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ディープラーニングチップセット市場規模:タイプ別(中央処理装置(CPU)、グラフィックス処理装置(GPU)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、特定用途向け集積回路(ASIC))、技術別(システムオンチップ(SOC)、システムインパッケージ(SIP)、マルチチップモジュール)、エンドユーザー産業別(医療、自動車、小売、銀行、金融サービスおよび保険(BFSI)、製造、通信、エネルギー)、地理的範囲および予測別


Published on: 2024-08-30 | No of Pages : 240 | Industry : latest trending Report

Publisher : MIR | Format : PDF&Excel