표면 실장 기술 시장 – 글로벌 산업 규모, 점유율, 추세, 기회 및 예측, 구성 요소(수동 구성 요소, 능동 구성 요소), 최종 사용자 산업(소비자 전자 제품, 자동차, 산업용 전자 제품, 항공 우주 및 방위, 의료, 기타), 지역 및 경쟁별로 세분화, 2019-2029F

시장 개요

글로벌 표면 실장 기술 시장은 2023년에 65억 달러 규모였으며, 2029년에는 99억 5천만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 2029년까지 연평균 성장률은 7.2%입니다. 글로벌 표면 실장 기술(SMT) 시장은 소형화되고 고성능 전자 기기에 대한 수요 확대로 인해 상당한 성장을 경험하고 있습니다. 가전제품, 자동차, 통신, 의료와 같은 산업에서 점점 더 소형이고 효율적이며 신뢰할 수 있는 구성 요소가 필요함에 따라 SMT는 기존의 관통 홀 실장 기술에 비해 유리하기 때문에 선호되는 선택이 되었습니다. 사물 인터넷(IoT) 기기, 웨어러블 기술, 고급 자동차 시스템의 부상은 SMT가 더 작은 폼 팩터에서 더 높은 구성 요소 밀도와 더 나은 성능을 가능하게 하기 때문에 이러한 성장을 촉진하고 있습니다. 또한 SMT 장비와 재료의 발전으로 제조 효율성과 제품 품질이 향상되어 시장 확장이 더욱 촉진되고 있습니다. SMT 공정에서 인공 지능(AI)과 자동화를 통합하는 것도 생산을 최적화하고 비용을 절감함으로써 시장의 상승 궤도에 기여하고 있습니다. 지리적으로 아시아 태평양, 북미, 유럽과 같은 지역이 강력한 산업 인프라와 혁신 허브의 주도로 이러한 성장의 최전선에 있습니다. 기술이 계속 발전하고 소비자 수요가 보다 정교한 전자 제품으로 이동함에 따라 SMT 시장은 지속적인 확장을 앞두고 있으며 가치 사슬 전반의 이해 관계자에게 상당한 기회를 제공합니다.

주요 시장 동인

소비자 전자 제품에 대한 수요 증가

소비자 전자 제품에 대한 수요 급증은 글로벌 표면 실장 기술(SMT) 시장의 주요 원동력입니다. 스마트폰, 태블릿, 노트북, 스마트 홈 기기의 확산으로 인해 소형이고 효율적인 전자 부품에 대한 필요성이 크게 증가했습니다. SMT는 부품의 고밀도 실장 및 소형화를 지원할 수 있어 소형 폼 팩터와 고성능이 특징인 이러한 장치에 이상적입니다. 가전제품이 고급 기능과 보다 통합된 기능으로 계속 발전함에 따라 제조업체는 이러한 요구 사항을 충족하기 위해 SMT를 점점 더 많이 채택하고 있습니다. 웨어러블 기술과 스마트 가젯의 등장을 포함한 가전제품의 지속적인 혁신은 SMT 솔루션에 대한 수요를 더욱 촉진합니다. 이러한 추세는 소비자 선호도가 보다 정교하고 컴팩트한 장치로 이동함에 따라 지속될 것으로 예상되며, SMT 시장의 추가 성장을 촉진합니다.

자동차 전자 제품 확장

자동차 산업이 보다 정교한 전자 제품으로 빠르게 진화하는 것은 SMT 시장의 중요한 원동력입니다. 현대 자동차에는 고급 운전자 지원 시스템(ADAS), 인포테인먼트 시스템, 전기 파워트레인을 포함한 수많은 전자 시스템이 장착되어 있습니다. 이러한 시스템에는 SMT가 효율적으로 제공할 수 있는 고밀도, 안정적이며 소형화된 전자 부품이 필요합니다. 전기 및 자율 주행차로의 전환을 포함하여 자동차 기술이 발전함에 따라 고급 SMT 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 복잡한 회로와 고성능 구성 요소를 지원하는 SMT의 기능은 자동차 애플리케이션의 엄격한 요구 사항을 충족하는 데 필수적입니다. 또한 차량 안전, 연결성 및 향상된 사용자 경험에 대한 초점이 커짐에 따라 자동차 부문에서 SMT 채택이 더욱 가속화되고 있습니다.

