인서킷 테스트 시장 - 글로벌 산업 규모, 점유율, 추세, 기회 및 예측, 유형(아날로그, 혼합), 휴대성(소형, 벤치탑), 애플리케이션(모델 구동 아키텍처(MDA), 인서킷 테스트(ICT), 고정 장치가 없는 인서킷 테스트(FICT)), 최종 사용자(가전제품, 항공우주, 국방 및 정부 서비스, 의료, 무선 통신, 기타), 지역, 회사 및 지리적 위치별로 세분화, 예측 및 기회, 2018-2028

시장 개요

글로벌 인서킷 테스트(ICT) 시장은 광범위한 전자 제조 및 품질 보증 분야에서 중요한 기둥으로 자리 잡고 있습니다. 기술 진보가 가속화되고 최첨단 전자 기기에 대한 수요가 증가함에 따라 제품 신뢰성, 기능 및 성능을 보장하는 ICT의 역할이 가장 중요해졌습니다. ICT는 제조 공정에서 중요한 단계로 작용하여 제조업체가 결함과 오류를 조기에 식별하여 결함이 있는 기기가 소비자에게 도달하는 것을 방지할 수 있습니다. 이 시장 개요는 글로벌 ICT 시장을 정의하는 주요 측면을 탐구하여 다양한 산업에 미치는 추진력, 추세, 과제 및 혁신적 영향을 살펴봅니다.

ICT 시장의 성장은 강력한 요인의 결합에 의해 촉진됩니다. 스마트폰과 태블릿부터 웨어러블과 스마트 홈 기기에 이르기까지 소비자용 전자 제품에 대한 수요가 급증함에 따라 제조업체는 최고 품질의 제품을 보장하는 견고한 테스트 방법을 채택하게 되었습니다. 또한, 급속한 기술 발전은 진화하는 구성 요소, 기능 및 인터페이스와 보조를 맞출 수 있는 ICT 솔루션에 대한 필요성을 강조합니다. 특히 자동차 산업은 ICT에 의존하여 최신 차량에 통합된 정교한 전자 시스템의 품질과 안전성을 보장합니다. 제조업체가 산업 표준을 충족하고 리콜을 피하며 내구성 있고 신뢰할 수 있는 제품을 제공하려고 하면서 규정 준수와 제품 신뢰성에 대한 강조는 ICT 도입을 더욱 촉진합니다.

여러 트렌드가 글로벌 ICT 환경을 형성하고 있습니다. 산업 4.0과 IoT 기술을 제조 프로세스에 통합하면 ICT가 사용되는 방식이 혁신됩니다. 스마트 팩토리는 데이터 기반 통찰력을 활용하여 테스트를 최적화하고 효율성을 개선하며 예측 유지 관리를 가능하게 합니다. 소형화 및 고밀도 PCB의 확산은 복잡한 구성 요소의 정확한 평가를 보장하기 위해 혁신적인 테스트 솔루션이 필요한 과제를 제기합니다. 자율 주행차와 전기 자동차의 등장은 ICT 시장에 복잡성을 더해 안전과 성능에 중요한 전자 시스템의 기능을 검증하기 위한 고급 테스트 방법이 필요하게 되었습니다. 멀티 코어 및 멀티 다이 기술의 출현은 단일 패키지 내에서 서로 다른 코어 또는 다이 간의 상호 작용을 탐색할 수 있는 테스트 솔루션을 요구합니다. 또한 지속 가능성과 친환경적 관행에 대한 강조는 친환경 테스트 솔루션 개발을 촉진합니다.

ICT 시장은 어려움이 없는 것은 아닙니다. 소형화는 밀집된 구성 요소에 접근하는 데 어려움을 겪고 복잡한 PCB 설계는 상호 작용을 정확하게 평가하기 위한 포괄적인 테스트 접근 방식을 요구합니다. 기술 발전의 빠른 속도로 제조업체와 솔루션 공급업체는 신속하게 적응하고 다양한 구성 요소와의 호환성을 보장하며 출시 시간 요구 사항의 압박을 해결해야 합니다. 게다가 산업 4.0 기술과 IoT의 통합은 테스트 프로세스의 무결성을 보호하기 위해 해결해야 하는 보안 문제를 야기합니다.

