임베디드 기술 시장 - 글로벌 산업 규모, 점유율, 추세, 기회 및 예측, 구성 요소(하드웨어, 소프트웨어), 애플리케이션(자동차, 가전제품, 산업, 항공우주 및 방위, 기타), 지역별, 경쟁별, 2018-2028

Published Date: January - 2025 | Publisher: MIR | No of Pages: 320 | Industry: ICT | Format: Report available in PDF / Excel Format

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임베디드 기술 시장 - 글로벌 산업 규모, 점유율, 추세, 기회 및 예측, 구성 요소(하드웨어, 소프트웨어), 애플리케이션(자동차, 가전제품, 산업, 항공우주 및 방위, 기타), 지역별, 경쟁별, 2018-2028

예측 기간2024-2028
시장 규모(2022년)USD 902.1 Billion
CAGR(2023-2028년)7.03%
가장 빠르게 성장하는 세그먼트하드웨어
가장 큰 시장아시아 태평양

MIR IT and Telecom

시장 개요

글로벌 임베디드 기술 시장은 2022년에 902억 1천만 달러 규모로 평가되었으며, 2028년까지 7.03%의 CAGR로 예측 기간 동안 강력한 성장을 보일 것으로 예상됩니다.

임베디드 기술 채택이 급증하는 주요 요인 중 하나는 연결성과 효율성에 대한 수요 증가입니다. 점점 더 상호 연결된 세상에서 산업과 소비자는 원활한 데이터 교환을 가능하게 하고 전반적인 효율성을 개선하는 솔루션을 찾고 있습니다. 임베디드 기술은 이러한 요구 사항을 해결하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 장치가 데이터를 통신, 수집, 처리하여 생산성과 의사 결정을 향상시킬 수 있기 때문입니다.

또한 산업이 자동화를 수용함에 따라 안정적이고 고성능 임베디드 시스템에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다. 이러한 시스템은 자동화, 로봇 및 제어 애플리케이션에 없어서는 안 될 요소입니다. 이들은 자동화된 프로세스와 기계의 원활한 작동에 필수적인 정확한 데이터 처리 및 실행을 보장합니다.

보안 및 데이터 무결성은 현대 기술 환경에서 가장 중요한 문제가 되었습니다. 임베디드 기술은 암호화, 보안 부팅, 데이터 보호와 같은 고급 기능을 제공하여 시스템 보안과 안정성을 향상시킵니다. 이러한 기능은 민감한 데이터를 보호하고, 사이버 위협을 방지하고, 디지털 솔루션의 신뢰성을 보장하는 데 중요합니다.

또한 스마트 시티, 의료 솔루션, 자율 주행차에 대한 수요가 증가함에 따라 임베디드 기술은 이러한 혁신을 추진하는 데 없어서는 안 될 요소입니다. 스마트 시티에서 임베디드 시스템은 교통 관리, 폐기물 감소, 에너지 절약을 위한 실시간 데이터 처리를 가능하게 합니다. 의료 분야에서는 원격 진료와 원격 모니터링을 지원하여 환자 치료를 향상시킵니다. 자율 주행차에서 임베디드 시스템은 지각, 의사 결정 및 제어의 핵심이 되어 보다 안전하고 효율적인 운송 솔루션을 위한 길을 닦습니다.

주요 시장 동인

보안 및 개인정보 보호 문제

글로벌 임베디드 기술 시장이 직면한 가장 중요한 과제 중 하나는 항상 존재하는 보안 및 개인정보 보호 문제입니다. 임베디드 시스템이 일상 생활과 산업용 애플리케이션에 점점 더 통합됨에 따라 사이버 공격과 개인정보 침해의 매력적인 대상이 되고 있습니다. 이 과제는 다각적이며 다양한 차원의 보안 및 개인정보 보호 문제를 포괄합니다.

