3D IC 시장 – 글로벌 산업 규모, 점유율, 추세, 기회 및 예측, 유형별(적층 3D 및 모놀리식 3D), 구성 요소별(실리콘 관통 비아(TSV), 유리 관통 비아(TGV), 실리콘 인터포저), 애플리케이션별(논리, 이미징 및 광전자, 메모리, MEMS/센서, LED 및 기타), 최종 사용자별(가전제품, 통신, 자동차, 군사 및 항공우주, 의료 기기, 산업 및 기타), 지역별, 경쟁별, 2018-2028

시장 개요

글로벌 3D IC 시장은 2022년에 141억 달러 규모로 평가되었으며 2028년까지 21.8%의 CAGR로 예측 기간 동안 강력한 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 글로벌 3D IC 시장은 고성능 및 소형 전자 기기에 대한 수요가 증가함에 따라 급속한 성장을 경험하고 있습니다. 집적 회로(IC)를 수직으로 적층하는 3D IC 기술은 소형화, 성능 향상 및 전력 소비 감소 측면에서 상당한 이점을 제공합니다. 이 혁신적인 접근 방식을 통해 더 작은 공간에 여러 기능을 통합하여 통신, 가전 제품, 자동차 및 의료를 포함한 다양한 분야에서 전자 기기의 효율성을 높일 수 있습니다. 반도체 제조 기술의 발전과 더불어 더 빠르고 강력한 프로세서에 대한 필요성이 증가함에 따라 3D IC 기술 채택이 촉진되고 있습니다. 또한, 이 시장은 3D IC의 설계 및 생산 공정을 개선하기 위한 지속적인 연구 개발 노력에 의해 추진됩니다. 기술 발전에 대한 끊임없는 추구와 소형이면서도 고성능 전자 기기에 대한 수요가 증가함에 따라 글로벌 3D IC 시장은 상당한 확장을 앞두고 있으며, 반도체 산업의 지형을 재편하고 있습니다.

주요 시장 동인

혁신적인 설계 및 소형화

글로벌 3D IC 시장은 혁신적인 설계 및 소형화 추세에 의해 주도되는 혁명적 변화를 겪고 있습니다. 수직으로 집적 회로를 적층하는 3D IC 기술은 고급 반도체 엔지니어링의 초석이 되었습니다. 이 접근 방식을 통해 소형 공간 내에 여러 기능을 통합하여 더 작지만 고효율의 전자 기기를 개발할 수 있습니다. 이러한 소형화된 IC는 스마트폰, 태블릿 및 웨어러블 기기의 발전에 핵심적인 역할을 하며, 소비자에게 강력하고 주머니에 넣을 수 있는 기술을 제공합니다. 더 작고, 더 얇고, 더 효율적인 전자 기기에 대한 수요와 향상된 컴퓨팅 성능에 대한 필요성이 결합되어 다양한 분야에서 3D IC 기술 도입이 촉진되고 있습니다. 고성능 컴퓨팅에서 항공우주 애플리케이션에 이르기까지 3D IC는 산업을 재편하고, 장치 기능을 향상시키며, 전례 없는 수준의 혁신을 주도하고 있습니다. 소형화에 대한 집중은 단순한 추세가 아니라 근본적인 변화로, 현대 디지털 세계의 끊임없이 증가하는 수요를 충족하는 고효율의 공간 절약 솔루션을 제공하려는 산업의 의지를 반영합니다.

첨단 반도체 소재

글로벌 3D IC 시장은 반도체 소재의 발전에 힘입어 집적 회로의 제조 및 통합 방식에 혁명을 일으키고 있습니다. 첨단 실리콘 기술, 화합물 반도체, 새로운 유전체 소재와 같은 최첨단 소재의 개발 및 활용은 3D IC의 성능, 속도 및 에너지 효율성을 크게 향상시켰습니다. 이러한 소재를 사용하면 복잡하고 밀도가 높은 회로를 만들 수 있어 적층된 레이어 간의 원활한 통신이 용이해집니다. 또한 질화갈륨(GaN) 및 탄화규소(SiC)와 같은 신흥 소재를 통합하면 3D IC의 전력 관리 효율성이 증폭되어 고전력 애플리케이션에 이상적입니다. 반도체 소재의 끊임없는 진화는 더 빠른 데이터 처리를 보장할 뿐만 아니라 전력 소비를 줄여 현대 전자 제품의 중요한 문제를 해결합니다. 첨단 소재에 대한 이러한 집중은 기술적으로 가능한 것의 경계를 넓히려는 업계의 노력을 강조하며, 글로벌 3D IC 시장을 비할 데 없는 효율성과 성능을 특징으로 하는 미래로 이끌고 있습니다.

