Bluetooth IC 시장 – 글로벌 산업 규모, 점유율, 추세, 기회 및 예측 세분화 유형(Bluetooth, Bluetooth Low Energy, Bluetooth Classic 및 기타), 애플리케이션(스마트 홈, 비콘, 오디오 장치, 휴먼 인터페이스 장치(HID), 건강 및 피트니스, 원격 제어, 자동차, 산업 및 기타), 지역별, 경쟁 2018-2028

시장 개요

글로벌 Bluetooth IC 시장은 2022년에 12억 5천만 달러 규모로 평가되었으며 2028년까지 3.40%의 CAGR로 예측 기간 동안 강력한 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 스피커 및 헤드셋과 같은 무선 오디오 장치에서 더 나은 무선 연결을 위한 Bluetooth IC의 스마트 고성능 무선 센서에 대한 수요 증가는 Bluetooth IC 시장 성장을 견인하는 주요 요인입니다. 스마트폰, 노트북, 스마트워치와 같은 스마트 웨어러블 전자 장치와 저비용 무선 통신을 위한 자동차 인포테인먼트 시스템에서 Bluetooth IC 채택이 증가함에 따라 Bluetooth IC 시장 수익도 향상됩니다.

전 세계 정부의 IoT 기반 장치 기술에 대한 재정 투자가 증가하고 스마트 홈 또는 스마트 시티 프로젝트에서 이 장치에 대한 수요가 증가함에 따라 Bluetooth IC 산업에 새로운 기회가 생길 것으로 예상됩니다. 또한, 기술 발전으로 제조업체는 더 작은 장치에 더 많은 기능을 통합할 수 있게 되었고, 이는 의료, 자동차 등 다양한 분야에서 Bluetooth IC에 대한 수요를 촉진합니다. Bluetooth 저에너지 IC는 자동차에도 사용됩니다. Bluetooth IC는 스마트폰을 사용하여 정품 코드를 통신합니다. 운전자는 실내 또는 실외 조명을 켜고, 좌석 위치와 HVAC 설정을 조정할 수 있습니다. Bluetooth IC 장치는 타이어 공기압, 연료 수준, 배터리 상태, 온도와 같은 차량 진단 정보와 자동 조종 주차를 제공하는 데에도 도움이 됩니다. 그러나 시스템 온 칩 설계를 위한 지적 재산 블록, 연결 실패 가능성, 특정 조건에서의 Bluetooth 대역폭 저하, 무선 통신 기술의 지속적인 개발은 모두 Bluetooth IC 칩 시장의 발전을 방해합니다.

주요 시장 동인

IoT 장치에 대한 투자 증가

Bluetooth IC의 시장 CAGR은 IoT 장치에 대한 투자 증가에 의해 주도됩니다. 산업 활동을 자동화하기 위한 감지 기술에 대한 투자 증가로 인해 IoT 연결 산업의 수익 성장이 향상되었습니다. 시장은 오디오 장치, 스마트 시티 프로젝트, 자동차 엔터테인먼트 및 진단 장치, 자동화, 블루투스 기능이 통합된 웨어러블 전자 제품에 대한 수요가 증가함에 따라 지속적으로 확장되고 있습니다. 병원과 가정에서 핸즈프리 의료 기술에 대한 수요가 증가했습니다. 혈당 및 혈압 모니터를 포함한 웨어러블 건강 모니터는 가정 간병을 향상시키는 데 더욱 보편화되었습니다. 더 많은 병원에서 IoT 연결을 채택하여 리소스를 추적하고 원격으로 약속을 잡았습니다. 이러한 추세는 팬데믹이 가라앉으면서 계속 확대되어 의료에 대한 접근성이 높아질 것입니다.

또한 고객의 스마트 웨어러블 전자 기기 사용 증가는 시장 성장의 주요 원동력입니다. IoT 기반 기기 기술에 대한 재정 투자 증가, 스마트 무선 센서에 대한 수요 증가, 무선 기기에서 더 나은 무선 연결에 대한 수요 증가, IC 소형화, 스피커 및 헤드폰과 같은 오디오 제품에서 고성능 Bluetooth IC에 대한 수요, 스마트 홈, 자동차, 산업, 가전제품 등과 같은 애플리케이션에서 Bluetooth IC에 대한 수요 증가가 Bluetooth IC 시장 수익 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다.

