IoT 칩 시장 – 글로벌 산업 규모, 점유율, 추세, 기회 및 예측 세분화, 제품별(프로세서, 센서, 커넥티비티 IC, 메모리 장치 및 로직 장치), 최종 사용자별(헬스케어, 가전제품, 산업, 자동차, BFSI, 소매 및 빌딩 자동화), 지역별, 경쟁 2018-2028

시장 개요

글로벌 IoT 칩 시장은 2022년에 185억 7천만 달러 규모로 평가되었으며 2028년까지 연평균 성장률 15.11%로 예측 기간 동안 견고한 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 주로 다양한 기기와 애플리케이션에 연결 기능을 통합한 데 기인하며, 다양한 네트워킹 프로토콜이 개발되면서 여러 최종 사용자 산업 전반에 걸쳐 IoT 칩 시장이 크게 성장했습니다.

2022년 3월, 매사추세츠 공과대학(MIT)에서 근무하는 두 명의 인도 연구원은 사물 인터넷(IoT) 기기에 대한 사이드 채널 공격(SCA)을 방지하도록 설계된 저전력 보안 칩을 개발했습니다. SCA는 취약점을 이용해 프로그램 및 소프트웨어를 직접 공격하기보다는 시스템 하드웨어의 동작에서 간접적으로 얻은 정보를 허용합니다.

IoT 기기 수가 빠르게 증가함에 따라 이러한 IoT 기기를 구축하기 위한 칩 요구 사항도 예측 기간 동안 증가할 것으로 예상됩니다. 이와 함께 칩의 소형화와 결합된 에너지 소비 감소가 제조업체의 우선순위가 될 것입니다.

5G의 확대된 배포는 사물 인터넷(IoT) 기기에 대한 빠르고 효율적인 연결을 제공합니다. 5G 기술 배포에 대한 투자는 예측 기간 및 그 이후에 시장 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다. 5G 기술의 통합은 차세대 모바일 인터넷 연결로 간주되며 현재 기술보다 더 빠르고 안정적인 연결을 제공할 것으로 예상됩니다. 따라서 급성장하는 IoT 공간과 이를 지원하는 칩 제조업체는 예측 기간 동안 IoT 칩에 대한 수요를 증가시킬 것으로 예상됩니다.

소프트웨어 취약점 및 사이버 공격과 같은 보안 문제가 증가함에 따라 많은 고객이 IoT 기기를 사용하지 않을 수 있습니다. 사물 인터넷의 이러한 보안 문제는 이미 IoT 시스템을 도입하기 시작한 의료, 금융, 제조, 물류, 소매 및 기타 산업의 조직에 특히 필수적입니다.

주요 시장 동인

IoT 칩 시장거시적 관점

글로벌 IoT 칩 시장은 최근 몇 년 동안 놀라운 성장을 목격했으며 지속적인 확장을 앞두고 있습니다. IoT 칩은 IoT 집적 회로(IC)라고도 하며 IoT 기기의 두뇌 역할을 하여 데이터 처리 및 통신을 용이하게 합니다. 이러한 칩은 스마트 가전제품과 웨어러블 기기부터 산업용 센서와 자율 주행차에 이르기까지 광범위한 응용 분야에서 사용됩니다.

2021년 9월의 마지막 지식 업데이트 기준으로 글로벌 IoT 칩 시장은 이미 인상적인 성장을 경험하고 있었습니다. 시장 가치는 200억 달러 이상으로 추산되었으며 향후 5년 동안 연평균 성장률(CAGR)이 15%를 넘을 것으로 예상됩니다. 이 시장은 역동적이고 지속적으로 진화하고 있어 이러한 성장을 가능하게 하는 추진 요인을 조사하는 것이 필수적입니다.

IoT 칩 시장 성장의 원동력

IoT 칩 시장의 주요 원동력 중 하나는 다양한 부문에서 IoT 기기의 수가 증가하고 있다는 것입니다. 스마트 홈과 도시에서 산업용 애플리케이션, 의료 및 농업에 이르기까지 연결된 기기에 대한 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다. 이러한 확산은 IoT 칩 생산의 상응하는 성장을 필요로 합니다.