이종 집적 및 다기능 장치

단일 3D IC 패키지 내에서 다양한 소재, 기술 및 기능을 결합하는 이종 집적은 글로벌 3D IC 시장의 빠른 진화를 이끄는 원동력입니다. 이 접근 방식을 사용하면 아날로그, 디지털 및 메모리와 같은 다양한 유형의 집적 회로를 원활하게 결합하여 향상된 기능을 제공하는 다기능 장치를 만들 수 있습니다. 이기종 통합은 인공지능과 머신 러닝부터 사물 인터넷(IoT) 기기에 이르기까지 특정 애플리케이션에 맞춰진 특수 시스템 온 칩(SoC) 개발을 촉진합니다. 제조업체는 다양한 기능을 단일 패키지로 통합하여 공간을 최적화하고 지연 시간을 줄이며 전반적인 시스템 성능을 향상시킬 수 있습니다. 다기능 3D IC는 제조 공정을 간소화할 뿐만 아니라 현대 애플리케이션의 다양한 요구 사항을 충족하여 복잡한 기술적 과제에 대한 전체적인 솔루션을 제공합니다. 이기종 통합에 대한 이러한 추세는 다재다능하고 에너지 효율적이며 수많은 부문을 혁신할 수 있는 정교하고 다면적인 장치를 개발하려는 업계의 노력을 보여주며, 글로벌 3D IC 시장을 비교할 수 없는 성장과 혁신으로 이끌고 있습니다.

칩 패키징 기술의 발전

글로벌 3D IC 시장은 칩 패키징 기술에서 혁신적인 발전을 목격하고 있으며, 향상된 신뢰성과 열 관리를 통해 적층된 레이어의 원활한 통합을 가능하게 합니다. TSV(Through-Silicon Via) 기술, WLP(Wafer-Level Packaging), 플립칩 본딩을 포함한 첨단 패키징 기술은 3D IC 내에서 여러 층의 효율적인 상호 연결을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다. 특히 TSV는 수직 상호 연결 역할을 하여 스택된 층 간의 신호 전달을 가능하게 합니다. 이 복잡한 패키징은 고속 데이터 전송을 용이하게 할 뿐만 아니라 우주에서 발견되는 것을 최적화하여 3D IC의 전반적인 성능을 향상시킵니다. 또한 마이크로유체 냉각 및 고급 방열 재료와 같은 혁신적인 냉각 솔루션은 밀집된 3D IC와 관련된 열적 문제를 해결합니다. 칩 패키징 기술의 이러한 발전은 3D IC의 구조적 무결성을 향상시킬 뿐만 아니라 신뢰성이 높고 성능이 뛰어난 전자 장치를 개발할 수 있는 길을 열어줍니다. 업계가 혁신적인 패키징 솔루션에 집중하는 것은 기술적 장벽을 극복하고, 다양한 애플리케이션에서 3D IC 기술을 성공적으로 구현하고, 전례 없는 효율성, 신뢰성, 기능성으로 정의되는 미래를 향해 글로벌 3D IC 시장을 이끌기 위한 노력을 반영합니다.

협력 생태계와 산업 간 파트너십

글로벌 3D IC 시장은 혁신을 촉진하고 기술 발전을 이끄는 협력 생태계와 산업 간 파트너십이 특징입니다. 반도체 제조업체, 연구 기관, 기술 개발자 간의 협업은 3D IC 기술의 경계를 넓히는 데 중요한 역할을 했습니다. 이러한 파트너십은 지식 교환, 연구 이니셔티브, 새로운 애플리케이션 탐색을 용이하게 하여 3D IC 솔루션의 개발과 상용화를 가속화합니다. 통신, 의료, 자동차와 같은 부문과의 산업 간 협업을 통해 산업별 요구 사항에 맞는 특수 3D IC가 탄생했습니다. 예를 들어, 자동차 부문에서 3D IC는 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 및 자율 주행차에 활용되어 컴퓨팅 기능을 향상시키고 실시간 데이터 처리를 가능하게 합니다. 업계의 협력 정신은 혁신적인 애플리케이션을 위한 길을 열고, 다양한 부문에 3D IC를 통합하며, 글로벌 3D IC 시장을 학제 간 협업이 획기적인 기술 발전과 시장 성장을 촉진하는 미래로 이끌고 있습니다.