스마트 웨어러블 채택 증가

이어폰, 무선 헤드폰 및 스피커 연결의 증가 추세는 Bluetooth 칩에 대한 엄청난 수요를 창출합니다. Bluetooth 기기를 인증하는 회사인 Bluetooth SIG가 발표한 보고서에 따르면, 시중 헤드폰의 50% 이상이 무선이고, 시중 스피커의 약 90%가 2023년까지 무선이 될 것입니다. 여러 회사가 시장에 고급 Bluetooth 5.0 기반 기기를 출시하고 있습니다. 예를 들어, 2022년 6월, 소비자용 오디오 제품 및 피트니스 밴드 제조업체인 Hammer는 인도에서 터치 컨트롤이 있는 Hammer KO Unisex Bluetooth 5.0 Sports Truly Wireless Earbuds를 출시했습니다. 여기에는 터치를 감지하는 터치 센서가 포함되어 있습니다. Hammer KO Unisex Bluetooth 5.0 Sports Truly Wireless Earbuds는 터치 컨트롤과 안전한 착용감을 제공합니다. Bluetooth V5.0을 지원하여 신호 손실이나 음악 끊김 없이 전송 속도가 두 배, 안정성이 두 배입니다.

스마트 웨어러블의 채택 증가. 환자가 건강을 모니터링하기 위해 착용하는 디지털 가젯의 활용은 점점 더 보편화되었으며, 특히 팬데믹을 포함한 위기 상황에서 그렇습니다. 스마트워치와 피트니스 트래커를 포함한 웨어러블 가젯은 IoT 기술을 가장 잘 활용한 것입니다. 소비자용 전자 제품 시장에서 웨어러블은 인기 면에서 스마트폰을 앞지르고 있습니다. 이러한 기기는 메시지 확인 및 신체 활동 측정을 포함하여 기본적인 집안일을 완료하는 놀라운 방법을 제공합니다. 팬데믹으로 인해 건강 데이터를 추적하고 검사하기 위한 스마트 웨어러블 사용이 증가했습니다. 웨어러블 산업은 주어진 시간에 건강 평가에 대한 요구가 증가함에 따라 극적으로 성장했습니다. IoT가 부상하면서 헬스케어에서 웨어러블을 강화하고 있습니다. 사물 인터넷(IoT)은 의료 도구와 애플리케이션을 헬스케어 통신 기술과 상호 연결하는 것을 안내합니다.

주요 시장 과제

블루투스 IC 시장거시적 관점

글로벌 블루투스 IC 시장이 직면한 과제를 이해하려면 먼저 현재 상태에 대한 통찰력을 얻어야 합니다.

2021년 9월 마지막 지식 업데이트 당시 글로벌 블루투스 IC 시장은 이미 놀라운 성장을 이루었습니다. 시장 가치는 35억 달러 이상으로 추산되었으며 향후 5년 동안 연평균 성장률(CAGR)이 약 14%에 이를 것으로 예상되었습니다. 이 시장은 소비자용 전자 제품(헤드셋, 스피커, 웨어러블)부터 산업 및 자동차 분야(IoT 장치, 자동차 인포테인먼트, 산업용 센서)에 이르기까지 광범위한 응용 분야에 사용됩니다.

글로벌 Bluetooth IC 시장이 직면한 과제

경쟁 심화

Bluetooth IC 시장의 주요 과제 중 하나는 제조업체 간의 경쟁이 심화된다는 것입니다. Bluetooth 지원 장치에 대한 수요가 증가함에 따라 수많은 회사가 시장에 진출하여 가격 전쟁과 마진 압박이 발생했습니다. 이러한 경쟁으로 인해 소규모 업체가 생존하고 기존 업체가 수익성을 유지하는 데 어려움을 겪을 수 있습니다.

이러한 과제를 해결하기 위해 회사는 혁신, 제품 차별화, 고유한 가치를 추가할 수 있는 틈새 시장 탐색에 집중해야 합니다. 경쟁 환경에서는 품질, 신뢰성, 애프터 서비스 지원도 중요한 요소가 됩니다.