5G 및 LPWAN(Low-Power Wide-Area Network)과 같은 고급 연결 표준의 개발은 IoT 칩 시장을 더욱 활성화했습니다. 이러한 표준은 더 빠르고 안정적인 통신을 제공하여 IoT 기기가 원격 지역에서도 원활하게 작동할 수 있도록 합니다. 이러한 향상된 연결성은 IoT 기기 도입을 촉진하여 IoT 칩에 대한 수요를 촉진합니다.

소형화 및 전력 효율성

IoT 기기는 종종 작고 휴대성이 뛰어나며 배터리로 구동됩니다. IoT 칩은 더 작고 전력 효율성이 더 높아져 더 광범위한 애플리케이션에 적합하게 되었습니다. 이러한 소형화 및 전력 효율성은 IoT 기기를 소비자와 산업에 더욱 실용적이고 매력적으로 만듭니다.

에지 컴퓨팅은 IoT 생태계의 핵심 트렌드입니다. 이는 데이터를 먼 클라우드 서버로 전송하는 대신 기기 또는 게이트웨이 수준에서 처리하는 것을 포함합니다. 향상된 처리 기능을 갖춘 IoT 칩은 에지 컴퓨팅을 지원하고, 대기 시간을 줄이고, IoT 애플리케이션에서 실시간 의사 결정을 개선하는 데 필수적입니다.

보안 문제

보안은 IoT 환경에서 여전히 중요한 문제입니다. IoT 칩은 암호화 및 인증 메커니즘을 포함한 강력한 보안 기능을 통합하여 데이터와 장치를 사이버 위협으로부터 보호하도록 진화하고 있습니다. 보안이 점점 더 중요해짐에 따라 통합 보안 기능이 있는 IoT 칩에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

산업별 애플리케이션

IoT 칩은 의료, 농업, 자동차와 같은 특정 산업에 맞게 제작되었습니다. 이러한 특수 칩은 산업별 기능과 성능을 제공하여 이러한 분야에서 채택을 촉진합니다. 예를 들어, 의료용 IoT 칩에는 의료용 센서와 데이터 암호화가 포함될 수 있는 반면 농업용 칩은 토양 및 날씨 모니터링에 초점을 맞출 수 있습니다.

정부 이니셔티브와 규정은 IoT 칩 시장에 상당한 영향을 미칠 수 있습니다. 스마트 시티, 환경 모니터링, 공공 안전과 같은 분야에서 IoT 채택을 촉진하는 정책은 IoT 칩에 대한 수요를 촉진합니다. 또한 데이터 프라이버시 및 보안 표준과 관련된 규정은 안전한 IoT 칩 개발에 영향을 미칩니다.

IoT 칩 시장 성장은 본질적으로 반도체 제조 생태계와 연결되어 있습니다. 반도체 제조 공정의 발전, 혁신적 소재의 개발, IoT 전용 칩 생산을 위한 파운드리의 설립은 시장 확장에 기여합니다. 글로벌 IoT 칩 시장은 IoT 기기의 확산, 향상된 연결 표준, 소형화 및 전력 효율성, 엣지 컴퓨팅, 보안 문제, 산업별 애플리케이션, 정부 이니셔티브, 진화하는 제조 생태계를 포함한 다양한 요인에 의해 주도되어 상승 궤도에 있습니다. Qualcomm, Intel, NVIDIA, ARM Holdings, Texas Instruments와 같은 주요 업체는 시장 환경을 형성하는 데 중요한 역할을 합니다.

IoT 칩 시장의 미래는 산업 전반에 걸쳐 IoT 애플리케이션이 지속적으로 성장함에 따라 밝습니다. 세상이 더욱 연결됨에 따라 IoT 칩은 이러한 변화의 핵심이 되어 더욱 스마트하고 효율적이며 안전한 IoT 생태계를 구축할 것입니다. 여기에 제공된 수치와 역학은 2021년 9월까지 발견된 정보를 기반으로 하지만, IoT 칩 시장의 진화는 계속 전개되는 이야기이며, 앞으로 몇 년 동안 그 진행 상황을 관찰하는 것은 흥미로울 것입니다.