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주요 시장 과제

상호 운용성 및 표준화

글로벌 3D IC 시장은 상호 운용성 및 표준화와 관련된 상당한 과제에 직면해 있습니다. 3D IC 내에서 다양한 기술과 기능을 통합하려면 종종 다양한 제조업체의 다양한 구성 요소가 필요합니다. 이러한 구성 요소 간의 원활한 상호 운용성을 달성하는 것은 보편적인 표준과 프로토콜이 부족하기 때문에 상당한 장애물이 됩니다. 3D IC에서 사용되는 다양한 통신 기술과 플랫폼은 호환성 문제를 야기하여 효과적인 통합과 통신을 방해할 수 있습니다. 표준화된 프로토콜이 없으면 복잡성이 발생하여 소비자와 기업이 응집력 있고 상호 연결된 시스템을 만드는 데 어려움을 겪습니다. 이러한 과제는 3D IC 구성 요소가 효과적으로 통신할 수 없을 때 사용자가 좌절과 어려움을 겪으면서 시장의 광범위한 채택 및 성장 잠재력을 방해하여 시장의 진화를 제한합니다.

보안 취약성 및 개인 정보 보호 문제

보안 취약성 및 개인 정보 보호 문제는 글로벌 3D IC 시장에 상당한 과제를 안겨줍니다. 고성능 컴퓨팅 및 자율 시스템과 같은 중요한 애플리케이션에 자주 사용되는 3D IC는 사이버 공격과 데이터 침해에 취약합니다. 해커는 이러한 복잡한 구조 내의 취약성을 악용하여 사용자 데이터와 집적 회로의 기능을 모두 손상시킬 수 있습니다. 부적절한 보안 조치는 민감한 정보에 대한 무단 액세스 및 오용으로 이어져 데이터 무결성 및 개인 정보 보호에 대한 우려가 발생할 수 있습니다. 이러한 과제를 해결하려면 강력한 보안 프로토콜을 구현하고, 정기적인 소프트웨어 업데이트를 실시하고, 안전한 사용 관행에 대한 소비자 교육을 실시해야 합니다. 향상된 보안 기능을 통해 신뢰를 구축하는 것은 소비자가 데이터 보안 및 개인 정보 보호를 해치지 않으면서 3D IC 솔루션을 채택하는 데 자신감을 느끼도록 하는 데 중요합니다.

데이터 관리 및 분석 복잡성

3D IC에서 생성된 방대한 양의 데이터를 관리하는 복잡성은 시장에 상당한 과제를 안겨줍니다. 이러한 고급 집적 회로는 의미 있는 통찰력을 추출하기 위해 정교한 분석 도구가 필요한 엄청난 양의 데이터 세트를 생성합니다. 기업과 소비자는 엄청난 양과 복잡성으로 인해 이 데이터를 효과적으로 분석하여 정보에 입각한 의사 결정을 내리는 데 어려움을 겪습니다. 데이터 정확성, 신뢰성 및 규정 준수를 보장하면 복잡성이 더 커집니다. 데이터 관리 프로세스를 간소화하고 사용자 친화적인 분석 도구를 개발하는 것은 3D IC에서 생성된 데이터의 잠재력을 최대한 활용하는 데 필수적입니다. 이러한 복잡성을 단순화하는 것은 기업과 개인이 3D IC에서 실행 가능한 통찰력을 도출하여 전반적인 유용성과 가치를 향상시키는 데 중요합니다.