진화하는 Bluetooth 표준

Bluetooth 기술은 새로운 표준과 프로토콜의 도입으로 지속적으로 발전합니다. 이러한 발전은 향상된 성능을 가져오지만 Bluetooth IC 제조업체에 과제를 안겨줍니다. 최신 Bluetooth 버전을 지원하도록 칩 설계를 조정해야 하므로 개발 비용이 증가하고 지속적인 연구 개발이 필요합니다.

Bluetooth 표준을 최신 상태로 유지하는 것은 제조업체가 호환성과 성능을 보장하는 데 필수적입니다. 그러나 이를 위해서는 Bluetooth 기술의 빠른 변화에 발맞추기 위해 상당한 R&D 투자도 필요합니다.

전력 소비

전력 소비는 특히 웨어러블, 무선 이어버드, IoT 센서와 같은 배터리 구동 장치의 경우 중요한 문제입니다. Bluetooth IC의 전력 소비를 줄이는 것은 배터리 수명을 연장하고 최적의 장치 성능을 보장하는 데 필수적입니다.

저에너지 Bluetooth(LE Bluetooth 또는 Bluetooth Low Energy)는 이러한 과제를 해결하는 데 중요한 발전이었습니다. 제조업체는 성능을 유지하면서도 에너지 소비를 최소화하기 위해 칩 설계를 계속 최적화해야 하며, 배터리 수명을 더욱 연장하기 위해 에너지 수확과 같은 혁신을 모색해야 합니다.

간섭 및 스펙트럼 혼잡

무선 장치 수가 계속 증가함에 따라 무선 스펙트럼이 점점 더 혼잡해져 잠재적인 간섭 문제가 발생합니다. Bluetooth IC는 Wi-Fi 및 Zigbee를 포함한 다양한 다른 무선 기술과 공유되는 2.4GHz ISM(산업, 과학 및 의료) 대역에서 작동합니다.

간섭 및 스펙트럼 혼잡은 Bluetooth 연결의 품질을 저하시킬 수 있습니다. Bluetooth IC 제조업체는 고급 간섭 완화 기술을 구현하고 규정 변경 사항에 적응하여 안정적이고 간섭에 강한 통신을 보장해야 합니다.

보안 및 개인 정보 보호

Bluetooth 통신의 보안 및 개인 정보 보호 문제는 상당한 과제를 제기합니다. Bluetooth 연결은 도청 및 사이버 공격에 취약하여 민감한 데이터와 사용자 개인 정보를 손상시킬 수 있습니다. 더 많은 장치가 상호 연결됨에 따라 강력한 보안의 필요성이 무엇보다 중요해졌습니다.

Bluetooth IC 제조업체는 칩의 보안 기능을 지속적으로 개선해야 합니다. 여기에는 암호화, 인증 및 안전한 키 관리가 포함됩니다. 칩 수준에서 이러한 보안 조치를 구현하면 잠재적 위협을 완화하는 데 도움이 될 수 있습니다.

표준화 및 호환성

Bluetooth 생태계는 다양한 장치로 특징지어지며 각각 고유한 요구 사항과 사양이 있습니다. 서로 다른 Bluetooth 지원 장치 간의 호환성과 원활한 통신을 보장하는 것은 과제가 될 수 있습니다.

제조업체는 이 과제를 해결하기 위해 Bluetooth SIG(Special Interest Group) 표준 및 호환성 지침을 준수해야 합니다. 또한 Bluetooth IC가 다양한 제조업체의 다양한 기기와 잘 작동하는지 확인하기 위해 상호 운용성 테스트 및 협업에 참여해야 합니다.

Bluetooth IC는 수년에 걸쳐 더 저렴해졌지만, 특히 저가 또는 대량 시장 기기 제조업체의 경우 비용은 여전히 과제입니다. 가격에 민감한 시장에서 제조업체는 비용 효율적인 솔루션에 대한 필요성과 소비자가 기대하는 성능 및 기능 간의 균형을 맞춰야 합니다.

이 과제를 해결하기 위해 Bluetooth IC 제조업체는 생산 공정을 최적화하고 규모의 경제를 활용하며 비용 효율적인 반도체 제조 기술을 모색해야 합니다. 전략적 파트너십과 협업은 비용을 절감하고 시장 경쟁력을 개선하는 데 도움이 될 수도 있습니다.

