米国半導体市場 - コンポーネント別 (メモリデバイス、ロジックデバイス、アナログ IC、MPU、MCU、センサー、ディスクリートパワーデバイス、その他)、ノードサイズ別 (28nm、40nm、65nm、90nm、120nm、130nm)、アプリケーション別 (IT および通信、防衛および軍事、産業、民生用電子機器、自動車、その他)、タイプ別 (真性半導体および外因性半導体)、材料タイプ別 (シリコン、ゲルマニウム、ガリウムヒ素)、地域別、競合予測および機会 2018-2028

Published Date: January - 2025 | Publisher: MIR | No of Pages: 320 | Industry: ICT | Format: Report available in PDF / Excel Format

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