에너지 효율성 및 지속 가능성

에너지 효율성과 지속 가능성은 글로벌 3D IC 시장에서 중요한 과제입니다. 많은 3D IC는 에너지 집약적 애플리케이션에서 작동하여 환경적 발자국에 직접적인 영향을 미칩니다. 소비자는 전력 소비를 최소화하는 에너지 효율적인 장치를 요구하며, 이는 글로벌 지속 가능성 목표와 일치합니다. 또한 3D IC를 포함한 전자 부품의 생산 및 폐기는 전자 폐기물을 발생시켜 환경 문제를 야기합니다. 에너지 효율적인 설계를 구현하고, 제조 시 재생 에너지원 사용을 촉진하고, 책임 있는 폐기 관행을 장려하는 것은 이러한 과제를 해결하는 데 필수적입니다. 기능성과 에너지 효율성의 균형을 맞추는 것은 지속 가능한 3D IC 채택에 필수적이며, 장치가 수명 주기 내내 환경 친화적이 되도록 보장하고 생태적으로 책임 있는 방식으로 시장의 성장을 지원합니다.

규정 준수 및 법적 프레임워크

다양한 규제 프레임워크를 탐색하고 국제법을 준수하는 것은 글로벌 3D IC 시장에 상당한 과제를 안겨줍니다. 3D IC는 종종 국경을 넘어 작동하여 제조업체가 데이터 보호, 사이버 보안 및 지적 재산권과 관련된 다양한 규정을 준수해야 합니다. 진화하는 법적 요구 사항과 표준을 따라가려면 업계 참여자의 지속적인 노력이 필요합니다. 불이행은 법적 책임으로 이어질 수 있으며, 시장 성장과 혁신을 방해합니다. 규제에 대한 조화로운 글로벌 접근 방식을 확립하고 산업 자체 규제를 촉진하는 것은 소비자 보호와 법적 준수를 보장하면서 3D IC 혁신에 유리한 환경을 조성하는 데 필수적입니다. 이러한 과제를 극복하고 글로벌 3D IC 시장이 번창하고 혁신을 장려하며 법적 및 윤리적 기준이 유지되도록 유리한 생태계를 조성하려면 산업 협력과 규제 기관과의 사전 대응이 필수적입니다.

주요 시장 동향

연결된 장치의 확산

글로벌 3D IC 시장은 주로 연결된 장치의 광범위한 채택으로 인해 놀라운 급증을 경험하고 있습니다. 고성능 컴퓨팅 구성 요소에서 고급 마이크로프로세서에 이르기까지 이러한 장치는 다양한 애플리케이션에 원활하게 통합되어 산업이 기술과 상호 작용하는 방식을 재구성합니다. 3D IC의 확산은 통신, 데이터 센터, 가전 제품과 같은 분야를 변화시켜 연결된 생태계를 조성하고 있습니다. 3D IC 기술이 더 접근 가능하고 다양해짐에 따라 시장은 기하급수적으로 성장하고 있습니다. 고밀도 메모리 스태킹에서 고급 논리 회로에 이르기까지 3D IC 환경은 빠르게 진화하고 있으며, 산업은 이러한 상호 연결된 솔루션이 제공하는 효율성과 소형화를 수용하고 있습니다.

엣지 컴퓨팅 및 실시간 처리

엣지 컴퓨팅은 글로벌 3D IC 시장에서 핵심적인 추세로 부상했습니다. 3D IC에서 생성된 데이터가 기하급수적으로 증가함에 따라 네트워크의 가장자리에서 이 데이터를 실시간으로 처리하는 것이 필수적이 되었습니다. 엣지 컴퓨팅은 더 빠른 데이터 분석을 가능하게 하여 대기 시간을 줄이고 자율 시스템 및 클라우드 서비스를 포함한 다양한 애플리케이션의 응답 시간을 향상시킵니다. 이러한 추세는 인공 지능 기반 애플리케이션 및 스마트 제조와 같이 즉각적인 의사 결정이 필요한 시나리오에서 특히 중요합니다. 엣지 컴퓨팅은 소스에 더 가까운 곳에서 데이터를 처리함으로써 더 빠른 대응을 보장할 뿐만 아니라 중앙 집중형 클라우드 인프라의 부담을 덜어주고, 전반적인 시스템 성능을 최적화하며, 다양한 산업에서 3D IC의 역량을 향상시킵니다.