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주요 시장 과제

글로벌 IoT 칩 시장이 직면한 과제

보안 문제

보안은 IoT 칩 시장이 직면한 가장 중요한 과제 중 하나입니다. IoT 기기는 종종 의료, 운송, 산업 자동화를 포함한 중요한 애플리케이션에 배포되므로 사이버 공격의 매력적인 대상이 됩니다. 부적절한 보안 조치는 데이터 침해, 개인 정보 침해, 심지어 중요 인프라의 경우 신체적 피해로 이어질 수 있습니다.

이러한 과제를 해결하려면 암호화, 보안 부팅 프로세스, 보안 키 저장소를 포함한 강력한 보안 기능이 있는 IoT 칩을 개발해야 합니다. 알려진 취약성으로부터 보호하기 위해 IoT 기기를 정기적으로 업데이트하는 것도 중요합니다. 제조업체, 정부 기관, 산업 표준 기관은 엄격한 보안 표준을 수립하기 위해 협력해야 합니다.

상호 운용성 및 표준

다양한 제조업체와 다양한 산업의 IoT 기기는 응집력 있는 IoT 생태계를 만들기 위해 원활하게 통신해야 합니다. 그러나 표준화된 통신 프로토콜이 부족하고 상호 운용성 문제가 IoT 칩 시장의 성장을 방해합니다.

업계는 데이터 교환, 기기 관리, 통신 프로토콜에 대한 통합 표준을 수립하기 위해 노력해야 합니다. Industrial Internet Consortium(IIC) 및 Open Connectivity Foundation(OCF)과 같은 이니셔티브는 올바른 방향으로 나아가는 단계이지만 더 광범위한 협력이 필요합니다.

전력 효율성

많은 IoT 기기는 배터리로 구동되거나 전원 공급이 제한적입니다. 이러한 기기가 전력을 절약하면서 효율적으로 작동하도록 하는 것은 상당한 과제입니다. IoT 칩은 성능과 전력 소비 간의 균형을 맞춰야 합니다.

저전력 칩 설계, 에너지 효율적인 프로세서, 배터리 기술의 발전은 이러한 과제를 해결하는 데 필요합니다. 또한 전력 효율성을 위해 소프트웨어와 애플리케이션을 최적화하는 것이 중요합니다.

데이터 개인 정보 보호 및 소유권

IoT 기기는 방대한 양의 데이터를 수집하여 데이터 개인 정보 보호 및 소유권에 대한 우려를 제기합니다. 소비자와 조직은 자신의 데이터가 안전하고 이에 대한 소유권과 통제권을 보유하고 있다는 확신이 필요합니다.

유럽의 일반 데이터 보호 규정(GDPR)과 미국의 캘리포니아 소비자 개인정보 보호법(CCPA)과 같은 규제 프레임워크는 데이터 개인정보 보호 문제를 해결하기 위한 조치입니다. IoT 칩 제조업체는 사용자가 데이터를 제어하고 보호할 수 있는 기능을 내장해야 하며, 정부는 데이터 개인정보 보호 규정을 지속적으로 개선해야 합니다.

생태계 통합의 복잡성

IoT 생태계는 다양한 기기, 센서, 게이트웨이 및 클라우드 서비스로 구성되어 있어 통합이 복잡한 프로세스입니다. 이러한 구성 요소가 원활하게 함께 작동하도록 하는 것이 주요 과제입니다.

표준화된 API(애플리케이션 프로그래밍 인터페이스), 미들웨어 솔루션 및 기기 관리 플랫폼은 통합을 간소화하는 데 도움이 될 수 있습니다. 그러나 진정한 플러그 앤 플레이 호환성을 달성하는 것은 여전히 진행 중인 작업입니다.

IoT 솔루션은 종종 소규모 배포로 시작하여 시간이 지남에 따라 확장됩니다. IoT 칩과 시스템이 증가하는 기기 수와 데이터 볼륨을 수용하도록 확장할 수 있도록 하는 것이 과제입니다. 확장성은 모듈식 설계, 클라우드 기반 인프라, 유연한 소프트웨어 솔루션을 통해 해결할 수 있습니다. 확장 가능한 IoT 아키텍처는 기업과 산업의 변화하는 요구를 충족하는 데 필수적입니다.