첫째, 임베디드 시스템은 종종 전력망, 의료 시스템, 교통망과 같은 중요한 인프라 내에서 작동합니다. 이러한 시스템의 침해 또는 취약성은 서비스 중단, 데이터 도난, 심지어 공공 안전에 대한 잠재적 위협을 포함한 심각한 결과를 초래할 수 있습니다. 공격자의 진입점이 많고 사이버 위협이 끊임없이 진화하기 때문에 이러한 시스템의 보안을 보장하는 것은 어려운 일입니다.

둘째, IoT 기기의 확산으로 공격 표면이 크게 확대되었습니다. 많은 IoT 기기가 임베디드 기술에 의존하고 있으며, 종종 개발이 부족한 보안 조치로 인해 매력적인 대상이 됩니다. 이러한 기기는 대규모 공격을 시작하는 데 사용될 수 있으며, 개인의 프라이버시를 침해할 뿐만 아니라 더 광범위한 사이버 보안 문제에 기여합니다.

셋째, 프라이버시 문제는 임베디드 기술과 밀접하게 연관되어 있습니다. 기기가 더욱 상호 연결됨에 따라 방대한 양의 개인 데이터를 수집하여 이 데이터가 어떻게 사용, 저장 및 공유되는지에 대한 우려가 제기됩니다. 소비자와 규제 기관은 혁신을 방해하지 않고 구현하기 어려울 수 있는 강력한 프라이버시 보호를 점점 더 요구하고 있습니다.

이러한 보안 및 프라이버시 문제를 완화하려면 취약성을 식별하고 강력한 보안 조치를 개발하기 위한 연구 개발에 지속적으로 투자해야 합니다. 또한 산업 표준과 규정은 새로운 위협과 기술에 발맞추어 발전해야 하며, 임베디드 기술 생태계 내에서 보안 문화를 육성해야 합니다.

통합 및 호환성 문제

글로벌 임베디드 기술 시장이 직면한 두 번째 주요 과제는 통합 및 호환성 문제와 관련이 있습니다. 임베디드 시스템이 더욱 복잡하고 다양해짐에 따라 기존 인프라와 애플리케이션에 원활하게 통합되도록 보장하는 것은 어려운 작업이 될 수 있습니다.

핵심 문제 중 하나는 호환성입니다. 임베디드 시스템은 종종 광범위한 하드웨어 및 소프트웨어 구성 요소와 함께 작동해야 합니다. 이러한 구성 요소가 효과적이고 안정적으로 통신할 수 있도록 하는 것이 필수적입니다. 호환성 문제는 광범위한 사용자 정의가 필요하기 때문에 시스템 오류, 성능 병목 현상 및 비용 증가로 이어질 수 있습니다. 게다가 새로운 기술과 표준이 등장함에 따라 관련성을 유지하기 위해 레거시 시스템을 개조해야 합니다. 이는 제조 또는 유틸리티와 같이 임베디드 기술에 크게 의존하는 산업에 과제를 안겨주며, 이러한 산업의 경우 개조에 많은 비용과 시간이 소요될 수 있습니다.

상호 운용성은 과제의 또 다른 측면입니다. 사물 인터넷이 계속 확장됨에 따라 다양한 제조업체와 생태계의 기기가 원활하게 함께 작동해야 합니다. 상호 운용성을 보장하는 것은 기술적 과제일 뿐만 아니라 기업이 경쟁 우려로 인해 개방형 표준 및 프로토콜에 대한 협업을 꺼릴 수 있으므로 비즈니스 과제이기도 합니다.

이러한 통합 및 호환성 문제를 해결하려면 업계 전체의 협업과 개방형 표준 및 프로토콜 개발이 필요합니다. 또한 기존 시스템이 상당한 중단이나 비용 없이 새로운 기술로 진화하고 적응할 수 있도록 지속적인 노력이 필요합니다.


MIR Segment1

지속 가능성 및 환경 영향

글로벌 임베디드 기술 시장의 세 번째 중요한 과제는 임베디드 시스템의 지속 가능성과 환경 영향에 대한 우려가 커지고 있다는 것입니다. 임베디드 기술의 제조 및 사용은 환경에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 이러한 과제를 해결하는 것이 점점 더 중요해지고 있습니다.