ICT 시장이 산업에 미치는 혁신적 영향은 과장할 수 없습니다. 결함이 있는 장치가 소비자에게 도달하지 못하도록 하는 중요한 역할을 넘어 ICT는 운영 효율성, 비용 절감 및 브랜드 평판 향상에 기여합니다. 제조업체가 품질 기준을 유지하고, 규제 요건을 충족하고, 빠르게 진화하는 전자 시장에서 경쟁 우위를 유지할 수 있도록 지원합니다. ICT 시스템에서 생성된 데이터 기반 통찰력은 또한 제조 공정의 지속적인 개선을 가능하게 하여 혁신을 주도하고 자원 활용을 최적화합니다.

글로벌 ICT 시장의 범위는 가전제품, 자동차, 항공우주, 통신 및 산업 제조를 포함한 다양한 산업으로 확장됩니다. 전자 제품에 대한 수요는 대륙을 넘나들며 아시아 태평양, 북미 및 유럽이 ICT 솔루션 채택 및 개발의 주요 참여자로 부상하고 있습니다. 전 세계 제조업체는 소비자의 손에 있는 스마트폰에서 중요한 인프라 내의 고급 전자 제품에 이르기까지 제품의 품질과 안정성을 보장하기 위해 ICT 시스템에 의존합니다.

주요 시장 동인

가전제품에 대한 수요 증가

글로벌 인서킷 테스트(ICT) 시장은 전 세계적으로 증가하는 가전제품 수요에 의해 크게 주도되고 있습니다. 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기, 노트북 및 기타 스마트 기기의 확산으로 전자 산업 내 제조 활동이 급증했습니다. 소비자가 점점 더 진보되고 기능이 풍부한 제품을 찾음에 따라 제조업체는 이러한 기기의 품질, 안정성 및 기능을 보장해야 하는 압박을 받고 있습니다. ICT 시스템은 전자 구성품에 대한 철저한 테스트를 수행하고, 결함을 식별하고, 결함이 있는 기기가 시장에 출시되는 것을 방지함으로써 이러한 목표를 달성하는 데 중요한 역할을 합니다. 끊임없이 확장되는 소비자 전자 제품 부문은 제조업체가 소비자의 기대에 부응하고 경쟁 우위를 유지하기 위해 효율적이고 정확한 테스트 방법을 모색함에 따라 ICT 솔루션 채택을 계속 촉진하고 있습니다.

빠른 기술 발전

끊임없이 발전하는 속도는 글로벌 ICT 시장 성장을 촉진하는 주요 원동력입니다. 전자 산업은 새로운 구성품, 소재 및 제조 기술이 끊임없이 등장하면서 지속적인 혁신이 특징입니다. 이러한 발전으로 인해 다양한 구성품, 기능 및 인터페이스를 통합하는 점점 더 복잡한 전자 기기가 개발되고 있습니다. 장치가 더 작고, 더 스마트하고, 더 상호 연결됨에 따라 테스트 요구 사항이 더 복잡해지고 있습니다. ICT 시스템은 최신 기술에 적응하는 테스트 솔루션을 제공하여 이러한 진화하는 과제를 해결하는 최전선에 있으며, 최첨단 제품의 품질과 안정성을 보장합니다.

자동차 전자 장치의 품질 보장

자동차 산업은 첨단 전자 장치와 기술을 차량에 통합함으로써 상당한 변화를 겪고 있습니다. 자율 주행 시스템 및 전기 파워트레인에서 인포테인먼트 및 연결 기능에 이르기까지 자동차 전자 장치는 현대 차량의 성능, 안전 및 사용자 경험에 필수적이 되고 있습니다. 이러한 추세로 인해 자동차 전자 장치의 품질과 기능을 보장하기 위한 엄격한 테스트 솔루션에 대한 수요가 높아졌습니다. ICT 시스템은 이러한 발전을 구동하는 전자 부품을 평가하고, 결함을 식별하고, 안전에 중요한 시스템의 적절한 기능을 확인하는 데 없어서는 안 될 요소입니다. 자동차 산업이 기술 혁신을 계속 수용함에 따라, ICT 솔루션 도입은 품질 기준을 유지하고 차량과 승객의 안전을 보장하는 데 여전히 중요합니다.