환경적 영향

IoT 칩과 장치의 생산 및 폐기는 환경에 영향을 미칩니다. 전자 폐기물(e-waste)은 IoT 장치의 에너지 소비와 마찬가지로 점점 더 큰 문제가 되고 있습니다.

더 긴 수명, 재활용 가능한 재료, 에너지 효율적인 구성 요소를 갖춘 IoT 칩을 설계하려는 노력은 환경적 영향을 완화하는 데 필수적입니다. 제조업체는 또한 e-폐기물을 최소화하기 위해 IoT 장치의 수명 종료 솔루션을 고려해야 합니다.

특히 로우엔드 및 대량 시장 애플리케이션의 경우 IoT 칩 비용은 과제입니다. 성능과 보안을 유지하면서 비용을 절감하는 것은 균형 잡힌 행동입니다. 제조 공정의 발전, 규모의 경제성, 경쟁의 증가는 비용을 낮추는 데 도움이 될 수 있습니다. 제조업체가 공급망과 생산 공정을 최적화하는 것은 매우 중요합니다.

윤리적 및 사회적 우려

IoT 칩 시장도 윤리적 및 사회적 과제에 직면해 있습니다. IoT 데이터의 윤리적 사용, 감시 우려, 자동화가 고용에 미치는 영향에 대한 질문은 중요한 고려 사항입니다.

주요 시장 동향

사물 인터넷(IoT)은 기술 혁신의 최전선에 있으며, 산업에 혁명을 일으키고 우리의 생활과 업무 방식을 재편하고 있습니다. 이러한 변화의 핵심에는 IoT 칩 시장이 있으며, IoT 기기에 전원을 공급하는 연결성, 데이터 처리 및 인텔리전스를 가능하게 하는 데 중요한 역할을 합니다. 이 심층 분석에서 우리는 글로벌 IoT 칩 시장의 현재 및 새로운 트렌드를 살펴보고, 그 궤적을 형성하는 주요 개발에 대해 조명을 비춥니다.

IoT 칩 시장개요

트렌드를 파헤치기 전에 글로벌 IoT 칩 시장의 현재 상태를 이해해 보겠습니다.

글로벌 IoT 칩 시장의 새로운 트렌드

5G 연결

5G 네트워크의 출시는 IoT 칩 시장의 핵심 트렌드입니다. 5G는 IoT 기기의 확산에 필수적인 더 빠른 데이터 속도, 더 낮은 대기 시간, 더 큰 네트워크 용량을 약속합니다. 5G 기능을 갖춘 IoT 칩은 이러한 개선 사항을 활용하여 실시간 통신을 가능하게 하고 자율 주행차, 증강 현실, 원격 진료와 같은 분야에서 애플리케이션을 지원하기 위해 개발되고 있습니다. 5G가 제공하는 대역폭 증가와 대기 시간 감소는 IoT 애플리케이션, 특히 스마트 시티와 연결된 산업 공정과 같이 빠른 데이터 전송과 낮은 대기 시간을 요구하는 애플리케이션에 새로운 가능성을 열어줍니다.

엣지 컴퓨팅

엣지 컴퓨팅은 IoT 칩 시장에서 필수적인 트렌드로 각광받고 있습니다. 이 접근 방식은 데이터를 중앙 집중식 클라우드 서버로 보내는 대신 데이터 소스에서 또는 그 근처에서 처리하는 것을 포함합니다. IoT 칩은 보다 강력한 처리 기능을 수용하도록 진화하여 엣지 컴퓨팅을 더욱 실현 가능하게 만들고 있습니다. IoT 기기는 엣지에서 데이터를 처리함으로써 대기 시간을 줄이고 실시간 이벤트에 대응할 수 있으며, 이는 자율 주행차, 산업 자동화, 스마트 헬스케어와 같은 애플리케이션에 필수적입니다. 엣지 컴퓨팅은 또한 클라우드 컴퓨팅과 관련된 데이터 전송 및 저장 비용을 최소화합니다.