임베디드 시스템 생산에는 희토류 금속과 같은 귀중한 자원과 에너지 집약적 제조 공정이 사용됩니다. 이러한 공정은 상당한 탄소 배출로 이어질 수 있으며, 전 세계적인 문제인 전자 폐기물에 기여할 수 있습니다.

또한, 오래된 임베디드 시스템을 포함한 전자 폐기물의 폐기는 특히 적절하게 관리되지 않을 경우 환경적 위험을 초래할 수 있습니다. 임베디드 시스템을 재활용하거나 친환경적인 방식으로 폐기하는 것은 환경 영향을 줄이는 데 매우 중요합니다.

게다가 임베디드 기술이 산업 전반에 확산됨에 따라 에너지 소비가 문제가 됩니다. 많은 임베디드 시스템은 항상 켜져 있어 유휴 상태에서도 전력을 소모합니다. 에너지 효율적인 설계와 전력 관리가 이러한 시스템의 환경적 발자국을 줄이는 데 필수적입니다.

이러한 지속 가능성 및 환경 과제를 해결하기 위해 산업 이해 관계자는 보다 친환경적인 제조 관행을 채택하고, 보다 에너지 효율적인 구성 요소를 개발하기 위한 연구에 투자하고, 전자 폐기물의 재활용 및 책임 있는 폐기를 촉진해야 합니다. 또한 지속 가능한 임베디드 기술에 대한 표준 및 인증의 개발은 산업이 보다 환경적으로 의식적인 관행으로 나아가는 데 도움이 될 수 있습니다.

주요 시장 과제

보안 및 개인정보 보호 문제

글로벌 임베디드 기술 시장이 직면한 가장 중요한 과제 중 하나는 항상 존재하는 보안 및 개인정보 보호 문제입니다. 임베디드 시스템이 일상 생활과 산업용 애플리케이션에 점점 더 통합됨에 따라 사이버 공격과 개인정보 침해의 매력적인 대상이 되고 있습니다. 이 과제는 다각적이며 다양한 차원의 보안 및 개인정보 보호 문제를 포괄합니다.

첫째, 임베디드 시스템은 종종 전력망, 의료 시스템, 교통망과 같은 중요한 인프라 내에서 작동합니다. 이러한 시스템의 침해 또는 취약성은 서비스 중단, 데이터 도난, 심지어 공공 안전에 대한 잠재적 위협을 포함한 심각한 결과를 초래할 수 있습니다. 공격자의 진입점이 많고 사이버 위협이 끊임없이 진화하기 때문에 이러한 시스템의 보안을 보장하는 것은 어려운 일입니다.

둘째, IoT 기기의 확산으로 공격 표면이 크게 확대되었습니다. 많은 IoT 기기가 임베디드 기술에 의존하고 있으며, 종종 보안 조치가 미비하여 매력적인 대상이 됩니다. 이러한 기기는 대규모 공격을 시작하는 데 사용될 수 있으며, 개인의 프라이버시를 침해할 뿐만 아니라 더 광범위한 사이버 보안 문제에 기여합니다.

셋째, 프라이버시 문제는 임베디드 기술과 밀접하게 연관되어 있습니다. 기기가 더욱 상호 연결됨에 따라 방대한 양의 개인 데이터를 수집하여 이 데이터가 어떻게 사용, 저장 및 공유되는지에 대한 우려가 제기됩니다. 소비자와 규제 기관은 혁신을 방해하지 않고 구현하기 어려울 수 있는 강력한 프라이버시 보호를 점점 더 요구하고 있습니다. 이러한 보안 및 프라이버시 문제를 완화하려면 취약성을 식별하고 강력한 보안 조치를 개발하기 위한 연구 개발에 지속적으로 투자해야 합니다. 또한 산업 표준과 규정은 새로운 위협과 기술에 발맞추어 발전해야 하며, 임베디드 기술 생태계 내에서 보안 문화를 육성해야 합니다.