신뢰성과 제품 수명 주기에 대한 강조 증가

신뢰성과 제품 수명 주기 고려 사항은 다양한 산업에서 ICT 솔루션 도입을 촉진하고 있습니다. 전자 제조업체는 긴 수명 주기를 가진 고품질 제품을 제공하는 것이 고객 신뢰를 구축하고 보증 비용을 줄이며 브랜드 평판을 높이는 데 필수적이라는 것을 인식하고 있습니다. ICT 시스템은 개발에서 생산, 심지어 사후 생산에 이르기까지 제품 수명 주기의 다양한 단계에서 철저한 테스트를 수행하여 이러한 목표를 달성하는 데 중요한 역할을 합니다. ICT 솔루션은 프로세스 초기에 결함을 식별하여 엄격한 산업 표준을 충족하고 고객 기대치를 뛰어넘는 견고하고 내구성 있는 제품을 만드는 데 기여합니다. 신뢰성과 제품 수명 주기 관리에 대한 강조가 커지면서 전자 기기의 수명과 성능을 보장할 수 있는 ICT 솔루션에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다.

규정 준수 및 품질 보증

규정 준수 및 품질 보증은 글로벌 ICT 시장을 형성하는 원동력입니다. 전자 산업은 제품 품질, 안전 및 환경 영향을 규제하는 엄격한 규정과 표준의 적용을 받습니다. 제조업체는 이러한 규정을 준수하여 제품이 법적 요구 사항을 충족하고 소비자와 환경에 안전한지 확인해야 합니다. ICT 솔루션은 효율적이고 포괄적인 테스트 접근 방식을 제공하여 제조업체가 규정 준수를 입증하고 제품 리콜 위험을 줄이며 비준수와 관련된 처벌을 피할 수 있도록 돕습니다. 또한 품질 보증 노력은 결함을 식별하고 제조업체가 산업 표준을 충족하거나 초과하는 제품을 제공할 수 있도록 하는 ICT 시스템에 의해 강화됩니다. 규제 검토가 강화되고 소비자가 더 높은 제품 품질을 요구함에 따라 규정 준수와 품질 보증을 보장하는 데 있어 ICT 솔루션의 역할이 점점 더 중요해지고 있습니다.

주요 시장 과제

소형화 및 복잡한 구성 요소 통합

글로벌 인서킷 테스트(ICT) 시장은 소형화의 끊임없는 추세와 복잡한 구성 요소를 전자 장치에 통합함으로써 엄청난 과제에 직면해 있습니다. 전자 제품이 더 작고 컴팩트해짐에 따라 구성 요소가 인쇄 회로 기판(PCB)에 밀집되어 테스트 액세스 공간이 제한됩니다. 이러한 과제는 정밀한 테스트 방법론을 요구하는 멀티 코어 프로세서 및 멀티 다이 패키지와 같은 복잡한 마이크로 전자 구성 요소를 평가해야 하는 필요성으로 인해 더욱 심화됩니다. 기존 테스트 프로브는 인구가 밀집된 영역에 액세스하는 데 어려움을 겪을 수 있으며, 이는 정확한 테스트를 방해하고 결함을 놓칠 가능성이 있습니다. 제조업체와 ICT 솔루션 공급업체는 포괄적인 테스트 범위를 보장하는 동시에 소형화의 복잡성을 탐색할 수 있는 특수 테스트 기술 개발에 어려움을 겪고 있습니다.

PCB 설계의 복잡성 증가

PCB 설계의 복잡성 증가는 ICT 시장에 상당한 과제를 안겨줍니다. 최신 전자 기기는 아날로그, 디지털, 무선 주파수 요소를 포함한 수많은 구성 요소를 단일 보드에 통합합니다. 이러한 복잡성으로 인해 테스트 중에 다양한 기능 도메인을 평가해야 하며, 종종 다양한 테스트 접근 방식이 필요합니다. 다양한 구성 요소와 도메인 간의 상호 작용이 더 복잡해짐에 따라 테스트 결과의 정확성과 신뢰성을 보장하는 것이 어려워집니다. 게다가 신호 무결성, 크로스토크, 타이밍 문제를 해결해야 하므로 테스트 프로세스가 더 복잡해집니다. 과제는 복잡한 PCB 설계 내의 다양한 상호 작용을 효과적으로 분석하고 진단할 수 있는 ICT 시스템을 개발하는 것입니다.