AI 및 머신 러닝 통합

IoT 칩 내에서 인공 지능(AI)과 머신 러닝(ML) 기능을 통합하는 것은 또 다른 혁신적인 트렌드입니다. IoT 기기는 더욱 지능화되어 클라우드 기반 서비스에 의존하지 않고도 로컬에서 데이터를 분석하고 실시간으로 의사 결정을 내릴 수 있습니다. 이는 응답 시간을 개선할 뿐만 아니라 안정적인 네트워크 연결에 대한 의존도를 줄입니다. AI 및 ML 기능이 있는 IoT 칩은 제조 분야의 예측 유지 관리부터 음성 활성화 스마트 어시스턴트의 자연어 처리에 이르기까지 광범위한 애플리케이션을 강화하고 있습니다. AI가 계속 발전함에 따라 IoT 칩은 AI 워크로드를 처리하는 데 더욱 강력하고 효율적이 될 것으로 예상됩니다.

저전력 IoT 칩

전력 효율성은 IoT 칩 시장에서 여전히 중요한 추세입니다. 많은 IoT 기기는 배터리로 구동되거나 에너지 수확 방법에 의존하기 때문에 저전력 칩 설계가 필요합니다. 제조업체는 IoT 칩의 에너지 효율성을 개선하여 기기가 단일 충전 또는 에너지원으로 더 오래 작동할 수 있도록 지속적으로 노력하고 있습니다.

전력 관리, 저전력 통신 프로토콜 및 고급 반도체 제조 공정의 혁신으로 IoT 기기가 전력 소비를 최소화하면서 효율적으로 작동할 수 있게 되었습니다. 이러한 추세는 웨어러블, 원격 센서 및 스마트 홈 기기와 같은 애플리케이션에 필수적입니다.

특수 IoT 칩

IoT 칩은 점점 더 특정 산업 및 애플리케이션에 맞게 조정되고 있습니다. 특수 IoT 칩은 특정 분야의 고유한 요구 사항을 충족하도록 설계된 기능과 성능을 제공합니다. 예를 들어의료 분야에서 IoT 칩은 의료용 센서와 데이터 암호화를 갖추고 있어 환자 데이터를 안전하게 모니터링하고 전송할 수 있습니다.

농업 분야에서 특수 IoT 칩은 토양 및 날씨 모니터링에 집중하여 작물 수확량을 최적화하고 자원을 보존합니다.

자동차 분야에서 IoT 칩은 고급 운전자 지원 시스템(ADAS)을 구현하고 자율 주행차 기능을 지원합니다.

다양한 산업의 특정 요구 사항을 충족하는 IoT 칩을 제작함으로써 제조업체는 기업이 특정 애플리케이션에 IoT 기술을 도입하기 쉽게 만들고 있습니다.

보안이 강화된 IoT 칩

연결된 기기의 수가 증가함에 따라 보안 문제가 점점 더 중요해지고 있습니다. IoT 칩은 강력한 보안 기능을 통합하여 데이터와 기기를 사이버 위협으로부터 보호하도록 발전하고 있습니다. 이러한 보안이 강화된 IoT 칩에는 하드웨어 기반 암호화, 보안 부팅 프로세스, 보안 키 저장소와 같은 기능이 포함됩니다.

IoT 기기와 데이터의 보안을 보장하는 것은 특히 의료, 금융 서비스, 중요 인프라와 같은 중요한 애플리케이션에서 매우 중요합니다. 위협 환경이 진화함에 따라 IoT 칩 제조업체는 잠재적인 취약성보다 앞서 나가기 위해 보안 기능을 지속적으로 개선할 것입니다.

IoT 칩 소형화

IoT 칩의 소형화는 더 작고 컴팩트한 IoT 기기에 대한 수요와 일치하는 추세입니다. 더 작은 칩을 사용하면 다양한 환경에 원활하게 통합할 수 있는 세련되고 눈에 띄지 않는 IoT 기기를 개발할 수 있습니다. 소형화된 IoT 칩은 공간이 매우 중요한 웨어러블, 스마트 센서 및 컴팩트한 IoT 기기에 필수적입니다. 이러한 소형 칩은 또한 에너지 효율성에 기여하며 종종 자원이 제한된 환경에서 사용됩니다.

향상된 환경적 지속 가능성

IoT 칩과 기기는 생산, 에너지 소비 및 전자 폐기물(e-waste) 측면에서 환경에 영향을 미칩니다. 환경적 지속 가능성을 향상시키는 추세에는 탄소 발자국을 줄이는 데 중점을 두고 IoT 칩과 장치를 설계하는 것이 포함됩니다.