사물 인터넷(IoT)의 성장

사물 인터넷(IoT)의 확장은 글로벌 SMT 시장의 중요한 원동력입니다. 스마트 가전제품에서 산업용 센서에 이르기까지 IoT 기기는 효과적으로 작동하려면 소형, 안정적이며 효율적인 전자 구성 요소가 필요합니다. SMT는 고밀도 실장 및 소형화를 지원하는 기능 덕분에 이러한 요구 사항을 충족하는 데 적합합니다. 스마트 시티, 의료 및 산업 자동화를 포함한 다양한 부문에서 IoT 애플리케이션이 더욱 보편화됨에 따라 SMT 구성 요소에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 사물인터넷의 성장은 SMT 기술 혁신을 주도하고 있으며, 성능 개선, 비용 절감, 통합 기능 향상을 목표로 하는 발전이 이루어지고 있습니다. 사물인터넷 애플리케이션의 이러한 지속적인 진화와 확장은 가까운 미래에 SMT 솔루션에 대한 강력한 수요를 유지할 것으로 예상됩니다.

자동화와 산업 4.0에 대한 관심 증가

자동화와 산업 4.0에 대한 관심 증가는 SMT 시장의 주요 원동력입니다. 산업 4.0은 인공 지능, 머신 러닝, 사물 인터넷과 같은 디지털 기술을 제조 공정에 통합하는 것을 나타냅니다. SMT의 맥락에서 자동화 기술은 생산 라인을 간소화하고, 정밀도를 높이고, 수동 개입을 줄이고 있습니다. 픽앤플레이스 기계와 납땜 시스템을 포함한 자동화된 SMT 장비는 생산 효율성과 일관성을 개선합니다. 또한 실시간 모니터링 및 예측 유지 관리와 같은 스마트 제조 관행을 채택함으로써 SMT 공정이 최적화되고 비용이 절감되고 있습니다. 산업 4.0으로의 전환은 SMT 기술 혁신을 촉진하여 제조업체가 디지털화되고 고도로 자동화된 생산 환경의 변화하는 요구 사항을 충족할 수 있도록 합니다. 이러한 추세는 산업이 첨단 제조 기술과 공정을 수용함에 따라 SMT 시장의 성장을 계속 견인할 것으로 예상됩니다.

주요 시장 과제

고급 SMT 장비의 높은 비용

글로벌 표면 실장 기술(SMT) 시장이 직면한 주요 과제 중 하나는 고급 SMT 장비와 관련된 높은 비용입니다. 고정밀 픽앤플레이스 시스템, 고급 솔더링 스테이션, 정교한 검사 도구를 포함한 최신 SMT 기계는 상당한 자본 투자가 필요합니다. 이러한 높은 초기 비용은 중소기업(SME)과 신흥 제조업체에 장벽이 될 수 있으며, 시장에서 효과적으로 경쟁할 수 있는 능력을 제한합니다. 게다가 이러한 시스템을 유지 관리하고 업그레이드하려면 운영자 교육 및 최적의 성능을 보장하기 위한 정기적인 유지 관리를 포함한 추가 비용이 필요합니다. 최첨단 SMT 장비를 획득하고 운영하는 데 따른 재정적 부담으로 인해 ROI 기간이 길어질 수도 있으며, 이는 고급 SMT 기술에 대한 투자를 고려하는 기업에 장애물이 될 수 있습니다. 이러한 과제는 새로운 기술 도입을 방해하고 고성능 및 소형화된 전자 부품에 대한 증가하는 수요를 충족하는 시장의 능력을 제한함으로써 SMT 시장의 전반적인 성장에 영향을 미칠 수 있습니다.