AI와 머신 러닝 통합

인공 지능(AI)과 머신 러닝 알고리즘을 3D IC에 통합하는 것은 산업을 재편하는 혁신적인 추세입니다. AI 기반 3D IC는 방대한 데이터 세트를 분석하고, 패턴을 인식하고, 시스템 요구 사항에 따라 동작을 조정할 수 있습니다. 이러한 지능형 회로는 고성능 컴퓨팅에 적용되어 복잡한 시뮬레이션, 딥 러닝, 예측 분석을 가능하게 합니다. AI 기반 3D IC는 개인화된 경험을 제공하고, 계산 작업을 최적화하며, 자동화 기능을 향상시켜 의료, 금융, 과학 연구와 같은 분야에 혁명을 일으킵니다. AI 기술이 발전함에 따라 3D IC와의 통합이 더욱 정교해져 산업 공정이 더욱 풍부해지고 시장 성장이 촉진될 것으로 예상됩니다.

음성 및 자연어 인터페이스

음성 및 자연어 인터페이스는 3D IC 시장에서 상당한 인기를 얻었습니다. 3D IC에 통합된 고급 음성 인식 알고리즘으로 구동되는 가상 비서가 보편화되어 사용자가 음성 명령을 통해 장치와 상호 작용할 수 있게 되었습니다. 이러한 추세는 사용자 상호 작용을 간소화하여 3D IC 기반 애플리케이션이 더욱 쉽게 접근할 수 있게 했으며, 특히 기술 전문 지식이 부족한 개인에게 그렇습니다. 음성 인식 기술의 정확도가 높아지고 스마트 기기가 확산되면서 음성 제어 3D IC 애플리케이션이 널리 채택되어 산업이 고급 컴퓨팅 시스템과 상호 작용하는 방식이 변화하고 있습니다.

데이터 프라이버시 및 보안 강화

데이터 프라이버시와 보안은 3D IC 시장에서 가장 중요한 문제가 되었습니다. 민감한 산업 및 사용자 데이터가 유입됨에 따라 강력한 보안 조치를 보장하는 것이 매우 중요합니다. 제조업체는 장치 보안을 강화하고 암호화 프로토콜을 구현하며 3D IC 시스템 내에서 안전한 데이터 전송을 촉진하는 데 주력하고 있습니다. 또한 하드웨어 기반 암호화 및 보안 부팅 메커니즘과 같은 고급 보안 기능의 구현이 중요해지고 있습니다. 산업은 데이터 프라이버시에 대해 더욱 경계하고 있으며, 제조업체는 보안 기능을 우선시하고 데이터 사용 관행에 대한 투명한 정보를 제공해야 합니다. 데이터 프라이버시와 보안을 강화하면 소비자와 산업의 신뢰를 구축할 뿐만 아니라 잠재적인 사이버 위협으로부터 보호하여 3D IC 채택과 혁신을 위한 안전한 환경을 조성하여 시장을 발전시킬 수 있습니다.

세그먼트별 통찰력

구성 요소 통찰력

2022년에 Through-Silicon Via(TSV) 세그먼트가 글로벌 3D IC 시장에서 지배적인 세력으로 부상했으며 예측 기간 내내 우위를 유지할 것으로 예상됩니다. TSV 기술은 미세한 비아를 통해 여러 실리콘 층의 수직 통합을 가능하게 하여 반도체 장치의 여러 층 간의 향상된 전기적 연결과 데이터 전송을 용이하게 함으로써 반도체 산업에 혁명을 일으켰습니다. TSV 기술은 성능 향상, 대기 시간 감소, 전력 소비 최소화를 포함한 상당한 이점을 제공하여 고성능 컴퓨팅, 데이터 센터, 가전 제품과 같은 다양한 애플리케이션에 매우 매력적입니다. Through-Silicon Via는 또한 소형이면서도 강력한 칩에 대한 수요가 가장 중요한 고급 메모리 솔루션과 마이크로프로세서에서 광범위하게 사용되었습니다. TSV가 제공하는 효율적인 방열과 향상된 신호 무결성은 채택을 더욱 강화하여 시장에서의 지배력을 확보했습니다. 다양한 산업에서 고밀도 및 고대역폭 반도체 소자에 대한 필요성이 계속 증가함에 따라 TSV는 효율적인 3D 통합을 가능하게 하는 탁월한 역량으로 인해 지배력을 유지할 것으로 예상되며 글로벌 3D IC 시장에서 혁신을 주도할 것입니다.