환경적 고려 사항

Bluetooth IC 및 기기의 생산, 사용 및 폐기는 환경에 영향을 미칩니다. 환경 의식이 커짐에 따라 제조업체는 지속 가능한 제품을 개발하고 전자 폐기물(e-waste)을 최소화해야 하는 과제에 직면합니다.

이 과제를 해결하려면 칩 제조에 재활용 가능하고 친환경적인 소재를 사용해야 합니다. 장치 사용 중 전력 소비를 줄이기 위해 에너지 효율이 향상된 Bluetooth IC 설계. 전자 폐기물을 줄이기 위해 수명이 긴 장치 개발을 장려. 수명 주기가 끝난 전자 장치의 재활용 및 책임 있는 폐기를 장려.

이러한 조치는 지속 가능성 및 기업 사회적 책임 목표와 일치하며 환경을 의식하는 소비자의 요구를 충족하는 데 도움이 됩니다.

규정 준수

Bluetooth IC 및 장치는 무선 주파수(RF) 및 전자기 호환성(EMC) 규정을 포함한 다양한 규정 요구 사항 및 표준을 준수해야 합니다. 준수하지 않으면 제품 출시가 지연되고 재설계 및 테스트 비용이 증가할 수 있습니다.

Bluetooth IC 제조업체는 규정 변경 사항을 파악하고 제품이 필요한 인증 요구 사항을 충족하는지 확인해야 합니다. 이를 위해서는 지역 및 국제 규정을 준수하기 위해 지속적인 테스트와 검증이 필요합니다.

Bluetooth IC 시장에 미치는 잠재적 영향

위에 설명된 과제는 여러 가지 방식으로 글로벌 Bluetooth IC 시장의 성장과 발전에 영향을 미칠 수 있는 잠재력이 있습니다. 치열한 경쟁으로 인해 업계가 통합될 수 있으며, 대형 기업이 경쟁을 줄이기 위해 소규모 기업을 인수할 수 있습니다.

가격 압박경쟁 환경으로 인해 제조업체의 가격 압박과 이익 마진이 낮아질 수 있습니다.

혁신 집중과제를 해결해야 할 필요성은 혁신을 촉진하여 보다 진보적이고 효율적인 Bluetooth IC를 개발할 수 있습니다.

향상된 보안보안 문제가 심화되면서 보다 안전한 Bluetooth IC를 개발할 수 있습니다.

환경적 책임제조업체는 환경적 기대와 규정을 충족하기 위해 지속 가능한 관행에 투자할 수 있습니다.

규정 준수더욱 엄격한 규정으로 인해 보다 엄격한 준수 프로세스가 필요할 수 있습니다. 검증.

결론

주요 시장 동향

Bluetooth 집적 회로(IC) 시장은 무선 기술 분야에서 핵심적인 역할을 하며, 다양한 기기 간의 원활하고 편리한 통신을 가능하게 합니다. 이 시장은 상당한 성장을 이루었으며, Bluetooth 기술은 우리 일상 생활의 유비쿼터스한 부분이 되었습니다. 글로벌 Bluetooth IC 시장의 미래를 이해하려면 진화를 형성하는 새로운 동향과 산업 전반의 다양한 응용 분야를 살펴봐야 합니다.

글로벌 Bluetooth IC 시장의 새로운 동향

Bluetooth 5.0 이상

Bluetooth 기술은 지속적으로 진화하고 있으며, 새로운 버전마다 속도, 범위 및 연결 측면에서 개선 사항이 있습니다. 몇 년 전에 출시된 Bluetooth 5.0은 데이터 전송 속도와 범위를 크게 개선하여 IoT 및 스마트 홈 분야의 응용 분야에 이상적입니다.

Bluetooth 5.0을 넘어 Bluetooth 5.1, 5.2 및 향후 반복에서는 훨씬 더 고급 기능이 도입될 예정입니다. 예를 들어 Bluetooth 5.2에는 향상된 위치 서비스와 향상된 IoT 기기 지원이 포함되어 있습니다. 이러한 발전은 자산 추적 및 실내 위치 지정에서 스마트 조명 및 건강 모니터링에 이르기까지 Bluetooth IC의 잠재적 응용 분야를 확장할 준비가 되어 있습니다.