세그먼트별 통찰력

최종 사용자 통찰력

산업 4.0과 IoT는 개발, 생산 및 물류 체인에서 새로운 기술적 접근 방식의 주류가 되었습니다. 산업 4.0의 채택이 증가함에 따라 기계 간 연결과 내장 센서가 증가하고 작업장과 현장에서 공장 효율성에 대한 요구가 증가함에 따라 제조에서 IoT 수요가 최대로 유지되었습니다.

2022년 7월 Economic Times의 설문 조사에 따르면 인도에서 셀룰러 IoT 모듈 칩셋 출하량이 증가했으며 Qualcomm이 42%의 점유율로 시장을 선도했습니다. 이 회사는 소매, 산업, 스마트 시티 등과 같은 수직 시장을 위한 프리미엄 4G 및 5G 솔루션을 타겟팅하여 IoT 칩셋 포트폴리오를 확대해 왔습니다. 대부분의 제조업체는 예측 유지 관리 및 정교한 데이터 분석을 활용하기 위해 IoT 장치를 구현합니다. 이를 통해 생산성과 가용성이 향상되고 비즈니스 제안에 가치가 추가됩니다. 예를 들어, GE는 산업 분석을 통해 IoT에서 기회를 모색하고 있습니다. 또한 Apotex는 제조 공정을 업그레이드하여 수동 공정을 자동화했습니다. 여기에는 RFID, 분류 및 공정 흐름 추적을 도입하여 일관된 일괄 생산을 보장하는 것이 포함됩니다. 이를 통해 회사는 제조 운영에 대한 실시간 가시성을 확보했습니다.

또한 산업용 IoT 추세는 미국의 Smart Manufacturing Leadership Coalition(SMLC)과 같은 스마트 팩토리 이니셔티브의 도움을 받습니다. 이는 수집, 처리 및 의사 결정 형성이 필요한 엄청난 양의 기계 및 센서 데이터로 인해 제조 인텔리전스의 광범위한 채택을 촉진하고 촉진합니다.

2022년 6월, 외무부는 사물 인터넷(IoT) 솔루션에 대한 유럽 시장이 가속화되고 있다고 밝혔습니다. 독일, 영국, 네덜란드가 IoT 채택에서 유럽을 선도하고 있으며 동유럽과 북유럽 국가가 뒤를 따르고 있습니다. 제조, 가정, 의료 및 금융 부문이 IoT 채택의 최전선에 있지만 소매 및 농업도 인상적인 성장을 보이고 있습니다. 여러 부문에서 이러한 발전은 유럽 전역의 IoT 칩 시장을 활용할 것입니다. 무선 칩의 배포, 제조 단말기용 eLTE 또는 NB-IoT 칩을 포함하여 수년에 걸쳐 주목을 받고 있습니다. 예를 들어, Huawei는 산업 파트너와 협력하여 장비 데이터를 업로드하고 명령을 수신하는 데 사용되는 기존 제조에 사용되는 스마트 단말기를 만들었습니다. eLTE 또는 NB-IoT 칩은 제조 단말기에 추가되어 단말기에서 생성된 데이터를 eLTE 또는 NB-IoT 네트워크를 통해 전송하여 제조 데이터를 수집하고 명령을 내릴 수 있습니다.

지역별 통찰력

아시아 태평양 지역은 IoT 지출에서 상당한 비중을 차지하며, 싱가포르와 한국은 IoT 칩을 채택하는 주요 시장입니다. 경제협력개발기구에 따르면, 한국은 서식지당 인터넷에 더 많이 연결된 최초의 주요 시장입니다.

2022년 7월, KIOXIA Corporation과 Western Digital Corporation은 요카이치 공장의 합작 투자 Fab7 제조 시설이 일본 정부로부터 최대 929억 엔의 보조금을 승인받았다고 발표했습니다. 이 보조금은 최첨단 반도체 제조 시설에 대한 기업 투자를 촉진하고 일본에서 반도체의 안정적인 생산을 보장하기 위한 특별 정부 프로그램에 따라 지급됩니다. 이 지역에서의 이러한 협력은 IoT 칩 시장이 성장하는 데 도움이 될 것입니다.