유형

2022년에 Stacked 3D IC 세그먼트는 글로벌 3D IC 시장에서 지배적인 세력으로 부상하여 특히 Monolithic 3D IC 세그먼트를 앞지르며 경쟁사를 앞지르게 되었습니다. Stacked 3D IC 기술은 여러 층의 회로를 수직으로 통합하여 뛰어난 성능, 향상된 기능 및 컴팩트한 설계를 구현할 수 있어 광범위한 주목을 받았습니다. 이 구성은 다양한 산업에서 고급 컴퓨팅 시스템, 메모리 솔루션 및 고성능 칩의 개발을 용이하게 했습니다. 적층형 3D IC는 처리 속도 증가, 전력 소모 감소, 데이터 전송 속도 향상 등 비할 데 없는 이점을 제공하여 인공 지능, 데이터 센터, 통신을 포함한 수많은 애플리케이션에 선호되는 선택이 되었습니다. 게다가, 적층형 3D IC의 다재다능함은 메모리 모듈 및 논리 회로와 같은 다양한 구성 요소를 단일 패키지로 통합하여 공간을 최적화하고 효율성을 높일 수 있었습니다. 산업에서 점점 더 작은 풋프린트로 고성능 컴퓨팅 솔루션을 요구함에 따라, 적층형 3D IC는 이러한 요구 사항을 효과적으로 충족하여 시장에서의 지배력을 공고히 했습니다. 앞으로 이러한 추세는 예측 기간 동안 지속될 것으로 예상되며, Stacked 3D IC는 뛰어난 성능, 다양한 애플리케이션에 대한 적응성, 산업 전반의 혁신을 주도하는 핵심 역할로 인해 지배력을 유지하여 글로벌 3D IC 시장에서 지속적인 우위를 확보할 것입니다.

애플리케이션 통찰력

2022년에 로직 세그먼트는 글로벌 3D IC 시장에서 지배적인 세력으로 두각을 나타냈으며 예측 기간 내내 우위를 유지할 것으로 예상됩니다. 로직 세그먼트는 마이크로프로세서, FPGA(Field-Programmable Gate Array), ASIC(Application-Specific Integrated Circuits)를 포함한 광범위한 애플리케이션을 포괄하며, 3D IC 기술은 이러한 장치의 성능과 효율성을 크게 향상시킵니다. 더 작고 빠르며 에너지 효율적인 전자 장치에 대한 끊임없는 수요로 인해 로직 애플리케이션은 3D IC 혁신의 최전선에 섰습니다. 여러 층의 트랜지스터와 상호연결을 수직으로 쌓아서 3D IC는 신호 전송 거리를 줄이고 지연 시간을 최소화하며 전반적인 처리 속도를 향상시킵니다. 이 접근 방식은 또한 이기종 소재와 기술을 단일 패키지에 통합하여 복잡하고 고도로 특화된 논리 회로를 만드는 것을 용이하게 합니다. 전자 시스템의 복잡성이 계속 증가함에 따라 고성능 컴퓨팅, 인공 지능, 데이터 센터와 같은 애플리케이션에서 특히 고급 계산 기능에 대한 지속적인 필요성에 의해 논리 세그먼트의 지배력이 지속될 것으로 예상됩니다. 이러한 최첨단 애플리케이션의 요구 사항을 충족하는 3D IC 기술의 적응성은 글로벌 3D IC 시장에서 논리 세그먼트의 지속적인 우위를 보장합니다.

지역 통찰력

아시아 태평양은 글로벌 3D IC 시장에서 지배적인 지역으로 부상했으며 이러한 추세는 예측 기간 동안 계속될 것으로 예상됩니다. 중국, 일본, 한국, 대만과 같은 국가를 중심으로 한 아시아 태평양 지역은 반도체 제조 및 혁신의 중심지였습니다. 이러한 국가들은 3D IC와 같은 첨단 기술의 성장을 촉진하는 연구 개발에 상당한 투자를 목격했습니다. 주요 반도체 회사, 숙련된 인력, 기술 발전을 촉진하는 지원 정부 이니셔티브의 존재는 3D IC 시장에서 이 지역의 리더십에 크게 기여했습니다. 또한 중국과 인도와 같은 인구 밀도가 높은 국가에서 가전 제품, 자동차 전자 제품 및 통신 장치에 대한 수요가 증가함에 따라 3D IC 기술 채택이 촉진되었습니다. 나아가 지역 기업과 국제 반도체 거대 기업 간의 협력으로 다양한 응용 분야에서 3D IC의 개발 및 배포가 가속화되었습니다. 기술 혁신에 대한 지속적인 집중, 강력한 제조 생태계, 첨단 전자 제품에 대한 수요를 주도하는 대규모 소비자 기반을 통해 아시아 태평양 지역은 글로벌 3D IC 시장에서 지배력을 유지할 것으로 예상됩니다. 이 지역의 신기술 수용에 대한 적극적인 접근 방식과 제조 강국으로서의 입지는 3D IC 산업에서 지속적인 리더십을 보장합니다.