공급망 중단

공급망 중단은 글로벌 SMT 시장에 상당한 과제를 나타냅니다. SMT 산업은 반도체, 납땜 재료 및 전자 부품을 포함하여 원자재, 구성 요소 및 장비에 대한 복잡한 공급업체 네트워크에 의존합니다. 지정학적 긴장, 자연 재해 또는 글로벌 팬데믹과 같은 요인으로 인해 발생하는 이 공급망의 중단은 지연, 비용 증가 및 중요한 재료의 부족으로 이어질 수 있습니다. 이러한 중단은 생산 일정에 영향을 미치고 리드 타임이 연장되고 궁극적으로 완제품을 고객에게 제공하는 데 영향을 미칠 수 있습니다. 또한 공급망 문제로 인한 자재 가격 변동은 제조업체의 전반적인 비용 구조에 영향을 미쳐 최종 사용자의 가격이 상승할 가능성이 있습니다. 이러한 공급망 과제를 해결하려면 강력한 위험 관리 전략, 다각화된 소싱, 향상된 공급망 가시성이 필요하여 중단의 영향을 최소화하고 생산의 연속성을 보장해야 합니다.

기술적 노후화

기술적 노후화는 전자 분야의 기술 발전 속도가 빠르기 때문에 SMT 시장에서 시급한 과제입니다. 전자 장치와 구성 요소의 지속적인 진화로 인해 SMT 장비와 재료는 최신 혁신에 발맞춰야 합니다. 새로운 기술이 등장함에 따라 오래된 SMT 시스템과 구성 요소는 빠르게 구식이 되어 효율성이 떨어지고 호환성 문제가 발생하며 유지 관리 비용이 높아질 수 있습니다. 제조업체는 경쟁력을 유지하기 위해 빈번한 업그레이드와 교체에 투자해야 하며, 이는 비용이 많이 들고 리소스 집약적일 수 있습니다. 더욱이 기술적 노후화는 기존 시스템에 새로운 기술을 통합하는 데 영향을 미쳐 호환성 문제를 일으키고 잠재적으로 고급 SMT 솔루션 도입을 늦출 수 있습니다. 기술 동향을 파악하고 최신 SMT 혁신에 투자하는 것은 제조업체가 노후화를 피하고 시장에서 경쟁 우위를 유지하는 데 필수적입니다.

환경 및 규정 준수

환경 및 규정 준수는 글로벌 SMT 시장에서 점점 더 중요한 과제가 되고 있습니다. 환경 규정이 더욱 엄격해짐에 따라 제조업체는 유해 물질 사용, 폐기물 관리 및 에너지 소비와 관련된 더 엄격한 표준을 준수해야 합니다. 예를 들어, 무연 솔더 및 기타 친환경 재료로의 전환은 유해 물질 제한(RoHS) 지침과 같은 규정에 의해 의무화됩니다. 이러한 규정을 준수하려면 새로운 재료, 공정 및 기술에 투자해야 하며, 이는 생산 비용을 증가시킬 수 있습니다. 또한 제조업체는 환경 영향을 최소화하기 위해 효과적인 폐기물 관리 및 재활용 프로그램을 구현해야 합니다. 이러한 복잡한 규제 요구 사항을 탐색하고 준수를 보장하는 것은 어려울 수 있으며, 특히 다양한 규정이 있는 여러 지역에서 운영되는 회사의 경우 더욱 그렇습니다. 환경 및 규제 기준을 충족하지 못하면 법적 처벌, 브랜드 평판 손상, 시장 접근성 상실로 이어질 수 있으므로 SMT 제조업체에 있어 규정 준수는 중요한 고려 사항입니다.