저에너지 및 초저에너지

저에너지 소비는 Bluetooth IC 시장에서 가장 중요한 추세이며, 특히 웨어러블, 무선 이어버드 및 IoT 센서와 같은 배터리 구동 기기의 경우 그렇습니다. Bluetooth 4.0과 함께 출시된 Bluetooth Low Energy(LE) 기술과 Bluetooth 5.0과 같은 후속 버전은 전력 소비를 최소화하는 데 중점을 둡니다.

저에너지 Bluetooth의 다음 진화는 전력 소비를 더욱 줄이는 것을 목표로 하는 초저에너지입니다. 이러한 추세 덕분에 기기는 단일 배터리 충전으로 장시간 작동할 수 있어 Bluetooth IC가 원격 및 배터리에 민감한 애플리케이션에 더욱 매력적입니다.

메시 네트워킹

메시 네트워킹은 Bluetooth IC 시장에서 중요한 추세이며 Bluetooth Mesh가 두각을 나타내고 있습니다. 이 기술을 사용하면 여러 기기가 자체 복구, 분산 네트워크를 형성하여 각 기기가 다른 기기와 통신할 수 있습니다. 특히 스마트 조명, 산업 자동화 및 빌딩 자동화 애플리케이션에 유용합니다.

Bluetooth Mesh는 기기가 메시지를 전달할 수 있도록 하여 더 광범위하고 복잡한 IoT 애플리케이션으로의 문을 열고, 크고 어려운 환경에서도 강력한 네트워크 커버리지를 보장합니다. 이러한 추세는 Bluetooth IC를 확장 가능하고 안정적인 메시 네트워크 배포를 위한 선호되는 선택으로 자리매김합니다.

듀얼 모드 IC

듀얼 모드 IC는 점점 더 인기를 얻고 있으며 Bluetooth와 Wi-Fi 연결을 모두 지원합니다. 이러한 칩은 다양한 무선 기술 간의 원활한 전환이 필요한 장치에 다재다능한 솔루션을 제공합니다. 듀얼 모드 IC는 멀티미디어 및 데이터 집약적 애플리케이션에 대한 더 빠르고 안정적인 데이터 전송을 가능하게 합니다.

이러한 추세는 종종 Wi-Fi와 Bluetooth를 동시에 연결해야 하는 스마트폰, 태블릿, 랩톱과 같은 장치의 요구 사항을 충족합니다. 듀얼 모드 IC는 두 기술을 단일 칩에 통합하여 편의성과 효율성을 향상시킵니다.

AI 및 음성 지원과의 통합

세그먼트별 통찰력

애플리케이션 통찰력

비콘 세그먼트는 Bluetooth 5. X 버전의 빠른 속도와 향상된 범위로 인해 더욱 인기를 얻었습니다. Bluetooth IC를 사용하면 비콘이 단거리에서 모바일 기기와 통신하고 기기 위치에 대한 정보를 제공할 수 있습니다.

멀티미디어 전송 세그먼트는 예측 기간 동안 가장 높은 비율로 성장할 것으로 예상됩니다. 이미지, 그래픽, 오디오, 전자 신호 또는 비디오, 하이퍼텍스트와 같은 멀티미디어는 Bluetooth 버전을 사용하여 전송됩니다. 비콘 기술은 소매, 호텔, 의료 및 운송을 포함한 다양한 산업에서 인기를 얻었습니다. 비콘은 근접 마케팅, 실내 내비게이션, 자산 추적 및 기타 위치 기반 서비스에 사용됩니다. 비콘 기술 채택이 확대됨에 따라 이러한 기기에 전원을 공급하는 Bluetooth IC에 대한 수요가 증가했습니다. 비콘은 기기가 무선 네트워크를 통해 통신하고 데이터를 공유하는 더 큰 사물 인터넷 생태계에 통합되었습니다. 전력 소비 감소, 확장된 범위 및 향상된 기능을 제공하기 위해 Bluetooth IC 제조업체는 비콘에 특별히 최적화된 집적 회로를 출시했습니다. 이러한 발전은 비콘 애플리케이션에서 Bluetooth IC에 대한 수요를 촉진했으며, 이는 예측 기간 동안 글로벌 시장 초점의 성장을 촉진할 것입니다.