통합 및 호환성 문제

글로벌 임베디드 기술 시장이 직면한 두 번째 주요 과제는 통합 및 호환성 문제와 관련이 있습니다. 임베디드 시스템이 더욱 복잡하고 다양해짐에 따라 기존 인프라와 애플리케이션에 원활하게 통합되도록 보장하는 것은 어려운 작업이 될 수 있습니다.

핵심 문제 중 하나는 호환성입니다. 임베디드 시스템은 종종 광범위한 하드웨어 및 소프트웨어 구성 요소와 함께 작동해야 합니다. 이러한 구성 요소가 효과적이고 안정적으로 통신할 수 있도록 하는 것이 필수적입니다. 호환성 문제는 광범위한 사용자 정의가 필요하기 때문에 시스템 오류, 성능 병목 현상 및 비용 증가로 이어질 수 있습니다.

또한 새로운 기술과 표준이 등장함에 따라 관련성을 유지하려면 레거시 시스템을 개조해야 합니다. 이는 제조 또는 유틸리티와 같이 임베디드 기술에 크게 의존하는 산업에 과제를 제기하는데, 이러한 산업의 경우 개조에 많은 비용과 시간이 소요될 수 있습니다.

상호 운용성은 과제의 또 다른 측면입니다. 사물 인터넷이 계속 확장됨에 따라 다양한 제조업체와 생태계의 기기가 원활하게 함께 작동해야 합니다. 상호 운용성을 보장하는 것은 기술적 과제일 뿐만 아니라 기업이 경쟁 우려로 인해 개방형 표준 및 프로토콜에 대한 협업을 꺼릴 수 있으므로 비즈니스 과제이기도 합니다.

이러한 통합 및 호환성 문제를 해결하려면 업계 전체의 협업과 개방형 표준 및 프로토콜 개발이 필요합니다. 또한 기존 시스템이 상당한 중단이나 비용 없이 새로운 기술로 진화하고 적응할 수 있도록 지속적인 노력이 필요합니다.


MIR Regional

지속 가능성 및 환경 영향

글로벌 임베디드 기술 시장의 세 번째 중요한 과제는 임베디드 시스템의 지속 가능성과 환경 영향에 대한 우려가 커지고 있다는 것입니다. 임베디드 기술의 제조 및 사용은 환경에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며 이러한 과제를 해결하는 것이 점점 더 중요해지고 있습니다. 임베디드 시스템 생산에는 희토류 금속과 같은 귀중한 자원과 에너지 집약적 제조 공정이 사용됩니다. 이러한 공정은 상당한 탄소 배출로 이어질 수 있으며 전 세계적인 문제인 전자 폐기물에 기여할 수 있습니다.

또한 오래된 임베디드 시스템을 포함한 전자 폐기물의 폐기는 특히 적절하게 관리되지 않을 경우 환경적 위험을 초래할 수 있습니다. 임베디드 시스템을 재활용하거나 친환경적인 방식으로 폐기하는 것은 환경 영향을 줄이는 데 매우 중요합니다.

게다가 임베디드 기술이 산업 전반에 확산됨에 따라 에너지 소비가 문제가 됩니다. 많은 임베디드 시스템은 항상 켜져 있어 유휴 상태에서도 전력을 소모합니다. 에너지 효율적인 설계와 전력 관리가 이러한 시스템의 환경적 발자국을 줄이는 데 필수적입니다. 이러한 지속 가능성과 환경적 과제를 해결하기 위해 산업 이해 관계자는 보다 친환경적인 제조 관행을 채택하고, 보다 에너지 효율적인 구성 요소를 개발하기 위한 연구에 투자하고, 전자 폐기물의 재활용 및 책임 있는 폐기를 촉진해야 합니다. 또한 지속 가능한 임베디드 기술에 대한 표준 및 인증의 개발은 업계가 환경을 의식하는 관행으로 나아가는 데 도움이 될 수 있습니다.