빠른 기술 발전

기술 발전은 혁신을 주도하지만 ICT 시장에도 과제를 안겨줍니다. 기술 진화의 속도는 ICT 솔루션이 새로운 테스트 요구 사항을 수용하기 위해 신속하게 적응해야 함을 의미합니다. 새로운 구성 요소, 소재 및 제조 기술의 도입은 테스트 방법론 및 장비에 대한 지속적인 업데이트를 요구합니다. ICT 시스템은 고유한 테스트 요구 사항이 있는 5G, 인공 지능 및 엣지 컴퓨팅과 같은 새로운 기술과 보조를 맞춰야 합니다. 기술 동향에 발맞추고 테스트 프로세스의 안정성과 신뢰성을 보장하는 것 사이의 균형을 맞추는 것은 제조업체와 솔루션 공급업체에게 지속적인 과제입니다.

다양한 구성 요소와의 호환성 보장

글로벌 전자 산업은 다양한 구성 요소를 포함하며 각각 고유한 사양과 테스트 요구 사항이 있습니다. 결과적으로 ICT 시스템과 다양한 구성 요소 간의 호환성을 보장하는 과제는 상당한 장애물입니다. 구성 요소는 전기적 특성, 크기, 폼 팩터 및 기능 측면에서 다양하므로 유연하고 적응 가능한 테스트 솔루션이 필요합니다. 제조업체는 아날로그, 디지털, 혼합 신호 또는 멀티 코어 프로세서인지 여부에 관계없이 다양한 구성 요소의 테스트 요구 사항을 원활하게 수용할 수 있는 ICT 시스템이 필요합니다. 정확성과 효율성을 유지하면서도 이러한 다양성을 충족하는 통합 테스트 접근 방식을 개발하는 것은 지속적인 과제입니다.

시장 출시 시간 압박 해결

오늘날의 경쟁적인 전자 제품 시장에서 시장 출시 시간 압박은 만연한 과제입니다. 제조업체는 제품 개발 주기를 가속화하고, 새로운 기기를 신속하게 출시하고, 소비자 수요를 충족해야 하는 끊임없는 압박을 받고 있습니다. 이러한 촉박한 일정으로 인해 긴 테스트 프로세스를 위한 공간이 제한적입니다. 그러나 철저한 테스트는 제품 품질과 신뢰성을 보장하는 데 필수적입니다. 과제는 시장 출시 시간 요구 사항을 충족하는 것과 포괄적인 테스트를 수행하는 것 사이의 균형을 맞추는 것입니다. ICT 솔루션 공급업체는 테스트 절차의 정확성과 효과를 손상시키지 않으면서 프로세스를 간소화하는 효율적인 테스트 전략을 개발해야 합니다.

주요 시장 동향

산업 4.0과 IoT 기술의 통합

글로벌 인서킷 테스트(ICT) 시장은 산업 4.0과 사물 인터넷(IoT) 기술의 통합으로 인해 혁신적인 추세를 경험하고 있습니다. 제조업체는 데이터 기반 통찰력을 활용하여 ICT 프로세스를 최적화하고, 효율성을 높이고, 결함을 줄이고 있습니다. 스마트 제조 관행은 테스트 작업의 실시간 모니터링을 가능하게 하고, 예측적 유지 관리를 가능하게 하며, 원격 제어 및 진단을 용이하게 합니다. IoT 지원 센서와 연결의 채택은 다른 생산 장비와 통신하는 상호 연결된 ICT 시스템을 만들어 원활한 데이터 교환 및 프로세스 조정을 용이하게 합니다. 이러한 추세는 ICT 환경을 재편하여 제조업체가 정보에 입각한 의사 결정을 내리고, 품질을 개선하고, 운영을 현대 제조의 요구 사항에 맞출 수 있도록 합니다.