오디오 장치와 관련하여 Bluetooth IC에 대한 수요는 상당했으며 계속해서 증가하고 있습니다. Bluetooth를 사용하면 헤드폰, 스피커, 이어버드, 사운드바 및 오디오 수신기와 같은 장치를 전 세계 어디에서나 쉽게 연결할 수 있습니다. 무선 헤드폰 및 이어버드 시장은 최근 몇 년 동안 상당한 성장을 경험했습니다. 소비자는 편의성, 휴대성 및 향상된 미적 감각을 위해 이러한 무선 오디오 솔루션을 점점 더 많이 채택하고 있으며, 이는 예측 기간 동안 글로벌 시장 초점의 성장에 긍정적인 영향을 미칠 것입니다.

지역 통찰력

북미에서 Bluetooth IC 시장은 예측 기간 동안 가장 빠른 속도로 성장할 것으로 예측됩니다. 무선 기기의 사용 증가와 스마트 빌딩의 구현은 이 지역의 Bluetooth IC 시장 점유율을 촉진했습니다.

아시아 태평양 지역은 이 지역의 가전 제품, 소매, 운송과 같은 다양한 애플리케이션에서 Bluetooth 기술 채택이 증가함에 따라 빠른 속도로 성장할 것으로 예상됩니다. 중국, 일본, 한국은 Bluetooth IC 시장의 주요 시장입니다. 또한 IoT 시스템 개발에 투자하는 정부와 금융 기관도 예측 기간 동안 이 지역의 Bluetooth IC 시장 성장을 촉진합니다.

최근 개발

• 2022년 6월새로운 Bluetooth 위치 서비스 솔루션을 출시했습니다. 이 솔루션은 특수 저전력 Bluetooth 장치를 사용하여 도착각(AoA) 및 이탈각(AoD) 위치 서비스를 간소화합니다. 이 독특한 플랫폼은 실리콘랩스의 BG22 SiP 모듈과 SoC를 결합하여 하드웨어와 소프트웨어를 통합함으로써 에너지 효율성을 제공합니다. 이 모듈과 SoC는 코인 셀 배터리로 약 10년간 작동할 수 있으며, 자산 추적, 실내 내비게이션 개선, 1미터 미만의 정확도로 태그 위치 찾기가 가능한 혁신적인 소프트웨어와 결합합니다.
• 2020년 10월STMicroelectronics는 최신 Bluetooth 기술을 사용하여 통신 범위를 확장하고, 처리량을 높이고, 보안을 강화하고, 전력을 절약하는 새로운 BlueNRG-LP Bluetooth® LE 시스템온칩(SoC)을 공개했습니다. 초저전력 무선은 수신 모드에서 최소 3.4mA, 송신 시 4.3mA, 웨이크업 이벤트를 수동적으로 기다리는 동안 500nA 미만을 소모하도록 최적화되어 대부분의 애플리케이션에서 필요한 배터리 크기를 절반으로 줄이고 런타임을 연장합니다.
• 물리적으로 유연한 IC 분야의 업계 리더인 AmericanSemiconductor Inc.는 2019년 2월 완전히 유연한 Ultra Bluetooth IC인 AS_NRF51822 FleX BLE IC를 출시했습니다. Semiconductor-on-Polymer(SoP) 칩 스케일 패키지 시스템 온 칩은 Bluetooth Low Energy 통신을 지원합니다. FleX BLE IC는 1.8-3.6V에서 작동하며 ARM CortexTM M0 프로세서, 256KB 임베디드 플래시 메모리, 32KB RAM, 암호화 보조 프로세서, 온도 센서, 10비트 아날로그-디지털 변환기를 갖추고 있습니다. 이 FleXTM SoP(Econductor-on-PolymerTM) 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징 공정은 표준 CMOS 제품을 견고하고 얇으며 유연한 폼 팩터로 변환하는 데 사용됩니다.

주요 시장 참여자

• Microchip Technology Inc
• Texas Instruments Incorporated
• STMicroelectronics
• Silicon Laboratories Inc.
• MediaTek Inc.
• Qualcomm Incorporated
• Maxim Integrated
• Toshiba Corp.
• Nordic Semiconductor