주요 시장 동향

에지 AI 및 머신 러닝 통합

글로벌 임베디드 기술 시장에서 가장 두드러진 동향 중 하나는 에지 AI와 머신 러닝의 통합이 증가하고 있다는 것입니다. 인공 지능의 하위 집합인 에지 AI는 중앙 집중식 클라우드 기반 처리에 의존하는 대신 스마트폰, IoT 센서 및 임베디드 시스템과 같은 에지 장치에 AI 알고리즘과 모델을 직접 배포하는 것을 포함합니다. 이러한 추세는 여러 요인으로 인해 추진력을 얻었습니다.

첫째, 에지 AI는 실시간 의사 결정을 향상시킵니다. AI와 ML로 강화된 임베디드 시스템은 로컬에서 데이터를 처리하고 분석하여 대기 시간을 줄이고 신속한 대응을 보장할 수 있습니다. 이는 특히 자율 주행차, 산업 자동화 및 의료 기기와 같이 순간적인 의사 결정이 필수적인 애플리케이션에서 매우 중요합니다.

둘째, 개인 정보 보호 및 보안 고려 사항이 에지 AI 도입을 촉진합니다. 임베디드 시스템에서 로컬로 데이터를 처리함으로써 민감한 정보를 기기에 보관하여 클라우드로 전송하는 동안 데이터 침해 위험을 줄일 수 있습니다. 이는 특히 의료, 금융 및 개인 기기에서 중요합니다.

셋째, 임베디드 시스템의 컴퓨팅 기능이 향상되면서 정교한 AI 및 ML 모델을 효율적으로 실행할 수 있게 되었습니다. 제조업체는 GPU 및 NPU와 같은 전용 AI 프로세서를 임베디드 솔루션에 통합하여 고급 패턴 인식, 자연어 처리 및 컴퓨터 비전 애플리케이션을 구현하고 있습니다.

요약하면, Edge AI와 머신 러닝을 임베디드 기술에 통합하는 것은 혁신적인 추세로, 광범위한 산업에서 더 빠르고 안전하며 지능적인 애플리케이션을 구현할 수 있습니다. 이러한 추세가 계속 진화함에 따라 더욱 혁신적이고 효율적인 엣지 AI 솔루션이 등장할 것으로 예상할 수 있습니다.

에너지 효율성 및 지속 가능한 설계

글로벌 임베디드 기술 시장의 또 다른 중요한 추세는 에너지 효율성과 지속 가능한 설계에 중점을 두는 것입니다. 환경 문제와 에너지 절약이 중요해짐에 따라 임베디드 기술 제조업체는 보다 친환경적이고 에너지 효율적인 솔루션을 만들기 위해 노력하고 있습니다.

이러한 추세는 임베디드 시스템 설계의 다양한 측면을 포괄합니다. 첫째, 저전력 프로세서와 구성 요소에 대한 강조가 커지고 있습니다. 이러한 구성 요소는 임베디드 시스템의 에너지 소비를 줄이는 데 도움이 되므로 원격 센서 및 IoT 장치와 같이 에너지 효율성이 가장 중요한 배터리 작동 장치 및 애플리케이션에 적합합니다.

둘째, 임베디드 기술의 환경적 발자국을 줄이기 위해 친환경 제조 관행이 채택되고 있습니다. 기업은 재활용 가능한 재료를 점점 더 많이 사용하고 생산 중 폐기물을 최소화하며 에너지 효율적인 제조 공정을 구현하고 있습니다. 지속 가능한 설계 원칙은 개발에서 폐기까지 전체 제품 수명 주기에 통합되고 있습니다.

셋째, 에너지 효율적인 임베디드 시스템의 설계는 전원 관리로 확장됩니다. 동적 전압 및 주파수 스케일링(DVFS)과 같은 고급 전원 관리 기술이 에너지 사용을 최적화하는 데 사용되고 있습니다. 또한 많은 임베디드 시스템에는 장치가 활발하게 사용되지 않을 때 전력 소비를 줄이기 위한 절전 및 대기 모드가 장착되고 있습니다.