주요 시장 동향

소형화 및 부품 밀도 증가

소형화 및 부품 밀도 증가 추세는 글로벌 표면 실장 기술(SMT) 시장을 근본적으로 형성하고 있습니다. 전자 기기가 더 작고 복잡해짐에 따라 고밀도 실장 및 소형 설계를 수용할 수 있는 SMT 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 추세는 스마트폰, 웨어러블, 소형 IoT 기기와 같이 공간을 효율적으로 사용하고 성능이 향상된 가전 제품의 확산에 의해 주도됩니다. SMT는 고밀도 부품 배치 및 소형화된 설계를 지원할 수 있기 때문에 이러한 요구 사항에 특히 적합합니다. 제조업체는 최신 전자 기기의 요구 사항을 충족하기 위해 더 작은 패키지 크기와 더 미세한 피치 부품을 포함한 고급 SMT 기술을 점점 더 많이 채택하고 있습니다. 이러한 추세는 크기를 줄이는 동시에 신뢰성과 성능을 개선하기 위한 새로운 SMT 재료 및 공정의 개발에도 영향을 미치고 있습니다. 소형화 추세는 기술 발전으로 점점 더 소형화되고 통합된 전자 솔루션에 대한 수요가 증가함에 따라 지속될 것으로 예상되며, SMT 시장의 성장이 더욱 가속화될 것입니다.

자동화 및 스마트 제조

자동화 및 스마트 제조는 SMT 시장의 진화를 주도하는 주요 트렌드입니다. 로봇, 인공 지능(AI), 머신 러닝을 포함한 자동화 기술의 통합은 효율성, 정밀성 및 일관성을 향상시켜 SMT 생산 프로세스를 혁신하고 있습니다. 자동화된 픽앤플레이스 머신, 고급 솔더링 시스템 및 실시간 검사 기술은 SMT 제조에서 표준이 되어 수동 개입의 필요성을 줄이고 인적 오류를 최소화하고 있습니다. 또한 데이터 분석 및 사물 인터넷(IoT) 연결과 같은 Industry 4.0 원칙을 구현함으로써 제조업체는 생산 라인을 최적화하고 실시간으로 성능을 모니터링하며 유지 관리 요구 사항을 예측할 수 있습니다. 스마트 제조로의 이러한 전환은 운영 효율성을 개선할 뿐만 아니라 더 높은 품질의 출력과 비용 절감도 지원합니다. 제조업체가 자동화 및 스마트 기술을 계속 수용함에 따라 SMT 시장은 더욱 정교하고 효율적인 생산 솔루션에 대한 필요성에 의해 주도되어 상당한 성장을 경험할 것으로 예상됩니다.

첨단 패키징 기술의 성장

첨단 패키징 기술의 성장은 SMT 시장에서 주목할 만한 추세입니다. 전자 기기가 더욱 복잡해지고 성능 요구 사항이 증가함에 따라 기존 패키징 방법은 SiP(시스템 인 패키지), 3D 패키징, COB(칩 온 보드) 기술과 같은 고급 패키징 솔루션으로 보완되고 있습니다. 이러한 고급 패키징 방법은 향상된 기능, 축소된 크기, 향상된 성능을 제공하여 하이엔드 전자 제품 애플리케이션에서 점점 더 인기를 얻고 있습니다. SMT는 효과적인 구성 요소 배치 및 상호 연결에 필요한 정밀도와 밀도를 제공함으로써 이러한 고급 패키징 기술에서 중요한 역할을 합니다. 고급 패키징 솔루션의 채택은 전자 기기에서 더 높은 통합, 향상된 열 관리 및 더 나은 전기적 성능에 대한 필요성에 의해 주도됩니다. 이러한 추세는 고급 패키징에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있는 가전 제품, 자동차 및 통신과 같은 분야에서 특히 두드러집니다. 기술이 계속 발전함에 따라 SMT 시장은 패키징 기술의 발전과 함께 확장되어 차세대 전자 장치 개발을 지원할 것으로 예상됩니다.