소형화 및 고밀도 PCB

더 작고 컴팩트한 전자 장치에 대한 수요가 소형화 추세와 고밀도 인쇄 회로 기판(PCB)의 확산을 주도하고 있습니다. 이러한 추세는 ICT 시장에 기회와 과제를 모두 제공합니다. 한편으로는 복잡한 구성 요소와 밀집된 회로를 효과적으로 평가할 수 있는 매우 정밀하고 정확한 테스트 방법론의 개발이 필요합니다. 반면, 이는 정확도를 떨어뜨리지 않고 소형화된 장치의 테스트 요구 사항을 충족할 수 있는 첨단 ICT 시스템의 중요성을 강조합니다. 제조업체는 테스트 프로세스의 효율성과 신뢰성을 유지하면서도 고밀도 PCB의 복잡성을 수용할 수 있는 ICT 솔루션을 찾고 있습니다.

자율주행 및 전기 자동차의 부상

자동차 산업이 자율 주행 및 전기 자동차로 전환하면서 ICT 시장에 상당한 영향을 미치고 있습니다. 자동차 전자 장치가 더욱 정교해짐에 따라 포괄적인 테스트 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. ICT 시스템은 자율 주행, 첨단 운전자 지원 시스템 및 전기 파워트레인을 뒷받침하는 전자 부품 및 시스템을 평가하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다. 이러한 시스템은 안전성, 신뢰성 및 성능을 보장하기 위해 철저히 테스트해야 합니다. 전기 자동차로의 추세는 고전압 부품, 배터리 관리 시스템 및 전력 전자 장치를 평가할 수 있는 테스트 솔루션도 요구합니다. 자동차 산업이 변화함에 따라 ICT 시장은 이 역동적인 부문의 고유한 테스트 요구 사항을 충족하기 위해 진화하고 있습니다.

멀티 코어 및 멀티 다이 기술의 발전

반도체 제조의 발전은 여러 프로세서 코어 또는 칩 다이가 단일 패키지에 통합되는 멀티 코어 및 멀티 다이 기술의 추세를 주도하고 있습니다. 이러한 추세는 기존 테스트 방법으로는 이러한 복잡한 구성 요소의 기능을 정확하게 평가하는 데 어려움을 겪을 수 있으므로 ICT 테스트에 고유한 과제를 제시합니다. 제조업체는 서로 다른 코어 또는 다이 간의 상호 작용을 효과적으로 평가하고 잠재적 결함을 식별하며 통합 패키지의 전반적인 성능을 보장할 수 있는 ICT 솔루션을 찾고 있습니다. 인공 지능, 엣지 컴퓨팅 및 데이터 집약적 애플리케이션의 부상은 멀티 코어 및 멀티 다이 기술에 대한 정확한 테스트의 중요성을 더욱 증폭시킵니다.

지속 가능성 및 친환경 테스트에 대한 강조

지속 가능성은 환경 영향에 대한 산업의 인식 증가와 친환경 테스트 솔루션에 대한 필요성에 따라 ICT 시장에서 중요한 추세로 부상하고 있습니다. 제조업체는 에너지 소비 감소, 폐기물 최소화, 친환경 테스트 관행 채택에 주력하고 있습니다. 이러한 추세는 에너지 효율적이고 친환경 소재를 사용하며 지속 가능한 제조 공정에 기여하는 ICT 시스템의 설계 및 개발에 영향을 미치고 있습니다. 또한 규제 압력과 친환경 제품에 대한 고객 선호도로 인해 제조업체는 지속 가능성 목표에 부합하는 친환경 테스트 관행을 채택하고 있습니다.

세그먼트 통찰력

휴대성 통찰력

소형 세그먼트

게다가 전자 제품이 점점 더 소형화되고 휴대성이 높아짐에 따라 더 작고 다재다능한 테스트 솔루션에 대한 수요가 증가했습니다. 소형 ICT 시스템은 성능과 휴대성 간의 균형을 제공하므로 복잡한 디자인, 밀도가 높은 회로 기판, 제한된 공간에서 장치를 테스트하는 데 적합합니다. 생산 시설 내에서 쉽게 운반할 수 있으면서도 높은 수준의 정확성과 안정성을 유지할 수 있는 능력은 제조업체가 품질을 떨어뜨리지 않고도 변화하는 테스트 요구 사항에 적응할 수 있음을 보장합니다.

