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글로벌 LED 패키징 시장, 패키지 유형별(CSP(칩 스케일 패키지), SMD(표면 실장 장치 패키지), COB(칩 온 보드 패키지) 및 기타), 패키징 재료별(리드 프레임, 기판, 세라믹 패키지 등), 애플리케이션별(일반 조명, 자동차 조명 등), 회사별, 지역별, 예측 및 기회, 2013-2023


Published on: 2024-10-28 | No of Pages : 320 | Industry : Consumer Goods and Retail

Publisher : MIR | Format : PDF&Excel

글로벌 LED 패키징 시장, 패키지 유형별(CSP(칩 스케일 패키지), SMD(표면 실장 장치 패키지), COB(칩 온 보드 패키지) 및 기타), 패키징 재료별(리드 프레임, 기판, 세라믹 패키지 등), 애플리케이션별(일반 조명, 자동차 조명 등), 회사별, 지역별, 예측 및 기회, 2013-2023

글로벌 LED 패키징 시장은 2023년까지 264억 5천만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 2018-23년 동안 TV, 모바일 등의 디스플레이 패널에서 LED에 대한 수요가 증가하고 다양한 최종 사용 산업에서 고급 및 스마트 LED 패키지 채택이 증가함에 따라 가치 측면에서 6% 이상의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 게다가, 기존 소스보다 스마트하고 효율적이며 에너지를 절약하는 LED 조명을 채택하려는 정부 이니셔티브가 증가함에 따라 글로벌 LED 패키징 시장이 더욱 성장할 것입니다. LED 패키징 시장의 패키지 유형 세그먼트를 기준으로 합니다.

이 보고서에서 고려한 연도

과거 연도2013-2016

기준 연도2017

추정 연도2018

예측 기간2018-2023

연구 목적

  • 가치 측면에서 글로벌 LED 패키징 시장의 시장 규모를 분석하고 예측합니다.
  • 패키지 유형, 패키징 재료, 응용 분야 및 지역 분포를 기준으로 글로벌 LED 패키징 시장을 분류하고 예측합니다.
  • 글로벌 LED 패키징 시장의 동인과 과제를 파악합니다.
  • 확장, 합병 및 인수와 같은 경쟁적 개발을 조사합니다. 인수 등을 글로벌 LED 패키징 시장에서 수행합니다.
  • 글로벌 LED 패키징 시장에 대한 가격 분석을 수행합니다.
  • 글로벌 LED 패키징 시장 제조에 참여하는 주요 업체의 프로필을 파악하고 분석합니다.

    여기를 클릭하여 브로셔를 다운로드합니다.

    글로벌 LED 패키징 시장의 주요 업체로는 삼성,

    marketinsights Research는 이 연구를 위해 1차 조사와 포괄적인 2차 조사를 모두 수행했습니다. 처음에 marketinsights Research는 전 세계 제조업체 목록을 수집했습니다. 이후 marketinsights Research는 식별된 회사를 대상으로 1차 조사 설문 조사를 수행했습니다. 인터뷰하는 동안 응답자에게 경쟁사에 대해서도 질문했습니다. 이 기술을 통해 marketinsights Research는 2차 조사의 한계로 인해 식별할 수 없는 제조업체를 포함할 수 있습니다. marketinsights Research에서는 하향식 접근 방식을 사용하여 글로벌 LED 포장의 시장 규모를 계산했으며, 이를 통해 LED 포장 시장의 가치 판매 데이터를 기록하고 향후 몇 년 동안 예측했습니다. marketinsights Research에서는 이러한 값을 업계 전문가와 회사 담당자로부터 수집하고 이러한 제품 유형과 응용 분야의 과거 데이터를 분석하여 외부에서 검증하여 적절한 전체 시장 규모를 얻었습니다. 회사 웹사이트, 뉴스 기사, 보도 자료, 회사 연례 보고서, 투자자 프레젠테이션 및 재무 보고서와 같은 다양한 2차 소스도 marketinsights Research에서 사용했습니다.

    주요 대상 고객

    • LED 패키징 공급업체.
    • 원자재 공급업체.
    • LED 재료의 유통업체 및 거래업체.
    • 제조 장비 공급업체.
    • 연구 기관 및 컨설팅 회사.
    • 시장 조사 및 컨설팅 회사.

    이 연구는 제조업체, 파트너, 최종 사용자 등 산업 이해 관계자에게 중요한 몇 가지 중요한 질문에 대한 답을 제공하는 데 유용하며, 투자 전략을 수립하고 시장을 활용하는 데 도움이 됩니다. 기회.

    보고서 범위

    이 보고서에서 글로벌 LED 패키징 시장은 아래에 자세히 설명된 산업 동향 외에도 다음 범주로 세분화되었습니다.

    • 시장, 기준 패키지 유형
      • 표면 실장 장치 패키지(SMD)
      • 칩 온 보드 패키지(COB)
      • 칩 스케일 패키지(CSP)
      • 기타
    • 시장, 기준 패키징 재료
      • 납 프레임
      • 기판
        • 실리콘 카바이드
        • 실리콘
        • 사파이어
      • 세라믹 패키지
        • 소결 세라믹 패키지를 갖춘 LED
        • 세라믹 기판과 실리콘을 갖춘 LED
        • 세라믹 기판과 유리를 갖춘 LED
      • 본딩 와이어
      • 캡슐화 수지
      • 기타 포장재
    • 시장, 응용 분야별
      • 일반 조명
        • 주거용 조명
        • 산업용 조명
        • 실외 조명
        • 기타 일반 조명
      • 자동차 조명
        • 실내 조명
        • 실외 조명
      • 백라이트
      • 기타 응용 분야
    • 지역별 시장
        • 아시아 태평양
          • 중국
          • 인도 
          • 일본
          • 대한민국
          • 호주
          • 싱가포르
          • 말레이시아
        • 유럽
          • 프랑스
          • 독일
          • 영국
          • 이탈리아
          • < li>스페인
        • 북부 아메리카
          • 미국
          • 멕시코
          • 캐나다
        • 남아메리카
          • 브라질
          • 아르헨티나
          • 콜롬비아
        • 중동 및 아프리카
          • 남아프리카
          • 사우디 아라비아
          • UAE
          • 카타르 

    Table of Content

    To get a detailed Table of content/ Table of Figures/ Methodology Please contact our sales person at ( chris@marketinsightsresearch.com )
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