무연 및 친환경 소재에 대한 수요

무연 및 친환경 소재에 대한 수요 증가는 글로벌 SMT 시장에서 중요한 추세입니다. 엄격한 환경 규정과 소비자의 지속 가능성에 대한 인식 증가에 따라 제조업체는 SMT 공정에서 무연 솔더 및 친환경 소재를 사용하는 방향으로 전환하고 있습니다. 유럽 연합의 유해 물질 제한(RoHS) 지침과 같은 규정은 전자 부품에서 납을 포함한 유해 물질을 줄이거나 제거하도록 명령합니다. 결과적으로 이러한 규정 요구 사항을 충족하는 동시에 높은 성능과 안정성을 유지하는 대체 소재를 개발하고 채택하는 데 대한 강조가 커지고 있습니다. 이러한 추세는 무연 합금과 같은 솔더링 소재의 혁신과 환경적 지속 가능성을 지원하는 새로운 SMT 공정의 개발로 이어지고 있습니다. 녹색 제조 관행으로의 전환은 규정 준수뿐만 아니라 브랜드 평판을 높이고 환경적으로 책임 있는 제품에 대한 소비자의 기대에 부응하려는 욕구에 의해서도 이루어집니다. 지속 가능성에 대한 초점이 강화됨에 따라 SMT 시장은 지속해서 발전하여 글로벌 환경 목표에 맞춰 친환경 소재와 관행을 채택할 것입니다.

유연 및 인쇄 전자 제품 채택 증가

유연 및 인쇄 전자 제품 채택은 SMT 시장 내에서 급증하는 추세이며, 이는 업계가 혁신적이고 다재다능한 전자 솔루션으로 전환하고 있음을 반영합니다. 인쇄 회로와 유기 발광 다이오드(OLED)를 포함하는 유연 전자 제품은 폼 팩터, 내구성 및 무게 측면에서 상당한 이점을 제공하여 다양한 모양에 맞게 구부리거나 늘리거나 조정할 수 있는 새로운 유형의 전자 장치를 만들 수 있습니다. 이러한 추세는 저비용 대량 생산 공정을 사용하여 유연 및 인쇄 전자 부품을 생산할 수 있도록 하는 재료 과학 및 인쇄 기술의 발전에 의해 촉진됩니다. 유연하고 인쇄된 전자 제품의 응용 분야는 소비자 전자 제품, 웨어러블 기술, 의료 기기, 자동차 시스템 등이며, 이러한 분야에서는 유연성과 적응성이 중요합니다. 유연하고 인쇄된 전자 제품과 SMT를 통합하는 것은 이러한 혁신적인 응용 분야에서 고성능과 안정성을 달성하는 데 필수적입니다. 유연하고 적응 가능한 전자 솔루션에 대한 수요가 증가함에 따라 차세대 전자 장치 및 시스템 개발을 지원하는 기술에 대한 필요성에 따라 SMT 시장이 확대될 것으로 예상됩니다.

세그먼트별 통찰력

구성 요소 통찰력

글로벌 표면 실장 기술(SMT) 시장은 수동 구성 요소가 주로 주도했으며, 이러한 추세는 예측 기간 내내 지속될 것으로 예상됩니다. 저항기, 커패시터, 인덕터를 포함한 수동 구성 요소는 회로 내에서 에너지를 필터링, 안정화, 저장하는 필수 기능으로 인해 전자 조립에서 중요한 역할을 합니다. 소비자 전자 제품, 통신, 자동차 및 산업 부문에 이르기까지 다양한 응용 분야에서 널리 사용되면서 시장 입지가 상당히 강화되었습니다. 소형화되고 고성능인 전자 기기에 대한 수요가 증가함에 따라 수동 부품의 성장이 촉진되고 있습니다. 이러한 부품은 현대 전자 기기의 기능과 신뢰성을 향상시키는 데 필수적이기 때문입니다. 또한 기술의 발전과 소형이고 고효율적인 부품을 필요로 하는 전자 기기의 확산으로 인해 SMT 시장에서 수동 부품의 지배력이 더욱 강화되었습니다. 이러한 추세는 전자 기기 제조업체의 변화하는 요구를 지원하는 수동 부품 설계 및 제조의 지속적인 혁신으로 강화되었습니다. 전자 기기가 계속해서 더욱 통합되고 정교해짐에 따라 안정성과 성능을 위해 수동 부품에 의존함으로써 2023년과 향후 몇 년 동안 SMT 시장에서 선도적인 위치를 확보할 수 있습니다.

