에 기계 제조가 다양한 최종 사용자 부문의 수요를 앞지르며, 이는 결국 엄청난 재고가 쌓이는 데 영향을 미칩니다. 따라서 기계 제조업체는 재고 정리 가격을 낮추도록 강요받으며, 이는 수익 유입이 감소하는 결과를 낳습니다. 이는 차례로 많은 기계 제조업체가 시장에 진입하는 것을 제한하여 시장에 부정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

글로벌 건식 에칭 기계 시장세분화 분석

글로벌 건식 에칭 기계 시장은 유형, 응용 분야 및 지역에 따라 세분화됩니다.

유형별 건식 에칭 기계 시장

• 도체 에칭• 유전체 에칭• 폴리실리콘 에칭

유형에 따라 시장은 도체 에칭, 유전체 에칭 및 폴리실리콘 에칭으로 나뉩니다. 글로벌 건식 에칭 시장의 유전체 에칭 기계는 자동차 산업의 MEMS에 대한 강력한 수요로 인해 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 반도체 제조 공정에서 유전체 재료를 에칭하는 데 널리 사용됩니다. 급속한 기술 발전도 이 부문의 성장에 활력을 불어넣고 있습니다.

응용 분야별 건식 에칭 기계 시장

• 로직 및 메모리• MEMS• 전력 장치• RFID• CMOS 이미지 센서

응용 분야별로 시장은 로직 및 메모리, MEMS, 전력 장치, RFID, CMOS 이미지 센서로 나뉩니다. 글로벌 건식 에칭 시장의 MEMS 부문은 자동차 산업에서 MEMS에 대한 수요가 강하기 때문에 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 다양한 MEMS 센서를 탑재한 MEMS 기술은 자동차 산업에서 널리 사용되고 있습니다. MEMS 센서는 오늘날 차량과 전자 기기에 필수적입니다.

지역별 건식 에칭 기계 시장

• 북미• 유럽• 아시아 태평양• 기타 세계

지역별로 글로벌 건식 에칭 기계 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 기타 세계로 분류됩니다. 아시아 태평양 지역은 글로벌 건식 에칭 기계 시장을 지배하고 있으며 예측 기간 동안 지배력을 유지할 것으로 예상됩니다. 스마트 및 휴대용 기기에 대한 수요 증가로 인해 이 기계에 대한 수요가 발생할 것으로 예상되며, 이는 이 지역에서 건식 에칭 장비 시장에 대한 수요를 빠르게 촉진할 것으로 예상됩니다. 혁신, 투자, 개발 및 회사 활동 수가 이 지역의 건식 에칭 기계 시장 성장을 설명합니다.

주요 참여자

"글로벌 건식 에칭 기계 시장" 연구 보고서는 글로벌 시장에 중점을 두고 귀중한 통찰력을 제공합니다. 시장의 주요 기업은 Applied Materials(미국), Tokyo Electron Ltd.(일본), Suzhou Delphi Laser Co. Ltd.(일본), Lam Research(미국), Plasma-Therm, LLC(미국), Hitachi High-Technologies Corporation(일본), Panasonic Corporation(일본), DISCO Corporation(일본), EV Group(미국), Advanced Dicing Technologies(이스라엘)입니다. 경쟁 환경 섹션에는 또한 위에 언급된 글로벌 기업의 주요 개발 전략, 시장 점유율 및 시장 순위 분석이 포함됩니다.

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