산업 4.0과 스마트 제조 관행의 부상도 컴팩트 세그먼트의 지배력에 기여합니다. 상호 연결된 장치와 데이터 중심 의사 결정 시대에 제조업체는 디지털 플랫폼과 원활하게 통합되고 생산 프로세스에 대한 실시간 통찰력을 제공할 수 있는 테스트 솔루션을 찾습니다. 컴팩트 ICT 시스템은 종종 고급 데이터 분석 및 보고 기능을 갖추고 있어 제조업체가 생산 성과를 모니터링하고 결함을 식별하며 프로세스 개선을 위한 정보에 입각한 의사 결정을 내릴 수 있습니다.

유형 통찰력

혼합 세그먼트

또한 IoT(사물 인터넷)와 연결된 장치의 증가 추세는 혼합 유형 테스트의 중요성을 더욱 높입니다. 이러한 장치는 종종 아날로그 및 디지털 센서, 액추에이터 및 통신 모듈의 조합에 의존하므로 원활한 통합과 최적의 성능을 보장하기 위해 포괄적인 테스트 접근 방식이 필요합니다. 혼합형 테스트는 IoT 기기의 테스트 요구 사항과 잘 맞아떨어져서 제조업체가 연결된 생태계 내에서 아날로그 및 디지털 구성 요소 간의 상호 작용을 검증할 수 있습니다.

지역별 통찰력

아시아 태평양

둘째, 아시아 태평양은 전자 및 ICT 기술에 정통한 숙련된 엔지니어와 기술자 풀이 풍부합니다. 이 숙련된 인력은 복잡한 ICT 시스템을 운영하고 유지하는 데 필수적이며, 이를 통해 제조 공정에 ICT 솔루션을 도입하고 통합하는 데 도움이 됩니다. 인재의 가용성은 또한 시장의 변화하는 수요를 충족하기 위해 ICT 기술의 혁신, 맞춤화 및 지속적인 개선에 기여합니다.

또한 이 지역의 경제 성장과 전자 제품에 대한 소비자 수요 증가는 ICT 시장에서 아시아 태평양의 지배력에 중요한 역할을 합니다. 중산층이 확대되고 가전 제품이 일상 생활에 필수적이 됨에 따라 제조업체는 엄격한 품질 표준을 충족하는 제품을 제공해야 하는 압박을 받고 있습니다. ICT 솔루션을 사용하면 제조업체가 생산 공정 초기에 결함을 식별하여 재작업을 줄이고 낭비를 최소화하며 고품질 제품이 소비자에게 도달하도록 할 수 있습니다.

최근 개발

• 2022년 5월, Digitaltest는 SMH Technologies의 FlashRunner 2.0을 자사 고정물인 InCircuit 및 Flying Probe Test Systems에 통합했습니다. 유연성, 광범위한 라이브러리, 사용자 친화적인 소프트웨어 마법사 덕분에 다중 PCB 패널 및 복잡한 보드를 프로그래밍하는 데 특히 이상적입니다.
• 2022년 4월, Teradyne, Inc.는 중국의 유명 마이크로컨트롤러 유닛(MCU) 및 보안 집적 회로(IC) 칩 제조업체인 Nations Technologies로부터 업계를 선도하는 J750 반도체 테스트 플랫폼의 7,000번째 유닛을 공급하는 계약을 체결했습니다.
• 2022년 3월, MIDEL, TestResearch, Inc.(TRI)는 진공 고정 장치가 있는 TR8100H SII 고밀도 핀 카운트 인서킷 테스터(ICT)를 출시하여 전체 커버리지 테스트를 실시했습니다. TR8100H SII는 저전압 테스트 및 복잡한 PCBA를 위해 설계된 고성능 보드 테스트 시스템의 최신 버전입니다.

주요 시장 참여자

• Teradyne, Inc.
• Keysight Technologies, Inc.
• SPEA SpA
• Advantest Corporation
• Chroma ATE, Inc.
• Mentor Graphics Corporation
• National Instruments Corporation
• Innovex Test Solutions AG
• Cirrus Logic, Inc.
• Viavi Solutions Inc.