최근 개발

• 2023년 3월, 선도적인 반도체 회사는 글로벌 3D IC 시장에서 획기적인 혁신을 선보이며 산업을 새로운 차원의 효율성과 성능으로 이끌었습니다. 인텔은 최첨단 Through-Silicon Via(TSV) 기술을 활용한 고급 스택형 3D IC 프로세서를 출시했습니다. 이 프로세서는 비교할 수 없는 컴퓨팅 성능과 에너지 효율성을 선보이며 고성능 컴퓨팅의 새로운 시대를 예고합니다. Intel의 적층 3D IC 기술에 대한 노력은 반도체 엔지니어링의 큰 도약을 의미하며, 데이터 센터, 인공지능 애플리케이션 및 차세대 컴퓨팅 장치에 향상된 기능을 약속합니다.
• 2023년 7월, AMD(Advanced Micro Devices)는 여러 층의 회로를 단일 칩으로 통합한 Monolithic 3D IC 그래픽 카드를 공개했습니다. 혁신적인 3D IC 아키텍처로 구동되는 이 그래픽 카드는 뛰어난 그래픽 성능과 컴퓨팅 기능을 제공합니다. AMD의 Monolithic 3D IC 기술은 게임 및 그래픽 산업에 혁명을 일으켜 게이머와 콘텐츠 제작자에게 전례 없는 시각적 경험과 렌더링 속도를 제공합니다. 이번 출시는 반도체 설계의 경계를 넓히고 몰입형 디지털 콘텐츠와 가상 경험의 미래를 형성하려는 AMD의 헌신을 강조합니다.
• 2022년 11월, TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 Through Glass Via(TGV) 기술로 3D IC 제조에 획기적인 진전을 이루었습니다. TSMC의 TGV 지원 3D IC는 우수한 전기적 성능과 신호 무결성을 제공하여 더 빠른 데이터 전송과 전력 소비 감소를 가능하게 합니다. 이 개발은 반도체 소형화의 중요한 이정표를 나타내며, 소형 전자 기기에서 향상된 연결성과 에너지 효율성을 보장합니다.
• 2023년 4월, Qualcomm은 모바일 기기용 실리콘 인터포저 기반 3D IC 솔루션을 공개했습니다. 이 칩은 소형 폼 팩터 내에 고급 통신 모듈을 통합하여 스마트폰과 태블릿에서 원활한 연결성과 고속 데이터 전송을 가능하게 합니다. Qualcomm의 실리콘 인터포저 기술은 5G 지원 기기의 기능을 향상시켜 빠른 데이터 교환과 낮은 대기 시간을 보장하여 모바일 통신의 미래를 형성합니다.
• 2022년 6월, Samsung Semiconductor는 혁신적인 3D IC 패키징 솔루션을 출시하여 여러 반도체 구성 요소를 효율적으로 적층할 수 있게 했습니다. Samsung의 3D IC 패키징 기술은 전자 기기 내의 공간 활용을 최적화하여 소형이고 전력 효율적인 가젯으로 이어집니다. 이러한 발전은 웨어러블, IoT 기기 및 소형 전자 제품에 혁신적인 영향을 미쳐 휴대용 기술 분야에서 새로운 혁신의 물결을 촉진하고 있습니다.

주요 시장 주체

• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(TSMC)
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• Intel Corporation
• Advanced Micro Devices, Inc.(AMD)
• Xilinx, Inc.
• United Microelectronics Corporation(UMC)
• GlobalFoundries Inc.
• ASE 그룹
• Amkor Technology, Inc.
• Siliconware Precision Industries Co., Ltd.(SPIL)
• Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.(JCET)
• Powertech Technology Inc.
• STATS ChipPAC Pte. Ltd.