산업 전자 포장 시장 규모 – 재료 유형별(플라스틱, 금속, 세라믹, 복합재), 포장 유형별(트레이, 튜브, 백 및 파우치, 상자 및 케이스, 랙 및 캐비닛), 보호 수준별, 애플리케이션 및 예측별(2023년) - 2032년

산업 전자 패키징 시장 규모 - 재료 유형별(플라스틱, 금속, 세라믹, 복합재)별 포장 유형(트레이, 튜브, 가방 및 파우치, 상자 및 케이스, 랙 및 캐비닛), 보호 수준별, 애플리케이션별 및 예측(2023~2032년)

산업 전자 포장 시장 규모

산업 전자 패키징 시장 규모는 2022년 약 19억 달러로 평가되었으며 2023년부터 2032년까지 연평균 성장률(CAGR) 4.1%로 성장할 것입니다. 산업 자동화 시스템 및 기술의 채택이 증가함에 따라 자동화 장비에 사용되는 민감한 전자 부품을 위한 견고하고 보호 포장에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 사물 인터넷(IoT)과 연결된 장치의 급속한 성장으로 인해 IoT 장치의 전자 부품을 보호하는 전문 패키징 솔루션에 대한 수요가 늘어나고 있습니다.

주요 시장 동향을 파악하려면

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자동차 산업의 차량 내 전자 장치 통합이 증가함에 따라 진동, 온도 변동 및 기타 환경 요인으로부터 민감한 전자 부품을 보호하기 위해 안전하고 신뢰할 수 있는 포장이 필요합니다.

이 시장의 성장 기회는 무엇입니까?

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전자제품 제조업체는 원자재 비용, 운송 및 포장 비용을 포함하여 지속적인 비용 압박에 직면해 있습니다. 비용 효율성과 품질 및 성능의 균형을 맞추는 것은 중요한 과제입니다. 전자제품이 발전함에 따라 패키징은 최신 전자 장치의 요구 사항을 충족하기 위해 5G, IoT, AI 등의 새로운 기술과 보조를 맞춰야 합니다. 공급망의 중단으로 인해 포장재 확보가 지연되고 생산 일정에 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 산업용 전자 제품 포장과 관련된 고급 가격 및 위험으로 인해 수용률이 낮아지고 비즈니스 성장이 더욱 저해될 수 있습니다.

COVID-19 영향

팬데믹으로 인해 산업용 전자 제품에 대한 수요가 이에 따라 포장 수요에 영향을 미칩니다. 의료 및 통신과 같은 일부 산업에서는 전자 장치에 대한 수요가 증가한 반면, 자동차 및 항공우주와 같은 다른 산업에서는 봉쇄 및 경제적 불확실성으로 인해 수요가 감소했습니다. 따라서, 코로나19 사례 감소와 정부 및 비정부 기관의 후속 전략 구현은 향후 몇 년 동안 사업 확장을 촉진할 것으로 예상됩니다.

산업 전자 패키징 시장 동향

전자 부품의 소형화 추세가 계속되면서 더 작고 촘촘하게 포장된 전자 부품을 수용하는 동시에 보호 및 열 관리 기능을 제공할 수 있는 콤팩트하고 공간 효율적인 패키징 솔루션에 대한 수요가 높아지고 있습니다. 업계에서는 성능을 개선하고 열 전도성을 향상하며 환경 문제를 해결하기 위해 전도성 고분자, 나노복합체, 생분해성 재료와 같은 첨단 소재의 사용이 증가하고 있는 것을 목격하고 있습니다.

산업 전자 패키징 시장 분석

이 시장을 형성하는 주요 부문에 대해 자세히 알아보십시오.

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산업 전자 패키징 시장은 제품을 기준으로 분류됩니다. 플라스틱, 금속, 세라믹, 복합재 등. 플라스틱은 2022년 6억 달러의 시장 가치를 차지했습니다. 플라스틱과 폴리머는 다양한 제형을 제공하므로 유연하고 맞춤형 모양을 포함한 다양한 포장 디자인에 적합합니다. 플라스틱과 폴리머의 가벼운 특성은 전자 부품, 특히 무게 감소가 필수적인 응용 분야에 이상적입니다. 더욱이 사용량이 증가하면 부문별 성장이 더욱 가속화될 것입니다.