IoT 인프라에는 스마트 시티에서 IoT 칩과 IC에 대한 수요가 증가하고 커넥티드 카 및 스마트 교통 시스템과 같은 분야에서 가정 자동화가 증가함에 따라 자동화 및 교통의 새로운 단계를 가능하게 하는 더 나은 무선 연결 솔루션에 대한 수요가 포함됩니다.

또한 아시아 정부는 장기 개발 프로젝트에 IoT를 깊이 통합하고 있습니다. 예를 들어, 중국 중앙 정부는 200개가 넘는 도시를 선택하여 스마트 시티 프로젝트를 시범적으로 실시했습니다. 여기에는 베이징, 상하이, 광저우, 항저우가 포함됩니다. 또한 인도의 100개 도시를 스마트 시티로 전환하려는 비전은 스마트 홈과 자동차 부문을 통해 전자 제품을 촉진할 것으로 예상됩니다. 2022년 5월, Cyient는 인도의 IIT 하이데라바드(IITH)와 IITH에서 설립된 스타트업 기업인 WiSig Networks와 협력하여 인도 최초의 설계 및 엔지니어링 칩인 Koala NB-IoT SoC(Narrowband IoT SoC)를 출시했습니다. 두 기관 간에 체결된 양해각서(MOU)는 MEITY(인도 전자정보기술부)의 목표와 일치하여 인도 세계에 서비스를 제공하고 글로벌 전자 제조 및 설계 허브로의 개발을 더욱 촉진하기 위한 활기찬 반도체 설계 및 혁신 생태계를 구축합니다. 이 지역은 제조와 같은 부문에서 연결된 기기 사용이 증가함에 따라 IoT 지출의 주요 공급자가 될 것으로 예상됩니다. 5G 도입 증가는 IoT 서비스가 늘어나면서 향후 몇 년 동안 시장이 성장하는 데 도움이 될 것입니다.

최근 개발 사항

• 2021년 6월 - RAIN RFID 공급업체이자 사물 인터넷 공급업체인 Impinj Inc.는 소매, 공급망 및 물류, 가전제품 등의 응용 분야에서 품목 연결에 대한 수요 증가를 충족할 수 있도록 하는 3개의 새로운 RAIN RFID 리더 칩을 출시했다고 발표했습니다.
• 2021년 6월 - Qualcomm은 물류, 창고, 스마트 카메라, 화상 협업, 소매 등의 응용 분야에 적합한 장치를 타겟으로 하는 7개의 새로운 IoT 칩셋을 출시했습니다. 이 회사는 또한 이러한 새로운 IoT 솔루션이 최소 8년 동안 장기 지원을 달성하기 위한 연장된 수명의 하드웨어 및 소프트웨어 옵션을 통해 광범위한 연결 솔루션 및 스마트 기기에 상당한 기능을 제공한다고 밝혔습니다.
• 2022년 7월 - HTMicron은 파리에서 열린 LoRaWAN World Expo에서 브라질에서 만든 새로운 LoRa 및 Bluetooth 사물 인터넷 칩을 소개했습니다. 13x13x1.1mm 크기의 시스템인 패키지인 iMCP HTLRBL32L은 IoT를 위한 장거리 및 단거리 솔루션의 쉬운 통합 및 프로토타입을 가능하게 합니다.
• 2021년 10월 - Samsung과 Intel은 지능형 IoT 애플리케이션을 지원할 수 있는 새로운 반도체 제품을 발표했습니다. 삼성은 DDR5(Double Data Rate 5) 표준과 14나노미터 칩을 기반으로 한 최신 동적 램(RAM) 회로의 양산을 시작했다고 발표했습니다. 이 새로운 제품은 인공지능(AI)과 5G 통신과 같은 데이터 집약적 워크로드를 처리합니다.

주요 시장 참여자

• Intel Corporation
• Qualcomm Technologies Inc
• Texas Instruments Incorporated
• NXP Semiconductors NV
• Microchip Technology Inc
• MediaTek Inc.
• STMicroelectronics NV
• Renesas Electronics Corporation
• Huawei Technologies Co. Ltd.
• NVIDIA Corporation
• Cypress Semiconductor Corporation