이러한 추세는 탄소 배출을 줄이고 전자 폐기물을 최소화하려는 글로벌 노력과 일치합니다. 환경 규제가 더욱 엄격해지고 소비자가 보다 친환경적인 기술을 요구함에 따라 에너지 효율적이고 지속 가능한 임베디드 기술이 예외가 아닌 표준이 될 가능성이 높습니다.

향상된 연결성 및 IoT 통합

글로벌 임베디드 기술 시장의 세 번째 중요한 추세는 연결성의 지속적인 향상과 사물 인터넷(IoT)과의 더욱 긴밀한 통합입니다. 다양한 산업에서 IoT 장치와 애플리케이션이 확산됨에 따라 임베디드 시스템은 점점 더 상호 연결된 세상의 요구 사항을 충족하도록 발전하고 있습니다. 이러한 추세의 한 가지 핵심 측면은 더 빠르고 안정적인 통신 프로토콜의 채택입니다. 임베디드 시스템은 5G, LoRaWAN, NB-IoT와 같은 기술을 통합하여 IoT 기기에 대한 고속 데이터 전송과 더 광범위한 적용 범위를 보장합니다. 이는 스마트 시티, 자율 주행차, 산업 자동화와 같이 실시간 데이터 교환이 필요한 애플리케이션에 특히 중요합니다.

또한 임베디드 기술은 점점 더 모듈화되고 확장 가능하도록 설계되어 광범위한 IoT 센서, 기기 및 플랫폼과 쉽게 통합할 수 있습니다. 이를 통해 다양한 소스의 데이터를 집계하고 분석하여 의사 결정을 개선할 수 있는 포괄적인 IoT 생태계를 만드는 것이 용이해집니다. 보안은 이러한 추세의 또 다른 중요한 요소입니다. 더 많은 기기가 상호 연결됨에 따라 사이버 위협과 데이터 침해의 위험이 증가합니다. 임베디드 시스템에는 암호화, 보안 부팅, 보안 요소 통합을 포함한 고급 보안 기능이 장착되어 데이터를 보호하고 통신의 무결성을 보장합니다.

요약하면 향상된 연결성과 IoT와의 긴밀한 통합이 임베디드 기술의 발전을 주도하고 있습니다. 이러한 추세는 스마트 시티, 지능형 교통, 산업용 사물 인터넷(IIoT)의 성장을 뒷받침하며, 임베디드 시스템이 상호 연결된 세계를 형성하는 데 중심적인 역할을 하는 미래를 약속합니다.

세그먼트별 통찰력

구성 요소 통찰력

하드웨어는 구성 요소별로 글로벌 임베디드 기술 시장에서 지배적인 세그먼트입니다. 하드웨어 세그먼트의 지배력은 임베디드 시스템이 주로 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, 센서, 메모리 장치와 같은 하드웨어 구성 요소로 구성되어 있기 때문입니다.

하드웨어 구성 요소는 임베디드 시스템의 작동에서 중요한 역할을 합니다. 이들은 데이터 처리 및 저장, 액추에이터 및 센서 제어, 다른 장치와의 통신을 담당합니다.

다음은 임베디드 시스템에 사용되는 몇 가지 주요 하드웨어 구성 요소입니다.

마이크로컨트롤러마이크로컨트롤러는 임베디드 시스템을 제어하는 데 사용되는 작고 저전력 컴퓨터입니다. 일반적으로 중앙 처리 장치(CPU), 메모리, 입출력(I/O) 주변 장치가 포함됩니다.

마이크로프로세서마이크로프로세서는 마이크로컨트롤러보다 더 강력한 컴퓨터입니다. 자동차 및 산업용 애플리케이션과 같이 고성능이 필요한 임베디드 시스템에서 사용됩니다.