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패키징 기준 유형에 따라 시장은 트레이, 튜브, 가방 및 파우치, 상자 및 케이스, 랙 및 캐비닛, 기타로 분류됩니다. 트레이는 2022년 약 40%의 지배적인 시장 점유율을 차지했으며 2032년까지 수익성 있는 속도로 성장할 것으로 예상됩니다. 트레이와 캐리어는 섬세한 전자 부품을 운송하고 취급하는 안전하고 보호적인 수단을 제공하여 운송 및 조립 중 손상을 방지합니다.

보호 수준에 따라 산업용 전자 제품 포장 시장은 표준 포장, 정전기 방전 포장, 전자기 간섭 차폐, 밀폐 포장, 기타로 분류됩니다. Standard Packaging은 2022년에 지배적인 시장 점유율을 차지했으며 2032년까지 CAGR 3.2%로 성장할 것으로 예상됩니다. 자동차, 항공우주, 중장비 등 거친 환경에 사용되는 산업용 전자 제품에는 기계적 충격과 진동을 견딜 수 있는 포장이 필요합니다.

산업 전자 패키징 시장은 응용 분야에 따라 반도체 패키징, 전력 전자 패키징, 산업 제어 시스템 패키징, 통신 장비 패키징, 자동화 및 로봇 장비 패키징 등으로 분류됩니다. 반도체는 2022년에 지배적인 시장 점유율을 차지했으며 2032년까지 CAGR 3.5%로 성장할 것으로 예상됩니다. 반도체 산업은 극심한 진동과 기계적 응력을 견딜 수 있는 패키징 솔루션을 요구합니다.

지역별 데이터를 찾고 계시나요?

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미국은 2022년에 4억 2천만 달러의 매출과 대다수 시장 점유율로 북미 지역을 장악했으며 2023년부터 상당한 속도로 확장될 것으로 예상됩니다. 2032. 북미에는 광범위한 전자 부품, 장치 및 장비를 생산하는 강력한 전자 제조 부문이 있습니다. 이러한 제조 기반은 이러한 제품을 보호하고 운송하기 위한 포장 솔루션에 대한 수요를 촉진합니다. 따라서 위에서 언급한 변수는 북미 지역의 산업용 전자제품 패키징 사업 성장을 긍정적으로 확대할 것입니다.

산업용 전자제품 패키징 업계 리더

산업용 전자제품 분야에서 활동하는 주요 업체 중 일부 포장 시장은 다음과 같습니다.

• DS Smith Plc
• Smurfit Kappa Group Plc
• UFP Technologies Inc
• Sealed Air Corporation
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• Achilles Corporation
• Desco Industries Inc
• Botron Company Inc
• Kiva Container Corporation
• Orlando Products Inc
• Delphon Industries LLC
• Summit Container Corporation
• Protective Packaging Corporation
• Dou Yee Enterprises (S) Pte Ltd
• Dordan Manufacturing Company Inc
• GWP Group Limited

이러한 플레이어는 전략적 파트너십, 신제품 출시 및 amp; 시장 확대를 위한 상용화. 또한 이들 기업은 혁신적인 제품을 출시하고 시장에서 최대 수익을 얻을 수 있는 연구에 막대한 투자를 하고 있습니다.

산업 전자 패키징 산업 뉴스

• 2021년 10월, Smurfit Kappa Group은 이탈리아 북부에 본사를 둔 재활용 컨테이너 보드 회사인 Verzuolo를 미화 3억 8,253만 달러에 인수했다고 발표했습니다.
• 2020년 5월 KLA Corporation은 새로운 사업을 발표했습니다. 전자, 패키징 및 부품(EPC) 사업에 전적으로 집중할 것으로 예상되는 그룹입니다.

산업용 전자 패키징 시장 조사 보고서에는 업계에 대한 심층적인 정보가 포함되어 있습니다. ; 수익 측면에서 USD Billion & 다음 세그먼트에 대한 2018년부터 2032년까지의 단위

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재료 유형별< /p>

• 플라스틱
• 금속
• 세라믹
• 복합재
• 기타

포장 유형별

• 트레이
• 튜브
• 가방 및 파우치
• 상자 및 케이스
• 랙 및 캐비닛
• 기타

보호 수준별

• 표준 포장
• 정전기 방전 포장
• 전자기 간섭 차폐
• 밀폐 포장
• 기타< /li>

애플리케이션별

• 반도체 패키징
• 전력 전자 패키징
• 산업 제어 시스템 포장
• 통신 장비 포장
• 자동화 및 로봇 장비 포장
• 기타

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