지역별 통찰력

아시아 태평양 지역은 글로벌 표면 실장 기술(SMT) 시장에서 지배적인 세력으로 부상했으며, 이 지위는 예측 기간 내내 유지될 것으로 예상됩니다. 이러한 지배력은 주로 중국, 일본, 한국, 대만과 같은 주요 국가를 포함하는 이 지역의 강력한 전자 제조 생태계에 기인합니다. 아시아 태평양 지역은 세계에서 가장 크고 가장 진보된 전자 제조 허브 중 일부가 있는 곳으로, 가전제품에서 산업용 기계에 이르기까지 광범위한 전자 장치를 생산하는 데 중요한 역할을 하기 때문에 SMT 구성품에 대한 수요가 상당히 높습니다. 이 지역은 잘 확립된 공급망, 비용 이점, 기술 및 인프라에 대한 상당한 투자의 혜택을 받고 있으며, 이는 SMT 시장에서의 리더십을 더욱 강화합니다. 또한 아시아 태평양 국가에서 5G, IoT, AI와 같은 최첨단 기술이 빠르게 도입됨에 따라 고성능 전자 장치 개발을 지원하는 고급 SMT 솔루션에 대한 필요성이 가속화되고 있습니다. 주요 전자 제조업체의 강력한 입지와 이 지역 내의 지속적인 혁신은 주요 시장 참여자로서의 입지를 강화합니다. 글로벌 전자 산업이 지속적으로 확장되고 진화함에 따라 아시아 태평양 지역의 전략적 중요성과 경쟁 우위는 SMT 시장에서 지배적인 역할을 유지할 것으로 예상되며, 이는 이 부문의 성장과 기술 발전을 앞으로도 계속 이끌 것입니다.

최근 개발

• 2024년 6월, 상하이에 본사를 둔 Beifu Electronic TechnologyCo. Ltd.는 최근 Europlacer의 첨단 픽앤플레이스 기술을 통합하여 제조 역량을 강화했습니다. Europlacer의 Atom 픽앤플레이스 시리즈를 통합하여 지난 2년 동안 Beifu Electronic의 생산 효율성이 크게 향상되었습니다. Atom 기술은 회사의 신속한 전환과 향상된 운영 유연성에 대한 요구를 해결하기 위해 선택되었습니다. 그 결과, BeifuElectronic은 생산 용량을 크게 늘리고, 처리 시간을 단축했으며, 고품질 표준을 유지했습니다.
• 2024년 4월 TVS Electronics는 방위 및 철도 애플리케이션에 중점을 두고 전자 제조 서비스(EMS) 부문에 전략적으로 진출합니다. 이 회사는 2월에 운영을 시작한 카르나타카의 투마쿠루 시설에서 표면 실장 기술(SMT) 역량을 크게 확장하기 시작했습니다. TVS Electronics는 성장 야망을 지원하기 위해 대만, 한국, 일본 및 중국의 기술 파트너와 협력하고 있으며, 특히 열전사 및 바코드 프린터 제품군을 위해 협력하고 있습니다. 이 회사의 목표는 2028년까지 Tumakuru 공장에 6개의 운영 가능한 SMT 라인을 구축하는 것이며, 이는 EMS 부문에서 생산 규모를 확대하고 서비스 제공을 개선하려는 회사의 의지를 반영하는 것입니다.
• 2023년 2월, Yamaha Motors는 생산 효율성을 향상시키도록 설계된 새로운 프리미엄 표면 실장기인 YRM20DL을 출시했습니다.이 고급 모듈형 시스템은 이중 레인 컨베이어를 특징으로 하며, 단위 면적당 생산성을 크게 개선하고 운송 손실을 최소화합니다.

주요 시장 참여자

• 삼성전자(주)
• 무라타 제조(주)
• 타이요 유덴(주)
• 야게오 Corporation
• Vishay Intertechnology, Inc.
• KYOCERA AVX Components Corporation
• TE Connectivity Ltd.
• Intel Corporation
• Texas Instruments Incorporated
• Analog Devices, Inc.
• ROHM Co., Ltd
• Panasonic Corporation