3D IC 市場 – 世界の業界規模、シェア、トレンド、機会、予測、タイプ別 (スタック 3D およびモノリシック 3D)、コンポーネント別 (シリコン貫通ビア (TSV)、ガラス貫通ビア (TGV)、シリコン インターポーザ)、アプリケーション別 (ロジック、イメージングおよびオプトエレクトロニクス、メモリ、MEMS/センサー、LED、その他)、エンド ユーザー別 (民生用電子機器、通信、自動車、軍事および航空宇宙、医療機器、産業、その他)、地域別、競合状況別、2018 年～ 2028 年
Published Date: January - 2025 | Publisher: MIR | No of Pages: 320 | Industry: ICT | Format: Report available in PDF / Excel Format
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