센서센서는 온도, 압력, 동작과 같은 물리적 현상을 감지하고 측정하는 데 사용됩니다. 가전제품, 자동차 및 산업 자동화와 같은 다양한 애플리케이션의 임베디드 시스템에서 널리 사용됩니다.

메모리 장치메모리 장치는 임베디드 시스템에서 데이터와 프로그램을 저장하는 데 사용됩니다. RAM(랜덤 액세스 메모리), ROM(읽기 전용 메모리), 플래시 메모리를 포함하여 다양한 메모리 장치가 있습니다.

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지역별 통찰력

아시아 태평양은 글로벌 임베디드 기술 시장에서 지배적인 지역입니다. 아시아 태평양 지역이 우위를 점하는 데에는 여러 가지 요인이 있습니다. 여기에는 다음이 포함됩니다.

삼성전자, 소니, 파나소닉과 같은 주요 임베디드 기술 제조업체가 이 지역에 있습니다.

이 지역의 가전제품, 자동차, 산업 자동화 애플리케이션에서 임베디드 시스템에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

이 지역 여러 국가에서 정부가 임베디드 기술 산업 개발을 지원하고 있습니다.

아시아 태평양 지역 내에서 임베디드 시스템의 가장 큰 시장은 중국입니다. 이는 중국의 크고 증가하는 인구와 정부의 임베디드 기술 산업 개발 지원 때문입니다.

아시아 태평양 지역의 임베디드 시스템에 대한 다른 주요 시장으로는 일본, 한국, 인도, 대만이 있습니다.

최근 개발

  • NXP반도체네덜란드 반도체 회사인 NXP 반도체는 2023년 9월에 인공지능(AI) 및 머신 러닝(ML) 애플리케이션을 위해 설계된 새로운 임베디드 프로세서 제품군을 개발 중이라고 발표했습니다. 새로운 프로세서는 2024년에 출시될 예정입니다.
  • ST마이크로일렉트로닉스스위스-이탈리아 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스는 2023년 8월에 자동차 및 산업 시장을 위한 새로운 임베디드 시스템을 개발하기 위해 Google과 협력한다고 발표했습니다. 두 회사는 구글의 안드로이드 운영 체제를 기반으로 하는 새로운 임베디드 시스템을 개발할 계획입니다.
  • 퀄컴미국의 반도체 회사인 퀄컴은 2023년 7월에 5G 및 사물 인터넷(IoT) 애플리케이션을 위해 설계된 새로운 임베디드 시스템온칩(SoC) 제품군을 개발 중이라고 발표했습니다. 새로운 SoC는 2024년에 출시될 예정입니다.
  • TexasInstruments미국의 반도체 회사인 Texas Instruments는 2023년 6월에 산업 자동화 애플리케이션을 위해 설계된 새로운 임베디드 마이크로컨트롤러 제품군을 개발 중이라고 발표했습니다.새로운 마이크로컨트롤러는 2024년에 출시될 예정입니다.
  • MicrochipTechnology미국의 반도체 회사인 Microchip Technology는 2023년 5월에 또 다른 미국의 반도체 회사인 Atmel을 인수한다고 발표했습니다.이 인수로 임베디드 기술 시장의 새로운 리더가 탄생할 것으로 예상됩니다.

주요 시장 참여자

  • Intel Corporation
  • TexasInstruments Inc
  • NXPSemiconductor
  • STMicroelectronics
  • MicrochipTechnology Inc.
  •  Cypress Semiconductor Corporation
  • RenesasElectronics Corporation
  • AnalogDevices, Inc.
  • ARMHoldings
  • AnalogDevices, Inc.

작성자 구성 요소

응용 프로그램별

지역별

  • 하드웨어
  • 소프트웨어
  • 자동차
  • 소비자 전자
  • 산업
  • 항공우주 및 방위
  • 기타
  • 북미
  • 유럽
  • 아시아 태평양
  • 남미
  • 중동 및 아프리카

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